디커플링 커패시터 계산: 디지털 IC에 어떤 크기를 사용해야 할까요? 이 디커플링 캐패시터들의 크기가 적절한가요? PCB 설계 지침에서, 특히 고속 디지털 설계 "전문가들" 사이에서 반복적으로 언급되는 것은 적절한 디커플링 캐패시터 크기를 찾는 것입니다. 이는 때때로 PDN에서 이 캐패시터들이 수행해야 할 역할이나 전력 무결성을 보장하는 데 있어서의 그들의 역할에 대한 완전한 이해 없이 다루어지곤 합니다. 저는 또한 수십 년 전의 지침을 기본으로 하는 많은 응용 노트들을 보았는데, 이는 디지털 집적 회로의 전원 및 접지 핀을 연결하기 위해 세 개의 캐패시터(보통 1 nF, 10 nF, 100 nF 또는 이와 유사한 것)를 배치하는 것입니다. 과거에는 이것이 아마도 괜찮았을 것입니다; 빠른 디지털 구성 요소에서 발생한 전력 무결성 문제는 핵심 전압에 방해가 될 정도로 나쁘지 않았으므로 세 개의 캐패시터가 수행한 작업은 충분히 좋았습니다. 오늘날의 빠른 집적 회로는 문서 읽기 대칭 스트립라인 인덕턴스 또는 임피던스 계산기 및 공식 이전 기사 에서, 우리는 서피스 및 임베디드 마이크로스트립 트레이스의 임피던스를 계산할 때 다양한 계산기를 사용하면 발생할 수 있는 일관성 없는 결과에 대해 살펴보았습니다. 이전 기사에서 언급된 많은 문제점들이 스트립라인 임피던스 계산기에도 적용됩니다. 대칭 스트립라인은 비대칭 스트립라인보다 수치적으로나 분석적으로 다루기가 더 쉽습니다. 여기서는 대칭 스트립라인에 대한 다양한 임피던스 공식과 계산기를 간단히 비교해 보겠습니다. IPC 공식과 와델의 방법 마이크로스트립 임피던스 계산기의 경우와 마찬가지로, 스트립라인 임피던스 계산기는 주로 IPC-2141 공식이나 와델의 방정식에 의존합니다. 계산기가 이러한 방정식을 적절한 근사치로 구현하는지 항상 주의 깊게 확인해야 합니다. 시작하기 위해, 이 기사에서 사용된 기호는 아래에 표시된 기하학적 형상에 해당합니다: 대칭 스트립라인 기하학적 형상 많은 문서 읽기 고속 PCB 설계: 과연 얼마나 빠를까? 여러 이전 블로그에서 언급했듯이, 요즘 "고속 PCB"는 우리 산업에서 거의 보편적입니다. 그리고 언급했듯이, 최종 제품이나 구현에 관계없이 모든 PCB는 그것에 통합된 IC 기술의 특성으로 인해 고속이라고 항상 말합니다. 몇 년 전, 우리는 중요한 것은 구성 요소의 에지 속도, 더 구체적으로는 구성 요소의 에지와 보드 사이의 연결에 있었다고 말하기 시작했습니다. 실제로 이것이 우리 비즈니스의 이름인 Speeding Edge에 도달한 방법입니다. 이는 PCB상의 구성 요소 연결에서 나타나는 "bleeding edge"와 "high-speed edge rates"라는 용어의 합성어입니다. "고속"이라는 용어의 진화가 무엇을 의미하고, 이 용어가 수년에 걸쳐 어떻게 변화했는지 다시 살펴보는 것이 가치가 있습니다. 이 글은 고속 PCB의 역사, PCB 장치를 고속이라고 할 때 우리가 실제로 의미하는 문서 읽기 정적 및 동적 플렉스 설계 비교: 리지드 플렉스 PCB 굽힘 반경 및 기타 기계적 고려 사항 정적 및 동적 플렉스 PCB 설계는 기계적인 면과 전기적인 면이 모두 중요합니다. 다음은 두 종류의 PCB를 위한 몇 가지 설계 팁입니다. 문서 읽기 EMC 인증과 여러분의 제품 저는 대부분 전자 공학 분야에서 경력을 쌓으며 중소기업 및 스타트업과 직원 또는 협력 관계로 함께했으며 이러한 기업이 아이디어를 실제 제품으로 구체화하도록 지원했습니다. 그런데 거의 모든 고객이 전자파 적합성 준수에 관해 몇 가지 오해를 되풀이하고 있었습니다. 많은 기업이 자사 제품에 EMC 테스트가 필요하다는 사실을 알지 못했고, 인증에 소요되는 시간과 비용을 모르는 경우도 있었으며, 요건이 제품에 어떻게 적용되는지 알지 못하기도 했습니다. 인증에 대해 알고 있는 고객 중 상당수는 자사 제품에는 WiFi, Bluetooth를 비롯한 기타 RF 송신기나 트랜시버가 없기 때문에 'RF 테스트'를 받을 필요가 없다고 잘못 알고 있었습니다. 다른 고객은 회사에서 제작하는 보드가 수십 또는 수백 개에 불과하기 때문에 인증이 필요하지 않거나 인증을 받지 않고 넘어가도 괜찮다고 생각했습니다. 개인적으로 문서 읽기 PCB EMI/EMC 가이드라인: 디자인에서 EMI/EMC 표준 충족하기 만약 두 대의 휴대폰을 서로 옆에 두었을 때 갑자기 둘 다 제대로 작동하지 않는다면 어떨까요? 다행히도, 이런 일이 발생하지 않도록 설계자와 제조업체들은 이러한 기기들이 전도성 및 방사성 EMI에 대한 EMC 기준을 준수하도록 심각한 노력을 기울였습니다. 어떤 기기도 시장에 출시되기 전에 EMC 기준을 준수해야 합니다. 이것이 복잡하게 들릴 수 있지만, 다음 기기가 EMC 테스트를 통과하도록 도울 수 있는 몇 가지 간단한 설계 전략이 있습니다. 다양한 EMC 기준 기관과 그들의 사양을 인지하는 것부터 시작하는 것이 좋습니다. PCB 설계를 위한 EMC/EMI 기준 EMC 기준은 규제 기준과 산업 기준의 두 가지 큰 범주로 나뉩니다. 귀하의 설계에 대한 규제 기준은 제품을 시장에 출시하고 판매하고자 하는 위치(반드시 설계되거나 제조된 위치는 아님)에 따라 달라집니다. 가장 초기의 EMC 기준 중 문서 읽기 PCB 치수: 허용 오차 및 IPC 여기서 우리는 냉정한 현실과 대면합니다 - 실제 세계에서 완벽한 것은 없습니다. 우리는 회로 기판 디자인의 정확성을 유지하기 위해 최선을 다하지만, 제조 과정에서는 불완전함이 생깁니다. CAD 시스템은 드릴이 둥근 패드 중앙에 완벽하게 위치한다고 가정하지만, 실제로는 그렇지 않습니다. 우리는 특정 트레이스 너비를 선언하고, 실제 보드에서 측정하면 항상 예상보다 약간 얇거나 두껍습니다. 여러 레이어가 컴퓨터 화면에서는 완벽하게 정렬되어 보이지만, 제조업체는 그것을 정확히 복제하는 것을 결코 관리할 수 없습니다. 항상 어느 정도의 미스레지스트레이션이 있을 것입니다. 보드 디자인은 평평하다고 가정되지만, 최종 제품에서 보드는 휘어지거나 변형될 수 있습니다. 우리는 일부 트레이스를 임피던스 제어로 지정했지만, 우리의 측정값은 다릅니다 계속해서 말할 수 있지만, 포인트를 이해하시길 바랍니다. 디자이너로서 문서 읽기 트레이스 임피던스 계산기와 공식 정리 일반인이나 PCB 설계에 있어서 수학적 기반은 대체로 확립되었다고 생각하는 사람들에게 명확하지 않을 수 있지만, 트레이스 임피던스를 계산하기 위한 올바른 공식에 대해 많은 의견 불일치가 있습니다. 이러한 불일치는 온라인 트레이스 임피던스 계산기에도 확장되며, 설계자들은 이러한 도구의 한계를 인식해야 합니다. 트레이스 임피던스 계산기의 문제점 선호하는 검색 엔진을 사용하여 트레이스 임피던스 계산기를 찾으면 여러 개를 발견할 수 있습니다. 이러한 온라인 계산기 중 일부는 다양한 회사에서 제공하는 프리웨어 프로그램이고, 다른 일부는 출처를 인용하지 않고 공식만 나열합니다. 일부 계산기는 특정 가정, 관련된 근사치를 사용한 공식의 세부 사항을 나열하지 않고, 어떤 맥락도 없이 결과를 제공합니다. 이러한 점들은, 예를 들어, 인쇄된 트레이스 안테나를 위한 임피던스 매칭 네트워크를 설계할 때 매우 문서 읽기 설계 과정 초기의 예산 견적 대량 생산될 새로운 제품은 항상 프로토타입으로 시작하며, 제품 설계 및 개발 과정을 거치면서 여러 개의 보드가 제작됩니다. 비용은 프로토타이핑의 각 단계에서 주의 깊게 검토되어야 하며, 이를 위한 한 가지 방법은 디자인에 대한 예산 견적을 요청하는 것입니다. 예산 견적은 PCB, 조립 서비스 및 조립 부품 구매에 대한 추정치를 제공합니다. 이러한 점들과 예상되는 프로토타이핑 라운드의 수를 바탕으로, 볼륨 생산에 들어가기 전에 제품 개발 예산을 작성할 수 있습니다. 개발 예산에 대한 예산 견적이 필요할 때는 아래에 제가 설명한 정보를 확실히 얻으십시오. 예산 견적의 가장 중요한 포인트 예산 견적을 받는 적절한 시기는 새 제품에 대한 첫 번째 프로토타입을 제작하기 바로 전입니다. 이는 디자인이 최종화되고 제작으로 보내지기 바로 전에 이루어질 수 있습니다. 예산 견적은 디자인이 프로토타입 제조로 문서 읽기 PCB 신호: 고속 PCB 설계의 주요 요소 문제 이해하기 어느 정도 길이가 긴 길이인가? 임피던스 일치시키기 리턴 에너지는 어디로 흐를까요? 차동 쌍 비아 크로스토크 도달 및 왜곡 시간 관리하기 기판 재료 레이어 가능한 레이어 스택업 문제 이해하기 이 문서에서는 고속 설계의 주요 요소를 소개한 후 Altium Designer에서 각 요소를 처리하는 방법을 논의하겠습니다. 이 문서에서는 고속 설계에 대한 완벽한 논의를 제시하지 않습니다. 이에 대해서는 훌륭한 참고 문헌과 서적을 저술할 정도로 경험이 풍부하고 학구적인 설계자와 엔지니어가 이미 많이 있기 때문입니다. 이 문서에서 다룬 연구에 사용된 문헌과 해당 저자에 대한 링크를 보려면 참조 섹션을 확인하세요. PCB 설계를 고속 설계로 만드는 요소는 정확히 무엇일까요? 물론 어떤 일이 빠르게 이루어지는 것과 관련이 있겠지만, 이는 기판에서 사용되는 클록 속도에 관한 것만은 아닙니다. 설계는 문서 읽기 PCB 데이터 관리란 무엇일까요? PCB를 성공적으로 설계하고 제조하려면 데이터를 관리해야 합니다. 모든 PCB 프로젝트에는 컴포넌트, 프런트 엔드 회로도, 물리적 레이아웃 및 제조 파일에 대한 수많은 데이터가 포함되어 있습니다. 그러나 PCB 설계 소프트웨어에 캡처되어 있지 않은 다른 문서가 필요할 수도 있습니다. 불완전하거나 오래된 데이터로 작업하면 설계가 제대로 수행되지 않기 때문에 설계자는 이 모든 것을 추적하고 관리해야 합니다. PCB 데이터를 관리하기 위해서는 여러 영역에 걸쳐 요구 사항 및 설계 정보를 고려해야 합니다. 우선 최종 제품이 수행해야 하는 기능, 사양 및 허용 오차, 작동 환경에 대한 기능적 요구 사항을 고려해야 합니다. 다음으로는 다양한 형식(데이터시트, 설계 도구 라이브러리에 저장됨 등)의 각 컴포넌트 관련 데이터를 고려해야 합니다. 또한 PCB 자체, 재료 속성, 물리적 레이아웃 및 생산 요구 문서 읽기 파워 플레이—전력 공급 시스템을 성공적으로 설계하기 산업 전반에서 가장 문제를 일으키는 설계 요소는 전력 전달 시스템(PDS)입니다. 그리고 컨설팅 회사로서, 지난 몇 년 동안 우리가 해결하기 위해 호출된 문제의 대부분은 항상 PDS 문제에 중심을 두고 있었습니다. 제가 이전 블로그에서 가드 트레이스와 그 비효율성에 대해 언급했듯이, EMI 문제를 해결하기 위해 호출될 때마다 우리는 항상 PDS를 수정하는 데에 집중했습니다. 이 기사는 PDS 설계 도전의 진화, 그것이 어떻게 발생했는지, 그리고 그것들을 완화하기 위해 사용된 방법들에 대해 논의할 것입니다. 이 기사의 두 번째 부분은 초저전력 구현을 위한 PDS 설계에 대해 다룹니다. 조금의 역사와 많은 문제들 먼저, 기초를 다집니다: 모든 PDS는 전력이 흐르는 곳과 직렬로 인덕턴스( Lp로 표현됨)와 저항( Rp로 표현됨)을 가지고 있습니다. 저전류에서는 저항이 문제가 되지 않습니다 문서 읽기 직렬 종단 저항 계산 전송선과 관련하여, 간단해 보이지 않는 것들이 항상 있습니다. 종단 기술을 결정하고 종단 네트워크의 구성 요소 값들을 결정하는 것은 어려운 일이 아니어야 합니다. 대부분의 PCB 설계 프로그램은 계산기를 온라인에서 찾아보거나, 직접 계산을 해야 합니다. 대신, 설계 소프트웨어는 종단 네트워크의 구성 요소 값 범위를 쉽게 테스트할 수 있게 해야 합니다. 일부 구성 요소, 트레이스, 차동 쌍, 그리고 비아를 통해 라우팅되는 인터커넥트는 고속 또는 고주파 회로에서 전송선 효과가 발생하는 것을 방지하기 위해 임피던스가 일치해야 합니다. 작은 임피던스 불일치는 허용될 수 있지만, 일부 신호 드라이버는 신호 트레이스에 일반적으로 사용되는 표준 50 옴 값과 일치하지 않는 임피던스를 가질 수 있습니다. 라우팅 및 컴퓨터 아키텍처 표준(예: PCIe Gen 2 및 Gen 3)도 차동 쌍 임피던스에 대해 다른 문서 읽기 표준 PCB 두께와 여러분의 레이어 스택 저는 1990년대 시트콤을 좋아한다는 것을 고백하겠습니다. 제리 세인펠드가 PCB 설계자였다면 아마도 "1.57mm 보드 두께가 무슨 문제야?"라고 물었을 겁니다. 결국 공정한 질문이며, PCB 설계와 공학의 다른 분야에서 일부 표준 값(예: RF 시스템의 50 옴 임피던스)이 사용되는 이유가 궁금해지죠. 이러한 설계 값들이 PCB 설계에서 표준화된 좋은 이유가 있습니다. 비록 그것들이 업계 표준에서 명시적으로 정의되지 않았더라도 말이죠. PCB 두께와 관련해서는, 그 이유는 대부분 역사적인 것으로, 곧 보게 될 것입니다. 하지만, 표준 회로 기판 두께인 1.57mm가 당신이 접근할 수 있는 유일한 두께는 아니며, 대부분의 제조업체는 이 값을 수용하기 위해 제조 능력을 특별히 중심으로 삼습니다. 만약 여러분이 1.57mm 보드 두께: 역사적 교훈 리 리치가 사실상의 표준인 1.57mm 보드 문서 읽기 PCB 설계에 필요한 필수 도구들 집을 짓든 PCB를 만들든, 올바른 도구가 공구상자에 있어야 합니다. 모든 디자이너는 부품 배치를 위한 CAD 도구를 갖추어야 하지만, 명령 줄 기반 CAD 소프트웨어도 정확한 부품 배치에 사용될 수 있습니다. 현대 전자 장치가 모든 수준에서 더 복잡해지면서, 디자이너는 필수 설계 작업을 가속화하는 데 도움이 되는 도구가 필요합니다. 적합한 PCB 설계 도구 세트를 선택하는 것은 여러 가지 가능한 옵션을 고려해야 합니다. 시장에는 다양한 기능을 가진 많은 소프트웨어 패키지가 있으며, 아무도 모든 소프트웨어 패키지의 무료 체험판을 사용해 볼 시간이 없습니다. 이러한 설계 플랫폼 중 일부는 20년 전에 사용하던 동일한 구식 워크플로우로 여전히 작동합니다. 이를 염두에 두고, 모든 디자이너가 자신의 PCB 설계 소프트웨어에 갖추어야 할 필수 도구를 살펴보겠습니다. 스키마틱 디자인 및 캡처 전자 문서 읽기 다층 보드용 PCB 기판 재료의 FR4 대체재 선택 다음 멀티레이어 PCB에 FR4에 국한되지 않아도 됩니다. 다른 PCB 기판 재료를 선택하는 방법에 대해 더 읽어보세요. 문서 읽기 유연 회로 PCB 보강재 옵션 유연한 회로 적층에 PCB 보강재를 포함하는 것이 일반적입니다. 여기에서 다양한 PCB 보강재 옵션에 대해 읽어보세요. 문서 읽기 Pagination First page « First Previous page ‹‹ Page40 현재 페이지41 Page42 Page43 Page44 Page45 Next page ›› Last page Last » 로딩 중
