第3部分:编制PCB装配文档

Zachariah Peterson
|  已创建:February 16, 2022  |  已更新:July 17, 2023
第3部分:编制PCB装配文档

在将您的制造(裸板)要求编制为文档后,现在是时候进入一个同样重要的阶段了——将元件布置和最终装配的说明编制为文档。在装配阶段,裸板将使用您在材料清单中指定的所有元件变为现实。本章将介绍成功装配电路板所需了解的内容,以及装配图要求、添加注释和放置警示标记。

如果您希望跳到本系列的不同章节,请使用下面的目录链接:

装配图要求

设计文档可以说是设计过程中最重要的方面之一。如果您无法将设计意图清楚地传达给制造商,那么即使是最出色的PCB设计也会付之东流。完成主图后,您现在拥有了获取由您选择的制造商生产裸板所需的一切。在下一章中,我们将探讨PCB最终装配的文档拼图的最后一部分。

元件位置

机壳参考尺寸

保形涂层要求

所有零件的参考标号

元件安装和间距安装要求

机械硬件包括锁存器和安装硬件

元件的方向和极性

掩膜要求

清洁度要求

支撑和刚性所需的结构细节

静电放电标签

工艺规范

标记和引脚成形要求

电气测试要求

 

焊膏等特殊焊接要求

孔眼和端子

 

所需的装配文档

所需的装配文档包含许多装配图模板,您需要将这些模板包含在最终设计中,包括原理图打印和最终BOM。除了您的注释之外,这些绘图模板还可以让您的制造商清楚地了解您对最终元件布置和装配的设计意图。此外,详细了解如何使用项目模板(WP)提高设计效率。

原理图打印

原理图打印概述了您想要的电路板元件连接,并且是定义和建立所需测试点所必需的。在最后的测试过程中,电路板测试人员或许能够在物理PCB上找到测试点,但为了更加清晰,他们将利用原理图打印来了解这些测试点如何连接到您的电路网络。测试点显示在下面的示例原理图中。

原理图打印

材料清单

物料清单将包括一份详细且可获取的零件清单,其中包括所有必要的零件供应商信息。向您的制造商提供包括元件代号和供应商信息的BOM,以确保您的设计将用适当的零件进行生产。本指南稍后将详细介绍BOM。下方图页显示了一个示例BOM,其中包含一些您需要包括的必要零件信息:

材料清单

警示标记

警示标记对于安全处理电路板非常重要。作为装配文档的一部分,如果您的电路板由于静电敏感性而需要特殊处理,则需要包含如下所示的静电放电标记。

静电放电标记

除了上面的符号,下表中的注释需要放在标题栏的上方或尽可能靠近标题栏。使用的注释取决于您的电路板类别,可以使用铜蚀刻或丝网印刷来应用标记。

1类和2类电路板

“用于保护电气和电子零件、元件和设备的静电放电控制程序应符合MIL-STD-1686、_____类和MIL-HDBK-263。”

  • 1类——2,000或更低的电压敏感型设备
  • 2类——2,001和4,000之间的电压敏感型设备

3类电路板

“用于保护电气和电子零件、元件和设备的静电放电控制程序应符合MIL-STD-1686、3类和MIL-HDBK-263”

  • 3类——大于4,000的电压敏感型设备

 

注释

装配图与制造图一样,需要自己的一套注释。这些注释包括有关电路板与其元件合并的信息,包括装配标准、处理说明和焊接规范。在您的装配文档中没有太多的细节。如果您认为您的制造商需要了解有关特定元件布置或装配要求的某些信息,请使用注释。以下是IPC-A-325A[8-1]中的一些装配注释示例:

  1. 工艺等于并符合IPC-A-610的要求。
  2. 标记组(或短横线)编号、修订号和序列号,如图所示;使用项目编号6,标记为0.10’’高的字符,白色环氧油墨,符合MILI-43553,II型。
  3. 该元件包含静电放电(ESD)敏感型设备;根据MIL-STD-1686 2类要求进行无静电处理
  4. 无需保形涂层。
  5. 标号仅供参考,不出现在单个零件上。
  6. 显示的尺寸指定了成品元件的最大包络限制。
  7. 极化电容器的方向用加号(+)表示。零件上有极性标识。
  8. 从顶部查看时,点识别引脚#1位置和设备方向。
  9. 使用焊膏网,将焊膏#4涂抹在电路板的主要端。

完成设计文档

Draftsman是一种复杂但易于使用的绘图工具,集成在Altium Designer中,用于创建制造和装配图。Draftsman是一个内置扩展程序,可以通过进入扩展和更新页面手动安装或移除。您可以通过点击Altium Designer窗口右上方的用户图标进入扩展和更新页面。

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关于作者

关于作者

Zachariah Peterson拥有学术界和工业界广泛的技术背景。在从事PCB行业之前,他曾在波特兰州立大学任教。他的物理学硕士研究课题是化学吸附气体传感器,而应用物理学博士研究课题是随机激光理论和稳定性。他的科研背景涵盖纳米粒子激光器、电子和光电半导体器件、环境系统以及财务分析等领域。他的研究成果已发表在若干经同行评审的期刊和会议论文集上,他还为多家公司撰写过数百篇有关PCB设计的技术博客。Zachariah与PCB行业的其他公司合作提供设计和研究服务。他是IEEE光子学会和美国物理学会的成员。

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