About Author

Kella Knack

Kella Knack jest wiceprezesem ds. marketingu w Speeding Edge, firmie zajmującej się szkoleniami, konsultacjami i publikacjami dotyczącymi tematów związanych z projektowaniem o dużej prędkości, takich jak analiza integralności sygnału, projektowanie PCB i kontrola EMI. Wcześniej pracowała jako konsultantka ds. marketingu dla szerokiego spektrum firm z branży zaawansowanych technologii, od start-upów po wielomiliardowe korporacje. Pracowała również jako redaktor różnych elektronicznych publikacji branżowych dotyczących płytek drukowanych PCB, networkingu i EDA.

Recent Articles

Wszystko, co musisz wiedzieć o rdzeniach ferrytowych Wszystko, co warto wiedzieć o rdzeniu ferrytowym Jak już wspomniałam w moim poprzednim wpisie na blogu dotyczącym projektów typu PDS , kwestia ich zasilania przez lata była owiana szeregiem nieprawidłowych informacji. Wywołało to dużo zamieszania w kontekście samego projektowania, a spowodowane było głównie sprzecznymi informacjami na temat tego, co w projektowaniu można swobodnie robić, a czego już nie. Jednym z najbardziej kontrowersyjnych Przeczytaj artykuł

Projektowanie i proces produkcji punktów lutowniczych (stosów padów) PCB — część 1 Punkt lutowniczy („Pad Stack”) to termin używany przez pracowników przygotowujących płytki PCB oraz producentów płytek PCB w odniesieniu do wszystkich cech otworu w płytce PCB. Otwór może być metalizowany, niemetalizowany, przelotowy, ślepy lub zagrzebany. Komponenty punktu lutowniczego obejmują rozmiar wywierconego otworu, rozmiar wykończonego otworu, rozmiar padów na warstwach wewnętrznych i zewnętrznych, odstępy na płaszczyznach, przez które Przeczytaj artykuł

PCB Design and Outer Layer Surface Finishes

Projektowanie płytek drukowanych i wykończenia warstwy zewnętrznej PCB Chociaż mogłoby się zdawać, że określenie, jakie wykończenie powierzchni zewnętrznej warstwy będzie właściwe, stanowi bardzo odległy etap z punktu widzenia całości procesu, jest to coś, czym trzeba się zająć na samym początku projektowania płytki PCB. Dostępne są rozmaite wykończenia powierzchni zewnętrznych warstw, a każde z nich ma swoje zalety i wady. To, które z nich będzie najlepsze dla danego projektu, zależy w dużym stopniu od końcowego Przeczytaj artykuł

Miedź w produkcji PCB. Czy naprawdę warto? Na niepewnym gruncie – argumenty przeciwko obszarom wypełnionym miedzią Ostatnio na liście SI-List, zwanej również SI Reflector (patrz uwagi na końcu artykułu), toczyła się ożywiona dyskusja dotycząca zagadnienia obszarów masy wypełnionych miedzią oraz tego, czy są one korzystne w wielowarstwowych płytkach PCB. W dyskusji padły argumenty z obu stron. Jedna z osób powiedziała, że wypełniony obszar masy obniża EMI, a inna wskazała, że równoważy on Przeczytaj artykuł