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Signalintegrität
Nahfeld- vs. Fernfeld-EMI: Was verursacht Rauschprobleme in meiner Leiterplatte?
Wenn Sie ein Antennendesigner sind, dann sind Sie wahrscheinlich mit allen Aspekten der Nahfeld- vs. Fernfeld-Strahlung vertraut. Angesichts der Litanei von abgestrahlten EMI-Problemen, die Rauschen innerhalb und außerhalb eines elektronischen Geräts verursachen, könnte man plötzlich feststellen, dass sich das neue Produkt wie eine starke Antenne verhält. Um zu verstehen, wie EMI Ihre Schaltungen beeinflusst, ist es hilfreich zu verstehen, wie
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Was Sie über Ferritperlen wissen müssen
Wie ich bereits in einem früheren Blogbeitrag ausgeführt habe, wird das Design von Stromverteilungsnetzen seit Jahren dadurch erschwert, dass in der Branche diverse falsche Faustregeln und völlig aus der Luft gegriffene Designleitlinien kursieren. Diese Entwicklung hat bei vielen Designern für Verwirrung gesorgt, da sich nur schwer ersehen lässt, was wirklich funktioniert und was nicht. Besonders kontrovers diskutiert wird derzeit der Einsatz von
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Impedanz von Übertragungsleitungen: Die sechs wichtigen Werte
Beim Durchsehen der verschiedenen Impedanzwerte von Übertragungsleitungen stechen die charakteristische Impedanz und die differentielle Impedanz in der Regel als die zwei wichtigen Werte hervor, da diese typischerweise in Signalisierungsstandards angegeben sind. Es gibt jedoch wirklich sechs Impedanzwerte von Übertragungsleitungen, die beim PCB-Design wichtig sind. Manchmal sind es sieben, abhängig davon, welche Lehrbücher oder technischen
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Handelt es sich um gleichzeitiges Schaltrauschen oder Übersprechen?
Wie können Sie gleichzeitiges Schaltungsrauschen und Übersprechen unterscheiden? Schauen Sie sich den Unterschied zwischen diesen beiden Problemen der Signalintegrität in diesem Artikel an.
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Abstand von Differenzpaaren und Übersprechen im PCB-Design
Differenzielles Übersprechen verursacht Probleme in Ihren Signalen? Hier erfahren Sie, wie differentielle Signale Übersprechen erzeugen und wie Sie die Integrität differentieller Signale sicherstellen können.
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Switchback-Routing verglichen mit Serpentine-Traces-Routing für maximale Dichte
Die Wahl zwischen Switchback-Routing oder Serpentinen-Routing bedeutet, die Signalintegrität und das Übersprechen auf Ihrer Leiterplatte/PCB zu berücksichtigen.
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Berechnung der Leiterbahninduktivität auf PCBs: Wie breit ist zu breit?
So können Sie Ihre Leiterbahnen richtig dimensionieren und sicherstellen, dass sie eine ausreichend niedrige Leiterbahninduktivität aufweisen.
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Vor- und Nachteile von orthogonalen Leiterbahnenführungen in mehrlagigen Leiterplatten
Was würde Ihren Einsatz von orthogonalem Leiterbahnen-Routing einschränken? Wie bei den meisten Designfragen hängt dies von Ihrer Signalsgeschwindigkeit und Ihrem Stackup ab, sowie von der Platzierung im PCB-Layout. Lesen Sie den neuesten PCB-Design-Blog von Experte Zachariah Peterson, um mehr zu erfahren.
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Weitere Unterstützung für High Speed-Designfunktionen durch die Partnerschaft von Altium und Simberian
Altium wünscht Ihnen ein Frohes Neues Jahr! In unserem ersten Artikel des Jahres sprechen wir mit Roger Paje, Vice President of Sales and Marketing bei Simberian, über unsere kürzlich geschlossene formale Partnerschaft und darüber, wie die hochpräzise Field-Solver-Technologie dazu beiträgt, neue High Speed-Designfunktionen in Lagenaufbau, Impedanz und Oberflächenrauhigkeitsmodellierung in Altium Designer einzuführen. Die ersten Verbesserungen
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DDR5-Leiterplattenlayout, Routing und Richtlinien zur Signalintegrität
Die Veröffentlichung des DDR5-Standards wurde im Juli 2020 angekündigt, etwa 18 Monate nach der Ankündigung der Entwicklung des ersten RAM-Moduls nach dem vorgeschlagenen Standard. Der Standard ermöglicht Spitzen-Geschwindigkeiten von über 5200 MT/s pro Pin (vergleichen Sie das mit 3200 MT/s pro Pin bei DDR4), mit von JEDEC bewerteten Geschwindigkeiten bis zu 6400 MT/s pro Pin und einer erhöhten Kanalbandbreite von bis zu 300 GB/s. Die Nachfrage
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Richtlinien für Hochgeschwindigkeitsverdrahtung bei fortschrittlichen PCBs
Sie können diese fortschrittliche Platine mit diesen Hochgeschwindigkeits-Routing-Richtlinien für fortschrittliche Leiterplatten erstellen Neuere Entwürfe werden kontinuierlich schneller, mit PCIe 5.0, das 32 Gb/s erreicht, und PAM4, das die Signalintegrität und Geschwindigkeiten an ihre Grenzen bringt. Ein ordnungsgemäßes Interconnect-Design muss die geringeren Rauschmargen fortschrittlicher Geräte, die einwandfreien Anforderungen an die
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EMI von Kondensator-Kühlkörpern und was Sie dagegen tun können
Die richtige Auswahl eines Kühlkörpers kann Ihnen helfen, Ihr System kühl zu halten und EMI zu verhindern. Obwohl es vielleicht nicht offensichtlich ist oder die meisten Designer nicht daran denken zu überprüfen, können Kühlkörper EMI erzeugen, wenn sie mit einem Schaltelement verbunden sind. Dies ist ein häufiges Problem im Design von Stromversorgungen und immer dann, wenn ein Kühlkörper in Kontakt mit einer Komponente gebracht wird, die bei
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SMPS-PCB-Schaltungsdesign: Welche Schaltfrequenz soll verwendet werden?
CStromversorgung auf einem Netzwerk-Switch Designer von Leistungselektronik und Schaltnetzteilen (SMPS) sollten wissen, dass höhere Schaltfrequenzen zu höheren Schaltverlusten in Ihrem System führen können. Der Drang zur Miniaturisierung von Stromversorgungen und den darin enthaltenen Bauteilen zwingt Designer jedoch dazu, in ihren SMPS-PCB-Schaltungsentwürfen mit höheren Schaltfrequenzen zu arbeiten. Dies kann zu schwerwiegenden Schaltverlusten
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Frequenzmodulations-Simulation in Altium Designer
Wenn Sie mit analogen Signalen arbeiten, müssen Sie sicherstellen, dass Ihr Gerät linear arbeitet, um Probleme wie harmonische Verzerrungen während des Betriebs zu vermeiden. Nichtlineare Wechselwirkungen in analogen Geräten führen zu Verzerrungen, die ein sauberes analoges Signal verfälschen. Es ist möglicherweise nicht offensichtlich, wenn ein analoger Schaltkreis nur durch Betrachten Ihres Schaltplans oder der Datenblätter übersteuert wird
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Verzögerungsabstimmung für Hochgeschwindigkeitssignale: Was Sie wissen müssen
Längenabgeglichene Leitungen auf einer Leiterplatte Werfen Sie einen Blick auf zwei Signalausgaben auf einem Oszilloskop, und Sie können sehen, wie Längen-/Zeitabweichungen zwischen Signalleitungen fälschlicherweise nachgeschaltete Tore auslösen können. Die Situation verschlimmert sich, wenn wir uns die Übertragungszeit für ein Master-Clock-Signal und die Hin- und Rücklaufzeit für gesendete/empfangene Daten in verschiedenen Computer
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Wie absorbierendes Conformal Coating Ihr PDN und die elektromagnetische Abstrahlung beeinflussen
Die Analyse und Messung der Signalintegrität gehen Hand in Hand Ich kann mich noch gut erinnern, wie ich – damals, als ich noch mit Sensoren arbeitete – zum ersten Mal Stickstoffdioxid in eine Feuchtkammer gepumpt habe, um ein Messobjekt zu untersuchen. Mit der Zeit begann die Oberfläche meiner Kupferleitungen langsam zu korrodieren, da sie schutzlos dieser schädlichen Umgebung ausgesetzt waren. Angesichts der Tatsache, dass mein Elektronik
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Signalverzerrung auf Ihrer Leiterplatte: Ursachen und Lösungen
Längenanpassung bei Hochgeschwindigkeitssignalen dreht sich alles um Synchronisation... Signalverzerrungen werden oft nur am Rande in vielen Diskussionen über Signalintegrität und Schaltungsanalyse erwähnt. Da immer mehr Netzwerkprodukte mit höheren Geschwindigkeiten arbeiten und komplizierte Modulationsschemata verwenden, werden Sie feststellen, dass Signalverzerrungen zu einem ernsthaften Problem werden, das zu Bitfehlerraten beiträgt. Quellen
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