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Signalintegrität
Erstellen einer Verstärkersimulation in Altium Designer
Bei der Längenanpassung für High-Speed-Signale dreht sich alles um die Synchronisation... Wir würden alle gerne die Test- und Messphase schneller erreichen. Dies bedeutet, dass Sie die Designphase hinter sich gebracht haben und bereit sind, die Prototypen zu testen. Es könnte auch bedeuten, dass Sie sich auf die Bauteile beschränkt haben, die Sie für Ihr System benötigen, und die empfohlene Funktionalität für Ihr System bewertet haben. Tests und
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Warum hat die Transmission Line eine kritische Länge?
Kennen Sie die kritische Länge der Transmission Lines dieser Leiterbahnen? Es gibt da ein kleines Geheimnis, über das Sie in der Fachliteratur zum Leiterplattendesign meist wenig erfahren: Jede Leiterbahn auf Ihrer Leiterplatte, die ein oszillierendes analoges oder digitales Signal führt, verhält sich wie eine Transmission Line. Viele namhafte Unternehmen – darunter auch Leiterplattenhersteller – halten den Mythos aufrecht
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Überqueren Sie niemals eine Masseebenen-Lücke bei Hochgeschwindigkeits-PCB-Design
Ich durchstöbere oft Foren über Elektronik und PCBs und sehe immer wieder dieselbe Frage: Warum sollte ich keine Leiterbahn über eine Unterbrechung in meiner Massefläche führen? Diese Frage wird von allen gestellt, von Bastlern bis hin zu professionellen Designern, die gerade erst in das Design von Hochgeschwindigkeits-PCBs einsteigen. Für den professionellen Signalintegritätsingenieur sollte die Antwort offensichtlich sein. Ob Sie nun ein
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Werkzeuge für die Analyse transienter Signale im Schaltungsentwurf
Sie können eine transiente Signalanalyse mit jedem dieser Schaltkreise durchführen, wenn Sie den richtigen Simulator verwenden. Ich erinnere mich noch an meine erste Vorlesung über Differentialgleichungen. Eines der ersten Themen, die besprochen wurden, waren gedämpfte Oszillatorschaltungen und die transiente Signalantwort, die in vielen verschiedenen physikalischen Systemen auftritt. Eine transiente Antwort in einer Verbindung und auf den
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Was ist die Rückstromführung in einem PCB?
Einer der wesentlichen Aspekte jedes Schaltbildes ist der Rückstrompfad. In einem Schaltbild oder Schaltplan sollte der Pfad, dem der elektrische Strom folgt, um zur Niedrigpotenzial-Seite einer Stromquelle zurückzukehren, ersichtlich sein, er ist aber möglicherweise aber in einer PCB nicht so offensichtlich. Um den großartigen Eric Bogatin bei seiner Präsentation der PCB West 2019 zu zitieren, die Unterscheidung zwischen einem Schaltplan und
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HF-Signalketten-Design für gechirpte FMCW-Radarsysteme
Bei Automobil- und UAV-Radar-Anwendungen werden Radarsignale durch die Signalkette verstärkt. Verstärkung ist wichtig, um zu gewährleisten, dass das reflektierte Signal genau erfasst werden kann, und zur Maximierung der Reichweite und der Auflösung Ihres Radarsystems. Obwohl es einige ICs gibt, die eine vollständige Signalkette in einem Einzelgehäuse integrieren, erfüllen diese integrierten Gehäuse möglicherweise Ihre Anforderungen nicht. In
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Dielektrizitätskonstante von PCB-Substraten: High-k oder Low-k Dielektrika?
Die relative Permittivität von Wasser lässt diesen Stift gebogen erscheinen Wenn Sie sich mit dem Thema Lichtbrechung beschäftigt haben, kennen Sie sich mit der Physik der Dielektrizitätskonstante aus. Der Halbleiterbranche ist es gelungen, sich in Richtung kleinerer Technologieknoten zu bewegen, indem sie Material mit einer hohen dielektrischen Kontante verwendet (so genannte High-k Dielektrika). Aber kann man ähnliche Vorteile auch am PCB mit
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Dämpfung und Reflexionsübertragung mit einem Serienabschlusswiderstand
Die Anpassung von Spur-, Quellen- und Lastimpedanz ist wichtig bei Platinen, die Übertragungsleitungen enthalten. Um diese Bedingungen zu erreichen, sieht man manchmal in einigen Designs einen Serienabschlusswiderstand bei einseitigen Übertragungsleitungen. Der Grund dafür ist manchmal, ein Signal zu verlangsamen, oder manchmal, um die Ausgangsimpedanz des Treibers einzustellen, je nachdem, wen man fragt. So überraschend es auch sein mag, die
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Optische Hochgeschwindigkeits-Transceiver: Logische PCB-Layout-Guidelines für Gigabit-Ethernet und schneller
Achten Sie beim Layout und Design optischer Transceiver auf Ihren Herstellungsprozess Die Geschichte des PCB-Layouts und des Kanal-Designs für optische Transceiver ist in Wahrheit eine Geschichte des Hochgeschwindigkeits-PCB-Designs; sie erfordert die Berücksichtigung aller Aspekte des Hochgeschwindigkeits-Designs, insbesondere bei sehr hohen Datenraten. Datenraten von bis zu 400 Gbit/s auf 10 Lanes (das sind 40 Gbit/s pro Lane!) sind mit den
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Einfügedämpfungsabweichung oder Intersymbolinterferenz-Rauschen?
In einem vorherigen Blog habe ich besprochen, wie die Kanalqualität durch Augenmuster quantifiziert wird [1]. Dort erkläre ich auch, wie die Augenmuster nur aus den Thru S-Parametern erstellt werden. Wenn Sie also nur die Thru S-Parameter verwenden, spielen dann Reflexionen überhaupt eine Rolle? Intuitiv könnte man meinen, dass sie keine Rolle spielen, da sie nicht direkt zur Berechnung des Augenmusters verwendet werden. Aber natürlich spielen
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Welche Größe sollte der Glättungskondensator für meine digitalen ICs haben?
There is quite a bit of information out there about bypass and decoupling capacitors. Both components are vitally important for maintaining power integrity and signal integrity. When you start looking through the information on this topic, you’ll find that the procedure for sizing a decoupling capacitor for a digital IC is quite simple. Bypassing vs. Decoupling: What’s the Difference? Although you wouldn’t know it from reading some PCB design
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Induktivitäts- oder Impedanzrechner und Formeln für symmetrische Streifenleitungen
In einem vorherigen Artikel haben wir die Inkonsistenzen betrachtet, die auftreten können, wenn verschiedene Rechner verwendet werden, um die Impedanz von oberflächlichen und eingebetteten Mikrostreifenleitungen zu berechnen. Viele der im vorherigen Artikel erwähnten Probleme gelten auch für Streifenleitungs-Impedanzrechner. Symmetrische Streifenleitungen sind sowohl numerisch als auch analytisch einfacher zu behandeln als asymmetrische
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So erfüllen Sie EMI/EMV-Normen in Ihren PCB-Designs
Ihr nächstes Gerät könnte es bis zu einer GTEM-Zelle für EMV-Tests schaffen Wie würden Sie es finden, wenn Sie zwei Mobiltelefone nebeneinanderlegten und plötzlich keines von beiden richtig funktionierte? Zum Glück kommt das nicht vor, da Designer und Hersteller große Anstrengungen unternehmen, um sicherzustellen, dass diese Geräte die EMV-Normen für leitungsgeführte und abgestrahlte EMI erfüllen. Jedes Gerät sollte die EMV-Normen erfüllen, bevor
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Passive Intermodulation auf Leiterplatten für 5G-Systeme
5G-Netze sind im Kommen. Sind Ihre Leiterplatten vorbereitet? Jeder, der auf die Kopfleiste seines Telefon-Displays achtet, hat schon mal die 4G-Anzeige bemerkt. Wenn Sie einen der großen Mobilfunkanbieter nutzen, werden Sie vermutlich dort 5G stehen haben, wenn Sie sich Ihr nächstes Smartphone kaufen. 5G-Systemdesigner, insbesondere Leiterplattenentwickler, sind daher zukünftig mit höheren Frequenzen, schnelleren Datenraten, niedrigeren
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Klärung von Leiterbahnen-Impedanzrechnern und Formeln
Obwohl es für den Gelegenheitsbetrachter oder diejenigen, die denken, dass die Mathematik hinter dem PCB-Design weitgehend geklärt ist, nicht offensichtlich sein mag, gibt es viel Uneinigkeit darüber, welche Formel zur Berechnung der Leiterbahnenimpedanz die richtige ist. Diese Uneinigkeit erstreckt sich auch auf Online-Leiterbahnenimpedanzrechner, und Designer sollten sich der Einschränkungen dieser Werkzeuge bewusst machen. Das Problem mit
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LVDS-PCB-Layout-Guidelines zur Gewährleistung der Signalintegrität
Wenn Sie mit dem Design von Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten beginnen, werden Sie erstmal viel Zeit damit verbringen, eine Buchstabensuppe von Akronymen kennen und verstehen zu lernen. MIPI, USB, PCIe-Schnittstelle, SATA-PCB-Layout ... Die Liste der Akronyme, die zur Benennung digitaler Hochgeschwindigkeitsschnittstellen verwendet werden, ist lang. Niederspannungsdifferenzialsignalisierung (Low-Voltage Differential Signaling, LVDS) ist eine
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Entwurf eines 6-Lagen-Stackups für verbesserte EMV
Das Design einer mehrschichtigen Leiterplatte ist wie das Zusammensetzen eines großartigen Sandwichs. In beiden Fällen kann die richtige Anordnung der Komponenten zu einer großen Zufriedenheit führen. Um die Signalintegrität in Ihrem Club Sandwich müssen Sie sich keine Sorgen machen, aber Ihren PCB-Lagenaufbau müssen Sie so entwerfen, dass Ihre Signale sauber bleiben. 6-Lagen-Leiterplatten sind ein wirtschaftlicher und beliebter Stackup für eine
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