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热原型PCB

为什么您应该使用热原型而不是仿真在所有可能的设计问题中，热挑战往往是最难以预测的。同样的情况是，直到你已经创建了原型并开始测试，你才会注意到热管理问题。这时，机械团队必须修改外壳，包括任何冷却机制，并且他们可能需要更改产品中的许多规格。在热问题产生后开始更改规格为时已晚。解决这一切的办法是什么呢？大多数EDA供应商会推荐一个热模拟应用程序，然后他们会尝试向你销售额外的许可证。我们并不是在这里告诉你热模拟应用程序不好，但在创建PCB设计之前，可以做一些低风险的工作。这就是你应该构建一个热原型，在对你的理想化产品进行任何热模拟之前，你应该这样做。什么是热原型PCB？热原型是简单的测试PCB，允许你在完成完整的电气和机械设计之前，识别PCB中的热管理问题。通过构建一个简单的原型板，可以检查一些组件和电路，该原型板将在电路预期的功率水平下运行，因此可以从测量中确定其热需求。你将能够通过PCB的实际数据获得真正的洞察力，而不是依赖于模拟数据。热原型的另一种方法是在模拟中，但这并不总是最佳的前进路径。但热模拟究竟有什么问题呢？实际上，使用模拟没有什么问题，问题是这些应用程序复杂且昂贵。一些热模拟应用程序需要博士级的知识和技能来配置并确保合理准确的结果。它们还需要许多输入到模拟模型中，这些通常是基于粗略估计确定的。然后是模拟软件的成本：易于使用的软件往往带有最大的价格标签。显然，所有这些都可以使热模拟应用程序对大多数设计师来说难以接近。相反，考虑构建小型测试板，你可以在功率需求和热处理方面将其推向极限。例如，你可以使用热原型来：在功率电子电路中直接获取温度测量在测试电路中尝试各种组件尝试使用你的测试电路的堆叠选项将热原型与开发板或评估套件集成哪些类型的电路应该用于热原型？我认为有一些电路的例子值得进行热原型设计：开关电源电路，尤其是包含离散门驱动的电路带有功率MOSFET的电路，特别是MOSFET阵列某些处理器和ASIC 对温度敏感的组件，如高精度模拟接口、参考等一些RF组件，即高频功率放大器所有这些组件都可能产生大量热量，这可能需要一个主动冷却策略。如果设计意图是通过外壳或其他被动策略来管理热量，那么这些设备需要与外壳一起测试，以全面了解冷却方法。热原型提供了同时进行这两项工作的机会，并带来了几个好处。

0:46:51 Webinars 自信设计：Altium 365 与 SiliconExpert 相遇

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Behind the Tech: 电子设计中的激情与坚持

Podcasts 科技背后：电子设计中的激情与坚持在这一集引人入胜的OnTrack Podcast中，主持人技术顾问Zach Peterson与Altium Stories的富有远见的制片人和导演Benjamin Kitzinger聊起了电子设计中的故事讲述。 Zach和Ben探索了创新的心跳，通过详细讲述那些以他们的激情和坚持塑造了电子行业的工程师和创新者的故事。发现黑客心态如何导致了突破性的技术进步，并亲耳听听技术先驱如何应对挑战，庆祝胜利，并激发他们的创造力，通过电子设计对世界产生了实实在在的影响。不要忘记订阅，获取更多创新故事、与行业领袖的访谈，以及对塑造我们未来的技术的探索。收听这一集观看这一集重点内容具有影响力的企业故事讲述：Altium Stories通过更少关注产品推广，更多展示工程解决方案的现实世界影响，重新定义了企业故事讲述。探索独特个性：Altium Stories突出展示了像Joe Grant这样以黑客心态著称的个体，深入个人旅程和工程师的独特视角，创造了引人入胜的叙述。教育性和启发性内容：通过访谈和深入探讨，该系列旨在通过分享电气工程领域内的挑战、胜利和创新，教育和启发观众，特别是工程师。人道主义和技术影响：从光学计算这样的突破性技术进步到Project Vive这样的人道主义项目，Altium Stories展示了工程可以以多种方式积极影响生活。真实性和演变：尽管是一项企业倡议，Altium

Altium Designer Projects 构建一个人工智能实验室助手在本文中，Ari Mahpour 向您展示如何利用 GPT Actions 与 ChatGPT 搭建一个 AI 实验室助手

为什么未来的电子设计可能基于芯片组

为什么未来的电子设计可能基于芯片组在半导体行业不断演变的格局中，正发生着从传统的单片芯片架构向更模块化、基于芯片组的设计的转变。这种转变不仅仅是制造技术上的改变。它代表了电子行业在概念化、设计和交付驱动现代世界的电子组件方面的一次重大进化。基于芯片组的架构正成为创新的驱动力，为在摩尔定律后的时代继续指数级增长的计算性能提供了一个有希望的途径。理解芯片组在本质上，芯片组是小型的、独立制造的半导体组件，当它们在单一封装内组合使用时，能够协同工作，表现为传统的单一芯片。这种分解允许达到以前在单片设计中无法实现的多样性和定制性。通过将这些芯片组视为构建块，设计师可以创建高度定制的系统，以满足特定的性能标准。技术优势：芯片组最引人注目的优势之一是它们能够绕过传统芯片制造面临的一些限制，特别是随着半导体行业逐渐接近基于硅技术的物理限制。芯片组提供了一条前进的道路，允许通过非仅仅是晶体管缩放的其他方式继续性能改进。芯片组使系统能够更具可扩展性和灵活性，适应快速的技术进步，而无需对整个芯片进行完全重新设计。此外，基于芯片组的系统的性能潜力可能会显著提高，因为每个芯片组可以使用最适合其功能的工艺制造，而不是一种适合单片芯片所有部分的妥协方案。成本效率：在半导体制造中，经济因素与技术因素同样重要。尤其是在技术前沿，单片芯片的开发充满了高成本和与产量损失相关的巨大风险。使用更先进工艺制造的大型单片硅芯片，对于给定的缺陷计数可能有更低的产量；芯片组方法将缺陷分散到更多的芯片组上，从而提高了每个晶圆的产量。芯片组采用背后的驱动力摩尔定律及其局限性：半导体行业长期以来一直受到摩尔定律的指导，即芯片上的晶体管数量大约每两年翻一番，带来定期的性能改进。然而，由于技术和经济障碍，这种规模的扩展速度正在放缓，行业被迫寻找增长的替代途径。芯片组技术作为一个有力的解决方案出现，提供了通过架构创新而不是依赖摩尔定律的永久性来继续性能提升的可行路径。复杂性和专业化：从人工智能（AI）和大数据分析到高性能计算和物联网（IoT）等所有领域，对更复杂和专业化的处理能力的需求正在增长。芯片组架构通过使专门的处理单元优化以执行特定任务的组合成为可能，满足了这一需求，结果是更强大和更节能的系统。供应链和制造灵活性：全球半导体供应链越来越容易受到地缘政治紧张、贸易争端和像大流行这样的意外事件的干扰。芯片组架构可以通过启用更灵活和弹性的制造策略来缓解其中一些风险。由于芯片组可以由不同的供应商和地点生产和采购，制造商可以减轻局部中断的影响，确保关键组件的供应更加稳定。芯片组架构和集成挑战设计与集成：芯片组的承诺伴随着重大的设计和集成挑战。从不同的组件创建一个统一的系统需要复杂的互连技术和方法论。这些互连必须支持高带宽和低延迟，以允许芯片组有效地通信，尽可能地匹配单片芯片的性能。测试和可靠性：确保基于芯片组系统的可靠性和性能增加了测试过程的复杂性层次。每个芯片组及其互连都必须经过严格测试，以满足质量和可靠性标准，以确保最终组装的芯片组包装在所有条件下按预期工作。生态系统和标准发展：芯片组技术的广泛采用将需要开发一个强大的生态系统，包括设计、通信和集成的通用标准。建立这些标准对于不同制造商之间芯片组的一致互操作性至关重要，这将促进创新并通过规模经济降低成本。现实世界中的芯片组示例以下是几个实现芯片组技术潜力的高调示例。 AMD Ryzen

重新思考触控技术与Doublepoint

Podcasts 重新思考触控技术与Doublepoint 在这一集的CTRL+Listen播客中，我们与Doublepoint的创想者Ohto Pentikäinen深入探讨了触控技术的未来。了解Doublepoint如何重新塑造我们的数字世界，使其比以往任何时候都更直观、更个性化、更真实。收听这一集：观看这一集：本集亮点： Doublepoint的使命超越触觉反馈手势检测技术触控技术的未来链接和资源：了解更多关于Doublepoint的信息这里与Ohto取得联系这里文字记录： James: 我是Octopart带来的CTRL+Listen播客的James，我和我的联合主持人Joseph Passmore在这里。今天我们有幸邀请到Double Point的CEO Ohto。非常感谢您的到来，很高兴有您。

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