Co wchodzi w skład projektowania elektroniki przemysłowej?

Zachariah Peterson
|  Utworzono: czerwiec 15, 2021
Wytrzymały laptop do zastosowań elektronicznych

Wyszukując w internecie „wytrzymałe elektroniki”, prawdopodobnie znajdziesz mnóstwo filmów pokazujących ludzi, którzy depczą swoje smartfony. Wytrzymała elektronika musi wytrzymać mechaniczne uderzenia, ale w tworzeniu wytrzymałego systemu chodzi o więcej niż tylko zdolność przetrwania upadku na chodnik. To dotyczy zarówno projektowania obudowy, jak i wyboru komponentów oraz decyzji produkcyjnych.

Projektanci z branży wojskowej i lotniczej często używają terminu „surowe środowisko” do opisania różnych scenariuszy, w których niezawodność i żywotność urządzenia elektronicznego zostaną poddane próbie. Jeśli chcesz, aby Twój następny produkt był naprawdę wytrzymały, warto przyjąć niektóre z ich strategii w układzie PCB. W tym artykule przyjrzymy się niektórym strategiom projektowym stosowanym w projektach wojskowych i lotniczych, jak również strategiom używanym w projektach przemysłowych.

Co kwalifikuje się jako Surowe Środowisko w Wytrzymałej Elektronice?

Termin „środowisko”, jak określono w niektórych standardach branżowych, może odnosić się do wszystkiego, począwszy od rzeczywistych warunków środowiskowych (temperatura, wilgotność itp.), przez środowisko mechaniczne (np. wibracje) po środowisko elektryczne (szumy, potencjał dla ESD). Wytrzymała elektronika jest zwykle projektowana tak, aby wytrzymać jedno lub więcej warunków typowo występujących w surowych środowiskach:

  • Nadmierne wysokie lub niskie temperatury
  • Ekstremalne i częste zmiany temperatur
  • Wilgoć i wysokie/niskie ciśnienie
  • Mechaniczne wibracje lub wstrząsy
  • Wyładowania elektryczne przy wysokim napięciu/prądzie
  • Cząstki stałe, takie jak kurz
  • Utleniające lub wybuchowe gazy

To dość obszerna i zaskakująca lista. Ogólnie rzecz biorąc, nie można zaprojektować pojedynczego urządzenia, które wytrzyma każdy czynnik z powyższej listy. Trudne warunki są trudne do opanowania, po prostu dlatego, że istnieje tak szeroki zakres czynników, które mogą zniszczyć urządzenie elektroniczne. Problemy te mogą dotyczyć płytki, komponentów, całego montażu PCB lub wszystkiego naraz.

Niektóre strategie zwiększania wytrzymałości

Poniższa tabela podsumowuje niektóre z rozwiązań, które możesz zaimplementować w swoim projekcie, aby uczynić go bardziej wytrzymałym i lepiej przystosowanym do wyżej wymienionych czynników środowiskowych.

Czynniki środowiskowe

Strategie projektowe

Wysokie temperatury

Połączenie chłodzenia kondukcyjnego (obudowa/radiator), użycie materiałów interfejsu termicznego i wentylatorów, rozmieszczenie gorących komponentów, użycie ceramiki lub płyt PCB z rdzeniem metalowym, chłodzenie cieczą

Niskie temperatury

Użycie ochrony przed dostępem, aby zapobiec kondensacji, zastosowanie ogrzewania DC, aby doprowadzić komponenty do normalnego zakresu temperatur pracy

Ekstremalne cykle termiczne

Używaj laminatów o wysokiej temperaturze przejścia szklistego (Tg), unikaj stosowania przelotek układanych na sobie.

Wysokie ciśnienie

Planuj również projektowanie pod kątem ekstremalnych temperatur, wybieraj odpowiednie komponenty, które nie ulegną implozji, używaj powłok konformalnych i wypełnij obudowę gazem obojętnym lub cieczą izolacyjną

Mechaniczne wibracje lub wstrząsy

Preferuj komponenty przewlekane tam, gdzie to możliwe, zaprojektuj płytę tak, aby jej najniższa częstotliwość rezonansowa wibracji była co najmniej trzykrotnie wyższa niż oczekiwana częstotliwość wstrząsów, lutowane duże układy scalone bezpośrednio do płyty zamiast używania gniazd lub siatek

Wyładowania elektryczne

Trzymaj masę blisko obudowy i masy TVS, używaj obwodów ochrony przed ESD

Cząstki stałe

Używaj powłok konformalnych, aby zapobiec ESD, używaj szczelnie zamkniętej obudowy pod wysokim ciśnieniem, aby nie dopuścić cząstek stałych

Korozja spowodowana wilgocią lub gazami utleniającymi

Używaj powłok konformalnych o odpowiedniej chemii, zaprojektuj szczelną obudowę o wysokiej klasie szczelności

Gazy wybuchowe

Eliminuj wszelkie komponenty, które mogłyby wytworzyć zamierzony iskier podczas działania (np. przekaźniki), stosuj środki ochrony przed ESD

Z powyższej tabeli powinno być jasne, że ruggedizacja wykracza poza poziom płyty. Niektóre rozwiązania można zaimplementować tylko na poziomie płyty, podczas gdy inne wymagają rozważenia wszystkiego, od płyty po komponenty i obudowę. Niektóre z norm branżowych, które regulują te rozwiązania, to:

  • Standard ochrony przed dostępem (IP), który ogranicza dostęp wilgoci do elektroniki przemysłowej
  • MIL-S-901D, określający wymagania dotyczące wysokiego uderzenia mechanicznego dla sprzętu na statkach
  • MIL-STD-810G, określający wymagania testowe dla sprzętu wojskowego, które zostały przyjęte komercyjnie
  • National Electrical Manufacturers Association (NEMA), określająca obudowy, szafy i mieszkania
  • National Fire Protection Association (NFPA), określająca szereg wymagań dotyczących elektroniki w określonych środowiskach, aby zapewnić tłumienie lub ograniczenie pożaru
  • Potencjalnie Wybuchowe Atmosfery (ATEX), NFPA 497 i HazLoc, określające wymagania projektowe mające na celu zapobieganie eksplozji, gdy urządzenie jest wdrażane w środowisku zawierającym wybuchowe gazy

Twoja obudowa i styl montażu mają znaczenie

Dotychczas omawialiśmy tylko projektowanie elektryczne, układ fizyczny oraz PCBA. Oczywiście, projektowanie wytrzymałej elektroniki wymaga czegoś więcej niż tylko umieszczenie PCB w grubszym plastikowym etui i nazwanie tego sukcesem. Obudowa, styl montażu płyty oraz elementy mocujące odegrają kluczową rolę w określaniu niezawodności oraz w walce z niektórymi z wcześniej wymienionych czynników środowiskowych.

Jednym z prostych sposobów na adresowanie wstrząsów mechanicznych i wibracji obok potencjalnych czynników elektrycznych/cieplnych jest użycie montażu amortyzującego wstrząsy z tłumikiem wibracji. Poniżej pokazany tłumik jest klasy hobbystycznej, ale ma bardzo podobną strukturę do montaży używanych w dronach quadcopter.

Rugged electronics vibration damping
Przykładowy amortyzator drgań. Ten typ wieloplatformowego mocowania jest często używany w dronach.

Inne aspekty projektowania obudowy i montażu będą musiały uwzględnić konkretny czynnik środowiskowy, który chcesz rozwiązać. Adaptacja do środowiska z wysokim ciśnieniem gazu nie będzie korzystać z tej samej strategii, co używana w środowisku z wysokim ciśnieniem cieczy, mimo że oba te rozwiązania na poziomie obudowy polegają na wyrównywaniu ciśnienia. Projektowanie wytrzymałej elektroniki to świetny przykład, gdzie zespół projektowy elektryki musi ściśle komunikować się z zespołem mechanicznym, aby upewnić się, że strategia zwiększania wytrzymałości nie koliduje z wymaganiami elektrycznymi.

Ostateczne przemyślenia na temat wytrzymałej elektroniki

Ostatnią radą, jaką mogę udzielić na temat elektroniki przemysłowej, jest to, że nie zawsze będziesz wdrażał urządzenie w scenariuszu, który obejmuje całą listę trudnych warunków środowiskowych. Dlatego pierwszym krokiem w projektowaniu wytrzymałej elektroniki jest rozważenie konkretnych czynników środowiskowych, które mogą uszkodzić produkt i skupienie się na nich w swoim projekcie. Na przykład, nie martw się o projektowanie ochrony przed gazami utleniającymi, jeśli twoim głównym zmartwieniem jest cykliczna zmiana temperatury (chociaż możesz uzyskać tę ochronę jako dodatkowy korzyść). Skup się na tym, co jest ważne dla twojego projektu, a nadal możesz stworzyć coś, co jest kompaktowe i opłacalne.

Z najlepszymi narzędziami do projektowania PCB w Altium Designer®, możesz zaprojektować wysokiej jakości wytrzymałą elektronikę, w tym obudowę i dane do produkcji. Do projektowania obudowy możesz użyć rozszerzenia MCAD CoDesigner, aby łatwo zaimportować swoją płytę do Autodesk Inventor, Solidworks lub PTC Creo. Kiedy zakończysz projektowanie i będziesz chciał przekazać pliki swojemu producentowi, platforma Altium 365™ ułatwia współpracę i udostępnianie projektów.

Dotknęliśmy tylko powierzchni możliwości, jakie oferuje Altium Designer na Altium 365. Rozpocznij swoją darmową wersję próbną Altium Designer + Altium 365 już dziś.

About Author

About Author

Zachariah Peterson ma bogate doświadczenie techniczne w środowisku akademickim i przemysłowym. Obecnie prowadzi badania, projekty oraz usługi marketingowe dla firm z branży elektronicznej. Przed rozpoczęciem pracy w przemyśle PCB wykładał na Portland State University i prowadził badania nad teorią laserów losowych, materiałami i stabilnością. Jego doświadczenie w badaniach naukowych obejmuje tematy związane z laserami nanocząsteczkowymi, elektroniczne i optoelektroniczne urządzenia półprzewodnikowe, czujniki środowiskowe i stochastykę. Jego prace zostały opublikowane w kilkunastu recenzowanych czasopismach i materiałach konferencyjnych. Napisał ponad 2000 artykułów technicznych na temat projektowania PCB dla wielu firm. Jest członkiem IEEE Photonics Society, IEEE Electronics Packaging Society, American Physical Society oraz Printed Circuit Engineering Association (PCEA). Wcześniej był członkiem z prawem głosu w Technicznym Komitecie Doradczym INCITS Quantum Computing pracującym nad technicznymi standardami elektroniki kwantowej, a obecnie jest członkiem grupy roboczej IEEE P3186 zajmującej się interfejsem reprezentującym sygnały fotoniczne przy użyciu symulatorów obwodów klasy SPICE.

Powiązane zasoby

Powiązana dokumentacja techniczna

Powrót do strony głównej
Thank you, you are now subscribed to updates.