Layer Stackup Design

Reduce noise and improve signal timing, even on the most complex boards.

Learn More

Projekt typu high-speed

Złącza końcówki NVMe M.2 PCIe

Krótka analiza zakończeń na złączu PCIe Wypusty są ważnym tematem w projektowaniu PCB wysokiej prędkości, i istnieje długotrwała zasada, że wypusty powinny być zawsze usuwane ze

Differential Pair Impedance: Using a Calculator to Design Your PCB

Obliczanie impedancji par różnicowych w projektach PCB W szkole średniej chodziłem na różne zajęcia komputerowe i zawsze się zastanawiałem, czemu żyły w przewodach Ethernet były skręcone. Nie

Zmniejsz straty miedzi

Odzyskaj straty przewodnika poprzez oczyszczenie warstwy masy Twojej płytki PCB Potrzebujesz zrekompensować straty w przewodniku? Oto jak usunięcie masy w pobliżu I/O lub złącza może pomóc.

Układ i trasowanie PCB RF

Thought Leadership Przewodnik inżyniera cyfrowego do wytycznych projektowania PCB RF: Układ i trasowanie Przeczytaj nasz przewodnik, aby poznać niektóre z najlepszych wytycznych dotyczących projektowania i trasowania PCB RF. Przyjrzymy się również, jak narzędzia symulacyjne mogą pomóc w ocenie układu PCB RF.

Pomiar parametrów S

Thought Leadership Pomiary parametrów S i błędy w integralności zasilania Niezależnie od tego, gdzie się nie spojrzy, wydaje się, że parametry S nigdy nie znikają! Są one obowiązkowymi narzędziami do

Impedancja linii paskowej vs mikropaska

Thought Leadership Szerokość ścieżki w technologii stripline a microstrip dla pożądanej impedancji: Czy są takie same? Wartości szerokości linii paskowej (stripline) i mikropaska (microstrip) znacznie się różnią; nie można ich po prostu zamieniać miejscami. Przeanalizujmy, dlaczego tak jest i czego możesz oczekiwać od swoich PCB.