装配技巧和窍门 掌握手工组装PCB的艺术,采用专家提示和技巧进行定制。从模板选择到回流过程,优化您的组装工作流程,无论是用于原型制作还是大规模生产,都能高效进行验证。 阅读文章 为硬件在环测试容器化构建和运行环境 最近我收到了很多关于在使用持续集成系统时,如何为自动化测试容器化环境的问题。如果你不太理解那句话的大部分内容,不用担心,因为我们将深入探讨容器、Docker以及如何在嵌入式环境和硬件在环测试中利用它们。 什么是容器? 关于容器有很多优秀的文章,包括 Docker的这篇(其中一个最受欢迎的容器运行时引擎)。在构建环境(即嵌入式系统)和测试环境(即硬件在环测试)中使用容器,使我们能够抽象出每次想要启动新机器时的所有繁琐设置。这不仅仅与新的测试机器相关,也与我们在云中扩展操作以构建嵌入式固件有关。 无论你正在运行什么规模的操作,如今许多公司都利用云来减少保留裸机服务器的需要。在DevOps原则中,我们总是希望确保我们编写的任何软件都可以在任何时间、任何地方构建和运行。在云中不断启动新机器并安装编译软件、库和其他软件包并不是很好的扩展方式。这正是容器化变得如此流行的原因。我们可以将我们的构建(或运行时环境)打包成一个非常轻量级的虚拟机,并将其交付给任何机器运行,无论是云还是我们自己的个人电脑。 阅读文章 IPC and US DOL Workforce Partnership: An In-Depth Analysis “Effective government-industry collaboration can overcome the talent shortage facing our industry, build the strongest American tech workforce possible, and unleash the full potential of semiconductor innovation.”— Matt Johnson, president and CEO of Silicon Labs and SIA board chair. Finally, a step in the right direction, some help in developing your workforce and unleashing potential, courtesy of IPC International Inc., a global association of 阅读文章 如何设计热原型PCB 热原型让您有机会在各种组件上试验热负荷。以下是如何设计这些PCB以及您能从中学到什么。 阅读文章 为什么您应该使用热原型而不是仿真 在所有可能的设计问题中,热挑战往往是最难以预测的。同样的情况是,直到你已经创建了原型并开始测试,你才会注意到热管理问题。这时,机械团队必须修改外壳,包括任何冷却机制,并且他们可能需要更改产品中的许多规格。在热问题产生后开始更改规格为时已晚。 解决这一切的办法是什么呢?大多数EDA供应商会推荐一个热模拟应用程序,然后他们会尝试向你销售额外的许可证。我们并不是在这里告诉你热模拟应用程序不好,但在创建PCB设计之前,可以做一些低风险的工作。这就是你应该构建一个热原型,在对你的理想化产品进行任何热模拟之前,你应该这样做。 什么是热原型PCB? 热原型是简单的测试PCB,允许你在完成完整的电气和机械设计之前,识别PCB中的热管理问题。通过构建一个简单的原型板,可以检查一些组件和电路,该原型板将在电路预期的功率水平下运行,因此可以从测量中确定其热需求。你将能够通过PCB的实际数据获得真正的洞察力,而不是依赖于模拟数据。 热原型的另一种方法是在模拟中,但这并不总是最佳的前进路径 阅读文章 科技背后:电子设计中的激情与坚持 在这一集引人入胜的OnTrack Podcast中,主持人技术顾问Zach Peterson与Altium Stories的富有远见的制片人和导演Benjamin Kitzinger聊起了电子设计中的故事讲述。 Zach和Ben探索了创新的心跳,通过详细讲述那些以他们的激情和坚持塑造了电子行业的工程师和创新者的故事。发现黑客心态如何导致了突破性的技术进步,并亲耳听听技术先驱如何应对挑战,庆祝胜利,并激发他们的创造力,通过电子设计对世界产生了实实在在的影响。 不要忘记订阅,获取更多创新故事、与行业领袖的访谈,以及对塑造我们未来的技术的探索。 收听这一集 观看这一集 重点内容 具有影响力的企业故事讲述:Altium Stories通过更少关注产品推广,更多展示工程解决方案的现实世界影响,重新定义了企业故事讲述。 探索独特个性:Altium Stories突出展示了像Joe Grant这样以黑客心态著称的个体,深入个人旅程和工程师的独特视角,创造了引人入胜的叙述。 教育性和启发性内容 阅读文章 How Bad Are the Workforce Challenges in Electronics Manufacturing? An aging workforce. A generation with a new mentality and different expectations. Surging demand and an industry that requires esoteric knowledge, practical experience, and hard and soft skills—it’s a confluence of circumstances that have led to a significant talent deficit. A study prepared for the Semiconductor Industry Association (SIA) by Oxford Economics showed the U.S. semiconductor industry faces a shortfall of roughly 67,000 workers by 阅读文章 构建一个人工智能实验室助手 在本文中,Ari Mahpour 向您展示如何利用 GPT Actions 与 ChatGPT 搭建一个 AI 实验室助手 阅读文章 为什么未来的电子设计可能基于芯片组 在半导体行业不断演变的格局中,正发生着从传统的单片芯片架构向更模块化、基于芯片组的设计的转变。这种转变不仅仅是制造技术上的改变。它代表了电子行业在概念化、设计和交付驱动现代世界的电子组件方面的一次重大进化。基于芯片组的架构正成为创新的驱动力,为在摩尔定律后的时代继续指数级增长的计算性能提供了一个有希望的途径。 理解芯片组 在本质上, 芯片组是小型的、独立制造的半导体组件,当它们在单一封装内组合使用时,能够协同工作,表现为传统的单一芯片。这种分解允许达到以前在单片设计中无法实现的多样性和定制性。通过将这些芯片组视为构建块,设计师可以创建高度定制的系统,以满足特定的性能标准。 技术优势:芯片组最引人注目的优势之一是它们能够绕过传统芯片制造面临的一些限制,特别是随着半导体行业逐渐接近基于硅技术的物理限制。芯片组提供了一条前进的道路,允许通过非仅仅是晶体管缩放的其他方式继续性能改进。 芯片组使系统能够更具可扩展性和灵活性,适应快速的技术进步,而无需对整个芯片进行完全重新设计。此外 阅读文章 无缝连接ECAD与仿真 Altium和Ansys合作,解决了中间最耗时的步骤,甚至进一步开发了无缝集成和结构化的方法。 观看视频 重新思考触控技术与Doublepoint 在这一集的CTRL+Listen播客中,我们与Doublepoint的创想者Ohto Pentikäinen深入探讨了触控技术的未来。了解Doublepoint如何重新塑造我们的数字世界,使其比以往任何时候都更直观、更个性化、更真实。 收听这一集: 观看这一集: 本集亮点: Doublepoint的使命 超越触觉反馈 手势检测技术 触控技术的未来 链接和资源: 了解更多关于Doublepoint的信息 这里 与Ohto取得联系 这里 文字记录: James: 我是Octopart带来的CTRL+Listen播客的James,我和我的联合主持人Joseph Passmore在这里。今天我们有幸邀请到Double Point的CEO Ohto。非常感谢您的到来,很高兴有您。 Ohto: 谢谢James。很高兴在这里。 James: 太好了。那么对于那些不了解您的公司,不熟悉您的工作的人,您能否简单介绍一下Double Point?它的目标是什么,它的故事是什么? Ohto: 当然 阅读文章 使用生成式AI为实验室仪器增添物联网功能 在本文中,Ari Mahpour 向您展示如何利用生成式 AI 创建一个完整的网络服务,以控制您的实验室仪器 阅读文章 通过灵活电路降低组装成本 在不断发展的电子制造领域中,追求效率和成本效益始终是一个恒定的目标。随着技术的每一次进步,都带来了优化装配过程和降低成本的机会。其中一个有趣的例子是相比传统的线缆系统,灵活电路的适应性。直觉上,人们可能首先认为,转向如灵活电路这样的专门技术,会增加成本,特别是如果只从线束组件的定价与灵活电路相比的角度来看。在这篇博客中,我们将探讨几种将灵活电路纳入其中不仅能降低总体装配成本,还能带来额外好处的方式。 理解灵活电路 最基本的定义上,灵活电路是一系列导体,夹在薄薄的介电膜层之间,具有弯曲、折叠或弯折而不损坏导体的能力。灵活电路可以是单面的、双面的和多层的,每种都针对特定的应用。 正如承诺的,我们将深入探讨减少装配时间和成本。为了真正欣赏灵活电路的节省成本潜力,让我们看看它们减少总体成本的各种方式: 材料成本 原材料成本:与传统的线缆相比,灵活电路本质上需要更少的材料,这得益于它们紧凑的占地面积和简化的设计。 减少对额外组件的需求:通过将连接器和绝缘体等功能直接集成到灵活的基板上 阅读文章 掌握数据管理与Altium Designer 24 参加我们的网络研讨会,了解使用Altium Designer 24管理、访问和同步数据的便捷之处。 观看视频 Overview of the National Advanced Packaging Manufacturing Program The CHIPS and Science Act allocates $50 billion to the Department of Commerce, prioritizing the National Advanced Packaging Manufacturing Program (NAPMP) within CHIPS R&D. This initiative aims to bolster U.S. dominance in advanced packaging, fostering domestic manufacturing and skilled labor essential for semiconductor packaging. NAPMP is integral to CHIPS for America's mission, accelerating the deployment of crucial semiconductor technologies by 阅读文章 Altium 365 GovCloud中如何保护您的设计数据? 以下是 Altium 365 GovCloud 如何保护您敏感的电子设计数据。了解更多关于我们的加密技术、访问限制和网络安全标准。 阅读文章 聊天超高密度互连技术:Chrys Shea,PCB微型化及未来挑战 在这一集的OnTrack Podcast中,主持人技术顾问Zach Peterson与Shea工程的总裁Chrys Shea一起探索了Ultra HDI的革命性世界。两人揭示了PCB焊接和微型化的未来,阐明了前方复杂的挑战和即将到来的突破。Chrys以她的专业知识而闻名,分享了关于开发焊接测试车辆和导航Ultra HDI组装复杂性的宝贵见解。这次对话承诺深入理解塑造电子制造未来的尖端进展。 不要错过Chrys Shea提出的专家指导和创新策略,她是SMT组装和PCB设计世界的领军人物。 收听这一集: 观看这一集: 重点内容: 介绍Shea工程的总裁Chrys Shea,讨论她在开发焊接测试车辆方面的参与,特别是关注于超高密度互连(UHDI)。 讨论事先制定计划的重要性,特别是在解决缺陷和DFM(可制造性设计)考虑方面。 Chrys Shea作为一名SMT(表面贴装技术)组装过程工程师的背景,以及她转向独立咨询,专门从事焊接的过渡。 概述了为焊膏印刷开发的测试车辆及其演变 阅读文章 Pagination First page « First Previous page ‹‹ 页面3 当前页面4 页面5 页面6 页面7 页面8 Next page ›› Last page Last » 加载更多