Les composants DIP sont-ils encore utilisés par quelqu'un ?

Regardez autour de vous dans n'importe quel laboratoire d'électronique d'une université ou d'un collège, et vous trouverez certainement des composants en boîtier double en ligne (DIP) qui traînent. Les cours d'électronique comportant une composante pratique utilisent encore massivement des composants DIP. Ils sont peu coûteux, peuvent être facilement montés sur des plaquettes d'essai sans soudure, et possèdent des numéros de pièce communs chez différents fournisseurs. Compte tenu de ces points, il est logique que les composants DIP soient si largement utilisés dans les milieux éducatifs et dans les kits d'électronique pour amateurs.

Ensuite, regardez l'espace professionnel de conception et de production électronique. Les composants sont majoritairement en montage en surface, et même si un composant à trous traversants est utilisé, il se peut qu'il ne soit pas en boîtier DIP. Cela soulève donc la question : est-ce que quelqu'un utilise encore des composants DIP dans des conceptions professionnelles ?

Cela peut surprendre, mais il y a encore des composants DIP qui sont largement utilisés, ils ne prennent simplement pas en charge les technologies les plus récentes. Les technologies héritées introduites il y a des décennies nécessitent toujours de la maintenance, et ces systèmes utilisaient probablement un nombre important de composants DIP.

Pourquoi les composants DIP sont encore utilisés

Les composants DIP sont bien connus, et ils sont généralement les premiers circuits intégrés avec lesquels les concepteurs interagissent dans leurs cours d'ingénierie. De nombreuses pièces courantes sont disponibles en tant que composants DIP, incluant :

• Amplificateurs opérationnels, comparateurs et déclencheurs de Schmitt
• Petits microcontrôleurs
• Mémoires (EEPROMs et Flash)
• Semi-conducteurs discrets (par exemple, réseaux de diodes et MOSFETs)
• Pilotes de portes, pilotes de LED ou pilotes de ligne
• Contrôleurs de convertisseurs DC/DC
• Optocoupleurs
• Relais
• Interrupteurs
• Réseaux de résistances

La plupart des fournisseurs de semi-conducteurs rendront également leurs composants disponibles en composants DIP, et certains d'entre eux sont d'excellents remplacements directs les uns pour les autres entre fournisseurs. Cela est dû au fait qu'ils auront des brochages et des ensembles de fonctionnalités communs, ainsi que des prix comparables.

Les composants DIP sont encore largement utilisés dans les systèmes anciens et nouveaux, y compris dans les systèmes de technologie mixte (SMD et traversants). Des applications peuvent être trouvées dans l'audio, les systèmes de haute puissance, et les systèmes de haute fiabilité. Les conceptions plus anciennes qui n'ont pas été révisées, mais qui remplissent encore des tâches critiques, continueront d'inclure des composants DIP en raison de la large disponibilité de ces pièces auprès de plusieurs fournisseurs.

Inconvénients des Composants DIP

Avec tant d'options pour les composants DIP, pourquoi tous les produits n'utilisent-ils pas encore des dispositifs DIP ? Il y a plusieurs raisons à cela, et la plupart d'entre elles se rapportent à un seul facteur : la taille des composants DIP. Les composants DIP sont très grands par rapport à presque tous les boîtiers SMD. En termes de densité d'E/S, chaque boîtier SMD a une densité supérieure ; vous pouvez intégrer plus de broches (et donc de signaux) dans un espace plus petit avec les boîtiers SMD par rapport aux composants DIP.

Considérez le boîtier DIP-14 montré ci-dessous ; les dimensions sont indiquées sur le dessin, et la longueur du composant est de 1,9 cm. Supposons que ce boîtier était de forme carrée avec 7 broches alignées de chaque côté ; nous aurions un total de 28 broches. Un boîtier QFN avec les mêmes dimensions aurait 192 broches autour des bords, et un boîtier BGA pourrait avoir bien plus de 1000 broches selon son pas de bille. Les boîtiers DIP ne peuvent tout simplement pas rivaliser avec ces boîtiers SMD modernes en termes de nombre d'E/S et de densité.

Le boîtier lui-même ne peut également pas supporter les transitions logiques rapides requises dans les protocoles informatiques modernes. Cela est dû aux parasitiques du boîtier (capacitance entre broches et boîtier), qui limitent la bande passante disponible et ralentissent considérablement les transitions de signal. Il est vrai que deux des principaux moteurs vers l'électronique plus petite sont la densité de fonctionnalités et le coût, mais l'autre grand facteur est que les performances augmentent (vitesse et puissance) avec des dispositifs plus petits. C'est un autre domaine où les composants DIP ne peuvent tout simplement pas concurrencer.

Avantages des Composants DIP

Bien que l'électronique moderne ne fonctionnerait tout simplement pas avec des composants DIP, ces pièces ont leurs avantages. J'ai souligné les principaux avantages ci-dessus ; ils se répartissent en quatre domaines :

• Disponibilité auprès de plusieurs fournisseurs
• Compatibilité avec plusieurs fournisseurs
• Coût comparable aux CI SMD
• Très facile à placer et à souder à la main

Ces facteurs devraient illustrer pourquoi il peut être bien plus facile de soutenir un ancien système construit avec des composants DIP plutôt que de reconstruire un vieux système avec les composants les plus récents. Dans certains cas, des parties d'un ancien système tombent en panne et nécessitent une réparation ; le retravail avec des composants DIP dans les systèmes hérités est très facile et peut souvent être effectué sur place. Certains systèmes hérités continuent de générer des millions de dollars de valeur et seraient prohibitivement coûteux à réingénierer, par conséquent, il est souvent préférable de maintenir les anciens systèmes avec des composants DIP plutôt que de commencer une refonte totale.

Résumé

Malgré le fait que les composants DIP soient plus anciens et ne fassent pas une forte apparition dans les nouveaux systèmes, ils jouissent toujours d'une large utilisation, en particulier pour le soutien des systèmes hérités. Ils sont également facilement remplaçables s'ils tombent en panne dans un système hérité, soit en les dessoudant d'une carte, soit en les remplaçant dans un support DIP. Sur la base de ces points, nous ne devrions pas nous attendre à ce que les composants DIP disparaissent de sitôt.

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