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고속 PCB 설계
PCB 테스트 쿠폰을 디자인하는 방법과 테스트할 수 있는 내용
구성 요소의 작동 속도가 증가함에 따라, 디지털, 아날로그 및 혼합 신호 시스템에서 제어된 임피던스가 점점 더 일반적이 되고 있습니다. 인터커넥트의 제어된 임피던스 값이 잘못되면, 회로 내 테스트 중에 이 문제를 식별하기가 매우 어려울 수 있습니다. 경미한 불일치는 보드가 실패하게 하지 않을 수 있지만, 올바른 테스트 포인트와 테스트 구조가 보드에 배치되지 않았다면, 테스트 실패의 원인으로 잘못된 임피던스를 정확히 지적하기 어려울 수 있습니다. 임피던스는 많은 매개변수(트레이스 기하학, 라미네이트 두께 및 라미네이트 Dk 값)에 따라 달라지므로, 현재 대부분의 PCB는 제어된 임피던스에 대해 테스트되고 있습니다. 그러나, 테스트는 일반적으로 PCB와 같은 패널에 제조된 PCB 테스트 쿠폰에서 수행됩니다(보통 가장자리를 따라). 보드 스핀을 빠르게 통과하고 미래의 설계를 돕고 싶다면, 테스트
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PCB에서의 신호 왜곡: 원인과 해결책
고속 신호의 길이 매칭은 모두 동기화에 관한 것입니다... 신호 왜곡은 신호 무결성과 회로 분석에 대한 많은 논의에서 종종 언급됩니다. 더 많은 네트워킹 제품이 더 높은 속도로 작동하고 복잡한 변조 방식을 사용함에 따라, 신호 왜곡이 비트 오류율에 기여하는 심각한 문제가 되고 있습니다. 왜곡 원인은 전기적 연결에서 더 빠른 데이터 속도를 방해하는 주요 병목 현상으로 지적되고 있습니다. 동일한 문제는 10GHz 주파수대에서 작동하는 아날로그 신호에서도 볼 수 있습니다. RF/무선 분야의 더 많은 설계자들이 설계, 테스트 및 측정 중에 이러한 신호 왜곡 원인을 이해할 필요가 있습니다. 선형 대 비선형 신호 왜곡 신호 왜곡의 모든 원인은 선형 또는 비선형으로 분류될 수 있습니다. 이들은 고조파 생성 측면에서 차이가 있습니다. 비선형 왜곡 원인은 신호가 원인을 통과할 때 고조파를 생성하는 반면, 선형
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PCIe 레이아웃 및 라우팅 가이드라인
어렸을 때 저는 컴퓨터를 열고 마더보드의 카드 슬롯, 칩과 다른 전자 장치가 복잡하게 얽혀 있는 것을 보면서 어떻게 하면 PCB 레이아웃의 모든 세부 사항을 깔끔하게 정리할 수 있는지 항상 궁금해 했습니다. 컴퓨터 아키텍처 및 주변 장치를 위한 PCB 설계에 대해 더 많이 알게 될수록 저는 우수한 전자 장치를 만들기 위한 PCB 설계자의 헌신에 감사하게 되었습니다. 최신 GPU, USB, 오디오 및 네트워킹 카드는 모두 같은 상호 연결 표준인 PCI Express에서 실행할 수 있습니다 PCIe 장치용 고속 PCB 설계를 처음 접하는 경우, PCI-SIG(주변 장치 컴포넌트 상호 연결 특수 이해 그룹)의 표준 문서를 구매하지 않는 한 이 주제에 대한 정보는 다소 단편적입니다. 다행히도 기본 사양은 몇 가지 실행 가능한 설계 규칙으로 나눌 수 있으며, 올바른 PCB 설계 소프트웨어를 사용하여 다음
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보드의 면적 민감 부분
프로젝트의 그 단계에 도달했을 때, 개발 완료된 제품을 생산에 인계할 준비가 되었습니다. 개발 관점에서 모든 것, 디자인, 부품, 모델, BOM, 문서 등이 모두 출시 상태에 있습니다. 디자인을 시간 내에 예산 내로 마무리하기 위해 수주간 불면의 밤을 보낸 후 진정한 축하를 부르는 시간입니다. 그러다 문득 몇 가지 '만약에' 질문이 떠오릅니다; 소싱은 올바른 풋프린트로 새 부품을 받았나요? 실제로 생산에 인계되는 디자인의 최종 버전인가요? 최근 디자인 검토 후 BOM이 업데이트되었나요? 우리는 현장 외의 기계 팀이 마지막 순간에 필요한 인클로저 조정을 했는지 확인했나요? 그리고 갑자기, 성취와 기쁨의 순간이 마지막 수단 전략을 염두에 두고 있는 확신이 없는 순간으로 바뀔 수 있습니다; 손가락을 꼬고 바라는 수밖에요! 개발 후 스트레스 장애 이 개발 후 단계의 우려는 기술 산업의 많은 회사들에게
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