如何在2023年为您的项目聘请合适的PCB设计人员 了解在为公司聘请第一位设计工程师时应该注意什么。 阅读文章 您需要了解的有关保形涂层的所有信息 与Mark Harris一起探索保形涂层的基础知识。保形涂层是一种应用于电子电路的保护层，可防止湿气和灰尘等环境因素的影响。 阅读文章 在Altium 365中以超高速度创建元件 在本文中，Ari Mahpour 向您展示了如何利用 Samacsys 或 SnapEDA 的组件搜索引擎，将组件添加到您的 Altium 365 库中。继续阅读，以发现这些免费云资源的有效性。 阅读文章 射频功率放大器模块PCB设计 我们将探讨如何设计一个带有功率放大器的PCB。这个模块使用VCO生成自己的源信号。 阅读文章 PCB电源完整性完整指南：从电路板到封装 在本文中，我们对电源完整性进行了全面概述，涵盖从PCB到封装的方方面面。 阅读文章 用于PCB迹线电流和加热的IPC-2221计算器 IPC-2221标准提供了给定温升限制下迹线电流限制计算的指导。 阅读文章 有关缝合过孔的全部必备知识 缝合过孔不仅仅是周期性的过孔阵列，它们还提供电源、RF、高速等领域所需的跨层网络连接组。 阅读文章 使用持续集成实现 MicroPython 开发和测试的自动化 在 《开始使用 MicroPython 和 Raspberry Pi Pico》 中，我们了解到如何在 Raspberry Pi Pico 设备上设置、配置和运行 MicroPython。在本文中，我们将专注于实现该流程的自动化，并将其转变为持续集成 (CI) 流水线。将自动化转到 CI 将保证我们每次将交付推送到代码存储库时都会测试代码 实现 MicroPython 指令和开发的自动化 既然我们已经 了解如何开始使用 MicroPython 和 Raspberry Pi Pico 设备， 那么接下来就该寻找进一步自动化代码开发过程的方法。在 《开始使用 MicroPython 和 Raspberry Pi Pico》中， 我们运行了几个不同的指令以演示 Raspberry Pi Pico 设备的不同功能集。在本文中，我们将研究如何使用脚本自动执行其中一个示例，然后将其置入 CI。让我们先观看在终端运行的示例： 此指令为我们提供了计算机实例信息。在示例中： 由此得知，我们在配备 阅读文章 我如何开始使用我的Altium 365元件库？ 在这篇文章中，Ari Mahpour 介绍了如何使用 Altium 365 从零开始构建一个元件库。 阅读文章 面向RF设计人员的微带贴片天线计算器 微带线贴片天线的设计和制造结构简单，在非常高的频率下非常有用。 阅读文章 从电子设计到产品设计 专业的电子设计师们在电子产品开发过程中发挥着重要作用。没有电路板，所有这些半导体都没有意义，它们将无法为我们提供现代化的产品体验。尽管PCB设计人员在产品开发过程中至关重要，但在产品开发工具方面，他们仍然处于劣势。PCB设计软件非常适合构建物理布局，但其功能在扩展为完整的产品开发套件方面进展缓慢。 随着PCB设计师持续在产品开发中发挥着积极作用，业界可以做些什么来支持他们？在 Altium，我们逐渐转向关注系统级别并创建各种工具，让设计人员更多地参与整个产品开发过程。各自独立工作的工程时代已经结束，当今最成功的产品都是在协作过程中构建的。 除了PCB之外，产品设计还涉及什么？ 产品设计的理念应该是显而易见的：它是从整体上考虑整个系统，并且通过设计系统中主要元件之间的关系来实现目标。例如，外壳和 HMI 元素推动 PCB 上的布局以及 EE 的元件选择，电路板和连接器的数量推动着线束需求，仿真结果会影响元件的布置方式和材料的选择……可能的工程关系列表系统显然可以很长。 外壳 阅读文章 高速电路板设计的电路板层堆栈注意事项 您为支持高速电路板设计而构建的PCB层堆叠需要根据层数、层厚度和元件引线尺寸进行设计。 阅读文章 计算PCB设计中SMD焊盘尺寸的最佳方法 组件创建需要在PCB封装中准确的SMD焊盘尺寸。了解如何为您的SMD组件确定焊盘尺寸。 阅读文章 PCB中的元件翘曲原因 一位PCB制造商的员工曾向我解释，他们认为我们遇到了一个封装翘曲的问题。在此之前，我曾假设在PCBA中使用的标准组件封装中出现这种情况是极不可能的。不幸的是，无论是在PCB还是在组件中，都可能发生组件翘曲。机械误操作导致弯曲是一个显而易见的原因，但还有其他可能的问题，这些问题可能在没有机械冲击的情况下导致组件翘曲。 在本文中，我们将概述PCB中的翘曲现象，特别是在电路板和组件中的翘曲。电路板可能发生翘曲的可能性应该是显而易见的，因为PCB层压材料稍微有些灵活，但组件中发生翘曲的潜力并不那么明显。 PCB组件翘曲发生的位置 组件翘曲可能在PCB组装过程中发生，或者你的组件在到达组装设施之前就已经翘曲了。偶尔，你会收到包装翘曲的组件，不是弯曲的就是不完全平整的，这在制造或运输过程中发生。大多数情况下，大多数组件和组装件中的翘曲非常轻微，这种翘曲的存在不会对组装的功能性或可靠性造成问题。 当翘曲更严重时，在开始测试组件或使用设备之前，可能很难发现任何问题。不幸的是，一旦组件到达装配工厂 阅读文章 如何正确接地ADCs 在构建混合信号系统时，使用ADC的接地会影响噪声注入到电路板中，因此应谨慎处理。 阅读文章 如何计算MIMO系统中的虚拟阵列 使用MIMO功能的RF和传感系统在虚拟天线设计和布局方面有一些重要的设计限制。在这些系统中，由于需要更精细的分辨率和更高的发射/接收增益，趋势是将更多天线封装到阵列中以进行波束成形和接收低电平信号。这种趋势是有原因的，它与天线阵列系统中的一个重要概念有关。 当多个发射和接收天线位于同一位置时，它们可以一起作用以形成所谓的虚拟天线阵列。虚拟阵列不是一组真实的天线，而是描述天线阵列行为的数学等效对象。构建支持MIMO虚拟阵列功能（包括空间复用）的天线阵列时，一个重要环节是设计虚拟阵列中虚拟天线的布置。 在PCB上将天线正确组合在一起，即可设计虚拟阵列，使真实阵列具有更高的发射和接收增益。这通常在物理层面上较大的无线电系统中完成，但也可以在涉及在PCB上放置虚拟天线元素的系统中完成。只要天线的位置和布线正确，您就可以从在MIMO模式下运行的天线阵列获得最大可能的增益。在本文中，我们将讨论如何计算RF。 什么是虚拟阵列？ 所有协同作用于波束成形和 阅读文章 供应链可见性对成本设计的积极影响 随着电子供应链透明度的提高，您可以更快地开发出更好的产品，并且能够在早期完美地与预算限制保持一致。以下是原因。 阅读文章 Pagination First page « First Previous page ‹‹ 页面11 当前页面12 页面13 页面14 页面15 页面16 Next page ›› Last page Last » 加载更多
