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Power Integrity

고전압 설계에 IPC-2221 계산기 사용하기

고전압 설계에 IPC-2221 PCB 공간 거리 계산기 사용하기 PCB 설계 및 어셈블리 표준은 생산성을 제약하기 위한 것이 아니라 여러 업계에서 제품 설계 및 성능에 대한 일관된 기대치를 생성하는 데 도움이 되기 위한 것입니다. 표준화에는 특정 설계 측면에 대한 계산기, 감사 및 검사 프로세스 등 표준화 준수를 위한 도구가 사용됩니다. 고전압 PCB 설계에서 PCB 설계에 대한 중요한 일반 표준은 IPC-2221입니다. 이 설계 표준에는 여러 중요한 설계 측면이 요약되어 있으며, 그중 일부는 간단한 수학 공식으로 귀결됩니다. 고전압 PCB의 경우 IPC-2221 계산기를 사용하면 PCB에 있는 전도성 소자 간의 적절한 간격 요구 사항을 빠르게 확인할 수 있으므로 다음 고전압 기판이 동작 전압에서 안전하게 유지되도록 하는 데 도움이 됩니다. 설계 소프트웨어에 이러한 사양이 자동화된 설계 규칙으로 포함되어 있으면 기판을 구축할 때 생산성을 유지하고 레이아웃 문서 읽기

히트싱크에서 발생하는 EMI와 대처 방법

커패시터 방열판에서 발생하는 EMI와 대처 방법 적절한 방열판을 선택하면 시스템을 시원하게 유지하고 EMI를 방지할 수 있습니다. 분명하지 않거나 대부분의 설계자들이 확인하지 않을 수도 있지만, 방열판은 스위칭 요소에 연결될 때 EMI를 발생시킬 수 있습니다. 이는 전원 공급 장치 설계에서 흔한 문제이며, 방열판이 고전류를 높은 주파수로 스위칭하는 구성 요소와 접촉할 때마다 발생합니다. 방열판에서 EMI를 줄이려면 전도성 및 복사성 부분을 균형있게 조절해야 하며, 이를 위해 몇 가지 간단한 설계 단계를 수행할 수 있습니다. 방열판과 기생 커패시턴스로 인한 EMI 대부분의 설계자들이 보드의 구성 요소에 대한 방열판을 선택할 때 고려하는 것은 아마도 제조업체의 권장 사항을 따르는 것일 겁니다. 제조업체가 권장하는 것과 유사한 크기의 방열판을 사용할 수도 있지만, 열전도율이 더 높은 재료로 만들어진 방열판을 사용할 수도 있습니다. 일부 설계자들은 문서 읽기

고전력 설계를 위한 PCB 트레이스(배선) 폭 대 전류 표

고전력 설계를 위한 PCB 트레이스(배선) 폭 대 전류 표 구리는 녹는점이 높은 강한 도체이지만, 그래도 온도를 낮게 유지하기 위해 최선을 다해야 합니다. 이때 온도를 특정 한도 이하로 유지하기 위해 전원 레일 폭을 적절하게 조정해야 합니다. 단, 이 경우 해당 트레이스에 흐르는 전류를 고려해야 합니다. 전원 레일, 고압 컴포넌트 및 기타 열에 민감한 기판 부분에 작업을 수행할 때는 PCB 트레이스 폭 대 전류 표를 참고하여 레이아웃에 사용해야 하는 전원 트레이스 폭을 파악하세요. 또 다른 방법은 IPC-2152 또는 IPC-2221 표준에 따른 계산기를 사용하는 것입니다. 항상 PCB 트레이스 폭 대 전류 표에 모든 정보가 포함된 것은 아니므로, IPC 표준에서 동등한 트레이스 폭 대 전류 그래프를 읽는 방법을 숙지하는 것도 도움이 됩니다. 이 글에서는 이럴 때 필요한 리소스를 살펴보겠습니다. 고전류 설계에서 낮은 온도 유지 PCB 설계 및 라우팅과 문서 읽기

고속 PCB 설계에서 접지면 간격을 넘지 마세요

고속 PCB 설계에서 접지면 간격을 넘지 마세요 전자 제품 및 PCB 포럼을 자주 둘러보는데, 같은 질문이 계속해서 나오는 것을 보게 됩니다: 왜 접지면의 분할 위로 트레이스를 라우팅해서는 안 되는가? 이 질문은 메이커부터 고속 PCB 설계에 갓 발을 들여놓은 전문 디자이너에 이르기까지 모두에게서 나옵니다. 전문 신호 무결성 엔지니어에게는 답이 명백해야 합니다. 오랜 시간 PCB 레이아웃 엔지니어이든 가끔 디자인을 하는 사람이든, 이 질문에 대한 답을 이해하는 것이 도움이 됩니다. 답은 항상 절대적인 명제로 제시됩니다. 저는 PCB 설계 질문에 절대적인 용어로 답하는 것을 그다지 좋아하지 않지만, 이 경우에는 답이 분명합니다: 접지면의 간격 위로 신호를 라우팅해서는 안 됩니다. 이에 대해 더 깊이 파고들어 왜 접지면의 간격 위로 트레이스를 라우팅해서는 안 되는지 이해해 봅시다. 접지면 간격: 저속 및 고속 설계 이 질문에 답하기 위해서는 DC 문서 읽기

디지털 IC에 사용할 디커플링 커패시터의 크기는 얼마여야 할까요?

디커플링 커패시터 계산: 디지털 IC에 어떤 크기를 사용해야 할까요? 이 디커플링 캐패시터들의 크기가 적절한가요? PCB 설계 지침에서, 특히 고속 디지털 설계 "전문가들" 사이에서 반복적으로 언급되는 것은 적절한 디커플링 캐패시터 크기를 찾는 것입니다. 이는 때때로 PDN에서 이 캐패시터들이 수행해야 할 역할이나 전력 무결성을 보장하는 데 있어서의 그들의 역할에 대한 완전한 이해 없이 다루어지곤 합니다. 저는 또한 수십 년 전의 지침을 기본으로 하는 많은 응용 노트들을 보았는데, 이는 디지털 집적 회로의 전원 및 접지 핀을 연결하기 위해 세 개의 캐패시터(보통 1 nF, 10 nF, 100 nF 또는 이와 유사한 것)를 배치하는 것입니다. 과거에는 이것이 아마도 괜찮았을 것입니다; 빠른 디지털 구성 요소에서 발생한 전력 무결성 문제는 핵심 전압에 방해가 될 정도로 나쁘지 않았으므로 세 개의 캐패시터가 수행한 작업은 충분히 좋았습니다. 오늘날의 빠른 집적 회로는 문서 읽기

PCB 설계 지침: 태양광을 이용한 임베디드 시스템 설계하기

태양광 구동 임베디드 시스템 설계를 위한 PCB 설계 지침 휴가를 갔다가 바로 또 휴가가 필요하다고 느낀 적이 있나요? 저는 그랬어요, 마지막 해변 휴가는 끊임없는 천둥번개로 완전히 망쳐졌죠. 예측 불가능한 날씨는 특히 야외 활동이 포함된 다음 휴가를 계획할 때 항상 딜레마입니다. 야외용으로 설계된 태양광을 이용한 임베디드 시스템을 설계할 때도 같은 신중한 접근 방식을 취합니다. 이는 규제된 전원 공급 장치에서 작동하는 임베디드 시스템과는 완전히 다른 문제입니다. 평소처럼, 저는 첫 태양광 프로토타입이 비를 맞고 하루도 못 가서 배운 쓴 경험을 통해 신중해졌습니다. 태양광을 이용한 임베디드 시스템이 햇빛 없이도 며칠간 계속 작동하도록 보장하기 위해 고려하고 계획해야 할 여러 가지 측면이 있습니다. 태양광 임베디드 시스템을 설계할 때 고려해야 할 변수들 1. 태양광 패널 태양광 시스템에서 태양광 패널은 가장 중요한 부분임은 두말할 나위 없습니다. 단결정이 문서 읽기