PCB Design and Layout

Perspektywy wzrostu dla półprzewodników GaN i SiC

Perspektywy wzrostu dla półprzewodników GaN i SiC Świat półprzewodników żyje galenem (GaN) i węglikiem krzemu (SiC). Słychać, że GaN i SiC są gotowe, by zakończyć długie panowanie

Cziplet

Czy 2025 będzie rokiem chipletów? Gdy zbliżamy się do roku 2025, przemysł półprzewodnikowy znajduje się na początkowym etapie monumentalnej zmiany w kierunku technologii chipletów. Chociaż

SAP w produkcji PCB Ultra HDI

Badanie procesów półdodatkowych (SAP) w produkcji ultrawysokiej rozdzielczości PCB (Ultra HDI) W miarę jak technologia PCB ewoluuje, nowe techniki produkcyjne, takie jak ultra-wysokogęstościowe połączenia międzywarstwowe (UHDI) w produkcji PCB, otwierają niesamowite

pasmo kanału wysokiej prędkości PCB

Szerokość kanału: Prawidłowy sposób kwalifikacji szybkich połączeń międzypłytowych PCB Jeśli czytasz wytyczne dotyczące projektowania PCB o wysokiej prędkości od producentów półprzewodników i osób niebędących ekspertami, zawsze mówią o wykorzystaniu

Strategie trasowania PCB dla układów wielowarstwowych o dużej liczbie warstw

Strategie trasowania PCB dla układów wielowarstwowych o dużej liczbie warstw Strategie stosowane do trasowania PCB o wysokiej liczbie warstw są różnorodne i zależą od funkcjonalności płytki. Płytki o wysokiej liczbie

Budowanie sieci neuronowych na FPGA

Altium Designer Projects Budowanie sieci neuronowych na FPGA W tym artykule Ari Mahpour demonstruje, jak uruchomić sieć neuronową na tkaninie FPGA SoC Zynq, używając hls4ml i Pynq Z2.