谁将成为下一个电子制造强国? 长期以来,中国一直占据电子制造市场的最大份额。这个值得注意的强国远远超过了其他所有国家的产出,这归功于其保持低成本和满足全球对各种组件和成品需求的能力。 但是,尽管目前 保持其领导地位 ,中国似乎正在让位于其他几个国家,这些国家正在获得行业更大的份额——这搅动了局势,并引发了关于谁将成为下一个电子制造强国的问题。 当你观察这些趋势时,这是可以理解的。许多国家正在崛起,全球事件引发了一场转变,许多国家扩大了他们增强能力的努力,以应对世界日益数字化的趋势。考虑到这一点,重要的是要全面了解全球市场,以理解事情将如何发展。 全球电子扩张的驱动因素是什么? 仅仅通过全球媒体的一瞥,就已经明显看到越南正在扩大其制造能力,但还有其他超出东亚边界的新兴国家。印度预计在未来几年内电子产出将迅速增加,而在更远的地方,多米尼加共和国、墨西哥和拉丁美洲的其他国家都将显著增加他们的产出。 对电子产品的需求增加涵盖了多个方面,包括先进的消费者和工业电子产品,使得技术成为许多国家的关键投资领域。此外,尽管国际 阅读文章 重新定义微型化和超高密度互连技术的装配过程 在电子组装领域保持领先意味着拥抱创新并重新定义标准流程。七年前,SMTA测试板作为一种突破性的焊膏测试工具被引入,它应对了电子产品微型化加速趋势所带来的挑战。我们开始了对这一测试板进行改进和增强的旅程,并邀请您关注即将发布的电子书,每一章都是“卓越进化”故事的一部分。 为什么迁移到超高密度互连(Ultra HDI)? 进化的需求不可否认。电子组件的景观已经转变,微型化达到了前所未有的水平。当我们跳入这一重新设计过程时,焦点放在了超高密度互连(Ultra High-Density Interconnect, UHDI)技术上。这种尖端方法与当前行业趋势保持一致,并预见了电子制造的未来需求。 Ultra HDI呈现了一种范式转变,推动了PCB设计、制造和组装可能性的边界。随着电子设备在尺寸上的缩小和对更高性能的需求上升,传统方法已不再足够。迁移到Ultra HDI不仅仅是一个升级;它是一项战略举措,以适应更细的间距、更紧凑的空间和更高级的组装技术。 电子书将记录将微型化和Ultra 阅读文章 Altium 将在 2024 年嵌入式世界大会上揭晓最新创新 探索Altium在2024年嵌入式世界展会上的最新创新,展位号4-305,行业专家将展示电子产品创造的集成流程、智能组件采购以及提高设计生产力的方法。与Altium的生态系统连接,共同塑造电子发展的未来。 阅读文章 不要错过 Octopart,在 2024 年嵌入式世界展会上领先的行业元件搜索引擎 Octopart 将作为 Altium 生态系统的关键部分,出席今年最受期待的嵌入式专家和参与者聚会——2024年嵌入式世界展会。Altium 是塑造电子行业未来的驱动力,对于任何在集成、采购或购买电子元件中扮演角色的人来说,Octopart 将使您的工作变得更加轻松。 访问展位 4-305,寻找采购电子元件的最佳方式 与 Octopart 团队交谈,了解我们领先行业的搜索引擎,合作伙伴可以在其中列出他们的竞争电子元件,设计师和工程师可以智能地采购他们需要的部件,以实现他们的产品。体验 Altium 的每日演讲,来自行业专家的演示,与我们领导者的讨论,以及有趣的赠品。 电子创造的更加集成化过程 从企业到个人设计师,制造商到供应商,以及跨多个领域的合作伙伴——Altium 在展位 4-305 为电子行业的每个人提供新鲜事物。 智能采购元件。 智能地采购、定价,并收集全球电子元件库存的情报和洞察。Octopart,Altium 的领先行业搜索引擎,是电子元件采购的数据驱动解决方案。 阅读文章 多CAD工程:前6大挑战 在理想情况下,每个工程师、制造商、承包商和客户都会使用相同的CAD系统,这样可以大大简化协作努力。然而,产品设计的现实远非如此理想。不同的公司选择不同的ECAD系统,需要在电子产品开发中适应这一点。 即使在同一个组织内,也常见不同部门或分支使用不同的设计软件,不论它们的物理位置如何。这种多样性导致许多挑战,包括错误、混乱、效率低下、努力重复和财务损失。但为什么会这样呢? 多CAD环境的原因 遗留设计 首先,许多组织操作一个主要的CAD工具,但也保留了在多个CAD系统中创建的一系列遗留设计。这些较早的设计仍然相关,通常需要更新或修改以符合现实世界的应用或正在进行的项目。在我们最近的 网络研讨会 调查中,超过51%的受访者声明保持多个ECAD工具的原因是遗留项目。 超过51%的受访者声明遗留项目是保持多个ECAD工具的原因。 分散的ECAD工具选择 其次,你可能会遇到有分散团队的组织,每个团队都被授予自主选择CAD工具的自由。这种多样性往往源于过去的收购 阅读文章 Pi. MX8 项目 - 板布局 第1部分 欢迎来到Pi.MX8开源计算机模块项目的第三部分!在这个系列文章中,我们将深入探讨基于NXP的i.MX8M plus处理器的系统模块的设计和测试。 在 上次更新 中,我们查看了模块的原理图结构,并开始准备初步的元件布局。现在我们已经放置了元件,我们对设计的密度和这对层叠的要求有了一个好的了解。今天,我们将选择一个合适的层叠并开始布线第一条轨迹。 定义层叠 基于元件布局和一些战略因素,我们可以决定在设计中向前使用哪种PCB技术和哪种层叠。让我们首先看看元件密度: 顶层元件布局 初步的元件布局揭示了一个中等的整体设计密度。所有的活动元件都位于板的顶面,而底面主要包含去耦电容和其他被动电路。因此,板的底面相对空旷,为我们留下了充足的布线空间。然而,目标是为将要实施的额外功能分配这些空间,因为Pi.MX8模块旨在作为一个可以根据特定请求更新和扩展的平台。 底层元件布局 观察靠近板对板连接器的元件布局时,我们注意到许多元件直接放置在连接器的对面板上 阅读文章 电子产品的各种线束类型 多板PCB和许多其他系统依赖于线束来进行电源和信号连接。这里是您可以使用的线束类型。 阅读文章 7个行业正在利用物联网的力量 物联网(IoT)一直在革新各个行业,改变许多领域的运营格局——而电子组件正是这一切的核心。从先进的传感器到微型控制器和无线通信模块,创新的组件正在使各种各样的IoT设备成为可能,这些设备能够实时收集和分析数据,提供以前无法获得的洞察力,并带来新的效率水平。 从帮助优化农业产量和减少浪费,到在零售中实现个性化购物体验和改善库存管理,IoT是一个塑造我们未来的技术巨头。根据福布斯的数据,到2024年底,将有 超过2000亿个活跃的IoT设备 。当我们迈向这个未来时,让我们来看看IoT正在施展魔法的七个行业。 1. 医疗保健 医疗保健行业是IoT进步的主要受益者。从远程患者监测(RPM)和远程医疗,到药物依从性和慢性病管理,IoT正在重塑医疗服务的提供方式,并在患者护理中发挥着关键作用。它提供实时数据,使得及时干预和更好的患者结果成为可能,同时减轻了医疗从业者和设施的负担。 传感器——包括 温度传感器 、 压力传感器 和 运动传感器 ——是医疗保健IoT设备中的关键组件,用于监测生命体征 阅读文章 首次PCB制造批次的数量 您的首次大规模PCB制造应该使用正确的数量或遵循LRIP(低率初始生产)概念。以下是您首次生产运行应使用的内容。 阅读文章 为什么原则是正确的,但策略需要重新思考 在我们揭秘敏捷系列的最后一部分中,我们将探索硬件开发与敏捷方法论交汇的复杂领域。虽然敏捷的核心原则提供了坚实的基础,但当应用于 电子硬件的独特挑战 时,重新评估策略变得至关重要。在我们的探索旅程中,我们将揭示敏捷的共同元素和仪式,以及我们如何在有形产品开发的背景下转变它们。 从采纳并持续培养敏捷思维开始 在深入探讨可以将日常软件敏捷实践提升为硬件开发的强大优势的战术调整之前,首先接受敏捷心态的基本原则是至关重要的。一个好的起点可能是考虑 敏捷宣言 的初衷,并修改语言以满足硬件开发的需求。下表提供了一个可能的硬件开发宣言。 每个宣言意图的简单总结可能是, "让我们一起合作,采用迭代开发和学习方法,来发现并交付客户真正价值的东西。" 当然,这几乎适用于任何项目,而且在团队深陷日常开发策略时,记住这些基本原则是至关重要的。 方向规划的关键作用 敏捷的迭代特性有时可能给人一种印象,即早期规划不如直接开始重要。然而,在硬件开发中,为了导航复杂的物理和电子产品设计与开发过程 阅读文章 大多数敏捷“大师”对硬件开发的误解 敏捷方法论,源于软件开发领域,被誉为技术行业的变革力量。然而,当我们进入硬件和电子开发领域时,敏捷原则的看似顺畅适应遇到了一系列挑战和误解。在这三部分探索的第一部分中,我们分析了 硬件与软件开发之间差异引起的敏捷挑战 。在本文中,我们将检验由敏捷“大师们”传播的神话。 在深入探讨电子硬件开发中的敏捷细节之前,重要的是要澄清,我们的目的不是贬低敏捷教练和顾问。我们认识并感激他们帮助客户获得敏捷方法论好处的良好意图和热情。虽然一些批评可能源于对硬件细节的有限理解,但目的不是批评,而是有效地适应敏捷原则,以满足硬件开发的特定需求。我们的重点是调整敏捷策略,以在这一独特背景下发挥其好处,修改方法但保留原则。 谬论 #1: 你必须保持灵活并适应 敏捷大师正确地颂扬了迭代执行、 反馈循环 以及在软件的数字领域中蓬勃发展的快速适应能力的优点。然而,这些原则转移到硬件和电子的有形领域时,引入了一层在纯数字领域中未发现的复杂性。与软件相比,物理解决方案需要“完成”,以便订购零件 阅读文章 设计阶段 - 盖子组件电子部件第二部分 欢迎回到开源笔记本电脑项目系列!到目前为止,我们已经讨论了盖板电子组件的功能和部件选择,我们已经更仔细地查看了原理图捕获,并且我们已经为PCB布局设计准备了项目。 在这次更新中,我们将解决网络摄像头板的PCB设计,面临一些预期的挑战;例如,处理板子整体的小尺寸因素或者打破微小的网络摄像头图像传感器。 图像传感器封装 让我们开始更仔细地看看网络摄像头图像传感器和匹配的脚印。图像传感器OV2740有几种封装,图像传感器通常作为裸片销售,直接粘贴或焊接在PCB上。然后使用薄金属键合线将传感器键合到板上,以打开所有必要的信号。 OV2740芯片键合到PCB上 使用裸片而不是完整封装的传感器有几个原因。三个最突出的原因是成本、形状因子和光学属性。首先,让我们考虑成本:不影响光学性能的情况下封装图像传感器是一个昂贵的过程。直接将传感器芯片无封装地键合到PCB上可以节省封装成本,但带来了更高的组装/制造成本。在PCB上键合光学组件通常需要一个洁净室设置以及一个可键合的PCB表面处理 阅读文章 5种硬件开发的不同之处 探索在电子硬件开发中实施敏捷方法论的独特挑战和策略。理解硬件和软件开发在敏捷框架内的关键差异。 阅读文章 PLM 提高法规合规性:更容易追踪要求和标准 探索产品生命周期管理(PLM)对PCB制造行业中法规要求和合规性的影响。 阅读文章 PLM 确保所有设计文档在各个平台上保持一致 一致的文档是产品生命周期中的基础模块;PCB设计PLM如何确保其在所有阶段的连续性? 阅读文章 将您的旧电源改造为可通过智能手机控制 在这篇文章中,Ari Mahpour 讨论了如何使用 Raspberry Pi Pico W 改造旧电源,使其能够通过智能手机控制。 阅读文章 比较商业版 Altium 365 与 Altium 365 GovCloud 如果您正尝试理解商业版的Altium 365与Altium 365 GovCloud之间的区别,那么您来对地方了。本文将详细分解这些差异,帮助您把握每个版本的独特功能。 阅读文章 Pagination First page « First Previous page ‹‹ 页面3 当前页面4 页面5 页面6 页面7 页面8 Next page ›› Last page Last » 加载更多