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开放式 RAN 革命 推动开放式 RAN 革命的先进连接器解决方案 1 min Sponsored 在过去的十年中，开放式无线接入网络（Open RAN）技术的崛起已成为电信行业中最显著的趋势之一。通过一个开放的生态系统，Open RAN 正在使得更大的灵活性、降低成本以及增强不同供应商之间设备的互操作性成为可能。然而，要促进 Open RAN 的广泛采用，需要在整个行业的供应商之间实现凝聚力和标准化。通过提供先进的连接器解决方案和技术专长，PEI-Genesis 在使 Open RAN 的未来成为可能方面发挥着重要作用。 什么是 Open RAN? 与通常仅限于使用单一供应商的硬件和软件的传统 RAN 系统不同，Open RAN 采用了一个开放标准、多供应商的方法。这允许网络运营商使用商用现货（COTS）产品并结合不同供应商的组件。这样做打破了供应商锁定的循环，并促进了一个竞争环境，推动了创新和成本降低。 除了成本节省之外，Open 阅读文章
随着芯片库存和销售增长，新的分销商出现 随着芯片库存和销售增长，新的分销商出现 1 min Blog 半导体行业正在经历其最深刻的增长期，并在数字化世界中巩固其重要性。现在，该行业必须利用这一增长来服务于其他行业的发展——尤其是AI驱动的技术制造商和数据中心运营商——以保持向上的轨迹。 随着收入增长预计将 超过1.38万亿美元于2029年，似乎更多公司已经考虑到了自己在这个市场中的位置，并开始获取其潜在份额。新的分销商如雨后春笋般出现，这可以被纳入市场未来成功的因素，但公司应该意识到，未经授权的分销商将使潜在供应商的池子饱和。 市场确实发生了变化，因为供应的速度低于对半导体的需求，电子制造商将寻求直接向芯片制造商购买或从次级供应商那里采购小批量产品以满足他们的库存要求。 芯片库存严重过剩 从制造商的角度来看， 芯片库存正在增加以提供过剩，这在2023年尤其是在第二季度和第三季度被看到。在第四季度，我们看到半导体过剩总体上有所增加，但在季度末稍有下降。尽管如此，更多的数量仍有待获取，这就是我们的替代分销商发挥作用的地方。 因此，芯片行业预测，现在过剩恢复后，市场将继续在全球范围内增长。根据Gartner的调查，收入将在2024年回升至2022年以上的水平，达到6543亿美元（2022年为6017亿美元，但2023年为5627亿美元）。此外，市场的增长也将进一步恢复，力争在同一年实现16.3%的增长，将行业从2023年的负增长中带回。 然而，随着需求的持续增长，零件买家依赖于芯片的持续流动，这就是未经授权的分销商通过填补市场空缺找到了自己的方式。同样，次级市场增加了过剩，通过从旧的和现有的电子产品中获取并重新循环零件进入供应链。 本质上，芯片行业在2023年的复苏是继续努力在COVID之后建立库存的结果。自2019年以来，随着大流行首次袭击亚太地区，半导体制造商遭受了重大干扰。此外，对半导体的日益增长的用途使该行业处于劣势。 可以肯定的是，库存增长在很长一段时间内追赶芯片需求，因为消费电子产品，甚至汽车创新，在后封锁时代直接取得了进展。 这种复苏并不像大流行那样前所未有。行业不得不在大流行后重新参与——只是现在它看到了对芯片的指数级需求，并不得不演变以满足全球电子产品提供商的需求。然而，这也带来了公司采购零件方式的转变。随着公司争相获取新技术的组件，需求超过了半导体行业中即使是最受尊敬的参与者的能力——尤其是像英特尔、三星电子、美光技术和台湾半导体制造公司（TSMC）这样的公司。 市场中新分销商的涌入加强了不断增长的数字环境的需求，以及次级组件购买的增长趋势——这也是我们未来几年可能会看到更多的可持续供应链的一个特征。 新分销商迎合日益增长的芯片需求 首先，值得注意的是“授权分销商”的含义。本质上，企业直接从制造商处获取芯片，合同的协议和条款很可能由供应商品的公司设定。作为这一协议中的权力持有者，寻求一次性购买半导体或填补库存空缺的公司与制造商直接谈判的能力较弱，这激发了对小规模、灵活采购选项的需求。 未授权分销商经常 从过剩库存中获取组件，在许多情况下，他们被知道供应过时的部件甚至是假冒产品——这对于希望获取声誉良好的组件并为其产品提供安全、功能和寿命的坚实保证的企业来说是一个担忧。有时，这些部件是真品（它们与部件编号分组相匹配），但它们可能是以下任何一种： 部件可能来自旧批次（>2年） 部件可能是从 旧构建中拆下（回收）的 阅读文章
航空航天与国防：微电子领域意外的投资者 航空航天与国防：微电子领域意外的投资者 1 min Blog Procurement Managers System Engineers/Architects Engineering / Technology Executive +1 Procurement Managers Procurement Managers System Engineers/Architects System Engineers/Architects Engineering / Technology Executive Engineering / Technology Executive Electrical Engineers Electrical Engineers 航空航天与国防之间的共生关系正在彻底改变微电子世界。 航空航天和国防一直是技术创新的前沿。从二战期间雷达系统的发展到现代隐形飞机，这些行业不断推动技术的边界。微电子在这一创新中扮演着核心角色，它包括小规模电子组件和系统的设计与制造。 微电子的发展与进步 航空航天和国防公司投资微电子的关键领域之一是在 微型传感器和 执行器的开发上。这些设备对于收集数据、监测环境条件以及控制飞机和航天器上的各种系统至关重要。航空航天和国防工程师可以设计出更小、更轻、更节能的传感器。 此外，微电子的整合使得航空航天和国防系统在自主性和人工智能（AI）方面取得了重大进步。无人机（ UAVs）、无人机在导航、通信和有效载荷交付方面严重依赖微电子。 除了硬件进步之外，航空航天和国防公司还利用微电子增强了网络安全和数据保护。随着现代飞机和国防系统的日益连通性，网络安全已成为优先事项。微电子在实施加密、认证和入侵检测机制方面发挥着关键作用，以保护敏感信息免受日益复杂的网络威胁。 软件在现代航空航天和国防系统中也扮演着关键角色，微电子使得复杂算法和计算模型的开发成为可能。从飞行控制软件到任务规划和决策算法，微电子为软件定义的系统创造了基础，这些系统灵活、适应性强、并且具有弹性。 微电子的整合促进了航空航天和国防中新技术的出现，如添加制造使得复杂组件的快速原型制作和生产成为可能，这些组件具有复杂的几何形状。 微电子在航空航天和国防中的重要性也对国家安全和经济竞争力产生了影响。随着世界各国竞争航空航天和国防技术的主导地位，投资微电子对于保持战略优势至关重要。 此外，太空的商业化增长和卫星的增多为航空航天和国防公司创造了利用微电子的新机会。通过利用微电子的进步，公司可以为地球观测、电信和遥感应用开发出负担得起且可扩展的解决方案。 将微电子整合到航空航天和国防系统中并非没有挑战。航空航天和国防应用中遇到的恶劣操作环境，如极端温度、辐射和振动，对微电子组件的可靠性和耐用性提出了重大关切。此外，现代系统的日益复杂和相互依赖引入了新的风险和脆弱性，必须通过严格的测试和验证过程来解决。 供应链风险 供应链风险在航空航天和国防领域也是一个重大关注点，特别是关于将微电子集成到他们的系统中。以下是在这一背景下关于供应链风险的一些具体关注领域： 供应链中断和韧性。供应链中的中断，如自然灾害、网络攻击和运输瓶颈，可能会产生深远的后果。开发强大的供应链韧性策略，包括多样化供应商、维持关键组件的缓冲库存以及实施应急计划，对于减轻中断的影响和确保业务连续性至关重要。 知识产权保护。 在整个供应链中保护敏感信息和专有设计对于防止伪造、盗窃和未经授权的复制至关重要。缺乏足够的知识产权保护可能会破坏创新和竞争力。 质量控制和可靠性。 阅读文章
为什么未来的电子设计可能基于芯片组 为什么未来的电子设计可能基于芯片组 1 min Blog 在半导体行业不断演变的格局中，正发生着从传统的单片芯片架构向更模块化、基于芯片组的设计的转变。这种转变不仅仅是制造技术上的改变。它代表了电子行业在概念化、设计和交付驱动现代世界的电子组件方面的一次重大进化。基于芯片组的架构正成为创新的驱动力，为在摩尔定律后的时代继续指数级增长的计算性能提供了一个有希望的途径。 理解芯片组 在本质上， 芯片组是小型的、独立制造的半导体组件，当它们在单一封装内组合使用时，能够协同工作，表现为传统的单一芯片。这种分解允许达到以前在单片设计中无法实现的多样性和定制性。通过将这些芯片组视为构建块，设计师可以创建高度定制的系统，以满足特定的性能标准。 技术优势：芯片组最引人注目的优势之一是它们能够绕过传统芯片制造面临的一些限制，特别是随着半导体行业逐渐接近基于硅技术的物理限制。芯片组提供了一条前进的道路，允许通过非仅仅是晶体管缩放的其他方式继续性能改进。 芯片组使系统能够更具可扩展性和灵活性，适应快速的技术进步，而无需对整个芯片进行完全重新设计。此外，基于芯片组的系统的性能潜力可能会显著提高，因为每个芯片组可以使用最适合其功能的工艺制造，而不是一种适合单片芯片所有部分的妥协方案。 成本效率：在半导体制造中，经济因素与技术因素同样重要。尤其是在技术前沿，单片芯片的开发充满了高成本和与产量损失相关的巨大风险。使用更先进工艺制造的大型单片硅芯片，对于给定的缺陷计数可能有更低的产量；芯片组方法将缺陷分散到更多的芯片组上，从而提高了每个晶圆的产量。 芯片组采用背后的驱动力 摩尔定律及其局限性：半导体行业长期以来一直受到摩尔定律的指导，即芯片上的晶体管数量大约每两年翻一番，带来定期的性能改进。然而，由于技术和经济障碍，这种规模的扩展速度正在放缓，行业被迫寻找增长的替代途径。芯片组技术作为一个有力的解决方案出现，提供了通过架构创新而不是依赖摩尔定律的永久性来继续性能提升的可行路径。 复杂性和专业化：从人工智能（AI）和大数据分析到高性能计算和物联网（IoT）等所有领域，对更复杂和专业化的处理能力的需求正在增长。芯片组架构通过使专门的处理单元优化以执行特定任务的组合成为可能，满足了这一需求，结果是更强大和更节能的系统。 供应链和制造灵活性：全球半导体供应链越来越容易受到 地缘政治紧张、贸易争端和像大流行这样的意外事件的干扰。芯片组架构可以通过启用更灵活和弹性的制造策略来缓解其中一些风险。由于芯片组可以由不同的供应商和地点生产和采购，制造商可以减轻局部中断的影响，确保关键组件的供应更加稳定。 芯片组架构和集成挑战 设计与集成：芯片组的承诺伴随着重大的设计和集成挑战。从不同的组件创建一个统一的系统需要复杂的互连技术和方法论。这些互连必须支持高带宽和低延迟，以允许芯片组有效地通信，尽可能地匹配单片芯片的性能。 测试和可靠性：确保基于芯片组系统的可靠性和性能增加了测试过程的复杂性层次。每个芯片组及其互连都必须经过严格测试，以满足质量和可靠性标准，以确保最终组装的芯片组包装在所有条件下按预期工作。 生态系统和标准发展：芯片组技术的广泛采用将需要开发一个强大的生态系统，包括设计、通信和集成的通用标准。建立这些标准对于不同制造商之间芯片组的一致互操作性至关重要，这将促进创新并通过规模经济降低成本。 现实世界中的芯片组示例 以下是几个实现芯片组技术潜力的高调示例。 AMD Ryzen 阅读文章
重新思考触控技术与Doublepoint 重新思考触控技术与Doublepoint 1 min Podcasts 在这一集的CTRL+Listen播客中，我们与Doublepoint的创想者Ohto Pentikäinen深入探讨了触控技术的未来。了解Doublepoint如何重新塑造我们的数字世界，使其比以往任何时候都更直观、更个性化、更真实。 收听这一集： 观看这一集： 本集亮点： Doublepoint的使命 超越触觉反馈 手势检测技术 触控技术的未来 链接和资源： 了解更多关于Doublepoint的信息 这里 与Ohto取得联系 这里 文字记录： James: 我是Octopart带来的CTRL+Listen播客的James，我和我的联合主持人Joseph Passmore在这里。今天我们有幸邀请到Double Point的CEO Ohto。非常感谢您的到来，很高兴有您。 阅读文章
搜索过滤器更新 提升用户体验，新增搜索过滤器 1 min Engineering News 在不断发展的数字工具和平台景观中，优化用户体验仍然至关重要。响应用户反馈和技术进步，我们的团队兴奋地介绍一系列旨在使您的浏览体验更加流畅和高效的搜索功能增强。让我们深入了解这些令人兴奋的新功能和改进： 引入新的过滤器类型 我们理解在搜索特定信息时，精确性和定制性至关重要。这就是为什么我们在搜索功能中增加了一种新的过滤器类型。有了这个新增功能，用户现在可以以更细致的粒度精炼他们的搜索结果，确保他们在更短的时间内找到确切所需的信息。 通过过滤器芯片增强可见性 有了我们新的过滤器芯片功能，现在更容易跟踪已应用的过滤器了。这些视觉指示器显示活动过滤器，为用户提供了他们搜索参数的清晰概览。 通过零结果显示提高透明度 我们认识到，应用过滤器后只找到零结果可能会令人沮丧。这就是为什么我们实施了一个新功能，确保即使是零结果的过滤器也会显示。这种透明度通过让用户看到哪些过滤器影响他们的搜索结果，使他们能够相应地细化他们的查询，从而赋予用户权力。 修复 Bug 以实现无缝交互 我们还修复了妨碍用户交互的错误。过去过滤器跳转或导致错误页面的日子一去不复返了。有了我们最新的更新，您可以自信地导航我们的平台，知道您的搜索体验将是流畅且不间断的。 拥抱用户反馈以持续改进 我们的核心是致力于提供卓越的用户体验。这些增强功能证明了我们致力于听取用户反馈，并利用尖端技术不断改进我们的平台。您的满意是我们的优先事项，我们很高兴为您推出这些更新。 现在开始探索，解锁更加流畅和高效的用户体验。 阅读文章
降低物料清单成本 PCB 零件替换以降低 BOM 成本 1 min Blog Electrical Engineers Electrical Engineers Electrical Engineers 想要降低PCB组装的物料清单(BOM)成本吗？以下是可以显著降低总部件成本的部件替换建议。 阅读文章