Nahtlose Integration mehrerer Leiterplatten mit fortschrittlicher Simulation und Echtzeit-Validierungswerkzeugen

David Marrakchi
|  Erstellt: April 24, 2025
Nahtlose Integration mehrerer Leiterplatten mit fortschrittlicher Simulation und Echtzeit-Validierungswerkzeugen

In einer Ära, in der Elektronik immer kompakter, leistungsfähiger und vernetzter wird, wächst die Komplexität nicht nur. Sie potenziert sich. Designer bauen heute nicht nur einzelne PCBs. Sie orchestrieren vollwertige elektronische Ökosysteme, in denen mehrere Platinen perfekt harmonieren müssen. Mehrplatinen-Design ist die neue Normalität, egal ob es sich um ein Hochgeschwindigkeits-Compute-Modul handelt, das mit einer Leistungswandlungsplatine verbunden ist, oder um eine Sensor-PCB, die in ein Kommunikationsrückgrat einspeist. Aber unsere Design-Workflows? Die sind immer noch in der Vergangenheit verhaftet.

Multi-board drone design
Mehrfach-Platinen-Design für Drohnen

Der Status Quo: Getrennte Werkzeuge für vernetzte Systeme

Im traditionellen Designfluss wird jede Platine oft als Silo behandelt. Schaltpläne werden einzeln entworfen, das Layout erfolgt ohne vollständigen Systemkontext, und mechanische Passformprüfungen werden meist erst bei späten Montageprototypen durchgeführt – wenn überhaupt. Die funktionsübergreifende Zusammenarbeit zwischen ECAD- und MCAD-Teams fühlt sich an wie das Übergeben von Notizen über feindliche Linien hinweg, und Simulationen werden etwas, das man „irgendwann macht“, sobald das Design fast fertig ist.

Das Ergebnis? Fehlpositionierte Steckverbinder. Kabel, die nicht passen. Leistungsbudgets, die nicht ausgeglichen sind. Und Designteams stecken in einem kostspieligen Zyklus aus Prototyp-Test-Neugestaltung-Wiederholung.

Seien wir ehrlich. Die heutigen getrennten Werkzeugketten wurden nicht dafür entwickelt, das systemübergreifende Denken zu bewältigen, das moderne Hardware verlangt.

Der Schmerz: Warum der alte Weg scheitert

1. Das Integrationsrisiko ist hoch

Man integriert Platinen mit unterschiedlichen Designern, Einschränkungen und oft unterschiedlichen Designphilosophien. Die Wahrscheinlichkeit von Verbindungsfehlern – falsche Netz-Zuweisungen, nicht übereinstimmende Pin-Belegungen, übersehene Erdungskonzepte – ist enorm.

2. Mechanische Passform ist ein nachträglicher Gedanke

Ohne native 3D-Mehrfachplatinen-Visualisierung wird das Erkennen von physischen Kollisionen zwischen gestapelten oder gefalteten PCBs oft zu spät bemerkt. Gehäuse schließen nicht, Ports passen nicht, und thermisches Management? Das ist ein weiterer Feuerwehreinsatz, der darauf wartet, zu geschehen.

3. Simulationen kommen zu spät

Leistung und Signalintegrität-Simulationen werden typischerweise in die Nach-Layout-Phasen verlegt, wenn Änderungen kostspielig und störend sind. Doch da die Entwürfe leistungsdichter und elektrisch empfindlicher werden, ist eine frühe Simulation nicht länger optional. Sie ist mission-kritisch.

4. Verdrahtungs- und Kabelbaumdesigns sind manuell und fehleranfällig

In Mehrplatinensystemen ist das, was die Platinen verbindet, genauso wichtig wie das, was auf ihnen ist. Viele Teams entwerfen jedoch Kabel und Kabelbäume manuell mit Excel oder nicht synchronisierten mechanischen Modellen. Das ist ein Rezept für teure Missverständnisse.

Der Wandel: Warum Altium Designer das Spiel ändert

Treten Sie ein in Altium Designer— eine einheitliche Designumgebung, die das Design von Mehrplatinensystemen unterstützt und aktiv ermöglicht. Dies ist kein nachträglicher Einfall oder ein angeflanschtes Modul. Es ist systematisches Denken, das in den Kern der Plattform integriert ist.

Mehrplatinendesign wird nativ

Altium Designer’s Multi-Board Assembly Editor ermöglicht es Ihnen, logisch und physisch zu definieren, wie Ihre Platinen zueinander in Beziehung stehen. Sie erstellen ein Multi-Board-Schaltbild, um Verbindungen wie bei einem Einzelplatinen-Design zu verwalten. Von dort aus starten Sie einen 3D-Multi-Board-Assembly-Arbeitsbereich, in dem Sie PCBs drehen, ausrichten, stapeln oder in ihre endgültige physische Konfiguration falten können.

Dies bedeutet, dass Sie bereits in den frühen Designphasen visualisieren können, wie Ihre Platinen physisch miteinander interagieren werden, wobei Kollisionen, Ausrichtungsprobleme oder mechanische Inkonsistenzen erkannt werden, bevor sie die Produktionshalle erreichen.

Native Multi-Board design in Altium Designer
Natives Mehrfach-Platinen-Design in Altium Designer

Echtzeit-Validierung auf Systemebene

Altium Designer integriert robuste Fehlerprüfmechanismen, die in Echtzeit arbeiten. Während Designer an Multi-Board-Assemblies arbeiten, überwacht die Software kontinuierlich auf potenzielle Probleme, wie Verbindungsfehlanpassungen oder mechanische Kollisionen. Sofortiges Feedback ermöglicht umgehende Korrekturen, wodurch das Risiko verringert wird, dass Fehler in spätere Entwicklungsstadien übertragen werden.

Erweiterte Simulationsfähigkeiten

Mit der Integration fortschrittlicher Simulationstools, wie dem Power Analyzer powered by Keysight, ermöglicht Altium Designer Ingenieuren, umfassende Leistungsanalysen direkt in der Designumgebung durchzuführen. Diese Fähigkeit erlaubt die frühzeitige Erkennung potenzieller Probleme mit der Leistungsintegrität, sodass Designer informierte Entscheidungen treffen und die Leistung optimieren können, bevor sie zur Fertigung übergehen.

Power Analyzer by Keysight PCB heatmap in Altium Designer
Power Analyzer von Keysight PCB-Wärmekarte in Altium Designer

MCAD-CoDesign, richtig gemacht

Unter Anerkennung der Bedeutung der mechanischen Integration bietet Altium Designer eine nahtlose Zusammenarbeit zwischen den Bereichen Elektronik- und mechanisches Design. Der MCAD CoDesigner stellt sicher, dass Änderungen im elektronischen Design genau im mechanischen Design widergespiegelt werden und umgekehrt. Dieser bidirektionale Kommunikationsfluss rationalisiert den Designprozess, stellt sicher, dass alle Komponenten wie beabsichtigt zusammenpassen und reduziert die Wahrscheinlichkeit mechanischer Konflikte.

Integration des Kabelbaumdesigns

Altium Designer erweitert seine Fähigkeiten um umfassende Kabelbaumdesign-Tools. Ingenieure können komplexe Kabelbäume innerhalb derselben Umgebung entwerfen und dokumentieren, wobei sichergestellt wird, dass alle Verbindungen zwischen den Platinen genau dargestellt sind und dass die physische Implementierung mit der Designabsicht übereinstimmt. Diese Integration vereinfacht den Designprozess und erhöht die Zuverlässigkeit des Endprodukts.

Multi-board connection management in Altium Designer
Verwaltung von Mehrfach-Platinen-Verbindungen in Altium Designer

Das Ergebnis: Vertrauen, kein Raten

Mit Altium Designer gestalten Sie nicht nur PCBs. Sie entwickeln ganze Systeme mit der Präzision und Weitsicht, die in der heutigen anspruchsvollen Hardware-Welt erforderlich sind. Die Plattform vereint elektrische, mechanische und systemübergreifende Ansichten an einem Ort, was es Designteams ermöglicht, schneller zu iterieren, enger zusammenzuarbeiten und früher zu validieren.

Kurz gesagt, Altium Designer verwandelt das Chaos des Multi-Board-Designs in Klarheit.

Unified product design in Altium Designer
Einheitliches Produktdesign in Altium Designer

Abschließender Gedanke

In den Worten von Produktmanagern überall: „Wenn es sich nicht integrieren lässt, wird es nicht verschickt.“ Ob Sie die nächste Generation von Wearables, modulare Industriesteuerungen oder komplexe eingebettete Systeme bauen, nahtlose Multi-Board-Integration ist kein Luxus mehr. Altium Designer stellt sich dieser Herausforderung, indem es eine einheitliche Plattform bietet, die die vielschichtigen Herausforderungen des modernen Elektronikdesigns adressiert. Altium Designer befähigt Ingenieure, die Komplexität der Multi-Board-Integration mit Vertrauen und Effizienz zu navigieren, indem es Prozesse vereinfacht, die Zusammenarbeit verbessert und die Designgenauigkeit sicherstellt.

Interessiert an der Erkundung des Multi-Board-PCB-Designs? Finden Sie den einfachsten Weg, um komplexe Designs und fehlerfreie Systemverbindungen zu erstellen.

Über den Autor / über die Autorin

Über den Autor / über die Autorin

David ist derzeit als Senior Technical Marketing Engineer bei Altium tätig. Er ist für die Entwicklung von fachspezifischen Marketingmaterialien für alle Altium-Produkte verantwortlich. Außerdem arbeitet er eng mit unseren Teams im Bereich Marketing, Vertrieb und Kundensupport zusammen. Hier widmet er sich der Neudefinition und Weiterentwicklung unserer Produktstrategien wie Branding, Positionierung und Messaging. David bringt mehr als 15 Jahre Erfahrung in der EDA-Branche mit in unser Team. Er hat einen MBA-Abschluss der Colorado State University und einen Bachelor of Science in Electronics Engineering des Devry Technical Institute.

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