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Signalintegrität

Übertragungsfunktion der Übertragungsleitung, ABCD-Parameter & S-Parameter

So berechnen Sie mit ABCD- und S-Parametern die Übertragungsfunktion einer Übertragungsleitung Hochfrequenz- und Datenratenkanäle können als modus-selektive Übertragungsleitung geroutet werden. In den folgenden Fällen sollten Sie diese Routing-Technik in Betracht ziehen. Artikel lesen

ABCD-Parameter und ihre Vorteile für die PCB-Analyse

ABCD-Parameter und ihre Vorteile für die PCB-Analyse SI-Ingenieure (SI = Signalintegrität) sprechen zumeist von S-Parametern. Ein gutes alternatives Werkzeug für Schaltkreisdesign und -analyse sind ABCD-Parameter. Artikel lesen

Streifenleitung vs. Mikrostreifenimpedanz

Streifenleitung vs. Mikrostreifenleiterbahnbreite für gewünschte Impedanz: Sind sie gleich? Die Breitenwerte von Streifenleitungen und Mikrostreifenleitungen unterscheiden sich deutlich; sie können nicht einfach ausgetauscht werden. Lassen Sie uns erörtern, warum das so ist und was Sie von Ihren PCBs erwarten können. Artikel lesen

Bandbreite vs. Datenrate: Was ist der Unterschied?

Bandbreite vs. Datenrate: Was ist der Unterschied? Seit den letzten 30 Jahren wird zwischen Datenrate und Bandbreite kaum noch differenziert. So hängen sie miteinander zusammen. Artikel lesen

Was ist eine Impulsantwort-Funktion?

Was ist eine Impulsantwort-Funktion? You can get a transfer function from a simulation, but what is an impulse response function? Learn more in this article. Artikel lesen

UTP-Kabel mit differentiellen Paaren ohne Erdung

Differentielle Paare ohne Masseebene: Ist das ein Problem? Einige Designer sagen Ihnen, dass Differenzialpaare ohne Masse akzeptabel sind. Doch wer hat recht? Wir werden die Vor- und Nachteile einer Masseebene für Differenzialpaare untersuchen. Artikel lesen

Through Thick And Thin — How Do You Get High Current Into a High Speed PCB?

Durch dick und dünn – Wie bekommt man Hochstrom in eine Hochgeschwindigkeitsleiterplatte? In verschiedenen Blogartikeln haben wir über die Aspekte des PCB-Designs und der Fertigung geschrieben, die bei Hochleistungs-PCBs zu einer erhöhten Komplexität und höheren Kosten führen. Einer dieser Aspekte betrifft die erforderliche Dicke der Leiterplatten, insbesondere in Bezug auf die benötigte Kupfermenge und die Laminatstärke. Bis zur aktuellen Generation von Leiterplatten, die als Hochgeschwindigkeits-PCBs mit hohen Strömen eingeordnet Artikel lesen

Modellierung von Leiterplattenverbindungen als kausale Systeme

Modellierung von Leiterplattenverbindungen als kausale Systeme Reale Leiterplattenverbindungen sind kausale Systeme und müssen mit dem richtigen zeitabhängigen Verhalten modelliert werden. Artikel lesen

Die Vorteile von Hoch-Dk-PCB-Materialien

Die Vorteile von Hoch-Dk-PCB-Materialien Die Begriffe „Hochgeschwindigkeitsdesign“ und „Low-Dk-PCB-Laminat“ werden oft in denselben Artikeln verwendet, und oft im selben Satz. Low-Dk-PCB-Materialien haben ihren Platz in Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenz-PCBs, aber High-Dk-PCB-Materialien bieten Leistungsintegrität. Low-Dk-PCBs werden typischerweise gewählt, da sie dazu neigen, einen niedrigeren Verlustwinkel zu haben. Daher werden High-Dk-PCB-Materialien oft für Artikel lesen

Leiterplatten-Impedanzrechner für das PCB-Design Sobald Sie mit dem Entwurf von Hochgeschwindigkeits- oder Hochfrequenz-Leiterplatten beginnen, wird die Impedanz in den Leiterbahnen zu einem wichtigen Parameter, der beim Entwurf berücksichtigt werden muss. Unstimmigkeiten bei der Impedanz zwischen Signalquellen, Lasten und den Leiterbahnen, an denen sie angeschlossen sind, können die Signalintegrität beeinträchtigen und die Leiterplatte beschädigen. Anstatt die Impedanz jeder Leiterbahn in Artikel lesen

Design und Geräte für das zellulare Internet der Dinge

Verwendung von Mobilfunkmodulen für Internet der Dinge-Geräte und -Design Produkte für das zellulare Internet der Dinge sind dank standardisierter zellularer Modemmodule und Transceiver-Komponenten weit verbreitet und einfach zu entwerfen. Artikel lesen

Grundlagen der Signalintegritätsanalyse in Ihrer Leiterplatte

Grundlagen der Signalintegritätsanalyse für Leiterplatten Lesen und lernen Sie hier mehr über die wichtigsten Schritte der Signalintegritätsanalyse und wie Sie so Probleme in Ihrem PCB-Layout aufdecken. Artikel lesen

Signallaufzeitanpassung für High-Speed-Signale: Was Sie wissen müssen

Signallaufzeitanpassung für High-Speed-Signale: Was Sie wissen müssen Bei der Signallaufzeitanpassung für Ihre nächsten Leiterplatte mit hoher Datenrate müssen Sie Folgendes wissen. Artikel lesen

Grundlagen des Oszilloskops: Ein Leitfaden für Anfänger

Grundlagen des Oszilloskops: Ein Leitfaden für Anfänger Fragen Sie sich, wie man ein Oszilloskop verwendet? Lesen Sie diesen Leitfaden von Mark Harris, um mehr über einige Grundlagen des Oszilloskops für neue Elektronikingenieure zu erfahren. Artikel lesen

Wie die Rauheit von Kupferfolie Ihre Signale und Impedanz beeinflusst

Wie die Rauheit von Kupferfolie Ihre Signale und Impedanz beeinflusst Die Geschichte der Ingenieurwissenschaften, sowohl der Elektrotechnik als auch des Maschinenbaus, ist übersät mit Annäherungen, die auf der Strecke geblieben sind. Diese Annäherungen funktionierten eine Zeit lang gut und halfen, die Technologie über die Jahrzehnte erheblich voranzutreiben. Jedes Modell hat jedoch Grenzen in seiner Anwendbarkeit, und das typische RLCG-Übertragungsleitungsmodell sowie frequenzunabhängige Impedanzgleichungen sind Artikel lesen

Wie Sie Ihren PCB-Testcoupon entwerfen und was Sie testen können

Alles über Testcoupons zur PCB-Impedanzkontrolle: von Entwurf bis Testing Da die Betriebsgeschwindigkeit von Komponenten zugenommen hat, wird die kontrollierte Impedanz in digitalen, analogen und gemischten Signal-Systemen immer häufiger. Wenn der kontrollierte Impedanzwert für eine Verbindung falsch ist, kann es sehr schwierig sein, dieses Problem während eines In-Circuit-Tests zu identifizieren. Geringfügige Abweichungen führen vielleicht nicht dazu, dass eine Platine ausfällt, aber es kann schwierig sein, eine Artikel lesen

Routing von Hochgeschwindigkeitssignalen: 5 wichtige Beschränkungen

Routing von Hochgeschwindigkeitssignalen: 5 wichtige Beschränkungen Ihre moderne Digitalplatine wird höchstwahrscheinlich als Hochgeschwindigkeitsplatine eingestuft, unabhängig davon, ob Sie sich die Datenblätter Ihrer Komponenten angesehen haben. Wenn Sie mit dem Design beginnen, müssen Sie daher einige wichtige Punkte beachten. Abgesehen von Floorplanning und Stackup-Design muss Ihre Routing-Strategie innerhalb einiger wichtiger Beschränkungen funktionieren. Nachdem Sie Ihren Schaltplan als Anfangslayout Artikel lesen