RF 설계에서 PCB 엣지 도금 가이드

일부 설계에서는 PCB의 외부 주변에 에지 도금을 사용하여 PCB 기판의 측벽을 구리로 도금합니다. RF PCB에서 사용되는 구리 도금은 여러 가지 이유로 배치되는데, 예를 들어 차폐된 인클로저에 접지 연결을 제공하거나 전자기장을 포함하기 위한 것입니다. 에지 도금을 포함해야 한다고 결정한 경우, PCB 레이아웃 및 제조 데이터에서 이를 어떻게 명시해야 할까요?

이 글은 PCB 레이아웃에 에지 도금을 적용하는 방법과 제작 제공물에서 에지 도금이 어떻게 보일지에 대한 간략한 개요를 제공할 것입니다. PCB 레이아웃에서 에지 도금을 성공적으로 적용하기 위해 이러한 설계 규칙을 따르십시오.

에지 도금을 위한 설계 규칙

DFM 규칙

에지 도금에 대한 첫 번째 중요한 설계 규칙 세트는 DFM 규칙입니다. 에지 도금은 일반적으로 두 가지 방법으로 적용됩니다. 첫 번째 방법은 PCB의 다른 구리 푸어와 연결되지 않은 별도의 구리 구조로 에지 도금을 적용하는 것입니다. 이는 일반적으로 샤시 접지를 적용할 때 PCB 가장자리 주변에 가드 링을 적용할 때 수행됩니다.

아래 이미지는 보드 내부의 구리 피복과 가장자리 도금 사이에 적용해야 할 전형적인 부착 거리와 여유 공간을 보여줍니다. 가장자리 도금을 정의하는 피복이 보드 가장자리를 약 0.5mm 넘어서 확장된다는 점에 유의하세요; 이는 아래에 나와 있는 디자인 규칙으로 PCB 레이아웃에 반영될 수 있습니다.

위의 경우, 가장자리 도금은 자체 넷에 할당함으로써 적용될 것입니다. 링에 자체 넷 이름을 부여하면, 보드 가장자리에 대한 넷별 여유 공간 규칙을 생성하여 피복이 보드 윤곽을 넘어 확장되도록 할 수 있습니다. 이 규칙을 사용하여 가장자리 도금과 연결되지 않은 구리 사이에 필요한 여유 공간을 설정할 수도 있습니다.

다른 옵션은 폴리곤 피복 레이어를 PCB의 전체 가장자리 주위로 완전히 감싸고 다른 표면 레이어로 돌아가는 것입니다. 이 경우, 상단 레이어에 동일한 여유 공간이 여전히 적용될 것이며, 우리가 다른 배열에서 했던 것처럼 적용됩니다. 위의 경우는 일반적으로 섀시 접지와 함께 사용되지 않으며, 시스템 GND에만 적용됩니다.

PCB 레이아웃에서

PCB 레이아웃에서 에지 도금을 적용하려면, 도금을 다각형 푸어를 사용하여 정의해야 합니다. 그런 다음 다각형 푸어를 PCB의 가장자리까지 실행할 수 있습니다. ECAD 소프트웨어에서 일반적인 관행은 구리 푸어를 PCB의 가장자리를 넘어 더 확장하는 것입니다. 구리 도금 확장 거리는 위의 이미지에서 보여진 20 mil/0.5 mm 거리처럼 작을 수 있습니다.

이 작업을 Altium Designer에서 수행하려면, 보드 윤곽 클리어런스 규칙을 설정할 수 있습니다. 클리어런스를 음수 값으로 설정하면, 다각형이 보드 가장자리 밖으로 푸어될 수 있습니다.

PCB 레이아웃에 가장자리에 장착된 커넥터가 있는 경우, 보드 가장자리를 넘어 다각형 확장을 적용한 후 주의해야 합니다. 다각형이 패드 주변으로 확장되어 단락의 가능성을 만들 수 있으며, 이는 SMA 가장자리 커넥터의 중앙 마운트에서 예상될 수 있습니다. 이 문제를 방지하기 위해, 해당 지역에서 에지 도금을 방지하기 위해 패드 주변에 다각형 컷아웃 영역을 사용하세요.

위의 과정은 엣지 도금을 위해 보여지지만, PCB의 내부 영역에 있는 보드 컷아웃에도 적용됩니다. 도금 영역이 정의되고 설계 규칙이 설정되면, 도금을 위해 접근할 수 있도록 엣지의 솔더 마스크를 제거합니다. 이는 도금이 필요에 따라 외부 금속, 예를 들어 차폐된 인클로저와 같은 것과 접촉할 수 있도록 보장합니다.

제작 데이터

제작 파일을 내보낼 때, 구리가 보드 윤곽 레이어의 가장자리를 넘어 나타납니다. 일반적으로 제작업체는 설계 파일에 오류가 없는지 확인하고 질문하는 이메일을 보냅니다. 이러한 설계 질문을 받지 않고 빠르게 제작에 들어갈 수 있도록 하려면, 건설 요구 사항이 제대로 전달되었는지 확인해야 합니다.

이를 위해 제작 도면에 메모를 포함시키세요. 다음과 같은 내용을 포함해야 합니다:

• 보드 엣지를 따라 도금할 것. 엣지 도금의 완성 두께는 X MILS +/- Y MILS가 되어야 함.

마지막으로, 주문에 대한 견적 양식을 작성해야 한다면, 견적 양식에 엣지 도금이 포함되어 있어서 설계 의도에 대한 모호함이 없도록 해야 합니다.

RF PCB 레이아웃에 고유한 구리 구조체, 예를 들어 가장자리 도금을 배치해야 할 때마다, Altium Designer®의 완벽한 PCB 설계 및 생산 도구 세트를 사용하세요. PCB 레이아웃을 완료하고 제조 딜리버러블을 공유할 준비가 되었을 때, Altium 365™ 플랫폼을 통해 쉽게 데이터를 공유하고 파일을 팀에 릴리스할 수 있습니다.

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