面向RF设计人员的微带贴片天线计算器 微带线贴片天线的设计和制造结构简单，在非常高的频率下非常有用。 阅读文章 当今的PCB设计人员正在推进电子产品设计 专业设计师知道他们在电子产品开发过程中发挥着重要作用。没有电路板，所有这些半导体都没有意义，它们将无法提供我们都喜欢的现代体验。尽管PCB设计人员在产品开发过程中至关重要，但在产品开发工具方面，他们仍然很吃亏。PCB设计软件非常适合构建物理布局，但其功能在扩展为完整的产品开发套件方面进展缓慢。 随着PCB设计师继续在产品开发中发挥更积极的作用，业界可以做些什么来支持他们？Altium已逐步转向查看系统级别以及创建各种工具，支持设计人员更多地参与整个产品开发过程。俗话说，“翻墙工程时代已经结束”，当今最成功的产品都是在协作过程中构建的。 除了PCB之外，产品设计还涉及什么？ 产品设计的理念应该是显而易见的：它关乎整体考虑整个系统，目标是通过设计系统中主要元件之间的关系来实现的。例如，外壳和HMI元素推动PCB上的布局和EE的元件选择，电路板和连接器的数量推动线束需求，仿真结果会影响元件的布置方式和材料选择……可能的工程关系列表系统显然可以很长。 外壳 阅读文章 高速电路板设计的电路板层堆栈注意事项 您为支持高速电路板设计而构建的PCB层堆叠需要根据层数、层厚度和元件引线尺寸进行设计。 阅读文章 如何计算MIMO系统中的虚拟阵列 使用MIMO功能的RF和传感系统在虚拟天线设计和布局方面有一些重要的设计限制。在这些系统中，由于需要更精细的分辨率和更高的发射/接收增益，趋势是将更多天线封装到阵列中以进行波束成形和接收低电平信号。这种趋势是有原因的，它与天线阵列系统中的一个重要概念有关。 当多个发射和接收天线位于同一位置时，它们可以一起作用以形成所谓的虚拟天线阵列。虚拟阵列不是一组真实的天线，而是描述天线阵列行为的数学等效对象。构建支持MIMO虚拟阵列功能（包括空间复用）的天线阵列时，一个重要环节是设计虚拟阵列中虚拟天线的布置。 在PCB上将天线正确组合在一起，即可设计虚拟阵列，使真实阵列具有更高的发射和接收增益。这通常在物理层面上较大的无线电系统中完成，但也可以在涉及在PCB上放置虚拟天线元素的系统中完成。只要天线的位置和布线正确，您就可以从在MIMO模式下运行的天线阵列获得最大可能的增益。在本文中，我们将讨论如何计算RF。 什么是虚拟阵列？ 所有协同作用于波束成形和 阅读文章 什么是眼图？ 眼图告诉您有关高速通道中信号行为以及通道对重复刺激响应的所有重要信息。 阅读文章 PCB制造过程中的一天 成功的DFM需要了解标准的PCB制造过程。在此概览中了解更多信息并了解成功的决定因素。 阅读文章 Altium Designer：最佳电路设计软件 Altium Designer不仅包含最佳PCB布局工具，而且还是适合学生、业余爱好者和专业人士的最佳电路设计软件。 阅读文章 6层PCB叠层设计指南 当您使用正确的设计软件时，6层PCB设计指南很容易遵循。 阅读文章 PCB工作流程管理概述 我们为本地和远程团队提供了PCB工作流程管理的概述。使用Altium企业解决方案以管理您的PCB设计工作流程和工程团队。 阅读文章 刚柔结合型PCB制造过程 了解如何驾驭刚柔结合型PCB制造过程。通过了解制造过程，您将可以确保达到产量和性能目标。 阅读文章 柔性PCB材料简介 了解如何正确选择柔性PCB材料以适应刚柔结合设计，以及选择正确的柔性电路材料如何帮助减少现场故障。 阅读文章 向制造商传达PCB层堆叠需求 借助基于软件的叠层规划工具，您可以快速将PCB层堆叠需求传达给制造商。 阅读文章 为什么PCB设计课程在工程课程中至关重要 PCB设计课程非常适合标准电气工程课程，并通过系统级设计概念补充现有课程。 阅读文章 您应该使用什么阻焊层扩展值？ 阻焊层可以封住PCB，并在表面层的铜上提供一层保护膜。阻焊层需要从表面层的着陆焊盘拉回，这样您可以有一个可供安装和焊接元件的表面。从顶层焊盘上移除阻焊层，应该会围绕焊盘边缘延伸一定距离，从而为您的元件创建NSMD或SMD焊盘。 应该将阻焊层扩展拉回多远，以防止装配缺陷并确保有足够的焊接区域？事实证明，随着越来越小的元件和更高密度的布局成为常态，阻焊层扩展会产生小的阻焊层碎片，这些碎片将留在表面层上。在某些时候，最小的可允许阻焊层碎片和所需的阻焊层扩展成为竞争性设计规则；您可能无法同时满足这两个规则。 平衡阻焊层扩展与碎片 周边焊盘尺寸与错位公差 这是应用正阻焊层扩展的主要原因，它会创建一个非阻焊层定义（NSMD）焊盘。这样做的理由与铜蚀刻过程有关；铜蚀刻是一种湿化学过程，具有比阻焊应用更高的精度。因此，为确保始终暴露整个焊盘区域，我们在焊盘周围应用了足够大的阻焊层扩展。 阻焊剂应用过程的精度较低，会造成错位问题，阻焊层与PCB布局中定义的位置不完全匹配。然而，如果阻焊层扩展足够大 阅读文章 第3部分：编制PCB装配文档 了解成功装配电路板所需的一切知识，包括装配图要求、添加注释和警示标记。 阅读文章 SPICE中的PDN阻抗仿真与分析 如果您知道如何在电源完整性分析中正确建模寄生效应和电感效应，您可以在SPICE中执行PDN仿真。 阅读文章 面向新设计人员的PCB设计基础知识 新设计师应遵循本指南，以帮助他们开始新项目。 阅读文章 Pagination First page « First Previous page ‹‹ 页面1 当前页面2 页面3 页面4 页面5 页面6 Next page ›› Last page Last » 加载更多
