装配技巧和窍门 掌握手工组装PCB的艺术,采用专家提示和技巧进行定制。从模板选择到回流过程,优化您的组装工作流程,无论是用于原型制作还是大规模生产,都能高效进行验证。 阅读文章 为硬件在环测试容器化构建和运行环境 最近我收到了很多关于在使用持续集成系统时,如何为自动化测试容器化环境的问题。如果你不太理解那句话的大部分内容,不用担心,因为我们将深入探讨容器、Docker以及如何在嵌入式环境和硬件在环测试中利用它们。 什么是容器? 关于容器有很多优秀的文章,包括 Docker的这篇 (其中一个最受欢迎的容器运行时引擎)。在构建环境(即嵌入式系统)和测试环境(即硬件在环测试)中使用容器,使我们能够抽象出每次想要启动新机器时的所有繁琐设置。这不仅仅与新的测试机器相关,也与我们在云中扩展操作以构建嵌入式固件有关。 无论你正在运行什么规模的操作,如今许多公司都利用云来减少保留裸机服务器的需要。在DevOps原则中,我们总是希望确保我们编写的任何软件都可以在任何时间、任何地方构建和运行。在云中不断启动新机器并安装编译软件、库和其他软件包并不是很好的扩展方式。这正是容器化变得如此流行的原因。我们可以将我们的构建(或运行时环境)打包成一个非常轻量级的虚拟机,并将其交付给任何机器运行,无论是云还是我们自己的个人电脑。 阅读文章 如何设计热原型PCB 热原型让您有机会在各种组件上试验热负荷。以下是如何设计这些PCB以及您能从中学到什么。 阅读文章 新的半导体晶圆厂容量在哪里建设? 在分析半导体行业增长时,有许多因素需要考虑。新电子产品和改进的数字功能也依赖于更小组件的增加处理能力,从而在紧凑的包装中实现更强大的产品——这是数字化艺术的最佳体现。 在过去几年中,由于这个市场的干扰,各行各业见证了其数字化和发展的最大成就受到阻碍,尽管需要恢复,但随着销售年增长率高达 15.2% ,仍然发生着重大变化。 现在处于“严重过剩”状态,应用是该行业的关键,能够转变其努力并提供更多兼容人工智能的解决方案的公司将继续分享市场份额。多年来,亚太地区(APAC)一直负责全球交付,占全球市场份额的 60% 。 随着市场上组件数量的增加,真正的竞争结合了价格和功能,像NVIDIA和Advanced Micro Devices (AMD)这样的公司依赖于更强大的芯片来构建一些世界领先技术公司的越来越智能的硬件。 趋势:AI推动半导体创新 随着AI成为数字设备和云服务中的基本组成部分,操作这些功能需要访问大量数据池,以及随着事态发展将更多信息纳入的能力。现实是 阅读文章 为什么您应该使用热原型而不是仿真 在所有可能的设计问题中,热挑战往往是最难以预测的。同样的情况是,直到你已经创建了原型并开始测试,你才会注意到热管理问题。这时,机械团队必须修改外壳,包括任何冷却机制,并且他们可能需要更改产品中的许多规格。在热问题产生后开始更改规格为时已晚。 解决这一切的办法是什么呢?大多数EDA供应商会推荐一个热模拟应用程序,然后他们会尝试向你销售额外的许可证。我们并不是在这里告诉你热模拟应用程序不好,但在创建PCB设计之前,可以做一些低风险的工作。这就是你应该构建一个热原型,在对你的理想化产品进行任何热模拟之前,你应该这样做。 什么是热原型PCB? 热原型是简单的测试PCB,允许你在完成完整的电气和机械设计之前,识别PCB中的热管理问题。通过构建一个简单的原型板,可以检查一些组件和电路,该原型板将在电路预期的功率水平下运行,因此可以从测量中确定其热需求。你将能够通过PCB的实际数据获得真正的洞察力,而不是依赖于模拟数据。 热原型的另一种方法是在模拟中,但这并不总是最佳的前进路径 阅读文章 科技背后:电子设计中的激情与坚持 在这一集引人入胜的OnTrack Podcast中,主持人技术顾问Zach Peterson与Altium Stories的富有远见的制片人和导演Benjamin Kitzinger聊起了电子设计中的故事讲述。 Zach和Ben探索了创新的心跳,通过详细讲述那些以他们的激情和坚持塑造了电子行业的工程师和创新者的故事。发现黑客心态如何导致了突破性的技术进步,并亲耳听听技术先驱如何应对挑战,庆祝胜利,并激发他们的创造力,通过电子设计对世界产生了实实在在的影响。 不要忘记订阅,获取更多创新故事、与行业领袖的访谈,以及对塑造我们未来的技术的探索。 收听这一集 观看这一集 重点内容 具有影响力的企业故事讲述: Altium Stories通过更少关注产品推广,更多展示工程解决方案的现实世界影响,重新定义了企业故事讲述。 探索独特个性: Altium Stories突出展示了像Joe Grant这样以黑客心态著称的个体,深入个人旅程和工程师的独特视角,创造了引人入胜的叙述。 教育性和启发性内容: 阅读文章 电子制造业的劳动力挑战有多严重? 老龄化的劳动力、具有新心态和不同期望的一代人、激增的需求以及需要深奥知识、实践经验以及硬技能和软技能的行业——这是一系列情况的汇聚,导致了显著的人才缺口。 为半导体行业协会(SIA)准备的一项由牛津经济学院进行的研究显示, 到2030年,美国半导体行业将面临大约67,000名工人的短缺 。 预计到本十年末,从大约345,000增长到460,000(增长33%),以目前的毕业率,美国简单地不会培养出足够的合格工人来满足劳动力需求。 为了帮助弥补人才缺口,电子制造商可以重新雇用跳槽到其他行业的熟练工人。但是,吸引顶尖人才(或者坦白说,任何人才)并非没有挑战,这需要稳定的就业和有竞争力的薪酬福利,更不用说吸引千禧一代的公司文化和远程工作机会了,这些是制造业本质上缺乏的。不幸的是,市场激增导致劳动力需求的极端变化使得提供稳定的持续就业变得困难,公司常常左右为难,要么是没有足够的劳动力满足生产需求,要么是承担额外成本让人闲置。 技能熟练的婴儿潮一代退出劳动力市场,加剧了伤害—— 2022年 阅读文章 构建一个人工智能实验室助手 在本文中,Ari Mahpour 向您展示如何利用 GPT Actions 与 ChatGPT 搭建一个 AI 实验室助手 阅读文章 为什么未来的电子设计可能基于芯片组 在半导体行业不断演变的格局中,正发生着从传统的单片芯片架构向更模块化、基于芯片组的设计的转变。这种转变不仅仅是制造技术上的改变。它代表了电子行业在概念化、设计和交付驱动现代世界的电子组件方面的一次重大进化。基于芯片组的架构正成为创新的驱动力,为在摩尔定律后的时代继续指数级增长的计算性能提供了一个有希望的途径。 理解芯片组 在本质上, 芯片组 是小型的、独立制造的半导体组件,当它们在单一封装内组合使用时,能够协同工作,表现为传统的单一芯片。这种分解允许达到以前在单片设计中无法实现的多样性和定制性。通过将这些芯片组视为构建块,设计师可以创建高度定制的系统,以满足特定的性能标准。 技术优势 :芯片组最引人注目的优势之一是它们能够绕过传统芯片制造面临的一些限制,特别是随着半导体行业逐渐接近基于硅技术的物理限制。芯片组提供了一条前进的道路,允许通过非仅仅是晶体管缩放的其他方式继续性能改进。 芯片组使系统能够更具可扩展性和灵活性,适应快速的技术进步,而无需对整个芯片进行完全重新设计。此外 阅读文章 无缝连接ECAD与仿真 Altium和Ansys合作,解决了中间最耗时的步骤,甚至进一步开发了无缝集成和结构化的方法。 观看视频 重新思考触控技术与Doublepoint 在这一集的CTRL+Listen播客中,我们与Doublepoint的创想者Ohto Pentikäinen深入探讨了触控技术的未来。了解Doublepoint如何重新塑造我们的数字世界,使其比以往任何时候都更直观、更个性化、更真实。 收听这一集: 观看这一集: 本集亮点: Doublepoint的使命 超越触觉反馈 手势检测技术 触控技术的未来 链接和资源: 了解更多关于Doublepoint的信息 这里 与Ohto取得联系 这里 文字记录: James: 我是Octopart带来的CTRL+Listen播客的James,我和我的联合主持人Joseph Passmore在这里。今天我们有幸邀请到Double Point的CEO Ohto。非常感谢您的到来,很高兴有您。 Ohto: 谢谢James。很高兴在这里。 James: 太好了。那么对于那些不了解您的公司,不熟悉您的工作的人,您能否简单介绍一下Double Point?它的目标是什么,它的故事是什么? Ohto: 当然 阅读文章 通过灵活电路降低组装成本 在不断发展的电子制造领域中,追求效率和成本效益始终是一个恒定的目标。随着技术的每一次进步,都带来了优化装配过程和降低成本的机会。其中一个有趣的例子是相比传统的线缆系统,灵活电路的适应性。直觉上,人们可能首先认为,转向如灵活电路这样的专门技术,会增加成本,特别是如果只从线束组件的定价与灵活电路相比的角度来看。在这篇博客中,我们将探讨几种将灵活电路纳入其中不仅能降低总体装配成本,还能带来额外好处的方式。 理解灵活电路 最基本的定义上,灵活电路是一系列导体,夹在薄薄的介电膜层之间,具有弯曲、折叠或弯折而不损坏导体的能力。灵活电路可以是单面的、双面的和多层的,每种都针对特定的应用。 正如承诺的,我们将深入探讨减少装配时间和成本。为了真正欣赏灵活电路的节省成本潜力,让我们看看它们减少总体成本的各种方式: 材料成本 原材料成本:与传统的线缆相比,灵活电路本质上需要更少的材料,这得益于它们紧凑的占地面积和简化的设计。 减少对额外组件的需求:通过将连接器和绝缘体等功能直接集成到灵活的基板上 阅读文章 国家先进封装制造计划概述 《芯片和科学法案》向商务部拨款500亿美元,优先考虑芯片研发中的国家先进封装制造计划(NAPMP)。该计划旨在增强美国在先进封装领域的主导地位,促进国内制造和对半导体封装至关重要的熟练劳动力的发展。 NAPMP是芯片为美国使命的核心部分,通过 促进获取国内研究、工具和设施的途径 ,加速部署关键半导体技术。这一重点突显了NAPMP在推进美国在半导体创新领域的领导力和竞争力方面的关键作用,这对于在全球范围内保持技术霸权至关重要。 从本质上讲, NAPMP 旨在解决行业面临的关键挑战,从提高半导体封装的性能和可靠性到改进制造过程和降低成本。通过促进尖端封装技术的研究、开发和部署,该计划旨在加强国家在半导体制造方面的能力,并保持其在全球市场中的领导地位。 封装的重要性 封装在确保电子组件在各种应用中的可靠性、性能和功能方面发挥着关键作用。根据组件的类型、预期用途、环境条件和成本考虑,使用不同类型的封装。 在基本层面上,封装服务于几个目的: 保护。 封装为微妙的电子组件提供物理保护,免受 湿气 阅读文章 聊天超高密度互连技术:Chrys Shea,PCB微型化及未来挑战 在这一集的OnTrack Podcast中,主持人技术顾问Zach Peterson与Shea工程的总裁Chrys Shea一起探索了Ultra HDI的革命性世界。两人揭示了PCB焊接和微型化的未来,阐明了前方复杂的挑战和即将到来的突破。Chrys以她的专业知识而闻名,分享了关于开发焊接测试车辆和导航Ultra HDI组装复杂性的宝贵见解。这次对话承诺深入理解塑造电子制造未来的尖端进展。 不要错过Chrys Shea提出的专家指导和创新策略,她是SMT组装和PCB设计世界的领军人物。 收听这一集: 观看这一集: 重点内容: 介绍Shea工程的总裁Chrys Shea,讨论她在开发焊接测试车辆方面的参与,特别是关注于超高密度互连(UHDI)。 讨论事先制定计划的重要性,特别是在解决缺陷和DFM(可制造性设计)考虑方面。 Chrys Shea作为一名SMT(表面贴装技术)组装过程工程师的背景,以及她转向独立咨询,专门从事焊接的过渡。 概述了为焊膏印刷开发的测试车辆及其演变 阅读文章 遇见正在彻底改变英国机器人学的头脑:Stewart Miller的愿景 在这一集的CTRL+Listen播客中,我们与国家机器人研究所的远见卓识的首席执行官Stewart Miller坐下来,探讨了英国及其他地区机器人和人工智能的未来。发现Stewart的领导如何将机器人行业推向一个新时代,从开创性的创新到促进全球合作,旨在将英国置于技术进步的前沿。 收听这一集: 观看这一集: 集锦: 链接和资源: 了解更多关于国家机器人研究所的信息 这里 - 了解更多关于Stewart Miller的工作 这里 文字记录: James: 大家好,我是Octopart带来的Controllers播客的James。我和我的联合主持人Joseph Passmore在这里,今天我们有一个非常激动人心的嘉宾,苏格兰国家机器人研究所的首席执行官Stuart Miller。非常感谢您来到节目。很高兴有您在这里。 Stuart: 很高兴来到这里,James。 James: 在我们开始之前,我想让你简单介绍一下贵组织是什么,目标是什么。我知道你们做了一些非常激动人心的事情。 Stuart 阅读文章 关键转变:桥接PCB设计中的代际差距 在这一集的OnTrack播客中,主持人Zach Peterson与IPC的劳动力合作伙伴总监Cory Blaylock进行了深入讨论,探讨了PCB设计和电子制造领域内迫在眉睫的代际差距问题,以及这些行业可能采取的应对措施。随着一代资深专家即将结束他们的职业生涯,培养新一代人才的紧迫性变得越来越重要。这一集深入探讨了弥合这一分歧所面临的挑战和机遇。 收听这一集: 观看这一集: 重点内容: 代际转变: 探索PCB设计不断演变的格局,以及经验丰富的专业人士的离去如何迫切需要新鲜血液。 IPC的角色: 了解IPC如何通过美国劳工部批准的创新学徒计划,领导明天的劳动力发展倡议。 从教室到行业的旅程: Cory分享了他从教育到劳动力发展关键角色的独特过渡,为有志成为PCB设计师和制造商的人揭示了前方的道路。 - 未来证明行业:了解为确保电子制造部门在这些变化中的可持续性和增长而采取的措施。 进一步资源: 在 LinkedIn 上关注Cory Blalock IPC学徒 信息 : IPC为雇主提供的 阅读文章 如何构建自定义GPT动作与您的硬件对话 在本文中,Ari Mahpour 向您展示如何创建自定义 GPT Actions,以便与您在家中或实验室里的硬件连接 阅读文章 Pagination First page « First Previous page ‹‹ 页面1 当前页面2 页面3 页面4 页面5 页面6 Next page ›› Last page Last » 加载更多