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새로운 글로벌 반도체 공동 투자 프로그램 새로운 글로벌 반도체 공동 투자 프로그램 전 세계 반도체 공동 투자 프로그램 추구; 2024 IEEE 전자 부품 및 기술 컨퍼런스(ECTC) 요약
마이크로 비아 설계_v2 경질-유연 인쇄 회로 기판을 위한 소결 페이스트를 사용한 마이크로 비아 설계 리지드-플렉스(Printed Circuit Boards, PCBs)는 많은 전자 패키징 문제에 대한 우아한 해결책입니다. 이 기술은 리지드 PCB의 내구성과 플렉서블 회로의 다양성을 결합합니다. 리지드-플렉스 PCB는 스마트폰, 의료 장비, 자동차 전자 제품과 같은 많은 현대 장치에 있어 핵심적인 역할을 합니다.
US to Enforce 100% Increase for Tariffs on Chinese Chips 미국, 중국 칩에 대한 관세 100% 인상 시행 예정 바이든 행정부가 최근 중국 수입품, 특히 반도체 칩에 대한 관세 인상을 크게 발표한 것이 전자 산업에 큰 충격을 주었습니다.
고층 레이어 스택업을 위한 PCB 라우팅 전략 고층 레이어 스택업을 위한 PCB 라우팅 전략 고층 수의 PCB를 라우팅하는 데 사용되는 전략은 다양하며 PCB의 기능에 따라 달라질 수 있습니다. 고층 수를 가진 보드는 느린 속도의
FPGA에서 신경망 구축 Altium Designer Projects FPGA에서 신경망 구축 이 기사에서 Ari Mahpour는 hls4ml과 Pynq Z2를 사용하여 Zynq SoC의 FPGA 패브릭에서 신경망을 실행하는 방법을 보여줍니다.
EDA 소프트웨어 공급업체 잠금에 작별 인사하세요 EDA 소프트웨어 공급업체 잠금에 작별을 고하다 멀티 CAD 지원은 PCB 설계 팀의 EDA 공급업체 잠금을 종료합니다. 전자 설계 팀이 모든 ECAD 파일 형식을 지원함으로써 할 수 있는 일을 확인해 보세요.
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