Połącz EDA (AD)

Projekt PCB modułu przetwornicy flyback

Projekt PCB modułu przetwornicy typu Flyback Przetwornice typu flyback to izolowane przetwornice DC/DC o wysokiej sprawności. Oto jak stworzyć układ PCB dla przetwornicy typu flyback. Przeczytaj artykuł

Fotonika, procesory komunikacyjne nowej generacji

Fotonika, procesory komunikacyjne nowej generacji Czy istnieje potrzeba fotonowych iPhone'ów i smartfonów? Dziś mamy bardzo interesujący temat z naszym gościem, Danielem Pérez Lópezem, CTO i współzałożycielem iPRONICS, programowalnej fotoniki. Przeczytaj artykuł

Chat GPT dla skryptów Altium

Wykorzystanie ChatGPT do skryptowania w Altium W tym artykule Ari Mahpour opowiada o tym, jak najlepiej wykorzystać ChatGPT do skryptowania w Altium w języku DelphiScript. Przeczytaj artykuł

RoHS 3, REACH i PFAS w elektronice

RoHS 3, REACH i PFAS w elektronice Branża elektroniczna nie jest obca zgodności z ograniczeniami i regulacjami środowiskowymi. Te regulacje są niezbędne dla zdrowia użytkowników końcowych, a odpowiedzialność za zapewnienie zgodności produktów z przepisami środowiskowymi spoczywa na projektantach, producentach komponentów i producentach materiałów. Obecnie głównym wyzwaniem środowiskowym, z którym firmy zaczynają się mierzyć, jest trwałość PFAS w wielu produktach, w tym w montażach Przeczytaj artykuł

Interfejsowanie pamięci DDR z FPGA AMD/Xilinx

Interfejsowanie pamięci DDR z FPGA AMD/Xilinx Dowiedz się, jak zintegrować pamięć DDR z FPGA AMD/Xilinx. Przeczytaj artykuł

Tabela impedancji PCB

Jak czytać tabelę impedancji PCB Tabele impedancji PCB pokazują wartości impedancji ścieżek na konkretnych warstwach, ale bez wyboru materiałów lub układu warstw przez projektanta. Przeczytaj artykuł

Jakie możliwości oferują płytki PCB Ultra-HDI?

Jakie możliwości oferują płytki PCB Ultra-HDI, z których możesz skorzystać? Gdy mówimy o opakowaniach, podłożach podobnych do PCB oraz PCB z cienkimi ścieżkami, wspólnie odnosimy się do obszaru, w którym przetwarzanie w produkcji PCB jest popychane do granic możliwości. Ten obszar to ultra-HDI, gdzie typowe cechy PCB są skalowane do bardzo małych wartości. Te bardziej zaawansowane możliwości umożliwiają stosowanie tradycyjnych praktyk projektowych z większymi BGA, ale skalowane do bardzo drobnych rozstawów (0,3 mm) Przeczytaj artykuł

Częste błędy w projektowaniu elastycznych obwodów drukowanych i jak je naprawić

Częste błędy w projektowaniu elastycznych obwodów drukowanych i jak je naprawić Możliwość gięcia, zginania i składania to jedna z głównych zalet materiałów na obwody elastyczne i chociaż istnieje wiele przykładów projektów obwodów elastycznych, które wytrzymują setki tysięcy, a nawet miliony zgięć, rzeczywistość pokazuje, że projekty, które są dynamicznie zginane, często były wielokrotnie aktualizowane zanim osiągnęły optymalną wydajność. Dobrą wiadomością dla projektantów nowych w dziedzinie projektowania obwodów Przeczytaj artykuł

Zrozumienie problemów z obsługą prądu w zasilaczach

Rozumienie problemów z obsługą prądu w zasilaczach: przyczyny i rozwiązania Rozwiązywanie problemów z obsługą prądu przez zasilacz jest kluczowe dla osiągnięcia optymalnej wydajności Twoich urządzeń elektronicznych. W tym filmie przyjrzymy się powszechnym przyczynom, dla których zasilacz nie radzi sobie z zadanym prądem wyjściowym, i przedstawimy praktyczne rozwiązania tych problemów. Niezależnie od tego, czy projektujesz zasilacz, czy naprawiasz istniejący, zrozumienie struktury zasilacza jest kluczowe dla szybkiego Przeczytaj artykuł

Komponent SMD osadzony w zagłębieniu PCB

Jak umieścić wgłębienia PCB dla osadzonych części SMD Wbudowane wgłębienia mogą być używane do umieszczania części SMD, wewnętrznych wypełnień miedzianych do odprowadzania ciepła, lub jako wysoko ekranowany region z krawędziami pokrytymi metalizacją. Przeczytaj artykuł

kalkulator impedancji przelotki

Dlaczego większość kalkulatorów impedancji przelotek jest niedokładna Kalkulatory impedancji przelotek są przydatne tylko w zakresie niskich częstotliwości, gdzie kontrola impedancji zazwyczaj nie jest potrzebna. Przeczytaj artykuł

Lista kontrolna projektowania i przeglądu PCB

Lista kontrolna przeglądu projektu PCB Sprawdzenie płytki pod kątem problemów przed produkcją lub prototypowaniem jest niezbędne. Oto obszerna lista kontrolna, którą możesz dostosować lub użyć bezpośrednio do przeglądu projektu PCB. Przeczytaj artykuł

Zasady projektowania elektrycznego

Dostosowywanie reguł projektowania elektrycznego opartego na wydajności w Altium Designer Reguły projektowania elektrycznego wykraczają poza produkcję i montaż. PCB wymagają również reguł projektowania elektrycznego, które są oparte na zachowaniu elektrycznym sygnałów. Przeczytaj artykuł

Nigdy nie przekraczaj przerwy w płaszczyźnie masy w projektowaniu PCB wysokiej prędkości

Nigdy nie przekraczaj przerwy w płaszczyźnie masy w projektowaniu PCB wysokiej prędkości Często przeglądam fora poświęcone elektronice i PCB, i widzę, że ciągle pojawia się to samo pytanie: Dlaczego nie powinienem prowadzić ścieżki nad rozdzielonym płatem masy? To pytanie zadają wszyscy - od twórców po profesjonalnych projektantów, którzy dopiero zaczynają przygodę z projektowaniem PCB wysokiej prędkości. Dla profesjonalnego inżyniera zajmującego się integralnością sygnału, odpowiedź powinna być oczywista. Niezależnie od tego, czy Przeczytaj artykuł

Wybór alternatywnych materiałów FR4 dla wielowarstwowych podłoży PCB

Wybór alternatyw dla FR4 jako materiałów podłoża PCB dla płyt wielowarstwowych Nie musisz ograniczać się do FR4 przy projektowaniu kolejnej wielowarstwowej płytki PCB. Przeczytaj więcej na temat wyboru innych materiałów podłoża PCB. Przeczytaj artykuł

Poznaj procesy produkcyjne mikropowiązań i substraty HDI

Poznaj procesy produkcyjne mikroprzewiązek i substraty HDI Początki produkcji HDI Układy drukowane o wysokiej gęstości połączeń (HDI) zaczęły pojawiać się w 1980 roku, kiedy to badacze zaczęli szukać sposobów na zmniejszenie rozmiaru przelotek. Pierwszy innowator nie jest znany, ale do pionierów tego obszaru zaliczają się Larry Burgess z MicroPak Laboratories (twórca LaserVia), Dr Charles Bauer z Tektronix (który wyprodukował przelotki fotodielektryczne), [1] oraz Dr Walter Schmidt z Contraves (który Przeczytaj artykuł

Tworzenie warstwy uziemienia w projekcie PCB

Tworzenie warstwy uziemienia w projekcie PCB Kiedyś płytki drukowane wydawały się mieć tę samą podstawową konfigurację warstw, a przynajmniej tak to zapamiętałem. Oznaczało to, że były to zazwyczaj sześciowarstwowe płytki wielowarstwowe z płaszczyzną uziemienia i płaszczyzną VCC. Stare systemy CAD tak naprawdę nie potrafiły wiele zrobić z warstwami zasilania, z wyjątkiem wyznaczania warstw jako płaszczyzny negatywu. Najbardziej widocznymi w nich byłyby “iksy”, gdzie miało być połączenie dla Przeczytaj artykuł