About Author

Kella Knack

Kella Knack jest wiceprezesem ds. marketingu w Speeding Edge, firmie zajmującej się szkoleniami, konsultacjami i publikacjami dotyczącymi tematów związanych z projektowaniem o dużej prędkości, takich jak analiza integralności sygnału, projektowanie PCB i kontrola EMI. Wcześniej pracowała jako konsultantka ds. marketingu dla szerokiego spektrum firm z branży zaawansowanych technologii, od start-upów po wielomiliardowe korporacje. Pracowała również jako redaktor różnych elektronicznych publikacji branżowych dotyczących płytek drukowanych PCB, networkingu i EDA.

Recent Articles

Co to jest kradzież w PCB i dlaczego jest stosowana?

Co to jest kradzież w PCB i dlaczego jest stosowana? W tym artykule, ekspert Kella Knack opisuje kradzież, do jakich sekcji płytki jest stosowana; w jakim momencie produkcji jest wykonywana, jak odnosi się do operacji galwanizacji; kto jest odpowiedzialny za dodanie kradzieży do zewnętrznej warstwy grafiki oraz jej wady i zalety. Przeczytaj artykuł

Kluczowe aspekty dokumentacji PCB

Kluczowe aspekty dokumentacji specyfikacji PCB Wszystkich naszych kursach i działaniach konsultingowych, jak również w licznych artykułach, które tworzymy, zawsze podkreślamy znaczenie dokumentacji PCB. Wraz ze Specyfikacją Fabrykacji PCB, ta dokumentacja jest kluczowa, aby zapewnić, że PCB zostanie zbudowany poprawnie za pierwszym razem i za każdym kolejnym. Ponieważ tworzenie tej dokumentacji następuje później w procesie projektowania, temu etapowi często nie poświęca się wystarczająco dużo Przeczytaj artykuł

Wymagania dotyczące pasma przenoszenia dla sygnałów różnicowych

Wymagania dotyczące przepustowości dla sygnałów jednostronnych w porównaniu do różnicowych Ten artykuł przedstawia przegląd korzyści płynących z sygnalizacji różnicowej oraz sposób jej działania w działającym produkcie elektronicznym. Przeczytaj artykuł

Zachowanie przełączania linii transmisyjnej zakończonej szeregowo

Zachowanie przełączania linii transmisyjnej zakończonej szeregowo Linie zakończone szeregowo oraz sygnały różnicowe pełnią rolę łączy we wszystkich urządzeniach CMOS. Chociaż pisałem obszernie na temat sygnalizacji różnicowej, jej działania i korzyści, nie poruszyłem kwestii zachowania przełączania linii zakończonej szeregowo. To jest cel tego artykułu. Podstawy Podstawowe informacje o linii transmisyjnej zakończonej szeregowo obejmują następujące kwestie: W tego typu linii transmisyjnej, zakończenie szeregowe Przeczytaj artykuł

Kursy z inżynierii elektrycznej światowej klasy z Rolfem Ostergaardem

Kursy z inżynierii elektrycznej światowej klasy z Rolfem Ostergaardem Dania również posiada rozwinięty przemysł technologiczny. Speeding Edge wielokrotnie współpracowało z Rolfem Ostergaardem, założycielem i właścicielem EE-Training, aby przedstawić nasze dwu- i trzydniowe kursy szkoleniowe w Kopenhadze i Aarhus w Danii, jak również w Sztokholmie i Malmö w Szwecji oraz w Oslo w Norwegii. Przeczytaj artykuł

Modelowanie impedancji kondensatora w zależności od częstotliwości przy użyciu arkusza kalkulacyjnego Excel

Modelowanie impedancji kondensatora w zależności od częstotliwości przy użyciu arkusza kalkulacyjnego Excel Jak zauważono w poprzednim artykule, opartym na notatkach z naszego dwudniowego kursu projektowania, zaprojektowanie podsystemu zasilania jest najbardziej wymagającym aspektem dzisiejszego procesu projektowania PCB wysokiej prędkości. Ważnym elementem tego procesu jest modelowanie zasilacza, aby upewnić się, że będzie on prawidłowo funkcjonował w finalnym produkcie. Kluczową częścią tego wysiłku modelowania jest możliwość modelowania impedancji Przeczytaj artykuł

Projektowanie wielowarstwowej struktury stosu w Altium Designer 21

Projektowanie czterowarstwowego układu PCB bez pojemności płaszczyzn Na pierwszy rzut oka może się wydawać, że zaprojektowanie 4-warstwowej płytki PCB powinno być łatwym zadaniem, ale tak jak w przypadku każdej innej płytki, wymaga odpowiedniego układu i stosu warstw. Kella Knack udziela jako ekspert rady, jak skutecznie projektować wielowarstwowe płytki PCB. Przeczytaj artykuł

Dlaczego szyny zasilające PCB muszą mieć niską impedancję

Dlaczego szyny zasilające PCB muszą mieć niską impedancję Dowiedz się, czym są szyny zasilające, jak działają i jak strach może być czynnikiem prowadzącym do podejmowania złych decyzji projektowych. Przeczytaj artykuł

Rola ISU Petasys, firmy produkującej wielowarstwowe płytki drukowane, w realizacji udanej implementacji PCB

Rola ISU Petasys, firmy produkującej wielowarstwowe płytki drukowane, w realizacji udanej implementacji PCB John Stephens, starszy wiceprezes ds. sprzedaży w ISU Petasys (wymawiane „E-soo”), zbudował swoją pierwszą płytę drukowaną w 1974 roku. Podobnie jak wielu innych z nas w branży, zdobył bezpośrednie wykształcenie w zakresie projektowania PCB oraz produkcji i montażu, pracując w przemyśle lotniczym. Wyjaśnia: „Zacząłem w przemyśle lotniczym w Litton Guidance and Control Systems, gdzie pracowałem w laboratorium rozwoju procesów, które było w Przeczytaj artykuł

Wszystko, co musisz wiedzieć o rdzeniach ferrytowych

Wszystko, co musisz wiedzieć o rdzeniach ferrytowych Wszystko, co warto wiedzieć o rdzeniu ferrytowym Jak już wspomniałam w moim poprzednim wpisie na blogu dotyczącym projektów typu PDS, kwestia ich zasilania przez lata była owiana szeregiem nieprawidłowych informacji. Wywołało to dużo zamieszania w kontekście samego projektowania, a spowodowane było głównie sprzecznymi informacjami na temat tego, co w projektowaniu można swobodnie robić, a czego już nie. Jednym z najbardziej kontrowersyjnych Przeczytaj artykuł

Jak pady i przelotki wpływają na całkowitą pasożytniczą indukcyjność kondensatora?

Jak pady i przelotki wpływają na całkowitą pasożytniczą indukcyjność kondensatora? W tym artykule na blogu omawiamy, jak odcisk i styl montażu wpływają na pasożytniczą indukcyjność kondensatora. Pady i przelotki prowadzące z powrotem do płaszczyzn zasilania PCB zwiększają całkowitą szeregową indukcyjność kondensatora. Przeczytaj artykuł

Wykorzystanie zakończeń do kontroli odbić

Wykorzystanie zakończeń do kontroli odbić W poprzednim dwuczęściowym artykule omówiłem odbicia, ich pochodzenie oraz jak wpływają na sygnał, używając jako przykładu typowego niezakończonego obwodu CMOS 5V. Jak wcześniej zauważono, te informacje dotyczą każdej rodziny logiki. Ten artykuł skupi się na tym, jak można kontrolować odbicia za pomocą różnych zakończeń. W dyskusji zostanie zawarty opis właściwości tych zakończeń oraz które z nich najlepiej sprawdzają się w konkretnych Przeczytaj artykuł

Właściwości linii transmisyjnych wpływające na impedancję—Ukryte funkcje

Właściwości linii transmisyjnych wpływające na impedancję—Ukryte funkcje Tutaj oraz w kilku innych artykułach opublikowanych w sekcji Altium Resource na stronie internetowej firmy, temat impedancji linii transmisyjnej został omówiony z różnych perspektyw. Wcześniej poruszyłem kwestię impedancji linii transmisyjnej w moim artykule, Ewolucja technologii symulacji a impedancja i mogłoby się wydawać, że wyczerpaliśmy już pole potencjalnych informacji, które można na ten temat dostarczyć, jednak w rzeczywistości niektóre Przeczytaj artykuł

Podział płaszczyzn — Dobry, zły i brzydki

Podział płaszczyzn — Dobry, zły i brzydki Podział płaszczyzn lub wykonywanie cięć w płaszczyznach to kolejny z tych technicznych problemów, w których istnieje wiele sprzecznych informacji. Niektórzy twierdzą, że dzielenie płaszczyzn zasilania jest dobrym rozwiązaniem; inni mówią, że można dzielić zarówno płaszczyzny uziemienia, jak i zasilania, jeszcze inni sugerują, że cięcia należy wykonywać tylko w płaszczyznach zasilania, a jeszcze inni radzą unikać cięć płaszczyzn w ogóle. Ten Przeczytaj artykuł

Ślepe i zakopane przelotki - czym są i jak są wykorzystywane?

Ślepe i zakopane przelotki - czym są i jak są wykorzystywane? Jak zauważono w wielu moich poprzednich artykułach, jak również w dużej większości innych publikacji, rozstaw nóżek komponentów staje się coraz mniejszy, a urządzenia o mniejszych formatach zaczęły dominować w dużej liczbie rozwijanych obecnie produktów (telefony komórkowe). Pytanie, jak połączyć komponenty z obu stron tych zatłoczonych PCB, powinno być jednym z pierwszych czynników branych pod uwagę przez zespół zajmujący się rozwojem produktu Przeczytaj artykuł

Projektowanie i proces produkcji punktów lutowniczych (stosów padów) PCB — część 1

Projektowanie i proces produkcji punktów lutowniczych (stosów padów) PCB — część 1 Punkt lutowniczy („Pad Stack”) to termin używany przez pracowników przygotowujących płytki PCB oraz producentów płytek PCB w odniesieniu do wszystkich cech otworu w płytce PCB. Otwór może być metalizowany, niemetalizowany, przelotowy, ślepy lub zagrzebany. Komponenty punktu lutowniczego obejmują rozmiar wywierconego otworu, rozmiar wykończonego otworu, rozmiar padów na warstwach wewnętrznych i zewnętrznych, odstępy na płaszczyznach, przez które Przeczytaj artykuł

PCB Design and Outer Layer Surface Finishes

Projektowanie płytek drukowanych i wykończenia warstwy zewnętrznej PCB Chociaż mogłoby się zdawać, że określenie, jakie wykończenie powierzchni zewnętrznej warstwy będzie właściwe, stanowi bardzo odległy etap z punktu widzenia całości procesu, jest to coś, czym trzeba się zająć na samym początku projektowania płytki PCB. Dostępne są rozmaite wykończenia powierzchni zewnętrznych warstw, a każde z nich ma swoje zalety i wady. To, które z nich będzie najlepsze dla danego projektu, zależy w dużym stopniu od końcowego Przeczytaj artykuł