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고전압 설계에 IPC-2221 PCB 공간 거리 계산기 사용하기
PCB 설계 및 어셈블리 표준은 생산성을 제약하기 위한 것이 아니라 여러 업계에서 제품 설계 및 성능에 대한 일관된 기대치를 생성하는 데 도움이 되기 위한 것입니다. 표준화에는 특정 설계 측면에 대한 계산기, 감사 및 검사 프로세스 등 표준화 준수를 위한 도구가 사용됩니다. 고전압 PCB 설계에서 PCB 설계에 대한 중요한 일반 표준은 IPC-2221입니다. 이 설계 표준에는 여러 중요한 설계 측면이 요약되어 있으며, 그중 일부는 간단한 수학 공식으로 귀결됩니다. 고전압 PCB의 경우 IPC-2221 계산기를 사용하면 PCB에 있는 전도성 소자 간의 적절한 간격 요구 사항을 빠르게 확인할 수 있으므로 다음 고전압 기판이 동작 전압에서 안전하게 유지되도록 하는 데 도움이 됩니다. 설계 소프트웨어에 이러한 사양이 자동화된 설계 규칙으로 포함되어 있으면 기판을 구축할 때 생산성을 유지하고 레이아웃
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커패시터 방열판에서 발생하는 EMI와 대처 방법
적절한 방열판을 선택하면 시스템을 시원하게 유지하고 EMI를 방지할 수 있습니다. 분명하지 않거나 대부분의 설계자들이 확인하지 않을 수도 있지만, 방열판은 스위칭 요소에 연결될 때 EMI를 발생시킬 수 있습니다. 이는 전원 공급 장치 설계에서 흔한 문제이며, 방열판이 고전류를 높은 주파수로 스위칭하는 구성 요소와 접촉할 때마다 발생합니다. 방열판에서 EMI를 줄이려면 전도성 및 복사성 부분을 균형있게 조절해야 하며, 이를 위해 몇 가지 간단한 설계 단계를 수행할 수 있습니다. 방열판과 기생 커패시턴스로 인한 EMI 대부분의 설계자들이 보드의 구성 요소에 대한 방열판을 선택할 때 고려하는 것은 아마도 제조업체의 권장 사항을 따르는 것일 겁니다. 제조업체가 권장하는 것과 유사한 크기의 방열판을 사용할 수도 있지만, 열전도율이 더 높은 재료로 만들어진 방열판을 사용할 수도 있습니다. 일부 설계자들은
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고전력 설계를 위한 PCB 트레이스(배선) 폭 대 전류 표
구리는 녹는점이 높은 강한 도체이지만, 그래도 온도를 낮게 유지하기 위해 최선을 다해야 합니다. 이때 온도를 특정 한도 이하로 유지하기 위해 전원 레일 폭을 적절하게 조정해야 합니다. 단, 이 경우 해당 트레이스에 흐르는 전류를 고려해야 합니다. 전원 레일, 고압 컴포넌트 및 기타 열에 민감한 기판 부분에 작업을 수행할 때는 PCB 트레이스 폭 대 전류 표를 참고하여 레이아웃에 사용해야 하는 전원 트레이스 폭을 파악하세요. 또 다른 방법은 IPC-2152 또는 IPC-2221 표준에 따른 계산기를 사용하는 것입니다. 항상 PCB 트레이스 폭 대 전류 표에 모든 정보가 포함된 것은 아니므로, IPC 표준에서 동등한 트레이스 폭 대 전류 그래프를 읽는 방법을 숙지하는 것도 도움이 됩니다. 이 글에서는 이럴 때 필요한 리소스를 살펴보겠습니다. 고전류 설계에서 낮은 온도 유지 PCB 설계 및 라우팅과
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