PCB制造过程中的一天 成功的DFM需要了解标准的PCB制造过程。在此概览中了解更多信息并了解成功的决定因素。 阅读文章 Altium Designer：最佳电路设计软件 Altium Designer不仅包含最佳PCB布局工具，而且还是适合学生、业余爱好者和专业人士的最佳电路设计软件。 阅读文章 6层PCB叠层设计指南 当您使用正确的设计软件时，6层PCB设计指南很容易遵循。 阅读文章 蒙特卡罗在SPICE中的基础：理论与演示 每当你在PCB上放置一个组件时，这几乎就像你在赌博。所有的组件都有容差，有些组件的容差非常精确（例如电阻），但其他组件的名义值容差可能非常大（例如，绕线电感或铁氧体）。如果这些组件的容差变得太大，你如何预测这些容差将如何影响你的电路？ 虽然你可以手动计算围绕名义电气值（电压、电流或功率）的变化，但手动运行这些计算非常耗时，尤其是在大型电路中。然而，SPICE模拟器借鉴了概率论中一种非常有用的模拟类型来帮助你回答这些问题。这种模拟被称为蒙特卡罗模拟，现在你可以在Altium Designer中使用SPICE包来执行这种模拟。 在本文中，我将提供有关理解和构建蒙特卡罗模拟的理论概述，然后我将展示一个电源调节器电路的一些示例结果，以及公差如何影响结果。蒙特卡罗模拟生成大量数据，您可以使用这些数据为您的电路操作取统计数据，这给您一个好的概念，即由于元件值的公差，您的产品是否很可能按照您的规格进行性能表现。 在SPICE模拟中的蒙特卡罗 蒙特卡罗模拟操作一个简单的过程：随机生成一组数字 阅读文章 DFA 指南，实现高效的 PCB 设计 了解专业人士在这些由Altium和Sierra Circuits提供的DFA指南中寻找什么。 阅读文章 PCB铜表面粗糙度多少算过多？ 当我们谈论铜的粗糙度时，我们总是把它当作一个普遍的坏事来提起。事实上，有些电路即使铜很粗糙也能正常工作。只要你的走线在其他所有方面都按规格制造，只要你的操作频率或带宽足够低，走线的粗糙度可能就不重要。究竟什么构成了“足够低”，以及粗糙度的影响何时小到我们可以忽略它呢？ 在最近一篇关于铜箔的文章中，我提供了一些关于不同类型铜箔和你可以期望的一些粗糙度值范围的背景信息。当你开始寻找材料来构建你的高频设计时，值得确定粗糙度因素是否会影响阻抗和损耗到一个过度的程度。在这篇文章中，我将展示三种策略，你可以用来确定在你的设计中是否应该尽量减小粗糙度。这涉及查看数据，或进行一些简单的计算来确定粗糙度。 你应该何时担心铜箔的粗糙度？ 这是一个重要的问题，至少可以从两个角度来考虑。当你告诉设计师“嘿，你需要在阻抗计算中考虑铜的粗糙度时”，他们可能会想要扔掉他们的阻抗计算器，并放弃获得准确的阻抗预测。 实际上，在某些频率以下，铜的粗糙度不会产生明显的影响。如果你正在使用标准的低速数字总线（ I2C、SPI 阅读文章 2+N+2 PCB堆叠设计用于HDI板 2+N+2 PCB堆叠是构建高密度电路板的标准选项之一。了解更多关于这些用于HDI PCB的堆叠信息。 阅读文章 PCB工作流程管理概述 我们为本地和远程团队提供了PCB工作流程管理的概述。使用Altium企业解决方案以管理您的PCB设计工作流程和工程团队。 阅读文章 柔性印刷电路设计最佳实践 实施这些柔性电路设计技巧可帮助您构建下一个柔性或刚柔结合型PCB。 阅读文章 刚柔结合型PCB制造过程 了解如何驾驭刚柔结合型PCB制造过程。通过了解制造过程，您将可以确保达到产量和性能目标。 阅读文章 柔性PCB材料简介 了解如何正确选择柔性PCB材料以适应刚柔结合设计，以及选择正确的柔性电路材料如何帮助减少现场故障。 阅读文章 向制造商传达PCB层堆叠需求 借助基于软件的叠层规划工具，您可以快速将PCB层堆叠需求传达给制造商。 阅读文章 为什么PCB设计课程在工程课程中至关重要 PCB设计课程非常适合标准电气工程课程，并通过系统级设计概念补充现有课程。 阅读文章 您应该使用什么阻焊层扩展值？ 阻焊层可以封住PCB，并在表面层的铜上提供一层保护膜。阻焊层需要从表面层的着陆焊盘拉回，这样您可以有一个可供安装和焊接元件的表面。从顶层焊盘上移除阻焊层，应该会围绕焊盘边缘延伸一定距离，从而为您的元件创建NSMD或SMD焊盘。 应该将阻焊层扩展拉回多远，以防止装配缺陷并确保有足够的焊接区域？事实证明，随着越来越小的元件和更高密度的布局成为常态，阻焊层扩展会产生小的阻焊层碎片，这些碎片将留在表面层上。在某些时候，最小的可允许阻焊层碎片和所需的阻焊层扩展成为竞争性设计规则；您可能无法同时满足这两个规则。 平衡阻焊层扩展与碎片 周边焊盘尺寸与错位公差 这是应用正阻焊层扩展的主要原因，它会创建一个非阻焊层定义（NSMD）焊盘。这样做的理由与铜蚀刻过程有关；铜蚀刻是一种湿化学过程，具有比阻焊应用更高的精度。因此，为确保始终暴露整个焊盘区域，我们在焊盘周围应用了足够大的阻焊层扩展。 阻焊剂应用过程的精度较低，会造成错位问题，阻焊层与PCB布局中定义的位置不完全匹配。然而，如果阻焊层扩展足够大 阅读文章 如何在PCB布局中减少寄生电容 了解如何减少寄生电容，以便您可以防止在PCB布局中的高频噪声耦合。 阅读文章 在PCB布线中使用电磁求解器进行寄生提取 寄生提取：集成电路设计社区必须每天都要处理这个任务，特别是当门特征尺寸缩小到约350纳米以下且芯片以高切换速度运行时。PCB社区也必须处理这个概念，以便更好地设计电源传递网络、具有精确阻抗的互连以及正确量化串扰和耦合机制。有许多第三方应用程序可以用来从您的布局中提取特定几何形状的寄生元件，但这些工具的结果对于大多数设计软件来说是不切实际的。 为什么要担心PCB中的寄生元件，以及我们如何在设计过程中处理这些问题？有意和无意的寄生元件完全负责PCB中的信号和电源行为。当您计算阻抗时，您实际上是在计算两个重要的寄生元件，并且您正在使用这些作为布线引擎的一部分。您还可以使用这些值来进行诸如串扰预测、涉及瞬态和振铃的电源模拟，甚至是将ESD脉冲耦合到暴露的走线中。 为您的走线进行寄生提取 您创建的PCB堆叠将部分决定影响您的导体的寄生参数。实际上，您不需要复杂的场求解器就能确定PCB布局中特定走线周围出现的寄生参数。您在PCB布局中放置的走线将具有一些自然的寄生电容和电感，这决定了它们的阻抗。然而 阅读文章 第3部分：编制PCB装配文档 了解成功装配电路板所需的一切知识，包括装配图要求、添加注释和警示标记。 阅读文章 Pagination First page « First Previous page ‹‹ 页面12 当前页面13 页面14 页面15 页面16 页面17 Next page ›› Last page Last » 加载更多
