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如何为PCB制造中的零件和生产创建全球采购策略
全球采购策略在形成时应考虑四个维度(图1)。地理、合规与财务、韧性和响应性这些维度对于在PCB制造中构建零件和生产的强大策略至关重要。 第一个维度,地理,涉及供应商和制造商的物理位置。它涉及的考虑因素包括原材料的接近性、劳动力成本和市场准入。 第二个维度,合规与财务,涉及确保所有采购活动遵守国际法律和规定。这包括遵守劳动法、环境规定和贸易协定。此外,货币汇率、税收和成本结构等财务方面也属于这一维度。 第三个维度,韧性,指的是供应链抵御中断和快速恢复的能力。这涉及的考虑因素包括供应商的可靠性、风险管理策略和应急计划。将韧性纳入采购策略可以帮助缓解风险并确保零件和生产的不间断供应。 第四个也是最后一个维度,响应性,与供应链适应需求或市场条件变化的能力有关。这可能涉及的方面包括交货时间、生产量的灵活性和交付速度。 图1:全球采购策略维度 采购策略 1. 基于地理的采购 地理考虑在采购PCB零件和生产中扮演着重要角色。采购团队从全球供应商网络获取原材料,主要生产中心位于亚洲、欧洲和北美
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芯片需求反弹速度低于预期;原因如下
半导体行业的整体成功取决于供需之间的微妙平衡,该行业努力在二者之间寻求均衡。特别是在台湾,国家的技术贸易严重依赖于此,因为芯片占其国内生产总值(GDP)的15%以上。 随着半导体供应的增加,先进技术的购买减少导致需求放缓,因为公司在全球经济放缓的背景下进行削减。这里我们将看看一些造成这种情况的因素和停滞不前的行业。 半导体需求的全球影响 随着半导体供应的恢复,需求尚未跟上,这是由于各种因素,所有这些因素都涉及到先进技术——其中许多需要更强大的产品来支持人工智能(AI)和其他数字升级。 近年来,来自各个角度的多重干扰对半导体供应造成了严重影响,但库存的恢复为该行业在这方面的恢复带来了希望。从 COVID-19到 国际冲突,我们已经了解到芯片供应链面临着众多外部压力的风险,然而,这些挑战的影响似乎被来自各个技术变革领域的需求所减轻。 近年来发生了一些重大转变,这是预期之中的,但也同样容易受到同样的高障碍影响。随着近年来特别是在电信和IT领域发生的主要数字化发展
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TSCA新PFAS要求概述
快速参考指南: 重要日期和资源 对于 大多数受管实体:EPA提交期从2024年11月12日开始,至2025年5月8日结束 《有毒物质控制法》第8(a)(7)节 - 2023年10月11日发布 中央数据交换(EPA的电子报告网站) 《有毒物质控制法》(TSCA) TSCA化学物质清单 根据TSCA第8(a)(7)节报告PFAS的指南 (EPA)更多信息联系方式: 技术信息联系人:Alie Muneer, 数据收集与分析部门 (7406M), 污染预防与毒物办公室, 环境保护署, 1200 Pennsylvania Ave. NW, 华盛顿, DC 20460–0001; 电话号码:(202) 564–6369; 电子邮件地址:muneer.alie@epa.gov。一般信息联系人:TSCA热线, ABVI-Goodwill, 422 South Clinton Ave., 罗切斯特, NY 14620; 电话号码:(202) 554–1404; 电子邮件地址:TSCA-Hotline
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在电子产品中哪里可以找到PFAS
全氟和多氟烷基物质( PFAS)是一组近15,000种合成化学品,“永久化学品”,它们分解极其缓慢,会在环境中停留未知的时间长度,并且随着时间的推移,可能会渗漏到土壤、水和空气中。 除了它们对环境的影响外,健康监管机构还关注这些化学物质的暴露如何可能影响人类健康,包括 增加某些癌症的风险。 来自EPA;我们对健康影响的了解: 当前的同行评审科学研究表明,暴露于某些水平的PFAS可能导致: 生殖效应,如减少的生育能力或孕妇高血压增加。 儿童的发展效应或延迟,包括低出生体重、加速青春期、骨骼变异或行为变化。 增加某些癌症的风险,包括前列腺癌、肾癌和睾丸癌。 降低身体免疫系统抵抗感染的能力,包括减少疫苗反应。 干扰身体的自然激素。 增加胆固醇水平和/或肥胖风险。 人们可以通过呼吸被PFAS污染的空气、食用被PFAS污染的食物或水,或使用含有PFAS的产品而暴露于这些化学物质。由于它们的持久性和无处不在性,自1950年代以来在全球消费品中使用,人类和动物不断地暴露其中。
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买家能对产品停产采取主动措施吗?
不断变化的技术和半导体行业供需波动导致了更多元器件过时的情况——这是对技术进步或供应链变化的历史反应。超过 70%的电子元件在安装前就已经过时,而买家总是在他们的供应商开发更新、更有能力的部件时落后一步。 这可能是由于某些部件的停产或其他各种因素导致,使买家不知道下一批在哪里购买,或甚至在哪里寻找新型号以推进他们的技术。 由于过时的多重驱动因素,公司可能并不总是为即将到来的中断做好准备,但他们可以开发积极的策略,让自己与供应商活动和由于技术需求变化可能对产品造成的潜在变化保持同步。对于买家而言,积极的过时管理方法不应该是一个问题,更多的是一种必要性,我们将探讨一些企业如何领先一步,理解可能变化的时期。 PCB零件过时的原因 过时主要是由于一个项目的生命周期结束(EOL),这通常由供应商确定并及时在客户之间传达,以便新产品或替代产品进入市场。 虽然有些版本可能不需要采取行动,但某些部件的停产会促使采购团队采取行动,开展采购努力,在新的和现有供应商中搜索,或将新部件整合到他们产品的当前设计中
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India's New Semiconductor Fab Capacity in 2024
As the global semiconductor industry continues to expand globally, several nations are reassessing and fortifying their roles in this crucial sector. This strategic shift aims to ensure their competitive edge and address the industry's evolving needs. Among these nations, India's strategic move to ramp up its semiconductor fabrication capacity by 2024 stands out as a testament to its ambitions in the global technology arena. India’s initiative is
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随着芯片库存和销售增长,新的分销商出现
半导体行业正在经历其最深刻的增长期,并在数字化世界中巩固其重要性。现在,该行业必须利用这一增长来服务于其他行业的发展——尤其是AI驱动的技术制造商和数据中心运营商——以保持向上的轨迹。 随着收入增长预计将 超过1.38万亿美元于2029年,似乎更多公司已经考虑到了自己在这个市场中的位置,并开始获取其潜在份额。新的分销商如雨后春笋般出现,这可以被纳入市场未来成功的因素,但公司应该意识到,未经授权的分销商将使潜在供应商的池子饱和。 市场确实发生了变化,因为供应的速度低于对半导体的需求,电子制造商将寻求直接向芯片制造商购买或从次级供应商那里采购小批量产品以满足他们的库存要求。 芯片库存严重过剩 从制造商的角度来看, 芯片库存正在增加以提供过剩,这在2023年尤其是在第二季度和第三季度被看到。在第四季度,我们看到半导体过剩总体上有所增加,但在季度末稍有下降。尽管如此,更多的数量仍有待获取,这就是我们的替代分销商发挥作用的地方。 因此,芯片行业预测,现在过剩恢复后,市场将继续在全球范围内增长
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航空航天与国防:微电子领域意外的投资者
航空航天与国防之间的共生关系正在彻底改变微电子世界。 航空航天和国防一直是技术创新的前沿。从二战期间雷达系统的发展到现代隐形飞机,这些行业不断推动技术的边界。微电子在这一创新中扮演着核心角色,它包括小规模电子组件和系统的设计与制造。 微电子的发展与进步 航空航天和国防公司投资微电子的关键领域之一是在 微型传感器和 执行器的开发上。这些设备对于收集数据、监测环境条件以及控制飞机和航天器上的各种系统至关重要。航空航天和国防工程师可以设计出更小、更轻、更节能的传感器。 此外,微电子的整合使得航空航天和国防系统在自主性和人工智能(AI)方面取得了重大进步。无人机( UAVs)、无人机在导航、通信和有效载荷交付方面严重依赖微电子。 除了硬件进步之外,航空航天和国防公司还利用微电子增强了网络安全和数据保护。随着现代飞机和国防系统的日益连通性,网络安全已成为优先事项。微电子在实施加密、认证和入侵检测机制方面发挥着关键作用,以保护敏感信息免受日益复杂的网络威胁。
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IPC and US DOL Workforce Partnership: An In-Depth Analysis
“Effective government-industry collaboration can overcome the talent shortage facing our industry, build the strongest American tech workforce possible, and unleash the full potential of semiconductor innovation.”— Matt Johnson, president and CEO of Silicon Labs and SIA board chair. Finally, a step in the right direction, some help in developing your workforce and unleashing potential, courtesy of IPC International Inc., a global association of
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新的半导体晶圆厂容量在哪里建设?
在分析半导体行业增长时,有许多因素需要考虑。新电子产品和改进的数字功能也依赖于更小组件的增加处理能力,从而在紧凑的包装中实现更强大的产品——这是数字化艺术的最佳体现。 在过去几年中,由于这个市场的干扰,各行各业见证了其数字化和发展的最大成就受到阻碍,尽管需要恢复,但随着销售年增长率高达 15.2%,仍然发生着重大变化。 现在处于“严重过剩”状态,应用是该行业的关键,能够转变其努力并提供更多兼容人工智能的解决方案的公司将继续分享市场份额。多年来,亚太地区(APAC)一直负责全球交付,占全球市场份额的 60%。 随着市场上组件数量的增加,真正的竞争结合了价格和功能,像NVIDIA和Advanced Micro Devices (AMD)这样的公司依赖于更强大的芯片来构建一些世界领先技术公司的越来越智能的硬件。 趋势:AI推动半导体创新 随着AI成为数字设备和云服务中的基本组成部分,操作这些功能需要访问大量数据池,以及随着事态发展将更多信息纳入的能力。现实是
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How Bad Are the Workforce Challenges in Electronics Manufacturing?
An aging workforce. A generation with a new mentality and different expectations. Surging demand and an industry that requires esoteric knowledge, practical experience, and hard and soft skills—it’s a confluence of circumstances that have led to a significant talent deficit. A study prepared for the Semiconductor Industry Association (SIA) by Oxford Economics showed the U.S. semiconductor industry faces a shortfall of roughly 67,000 workers by
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为什么未来的电子设计可能基于芯片组
在半导体行业不断演变的格局中,正发生着从传统的单片芯片架构向更模块化、基于芯片组的设计的转变。这种转变不仅仅是制造技术上的改变。它代表了电子行业在概念化、设计和交付驱动现代世界的电子组件方面的一次重大进化。基于芯片组的架构正成为创新的驱动力,为在摩尔定律后的时代继续指数级增长的计算性能提供了一个有希望的途径。 理解芯片组 在本质上, 芯片组是小型的、独立制造的半导体组件,当它们在单一封装内组合使用时,能够协同工作,表现为传统的单一芯片。这种分解允许达到以前在单片设计中无法实现的多样性和定制性。通过将这些芯片组视为构建块,设计师可以创建高度定制的系统,以满足特定的性能标准。 技术优势:芯片组最引人注目的优势之一是它们能够绕过传统芯片制造面临的一些限制,特别是随着半导体行业逐渐接近基于硅技术的物理限制。芯片组提供了一条前进的道路,允许通过非仅仅是晶体管缩放的其他方式继续性能改进。 芯片组使系统能够更具可扩展性和灵活性,适应快速的技术进步,而无需对整个芯片进行完全重新设计。此外
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重新思考触控技术与Doublepoint
在这一集的CTRL+Listen播客中,我们与Doublepoint的创想者Ohto Pentikäinen深入探讨了触控技术的未来。了解Doublepoint如何重新塑造我们的数字世界,使其比以往任何时候都更直观、更个性化、更真实。 收听这一集: 观看这一集: 本集亮点: Doublepoint的使命 超越触觉反馈 手势检测技术 触控技术的未来 链接和资源: 了解更多关于Doublepoint的信息 这里 与Ohto取得联系 这里 文字记录: James: 我是Octopart带来的CTRL+Listen播客的James,我和我的联合主持人Joseph Passmore在这里。今天我们有幸邀请到Double Point的CEO Ohto。非常感谢您的到来,很高兴有您。 Ohto: 谢谢James。很高兴在这里。 James: 太好了。那么对于那些不了解您的公司,不熟悉您的工作的人,您能否简单介绍一下Double Point?它的目标是什么,它的故事是什么? Ohto: 当然
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Overview of the National Advanced Packaging Manufacturing Program
The CHIPS and Science Act allocates $50 billion to the Department of Commerce, prioritizing the National Advanced Packaging Manufacturing Program (NAPMP) within CHIPS R&D. This initiative aims to bolster U.S. dominance in advanced packaging, fostering domestic manufacturing and skilled labor essential for semiconductor packaging. NAPMP is integral to CHIPS for America's mission, accelerating the deployment of crucial semiconductor technologies by
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遇见正在彻底改变英国机器人学的头脑:Stewart Miller的愿景
在这一集的CTRL+Listen播客中,我们与国家机器人研究所的远见卓识的首席执行官Stewart Miller坐下来,探讨了英国及其他地区机器人和人工智能的未来。发现Stewart的领导如何将机器人行业推向一个新时代,从开创性的创新到促进全球合作,旨在将英国置于技术进步的前沿。 收听这一集: 观看这一集: 集锦: 链接和资源: 了解更多关于国家机器人研究所的信息 这里 - 了解更多关于Stewart Miller的工作 这里 文字记录: James: 大家好,我是Octopart带来的Controllers播客的James。我和我的联合主持人Joseph Passmore在这里,今天我们有一个非常激动人心的嘉宾,苏格兰国家机器人研究所的首席执行官Stuart Miller。非常感谢您来到节目。很高兴有您在这里。 Stuart: 很高兴来到这里,James。 James: 在我们开始之前,我想让你简单介绍一下贵组织是什么,目标是什么。我知道你们做了一些非常激动人心的事情。 Stuart
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PCB 零件替换以降低 BOM 成本
想要降低PCB组装的物料清单(BOM)成本吗?以下是可以显著降低总部件成本的部件替换建议。
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2024年微控制器的十大趋势
由于对更智能、更高效和更多功能的电子设备的无尽需求,微控制器(MCU)领域正在迅速发展。微控制器——从家用电器到工业设备等各种小玩意背后强大的大脑——正处于技术进步的前沿,并经历着显著的变化。 本文将深入探讨2024年十大微控制器趋势,检视这些发展如何增强各种电子产品的能力和功能,并为未来的创新铺平道路。 1. 增强的集成能力 2024年微控制器的一个突出趋势是向增强的集成能力迈进。制造商越来越多地将附加功能——如无线通信和高级安全特性——直接嵌入微控制器单元。这种集成简化了设计复杂性,并减少了设备的整体尺寸和功耗。 在物联网设备的开发中,增强的集成尤其重要,其中空间和功率效率至关重要。这些进步使得新一代紧凑、连接和安全的设备成为可能,为消费者和工业领域中更复杂的应用铺平了道路。 德州仪器的SimpleLink™ MCU是一个很好的例子。这些MCU提供集成的无线连接和高级安全性,展示了向更集成的微控制器解决方案的趋势。 2. 改进的能源效率 能源效率仍然是微控制器开发中的一个关键焦点
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