Layer Stackup Design

Reduce noise and improve signal timing, even on the most complex boards.

Learn More

Projekt typu high-speed

Przyczynowość parametrów S

Jak zweryfikować przyczynowość integralności sygnału w parametrach S Często słyszymy o tym, jak symulacje w dziedzinie czasu wymagają przyczynowych parametrów S. Zbadamy, co oznacza przyczynowość parametrów S i jak nieprzyczynowe parametry S wpływają na analizę kanału.

Przebiegi napięcia i prądu w liniach transmisyjnych zakończonych szeregowo

Napięcie i przebiegi prądowe na linii transmisyjnej z terminacją szeregową W obu naszych książkach, Right the First Time, A Practical Handbook on High Speed PCB and System Design, Tomach 1

Dlaczego szyny zasilające PCB muszą mieć niską impedancję

Dlaczego szyny zasilające PCB muszą mieć niską impedancję Dowiedz się, czym są szyny zasilające, jak działają i jak strach może być czynnikiem prowadzącym do podejmowania złych decyzji projektowych.

Rola ISU Petasys, firmy produkującej wielowarstwowe płytki drukowane, w realizacji udanej implementacji PCB

Rola ISU Petasys, firmy produkującej wielowarstwowe płytki drukowane, w realizacji udanej implementacji PCB John Stephens, starszy wiceprezes ds. sprzedaży w ISU Petasys (wymawiane „E-soo”), zbudował swoją pierwszą płytę drukowaną w 1974 roku. Podobnie

Właściwości linii transmisyjnych wpływające na impedancję—Ukryte funkcje

Właściwości linii transmisyjnych wpływające na impedancję—Ukryte funkcje Tutaj oraz w kilku innych artykułach opublikowanych w sekcji Altium Resource na stronie internetowej firmy, temat impedancji linii transmisyjnej został

Sterowanie impedancją trasowania dla płyt wykonanych w Altium Designer

Sterowanie impedancją trasowania dla płyt wykonanych w Altium Designer Rozwiązywacz pola 3D w Altium Designer ułatwia trasowanie z kontrolowaną impedancją i pozwala na tworzenie reguł projektowych dla twojego systemu.