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고속 PCB에서 스큐 소스 처리
스큐에 대해 이야기할 때 우리는 종종 구체적이지 않습니다. 스큐와 지터에 대한 대부분의 논의는 라우팅 중에 발생하는 스큐 유형, 즉 차동 쌍의 길이 불일치와 섬유 직조로 인한 스큐에 초점을 맞춥니다. 실제로, 인터커넥트에서 전체 지터에 기여하는 다양한 스큐 원인이 있으며, 정밀한 타이밍 제어가 필요한 직렬 및 병렬 버스에서 이러한 요소를 정량화하는 것이 중요합니다. 스큐 원인 목록을 작성하면 섬유 직조로 인한 스큐가 스큐 원인의 긴 목록 중 하나에 불과하다는 것을 알게 됩니다. 아래에서 가능한 스큐 원인 목록을 살펴보고, 이러한 원인들이 PCB의 작동에 어떤 영향을 미치는지 살펴보겠습니다. 아래 목록에서 볼 수 있듯이, 스큐 문제 중 일부는 PCB 기판의 섬유 직조 구조에 주의를 기울이는 것만으로 간단히 해결되지 않습니다. 지터 = 전체 스큐 여기서 주목해야 할 첫 번째 포인트는 지터
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PCB 구리 표면 거칠기가 너무 심한 것은 얼마나 될까요?
구리 거칠기에 대해 이야기할 때, 우리는 마치 그것이 늘 나쁜 것처럼 언급합니다. 사실, 일부 회로는 구리가 거칠더라도 아주 잘 작동할 수 있습니다. 귀하의 트레이스가 다른 모든 영역에서 사양에 맞게 제작되었다면, 작동 주파수나 대역폭이 충분히 낮다면 트레이스의 거칠기는 중요하지 않을 수 있습니다. 그렇다면 "충분히 낮다"는 것은 무엇을 의미하며, 거칠기의 영향이 무시할 수 있을 정도로 작을 때는 언제일까요? 최근 구리 호일에 대한 기사에서, 저는 다양한 종류의 구리 호일과 이 호일들에서 기대할 수 있는 거칠기 값의 범위에 대한 배경을 제공했습니다. 고주파 설계를 구축하기 위한 재료를 찾기 시작할 때, 거칠기 요인이 임피던스와 손실에 과도한 영향을 미칠지 여부를 결정하는 것이 가치가 있습니다. 이 기사에서는 거칠기를 최소화해야 하는지 여부를 결정하기 위해 사용할 수 있는 세 가지 전략을
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고주파 설계를 위한 PCB 동박의 종류
디자인에 부드러운 PCB 동박이 필요하신가요? 이 모든 것은 작업 중인 주파수 범위에 따라 달라집니다. 이 글에서 자세히 알아보세요.
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mmWave 라우팅을 모드 선택적 전송선으로 활용하기
고주파 및 데이터 전송률 채널은 모드 선택적 전송선로로 라우팅될 수 있습니다. 이 라우팅 기법을 고려해야 할 때입니다.
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PCB 라우팅에서 전자기 솔버를 이용한 기생 추출
기생 추출: 집적 회로 설계 커뮤니티는 매일 이 작업에 직면해야 합니다. 특히 게이트 특성이 ~350 nm 이하로 줄어들고 칩이 높은 스위칭 속도로 작동할 때 더욱 그렇습니다. PCB 커뮤니티도 전력 전달 네트워크를 더 잘 설계하고, 정확한 임피던스를 가진 상호 연결을 다루며, 크로스토크와 결합 메커니즘을 적절히 정량화하기 위해 이 개념을 다루어야 합니다. 특정 기하학적 형태에 대한 기생 성분을 레이아웃에서 추출할 수 있는 제3자 응용 프로그램이 많이 있지만, 이러한 도구의 결과는 대부분의 설계 소프트웨어에서 사용하기에 비현실적입니다. PCB에서 기생 성분이 왜 걱정되며, 설계 과정에서 이를 어떻게 다룰 수 있을까요? 의도적이든 의도하지 않았든 기생 성분은 PCB 내의 신호와 전력 동작을 전적으로 책임집니다. 임피던스를 계산할 때, 실제로 두 가지 중요한 기생 성분을 계산하고 있으며, 이를
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Altium Live 질문: 접지된 공평파 도파관에서의 디지털 신호?
GPCW 구조가 디지털 신호에 미치는 영향을 고려해 보셨나요? 힌트를 드리자면, S-파라미터를 살펴보세요!
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모드 변환, 그 원인 및 해결책 안내
차동 쌍은 주로 그들의 임피던스와 길이 매칭 허용 오차 측면에서 논의되며, 이는 수신기에서의 적절한 종단 처리와 공통 모드 노이즈의 억제를 목표로 합니다. 보드 간 연결이나 연쇄 전송선 배열과 같은 인터커넥트에서는 때때로 간과되는 중요한 EMC 준수 메트릭이 있습니다. 이것은 모드 변환으로, 차동 및 공통 모드 신호 전송에 대한 S-파라미터 측정에서 시각화될 수 있습니다. “모드 변환”이라는 용어는 주로 광학의 맥락에서 논의되며, 특히 파동이 두 매체 사이의 인터페이스를 통해 전송될 때 굴절되는 경우, 파동이 진정한 비편광(TEM) 파동에서 부분적으로 또는 완전히 편광된 파동으로 변할 수 있습니다. 전자 설계, 특히 고속 인터커넥트 설계에서, 모드 변환은 수신기에서 신호를 읽고 해석할 수 있도록 어떤 값 이하로 제한되어야 합니다. 이 글에서는 고속 설계에서의 모드 변환에 대한 간단한 개요와
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차동 마이크로 스트립 임피던스 계산기
차동 마이크로 스트립 임피던스 계산기의 결과를 사용하고 해석하는 방법을 자세히 알아보세요.
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차동 쌍 임피던스: 계산기를 사용하여 PCB 설계하기
차동 쌍 임피던스 계산기에서 무엇을 찾아야 할지 알고 계신가요? 이 짧은 가이드에서 알아야 할 중요한 정보를 정리했습니다.
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마이크로 컨트롤러 클록 소스는 얼마나 중요할까요?
마이크로 컨트롤러에 사용해야 하는 클록 신호 유형은 주로 내장된 장치의 특성과 작동 환경에 따라 달라집니다.
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SAP (반부가 PCB 공정): 기초
전문가 Tara Dunn이 반가산 PCB 제작 공정이 무엇이며 어떤 이점이 있는지 답합니다. 지금 읽고 SAP에 대해 더 알아보세요.
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신비로운 50옴 임피던스: 그 유래와 사용 이유
50옴 임피던스는 오랫동안 RF 전송 라인에서 사용되는 표준 임피던스가 되었지만, 오늘날에도 여전히 유용하며 테스트 장비에서 사용되는 표준 참조 임피던스입니다.
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S-파라미터 측정 및 전력 무결성에서의 오류
어디를 봐도 S-파라미터는 사라지지 않는 것 같습니다! 이들은 인터커넥트나 안테나와 같은 일부 시스템을 이해하는 데 필수적인 도구이며, 다른 네트워크 파라미터는 때때로 전기적 행동의 개념적 이해를 더 잘 제공할 수 있습니다. 이러한 파라미터는 일반적으로 전자 엔지니어 사이에서 신호 무결성을 위해 예약되어 있지만, 충분히 자세히 살펴보면 S-파라미터가 전력 무결성에도 사용된다는 것을 알 수 있습니다. 이는 전력 흐름 관점에서 직관적으로 이해할 수 있어야 합니다: 구로카와의 S-파라미터 원래 공식화는 신호에 의해 운반되는 전력 측면에서였으므로, 왜 이것을 전력 무결성에 사용하지 않겠습니까? PDN 설계에서, 특히 고속 디지털 구성 요소의 경우, 낮은 PDN 임피던스 설계가 중요합니다. 낮은 PDN 임피던스는 주어진 순간 전류 소모에 대해 전원 레일 간의 낮은 전압 변동을 의미합니다. 네트워크
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측정된 S-파라미터의 전문가 분석
S-파라미터 분석에 대한 소개를 배우려면 읽어보세요. 이 글에서는 포트 맵을 식별하는 방법, 삽입 손실과 반사 손실이 어떻게 보이는지, 시간 영역에서 다양한 S-파라미터가 어떻게 보이는지, 그리고 S-파라미터를 데이터 마이닝할 때 사용할 수 있는 몇 가지 추가 분석 기법을 다룹니다.
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다음 프로젝트에서 온도측정기를 사용하는 방법
온도 센서를 사용하는 전자 프로젝트에서 사용할 수 있는 주요 온도 센서 유형을 모두 살펴보는 시리즈의 마지막 센서 유형은 열전대입니다. 이 시리즈에서는 프로젝트에서 다양한 온도 센서를 구현하는 여러 방법을 살펴보았습니다. 시리즈의 마지막에서는 실제 조건을 사용하여 센서와 구현 방법을 직접 비교할 예정입니다. 이러한 실제 테스트를 통해 다양한 센서가 변화하는 조건에 어떻게 반응하고, 감지된 온도의 출력이 얼마나 선형적이고 정확한지에 대해 더 잘 이해하게 될 것입니다. 이 프로젝트의 설계 파일은 GitHub에서 오픈 소스 MIT 라이선스 하에 공개되어 있으며, 나의 다른 모든 프로젝트와 마찬가지입니다. 상업적 프로젝트를 포함하여 원하는 대로 회로나 프로젝트를 사용할 수 있습니다. 온도 센서는 많은 산업에 필수적이며, 특히 열전대는 더욱 그렇습니다. 열전대는 매우 정밀할 수 있으며, 감지 온도 범위가
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DDR5 대 DDR6: RAM 모듈에서 기대할 수 있는 것들
디자이너들이 DDR5 대비 DDR6 RAM에서 기대할 수 있는 것은 무엇일까요? 다음 메모리 장치에서 기대할 수 있는 내용입니다.
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S11 파라미터, 반사 손실, 반사 계수 비교: 이들은 언제 동일할까요?
반사 손실, 반사 계수, S11 파라미터의 차이점은 무엇일까요? 이 문서에서 그 답을 확인해 보세요.
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