Jednym z kluczowych czynników materiałowych, które omawiamy na naszych zajęciach, jest stała dielektryczna, czyli względna przenikalność dielektryczna, er. Dostawcy laminatów czasami nazywają ją Dk. Zdarza się, że projektanci produktów nie do końca rozumieją, jaką rolę w projekcie odgrywa stała dielektryczna materiałów PCB, jak ją mierzyć, jak ją uwzględniać, jak zmienia się wraz z częstotliwością oraz jak ocenić, czy dane dotyczące stałej dielektrycznej podawane przez producenta laminatu są dokładne i wiarygodne.
W tym artykule omówimy powyższe zagadnienia i wyjaśnimy, dlaczego stała dielektryczna materiałów PCB odgrywa istotną rolę w określaniu ogólnego powodzenia danego projektu.
Jeśli przeglądasz tabelę stałych dielektrycznych w celu szybkiego porównania, pamiętaj, że wartości stałej dielektrycznej PCB zależą od częstotliwości, budowy i metody pomiaru.
Stała dielektryczna próżni wynosi z definicji 1. Stałe dielektryczne materiałów laminatowych, innych niż próżnia, porównuje się do próżni. To porównanie daje względną stałą dielektryczną, er, która opisuje wpływ tych materiałów na pojemność struktury, takiej jak kondensator płaskorównoległy, w porównaniu z próżnią. Dielektryki spowalniają również pola elektromagnetyczne przemieszczające się przez nie. Inżynierowie często korzystają z tabeli stałych dielektrycznych, aby porównać potencjalne laminaty do stackupu.
Najważniejsze kwestie, o których warto pamiętać, to:
Równanie 1 służy do wyznaczania er dla danego materiału. Można użyć prędkości sygnału testowego i prędkości światła w próżni do obliczenia er:
Tutaj V oznacza prędkość przy danej częstotliwości, er to względna stała dielektryczna, a C to prędkość światła. Zauważ, że pierwiastek kwadratowy z tej wielkości to współczynnik załamania materiału (ponownie, dla uproszczenia pomijamy tutaj Df), który większość osób prawdopodobnie pamięta z zajęć z fizyki. Innymi słowy, pomiar prędkości sygnału w dielektryku daje stałą dielektryczną.
Istnieje wiele metod pomiaru prędkości, a tym samym wyznaczania stałej dielektrycznej. W praktyce prędkości sygnału nie da się zmierzyć bezpośrednio i trzeba ją obliczyć na podstawie innego pomiaru.
Prosta metoda polega na użyciu jednorodnej linii transmisyjnej zakończonej na jednym końcu wysoką impedancją odniesienia. Następnie można użyć pomiaru TDR do określenia czasu przejścia tam i z powrotem przez linię transmisyjną. Przyrząd TDR wysyła impuls do jednego końca linii transmisyjnej, a następnie wykrywa silne odbicie od dużego niedopasowania impedancyjnego na drugim końcu linii. Czas między wprowadzeniem sygnału a odbiciem jest dwukrotnością czasu przejścia impulsu. Znając długość linii i czas przejścia w jedną stronę, można wyznaczyć prędkość sygnału; następnie, korzystając z równania 1 powyżej, obliczyć stałą dielektryczną.
Daje to miarę czasu propagacji i prędkości sygnału dla impulsu szerokopasmowego, ale nie dla pojedynczej częstotliwości. Pod pewnymi względami jest to dokładniejsze odwzorowanie prędkości sygnału cyfrowego. Aby uzyskać prędkość sygnału i stałą dielektryczną dla pojedynczej częstotliwości, należałoby wygenerować i zmierzyć odbicie fali sinusoidalnej, co zwykle nie jest możliwe w pomiarze TDR. To, co pomiar TDR faktycznie daje, to prędkość grupowa, czyli prędkość całego impulsu wynikająca z superpozycji jego przemieszczających się składowych Fouriera.
Możliwe jest jednak użycie VNA do uzyskania parametrów S, a następnie wyznaczenie czasu propagacji z fazy wykresu S21. Na podstawie danych fazowych z wykresu S21 można obliczyć pochodną jako funkcję częstotliwości, co da opóźnienie propagacji zdefiniowane w równaniu 2. Przeczytaj ten artykuł, aby zobaczyć, jak wykonać taki pomiar/symulację dla struktury przelotki.
Wykres opóźnienia propagacji jest podawany w całym zakresie częstotliwości, dla którego wykonano pomiar VNA. Jeśli wykonujesz ten sam pomiar w symulacji, stosuje się tę samą procedurę. Po wyznaczeniu opóźnienia propagacji wykorzystuje się odległość między portami do obliczenia prędkości fali i stałej dielektrycznej dla każdej częstotliwości w zakresie pomiarowym.
Bardzo ważne jest, aby zauważyć, że stała dielektryczna będzie zależeć od dwóch czynników:
To tylko dwie metody pozwalające uzyskać pomiary stałej dielektrycznej w dziedzinie czasu lub częstotliwości, i warto o nich wspomnieć, ponieważ do wykonania tych pomiarów na kuponach testowych można użyć standardowej aparatury i prostych stanowisk laboratoryjnych. Istnieją bardziej wyspecjalizowane metody stosowane przez producentów materiałów i określone w normach IPC:
Tabela stałych dielektrycznych 1 przedstawia stałe dielektryczne materiałów PCB oraz odpowiadające im prędkości fal. Ponownie należy zauważyć, że prędkości fal zależą od struktury pomiarowej i chropowatości miedzi użytej do ich wyznaczenia. Interpretując dane PCB dotyczące stałej dielektrycznej w takich tabelach, pamiętaj, że struktura i chropowatość miedzi silnie wpływają na wartości efektywne.
Zwróć uwagę, że zastrzeżenie na dole tego rysunku mówi, iż stała dielektryczna jest funkcją stosunku szkła do żywicy oraz częstotliwości sygnału. Pomiary na tym slajdzie wykonano przy zawartości żywicy wynoszącej 55% i częstotliwości 2 GHz (więcej na ten temat poniżej).
Rysunek 1 pokazuje er w funkcji częstotliwości dla różnych laminatów.
Są to klasyczne cztery typy materiałów wraz z tym nieco mylącym zbiorczym określeniem FR-4. Ten wykres pokazuje, że stała dielektryczna maleje wraz ze wzrostem częstotliwości (należy zauważyć, że wykres ten sięga tylko do 6 GHz). Warto zauważyć, że cienkie linie oznaczają zawartość żywicy na poziomie 42% (w ten sposób wytwarza się wszystkie tanie materiały). To na podstawie tego pomiaru określono standardową wartość er = 4.7, ponieważ przy 1 MHz er wynosi około 4.9. W rzeczywistości żaden rzeczywisty materiał nie ma takiej stałej dielektrycznej.
Jak widać, przy zawartości żywicy 55% er maleje. Jak zaznaczono poniżej, 55% nie jest już obecnie uznawane za wysoką zawartość żywicy. Jak widać na Rysunku 2, krzywa stałej dielektrycznej w funkcji częstotliwości opada wraz ze wzrostem częstotliwości i spłaszcza się przy około 2 GHz.
Uwaga: Jeśli używasz wartości er przy 1 MHz do obliczania impedancji, ale Twój produkt będzie pracował przy 2 GHz, rozpoczynasz proces projektowy z błędem, a ten błąd będzie się propagował przez cały proces projektowania. Kiedyś wyzwaniem było określenie, jakiej częstotliwości należy użyć dla konkretnego projektu, ale szybkość współczesnych zboczy jest obecnie tak duża (2 GHz i więcej), że nie stanowi to już problemu.
Jeśli projektant produktu korzysta z obliczeń er dostarczonych przez zakład produkcji PCB, ważne jest, aby wiedzieć, jakiej częstotliwości ten producent używa dla deklarowanych wartości stałej dielektrycznej. Jeśli zakład ten nie używa 2 GHz i więcej, rozsądnie jest nie pokładać zaufania w tych liczbach. Aby mieć pewność, że projekt będzie działał zgodnie ze specyfikacją, konieczne jest, aby producent podał konkretne informacje o częstotliwości wraz z dokładną zawartością żywicy dla wskazanych laminatów.
Wszyscy producenci laminatów publikują wartości er dla wytwarzanych przez siebie materiałów laminatowych. Rysunek 3 przedstawia przykład typów informacji, w tym danych er, dla materiałów prepreg FR408HR produkowanych przez Isola Group. Nie wszyscy producenci materiałów udostępniają tak szczegółowe informacje; niektórzy w ogóle ich nie mają albo podają stałą dielektryczną tylko dla dwóch punktów częstotliwości (na przykład 100 MHz i 10 GHz). Niektóre firmy nie informują o metodzie testowej, przez co nie wiadomo, czy stała dielektryczna została skorygowana pod kątem chropowatości, rezonansu w strukturze pomiarowej itd.
Rysunek 3. Charakterystyki laminatu prepreg dla powszechnie stosowanego materiału firmy Isola (FR408HR).
Rysunek 3 to tylko przykład wysokowydajnego laminatu FR4 i ilustruje typową tabelę laminatu, którą inżynier powinien mieć, aby stworzyć dobry, praktyczny stackup zapewniający dokładną impedancję w opracowywanej płytce PCB. Informacje zawarte na tym rysunku obejmują wiarygodne dane i pokazują, jak er zmienia się wraz z częstotliwością. Zwróć uwagę, że w tym przypadku wartość Dk podano tylko dla 3 różnych częstotliwości. Zauważ również, że er zmienia się wraz z grubością laminatu, ponieważ laminaty o różnych grubościach mają różne proporcje włókna szklanego do żywicy.
Warto zauważyć, że w tej tabeli nie ma żadnej wartości poniżej 100 MHz. Dobrzy producenci laminatów wiedzą, że dane poniżej tej wartości nie mają znaczenia. W rzeczywistości, jeśli producent laminatu podaje dane oznaczone jako 1 MHz, rozsądnie jest nie ufać takim informacjom i poszukać bardziej wiarygodnego dostawcy laminatów.
Inna ważna kwestia jest taka, że producenci laminatów nie używają przebiegu TDR do obliczania stałej dielektrycznej materiałów PCB. Oczywiście można to zrobić samodzielnie za pomocą kuponu testowego przy kilku częstotliwościach, ale nie jest to rozwiązanie idealne. Stosuje się bardziej zaawansowane metody określone w normach IPC, a raportowana wartość er laminatu zależy od zastosowanej metody pomiarowej. Posłuchaj tego podcastu z Jonem Coonrodem, aby dowiedzieć się więcej o wartościach Dk i Df podawanych w kartach katalogowych laminatów.
Zrozumienie czynników wpływających na stałą dielektryczną materiałów PCB jest kluczowe dla zapewnienia właściwego doboru laminatu do projektowanego produktu. Dane dostarczane przez dostawców laminatów są dobrym punktem wyjścia i można im ufać, o ile częstotliwość i zawartość żywicy są prawidłowe. Prowadź własną, uporządkowaną tabelę stałych dielektrycznych dla najczęściej używanych laminatów i weryfikuj wartości stałej dielektrycznej PCB w swoim paśmie pracy.
Gdy w kolejnym projekcie PCB trzeba obliczyć wpływ er na impedancję linii transmisyjnej, można użyć Altium Designer dostępnego w ramach Altium Develop oraz zintegrowanego solvera pola firmy Simberian. Ten zintegrowany solver pola wykorzystuje standardowe modele do wyznaczania er i impedancji w stackupie warstw, pomagając idealnie dobrać wymiary linii transmisyjnych tak, aby uzyskać wymaganą impedancję.
Niezależnie od tego, czy tworzysz niezawodną elektronikę mocy, czy zaawansowane systemy cyfrowe, Altium Develop łączy wszystkie dyscypliny w jedną współpracującą całość. Bez silosów. Bez ograniczeń. To miejsce, w którym inżynierowie, projektanci i innowatorzy pracują jak jeden zespół, współtworząc bez barier. Wypróbuj Altium Develop już dziś!
Stała dielektryczna to właściwość materiału odnoszona do próżni (dla której wynosi 1), która zwiększa pojemność i spowalnia pola elektromagnetyczne w PCB. Ponieważ prędkość sygnału skaluje się zgodnie z zależnością v = c / sqrt(er), Dk bezpośrednio wpływa na opóźnienie propagacji i impedancję linii transmisyjnej. Dlatego dobór odpowiedniego Dk laminatu ma kluczowe znaczenie dla dokładnej kontroli impedancji, synchronizacji i ogólnej integralności sygnału.
Nie, Dk zmienia się wraz z częstotliwością dla wszystkich materiałów PCB i zwykle maleje wraz ze wzrostem częstotliwości, stabilizując się w okolicach ~2 GHz dla wielu popularnych laminatów. Użycie wartości Dk z 1 MHz do zaprojektowania systemu 2 GHz wprowadza błąd, który przenosi się na cały projekt. W przypadku nowoczesnych szybkich zboczy (≈2 GHz i więcej) należy używać wartości Dk scharakteryzowanych dla 2 GHz lub wyższych częstotliwości.
Dk w laminacie rośnie wraz ze wzrostem zawartości włókna szklanego i maleje wraz ze wzrostem zawartości żywicy. Ponieważ różne grubości laminatu często oznaczają różne proporcje włókna szklanego do żywicy, raportowana wartość Dk zmienia się wraz z grubością. Na przykład tani FR-4 z około 42% żywicy może wykazywać wyższe Dk (np. często cytowane ≈4,7 wyprowadzone z danych ~1 MHz), podczas gdy większa zawartość żywicy (np. ~55%) obniża Dk, co pokazuje, dlaczego jedna „standardowa” wartość Dk nie odzwierciedla rzeczywistych materiałów w różnych częstotliwościach i konstrukcjach.
Dk można wywnioskować z prędkości sygnału. TDR może zmierzyć czas przejścia w obie strony na linii o znanej długości z terminacją o wysokiej impedancji, co pozwala wyznaczyć prędkość grupową (a tym samym Dk) dla impulsu szerokopasmowego. Aby uzyskać Dk dla konkretnej częstotliwości, użyj VNA: wyznacz opóźnienie propagacji z fazy S21 w funkcji częstotliwości, a następnie połącz je z odległością między portami, aby uzyskać prędkość i Dk w całym paśmie. Pamiętaj, że wyniki zależą od chropowatości miedzi i struktury linii: mikropaskowa/CPW podaje efektywne Dk, podczas gdy stripline lepiej odzwierciedla objętościowe Dk (z uwzględnieniem chropowatości). Dostawcy materiałów zwykle stosują metody określone przez IPC (np. rezonator pierścieniowy, zaciskany stripline), a nie TDR.
Raportowana wartość Dk zależy od częstotliwości, stosunku włókna szklanego do żywicy (a więc i grubości), chropowatości miedzi oraz metody/struktury pomiarowej. Niektóre karty katalogowe podają tylko kilka punktów częstotliwości i mogą pomijać metodę testową lub korekcję chropowatości. Zapytaj o: dokładną częstotliwość (najlepiej ≥2 GHz), zawartość żywicy (lub konkretny styl włókna szklanego/grubość laminatu), metodę pomiarową oraz to, czy wartość odpowiada zamierzonej strukturze (efektywne czy objętościowe Dk). Zachowaj ostrożność wobec wartości „parallel-plate” z 1 MHz w projektach high-speed; jeśli dostawca nie może dostarczyć danych wysokoczęstotliwościowych specyficznych dla danej konstrukcji, traktuj jego wartości z rezerwą.