团队可能需要广泛的PLM培训以适应新工具 了解如何评估团队需求、定制培训计划以及在公司的PLM采用过程中测量成功。 阅读文章 将PLM软件与现有系统集成具有挑战性 使用PLM软件解决方案优化PCB设计效率。克服PLM软件集成挑战,并为团队赋能,以促进创新、效率和成本效益。 阅读文章 集中数据管理最大限度地减少设计错误和冗余的机会 了解集中数据管理如何在PCB制造中增强协作、减少错误并优化生产效率。 阅读文章 UHDI 创新与下一代 PCB,Kunal Shah 博士。 在OnTrack Podcast的一集中,Zach Peterson采访了liloTree的总裁,拥有博士学位的Kunal Shah,讨论了超高密度互连(UHDI)及其对电子行业的影响。他们解释了UHDI内部的挑战和解决方案,强调了它在高可靠性领域(如国防和医疗电子)的重要性。 阅读文章 微型连接器:小巧方案的大影响 在硬件空间有限的应用中寻找合适的连接器解决方案带来了独特的挑战。这些应用——无论是军事、航空航天还是工业市场——通常需要更小、更紧凑的电连接器,同时还能够承受恶劣环境的考验。微型圆形连接器提供与较大型号相同的性能,但体积要小得多。由于它们的紧凑设计,它们在节省空间和重量要求方面可以提供显著的优势,同时确保能够处理冲击、振动和其他环境条件下的可靠连接。 微型微小连接器的需求 在越来越多需要紧凑、高性能连接器以在最恶劣环境中正常工作的应用中, 微型微小连接器 的需求正在增长,如 航空航天 、高科技军事设计和特殊工业市场。在恶劣环境中的微型微小连接器已被证明即使暴露于振动、冲击负荷和可能损害常规连接器性能的干扰下也能可靠工作。 在几乎任何空间宝贵的应用中,微型圆形连接器都证明是无价之宝。例如,在士兵携带的设备中可以找到它们,这些设备的组件需要尽可能小巧轻便,同时还能提供安全的连接。微型连接器也用于无人机,这些无人机要求连接器极其紧凑,能够处理包括灰尘和湿气在内的所有类型环境条件。这些 阅读文章 AI芯片在十字路口:在半导体竞赛中导航创新、地缘政治和可持续性 人工智能芯片竞争的主导地位 人工智能(AI)在多个市场领域的整合已经引发了对AI芯片和电子组件需求的显著增长,彻底改变了电子组件市场。这种需求与AI应用迅速演化密切相关,这些应用需要擅长执行复杂任务的专用处理器,如机器学习和深度学习。因此,这种演化对供应链施加了前所未有的压力,迫使人们彻底审视市场动态、地缘政治情况以及影响内存市场及其他方面的关键原材料。 在这种需求不断升级的中心是AI芯片,它们对于AI应用所需的快速数据处理和分析至关重要。AI芯片市场是半导体行业巨头如NVIDIA、Intel和AMD之间激烈竞争的战场,以及像Google的张量处理单元(TPUs)和苹果的神经引擎等科技巨头。这一充满活力的竞争格局进一步被初创公司和新兴玩家所增强,他们引入创新的处理架构,旨在提高计算效率和降低能耗,从而在该行业内引发创新浪潮。 对AI芯片主导权的追求还揭示了重大的地缘政治和技术竞争,特别是像美国和中国这样的超级大国之间的竞争。这场竞争超越了技术创新 阅读文章 如何减少磁性元件中的磁致伸缩噪声 磁性元件可能会因为磁致伸缩效应而发出嗡嗡声。以下是您在设计和产品中可以采取的措施。 阅读文章 半导体代工厂产能:谁、在哪里、有多少 半导体代工厂的产能正在增加,但产能水平取决于你所关注的地方。 阅读文章 微控制器里程碑:为半导体复苏和增长铺平道路 半导体行业 随着我们进入2024年,特别是微控制器领域的半导体行业发现自己正处于一个充满挑战的阶段,这一阶段是由2022年开始的芯片短缺引发的。这些短缺不仅对制造商造成了重大压力,而且还影响到了依赖这些不可或缺组件的广泛行业,导致半导体行业收入下降了11%。这一低迷突显了制定精确策略以缓解供需之间不断扩大的差距的迫切需要。 尽管面临诸多障碍,全球微控制器市场在2022年至2023年间仍实现了增长。根据Research and Markets的数据,市场价值从2022年的195.8亿美元增加到2023年的221.3亿美元,实现了13.0%的复合年增长率(CAGR)。 微控制器短缺与2021年开始的、在COVID-19大流行末期加剧的广泛半导体供应链中断有着共同的根源。远程工作和数字通信的转变激发了对技术的前所未有的需求,使半导体制造设施不堪重负。这一困境在微控制器领域尤为明显,微控制器对于从汽车电子到智能家居设备等广泛的应用领域至关重要。 CHIPs法案 为了应对持续的芯片短缺 阅读文章 安费诺UPC连接器解决方案,适用于HEV/EV设计 对环境影响的日益关注,加上技术的进步,导致混合动力电动车(HEVs)和全电动车(EVs)的需求增加。随着HEVs和EVs市场的快速增长,汽车制造商正在寻找有效的电源连接器解决方案,这些解决方案提供关键特性,如坚固性、高电压、高电流需求,以及对抗环境条件(如灰尘和水)的抵抗力。 混合动力和电动车行业增长 遵守环境法规、减少个人碳足迹的兴趣,以及其他环境问题使得HEVs和EVs成为全球交通的热门选择。根据 Statista Market Insights ,到2024年,全球电动车市场的收入预计将达到惊人的6233亿美元。这些收入大部分来自以下五个国家:中国、美国、德国、法国和英国。 在这些数字中,研究显示中国将产生最高收入,预计为319,000百万美元。预计增长的两个关键因素是燃料价格的预计上涨和更多汽车制造商进入这些新兴市场。由于全球汽车制造商正试图解决车辆排放问题并进一步减少污染,EVs变得越来越负担得起,并且与传统的汽油动力汽车在商业上具有竞争力。 标准HEV连接器规格 阅读文章 新的晶圆厂产能是否能支持传统部件? 在半导体制造业迅速发展的背景下,向更小、更快和更节能的组件发展的推动往往吸引了众人的注意。然而,一个同样关键的挑战,对电子设计师和工程师产生了重大影响,那就是在新的半导体工厂支持传统零件。这些传统组件经受住了时间的考验,在许多应用中继续发挥着关键作用,提供了一种可靠性和性能的结合,这是最新进展不总是能够满足的。 新工厂是否能够支持传统零件的生产,这个问题不仅仅是技术能力的问题。这是一个谜题,它交织了经济可行性、技术可行性和战略重要性的考虑。随着新工厂采用尖端技术和增加产能投入运营,它们是否会被利用来确保传统零件的持续可用? 传统零件的角色和价值 许多传统零件已经超出了预期的生命周期,对于各种应用仍然至关重要。这些零件范围从简单的 连接器 和 离散组件 到更复杂的 集成电路 和 微控制器 。尽管技术进步的步伐很快,但在汽车、工业自动化和国防等领域,由于其已证明的可靠性、与现有系统的兼容性以及在某些情况下,未在新组件中复制的独特功能,传统零件仍然需求旺盛 阅读文章 2023年谁在进行本土化生产? 在 CHIPS和科学法案 的激励下,受到政治动荡的驱使,重新评估供应链优先级并减轻风险,美国公司投资于将其运营重新引回国内的数量开始解开供应链全球化的纠结。 减少对海外的依赖带来了额外的好处,如缩短交货时间,有潜力减少库存,绕过关税,将知识产权保留在更靠近家的地方,以及更加敏捷的供应链,能够更好地响应波动的客户需求。 这并不是说世界及其供应链不再如以往那样相互连接和相互依赖。然而,供应商和制造商越来越多地利用重新引回国内的机会,构建市场所需的韧性和敏捷性。 美国加速重新引回国内 咨询公司Kearney表示,重新引回国内已从“ 一种战略可能性转变为强大的市场现实 ”。 “我们在今年的重新引回国内指数中看到了显著的转变,这反映了全球供应链的更广泛重组,并标志着自2019年以来国内制造业增长首次超过亚洲低成本国家(LCC)进口增长。” Kearney以外部电子制造(EEM)行业为例,这是一个正在经历剧烈供应链变化的行业,指出产品的持续电子化和重置当今全球供应链的需求将促使许多OEM与EEM合作 阅读文章 双频模块在2024年的应用 如果这个标题吸引了你的注意,你可能已经知道你为什么会来到这里。无论是不情愿还是自鸣得意,我们都必须承认,在这一点上,一个设计用于通过客户的WiFi路由器连接到云的物联网产品需要同时支持2.4GHz和5GHz。WiFi路由器现在通常在这两个频段上广播,以获得众多好处,而面向消费者的设计意味着制造商越来越多地将这种技术细节对最终用户隐藏。原本路由器要求用户手动设置一个单独命名的5GHz网络,并让他们选择哪些设备连接到它,而现代的网状路由器通常使用单一的网络名称和密码,并允许设备根据路由器距离和拥塞等因素自由在频段之间跳转。这对消费者来说是个好消息,但对于那些需要2.4GHz频段的物联网产品和那些负责接听有关这些产品电话的人来说,可能是一场灾难。在我们这个领域的一个巨大不公是,我们无法控制客户的WiFi路由器或网络质量的任何方面,但却要对我们的设备依赖这两样东西的用户体验负责。 那么,今天是什么让你来到这里?你是一名产品经理,负责查找增加此功能的成本有多高吗?一个考虑设计一个新的云连接设备 阅读文章 印度电子制造业预期增长 电子产品已成为社会的基本需求,满足全球发展中经济体的需求。在这个加速数字化的时代,印度的电子制造业也随着从20世纪60年代的初级阶段迅速发展,见证了显著增长。从20世纪60年代开始生产基本组件,到2026年底,该国的市场价值预计将增长近七倍。 这是由于多个行业的主要增长和新产业进入该国,使其与邻国相比快速增长。目前,印度的数字经济价值为1550亿美元,预计在未来几年内增长超过1万亿美元。 这标志着两件事。首先,到2024年,印度在制造数字产品方面的能力;其次,电子和智能技术制造的障碍减少。随着集成人工智能(AI)的更高级数字系统的出现,这对产品设计师(包括软件和硬件)来说变得非常重要,他们在印度的这一演变中发挥着作用。 印度电子制造业增长概览 除了惊人的增长预测外,印度正迅速成为电子制造的中心。该国看到越来越多的企业开始生产手机和其他消费品,同时,也在探索电气化技术以实现国家脱碳。 根据2023年的数据, 印度的电子产品生产 价值为1010亿美元,产品大致分布如下: 43% 手机 12% 阅读文章 谁将成为下一个电子制造强国? 长期以来,中国一直占据电子制造市场的最大份额。这个值得注意的强国远远超过了其他所有国家的产出,这归功于其保持低成本和满足全球对各种组件和成品需求的能力。 但是,尽管目前 保持其领导地位 ,中国似乎正在让位于其他几个国家,这些国家正在获得行业更大的份额——这搅动了局势,并引发了关于谁将成为下一个电子制造强国的问题。 当你观察这些趋势时,这是可以理解的。许多国家正在崛起,全球事件引发了一场转变,许多国家扩大了他们增强能力的努力,以应对世界日益数字化的趋势。考虑到这一点,重要的是要全面了解全球市场,以理解事情将如何发展。 全球电子扩张的驱动因素是什么? 仅仅通过全球媒体的一瞥,就已经明显看到越南正在扩大其制造能力,但还有其他超出东亚边界的新兴国家。印度预计在未来几年内电子产出将迅速增加,而在更远的地方,多米尼加共和国、墨西哥和拉丁美洲的其他国家都将显著增加他们的产出。 对电子产品的需求增加涵盖了多个方面,包括先进的消费者和工业电子产品,使得技术成为许多国家的关键投资领域。此外,尽管国际 阅读文章 重新定义微型化和超高密度互连技术的装配过程 在电子组装领域保持领先意味着拥抱创新并重新定义标准流程。七年前,SMTA测试板作为一种突破性的焊膏测试工具被引入,它应对了电子产品微型化加速趋势所带来的挑战。我们开始了对这一测试板进行改进和增强的旅程,并邀请您关注即将发布的电子书,每一章都是“卓越进化”故事的一部分。 为什么迁移到超高密度互连(Ultra HDI)? 进化的需求不可否认。电子组件的景观已经转变,微型化达到了前所未有的水平。当我们跳入这一重新设计过程时,焦点放在了超高密度互连(Ultra High-Density Interconnect, UHDI)技术上。这种尖端方法与当前行业趋势保持一致,并预见了电子制造的未来需求。 Ultra HDI呈现了一种范式转变,推动了PCB设计、制造和组装可能性的边界。随着电子设备在尺寸上的缩小和对更高性能的需求上升,传统方法已不再足够。迁移到Ultra HDI不仅仅是一个升级;它是一项战略举措,以适应更细的间距、更紧凑的空间和更高级的组装技术。 电子书将记录将微型化和Ultra 阅读文章 Altium 将在 2024 年嵌入式世界大会上揭晓最新创新 探索Altium在2024年嵌入式世界展会上的最新创新,展位号4-305,行业专家将展示电子产品创造的集成流程、智能组件采购以及提高设计生产力的方法。与Altium的生态系统连接,共同塑造电子发展的未来。 阅读文章 Pagination First page « First Previous page ‹‹ 页面2 当前页面3 页面4 页面5 页面6 页面7 Next page ›› Last page Last » 加载更多