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Signal Integrity
얇은 초고밀도(HDI) PCB 레이어에서의 신호 무결성
PCB 신호 무결성은 HDI 및 초고밀도 HDI PCB에서 사용되는 초박형 PCB 층에서 발생하는 현상을 살펴볼 때 변하기 시작합니다.
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포토닉스, 차세대 통신 프로세서
포토닉 아이폰과 스마트폰이 필요한가요? 오늘 우리는 매우 흥미로운 주제를 가지고 있습니다. iPRONICS의 CTO이자 공동 창립자인 Daniel Pérez López와 함께합니다. 프로그래밍 가능한 포토닉스입니다.
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PCB 임피던스 테이블 읽는 방법
PCB 임피던스 테이블은 설계자가 재료나 스택업을 선택하지 않고 특정 레이어에서의 트레이스 임피던스 값을 보여줍니다.
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PCB 및 패키지 디자인을 위한 224G PAM-4 채널
224G PAM-4을 통한 다음 인터페이스 및 패키징 이정표가 도래했습니다. 이 채널들이 어떻게 광대역 신호 무결성을 제공하도록 설계될 수 있는지에 대해 알아보겠습니다.
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시뮬레이션 주도 설계는 PCB의 신호 문제 등을 해결할 수 있습니다
전자 산업이나 연구 분야에서 일한다면, 시뮬레이션이 일상의 일부일 가능성이 있습니다. 더 간단한 시스템은 직관을 통해 설계될 수 있으며 설계가 완료된 후에 시뮬레이션될 수 있지만, 고주파수에서 작동하거나 매우 높은 데이터 전송률을 필요로 하는 더 고급 시스템은 PCB 레이아웃이 완료되기 전후로 자격을 갖추어야 합니다. 시뮬레이션 소프트웨어는 많은 고급 시스템의 PCB 설계에서 더욱 중요한 역할을 해야 합니다. 불행히도, 많은 시뮬레이션 도구들은 PCB 설계 소프트웨어 사용자들이 사용하기 위해 만들어지지 않았기 때문에 대부분의 설계자들에게 직관적이지 않습니다. 하지만 이러한 시스템들은 사용성 측면에서 많이 개선되고 있으며, 설계 과정 내에서의 사용이 시뮬레이션 도구를 강력하게 만드는 것입니다. PCB 시뮬레이션에서 검토할 사항 전자 제품의 시뮬레이션 주도 설계는 설계 도구, 데이터 관리 시스템
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PCB 설계에서의 크로스토크 분석, 감소 및 제거 기법
디지털 보드에 많은 트레이스를 설계하든, 매우 높은 주파수에서 작동하는 RF 보드를 설계하든, 신호가 전파되는 모든 전자 장치는 크로스토크를 경험하게 됩니다. 이는 시스템이 기능을 하지 못할 정도로 크로스토크가 극심한지, 아니면 크로스토크가 어느 정도 수용 가능한 한계 내에 있는지의 문제일 뿐입니다. "수용 가능한" 크로스토크 수준에 대한 보편적인 기준은 없지만, 시뮬레이션과 측정을 통해 문제가 있다는 것을 발견했다면, 크로스토크를 줄일 수 있는 매우 간단한 방법들이 있습니다. 이 글에서는 고속 설계에서 크로스토크를 줄일 수 있는 확실한 방법들을 살펴보고자 합니다. 항상 유리한 결과를 내는 세 가지 간단한 방법을 개요하겠습니다. 다른 하나의 방법도 개선을 제공할 수 있지만, 새로운 신호 무결성 문제를 만들지 않도록 추가 분석이나 시뮬레이션을 요구합니다. PCB 설계에서 크로스토크란 무엇인가
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무릎 주파수 공식은 어디에서 유래했나요?
무릎 주파수는 신호 대역폭과는 아무런 관련이 없지만, 채널 대역폭과는 모든 것이 관련되어 있습니다.
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우리 모두 중요 길이 규칙 인용을 그만할 수 있을까요?
고속 PCB 설계에서 PCB 중요 길이 규칙 사용을 중단하기로 합시다.
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임피던스 관리를 위한 PCB 스택업 디자인과 레퍼런스 플레인
PCB 제작 시 정확도를 높이기 위해 임피던스 제어 및 제어된 유전체를 사용하는 설계 전략을 배워보세요.
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PCB 전원 무결성에 대한 완벽한 가이드: 기판부터 패키지까지
이 문서에서는 PCB부터 패키징에 이르는 모든 내용을 포함하여 전원 무결성에 대한 완전한 개요를 제공합니다.
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고속 및 RF 비아 전환 설계 방법
고속 PCB와 RF PCB는 종종 신호를 층간에 전달하는 비아 전환을 해야 합니다. 이 글에서는 이러한 전환을 어떻게 설계하는지 살펴보겠습니다.
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임피던스 정합을 위한 RF 트레이스 테이퍼 설계 방법
전송선 테이퍼 구조는 대략적으로 실제 임피던스를 가진 두 전송선 사이에서 우수한 임피던스 매칭을 제공할 수 있습니다.
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반사 없는 정합 대 상보 정합: 명백한 모순
반사 없는 정합과 공액 정합이 모순되는가? 전력 파동과 S-파라미터에 대한 공식을 살펴보면 이들이 어떻게 다른지 알 수 있다.
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고주파 PCB 설계를 위한 구리 포일 선택 방법
고주파 PCB 스택업을 위한 적합한 종류의 구리 호일을 선택하는 방법을 배워보세요. 이와 같은 아이디어는 고속 PCB용 구리 선택에도 적용됩니다.
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왜 대부분의 비아 임피던스 계산기가 부정확한가
비아 임피던스 계산기는 일반적으로 임피던스 제어가 필요하지 않은 저주파 범위에서만 유용합니다.
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PCIe 커넥터에서의 스텁에 대한 간략한 연구
스터브는 고속 PCB 설계에서 중요한 주제이며, 고속 디지털 연결에서 모든 비아의 스터브를 항상 제거해야 한다는 오랜 지침이 있습니다. 스터브는 고속 라인에 좋지 않지만, 항상 제거할 필요는 없습니다. 더 중요한 것은 손실 프로필과 주파수를 예측하고, 이러한 손실을 방지하기 위해 적절하게 플로어플랜을 구성하는 것입니다. 이 글에서는 Altium Designer에 포함된 MiniPC 예제 프로젝트를 사용하여 고속 PCB에서 PCIe 라우팅에 대한 몇 가지 시뮬레이션 결과를 살펴볼 것입니다. 해당 시뮬레이션은 커넥터에서 나오는 PCIe 레인에 대한 S-파라미터를 계산하는 것을 포함합니다. 이러한 시뮬레이션 결과를 살펴보는 것은 비아 및 커넥터 전환에서 스터브가 시뮬레이션 관점에서 신호 무결성에 어떤 영향을 미치는지 더 잘 이해하는 데 도움이 될 수 있으며, 이는 올바른 구성 요소 선택, 배치 및
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스위칭 레귤레이터에서 인덕터 아래에 접지를 배치해야 할까요?
스위칭 레귤레이터 PCB 레이아웃에서 인덕터 아래에 접지 컷아웃을 배치해야 할까요? 이는 EMI/EMC와 관련된 중요한 질문이며, 이 글에서 우리는 이에 대해 조사할 것입니다.
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