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플렉스 PCB 재료 소개
리지드-플렉스 설계를 실현할 수 있도록 플렉스 PCB 재료를 적절하게 선택하는 방법을 살펴보고, 올바른 플렉스 회로 재료를 선택하는 것이 필드 오류를 완화하는 데 어떻게 도움이 되는지 알아보세요.
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제조업체에 PCB 레이어 스택업 요구 사항 전달하기
소프트웨어 기반 스택업 계획 도구를 사용하면 PCB 레이어 스택업 요구 사항을 제조업체에 신속하게 전달할 수 있습니다.
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PCB 설계 과정이 엔지니어링 커리큘럼에서 필수인 이유
PCB 설계 과정은 표준 전기 공학 커리큘럼에 완벽하게 통합되며 시스템 수준 설계 개념으로 기존 과정을 보완합니다.
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어떤 솔더 마스크 팽창 값을 사용해야 할까요?
솔더 스톱 마스크 레이어는 PCB를 마감하며, 표면 레이어를 구리막으로 덮어 보호합니다. 컴포넌트를 장착 및 납땜할 표면을 확보하려면 솔더 마스크를 표면 레이어의 랜딩 패드에서 젖혀야 합니다. 이렇게 최상단 레이어의 패드에서 솔더 마스크를 제거하면 패드 주변에 약간의 거리가 생겨서 컴포넌트를 위한 NSMD 패드나 SMD 패드가 만들어집니다. 조립 결함을 방지하고 납땜 면적을 충분히 확보하려면 솔더 스톱 마스크를 얼마나 뒤로 젖혀야 할까요? 컴포넌트는 점점 더 작아지고 레이아웃의 밀도는 더 높아짐에 따라 솔더 마스크가 팽창되면 표면 레이어에 작은 솔더 마스크 조각이 남을 수 있습니다. 어느 시점에서는 허용 가능한 최소 솔더 마스크 조각과 필요한 솔더 마스크 팽창이 동시에 충족할 수 없는 규칙이 되기도 합니다. 솔더 마스크 팽창과 조각 사이의 균형 맞추기 경계 패드의 크기 vs 편심 공차 이것이
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미국 정부, 미국 PCB 생산 및 제조 활성화 촉구
오늘날의 설계자는 신뢰할 수 있는 반도체 소스를 찾는 것이 얼마나 어려워졌는지 잘 알고 있을 것입니다. 기업들이 대규모 소비자 수요로 인한 여파에 대응하기 위해 긴급 소싱 전략을 실행하는 동안 반도체 업계는 반도체 팹에 새로이 투자하며 대응하고 있습니다. United Microelectronics 등 일부 기업은 해외에 수십억 달러를 추가로 투자하고 있으며, Intel은 오하이오주에 새로운 공장 2곳을 짓는 데 200억 달러를 투자한다는 소식으로 언론 보도를 장악했습니다. 반도체 산업에 대대적인 신규 투자가 이루어지고 있으며 영구적인 수요 증가가 기대되는 동안 PCB 분야는 어떻게 될까요? 외주 처리로 인해 북미, 특히 미국의 국내 PCB 제조 산업이 쇠퇴했다는 사실은 잘 알려져 있습니다. 자체 제작은 주로 군용 PCB 생산, 민감한 IP가 수반되는 조립, 기한이 촉박한 프로토타입 제작, 계약
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3부: 조립을 위한 PCB 문서화
조립 도면 요구 사항, 메모 추가하기와 주의 표시 등 기판을 성공적으로 조립하기 위해 알아야 할 모든 사항에 대해 알아보세요.
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PDN 시뮬레이션의 페라이트 비드 모델 및 전달 임피던스
이 문서에서는 PDN의 페라이트와 전달 임피던스에 대해 알아봅니다. PDN의 페라이트가 스위칭 회로에 어떤 문제를 일으키는지 보여드리겠습니다.
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PCB용 5일 칩 공급이 있다면 무엇을 하시겠습니까?
수요 압박과 반도체 부족이 장기화됨에 따라 미국 기업들은 5일 칩 공급으로 축소되었습니다.
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PCB 설계 면접 질문: 신입 엔지니어를 위한 가이드
초보 PCB 설계자: 1차 면접에서 직면하게 될 내용은 다음과 같습니다. 좋은 인상을 남기고 싶다면 다음 팁을 따르세요.
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차동 마이크로 스트립 임피던스 계산기
차동 마이크로 스트립 임피던스 계산기의 결과를 사용하고 해석하는 방법을 자세히 알아보세요.
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SPICE의 PDN 임피던스 시뮬레이션 및 분석
전력 무결성 분석에서 와류 및 유도 효과를 올바르게 모델링하는 방법을 알고 있다면 SPICE에서 PDN 시뮬레이션을 수행할 수 있습니다.
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신규 설계자를 위한 PCB 설계 기본 사항
신규 설계자는 이 가이드를 따라 새 프로젝트를 시작해야 합니다.
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초보자를 위한 제조용 PCB 설계 지침
초보 엔지니어를 위한 가장 중요한 제조용 설계 지침을 알아보세요.
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고전압 PCB 설계 및 레이아웃을 위한 재료 선택
고전압 PCB 설계에는 고전압뿐 아니라 과전압과 고온이 발생하더라도 견딜 수 있도록 특별히 고안된 기판 재료가 필요합니다.
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PCB 설계 출력 및 제작 파일 개요
제작업체와 어셈블리 업체가 PCBA를 구축할 수 있도록 하기 위해 어떤 PCB 설계 출력 파일이 필요한지 숙지하고 있어야 합니다.
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BOM 관리를 통한 공급망 문제 방지
올해 부품 부족 문제가 더 자주 발생했다는 것은 모두가 알고 있습니다. 실제로 전 세계의 여러 국가가 공급 문제로 인해 수십억 달러의 수익을 잃고 있습니다. EPSNews에 따르면 2021년에는 자동차 업계가 칩을 구하지 못해 1,000억 달러가 넘는 매출 손실을 볼 정도로 심각한 반도체 부족 문제가 있었습니다. 가용성, 노후화, 위조 제품 및 환경 규정 미준수 관련 위험이 계속 커짐에 따라 올바른 부품을 보유하는 것은 그 어느 때보다 중요해졌습니다. 대기업은 생산에 필요한 컴포넌트를 구하지 못하고 있습니다. 그 결과 실시간 공급망에 대한 통찰력을 얻기 힘든 소기업은 필요한 부품을 얻기가 훨씬 어렵다는 것을 알게 될 것입니다. 이 모든 것은 위조 부품을 구입하는 위험한 소싱 결정으로 이어질 수 있습니다. 미국 반도체 산업 협회(Semiconductor Industry Association)에
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PCB의 기판 도금과 두께를 선택하는 방법
어떤 표면 도금을 사용해야 할지 고민한 적이 있나요? PCB 도금에 관한 중요한 데이터를 정리했습니다.
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