울트라 HDI 및 패키지 기판이란 무엇인가요?

인쇄 회로 기판 업계는 CHIPS 법안에 대해 매우 관심을 가지고 있으며, 그래야만 합니다. 패키지 기판 기술과 초고밀도 상호연결 기술을 CHIPS 법안에 포함시키기 위해 많은 이들이 주장하고 있습니다. 저도 전적으로 동의합니다! 이 사업이 성공하려면 전체 공급망을 살펴봐야 합니다. 초고밀도(HDI) 기술을 둘러싼 활동이 많았습니다: 제조업체들은 이제 우리의 전통적인 3밀(mil) 선과 공간 최소값보다 훨씬 아래인 트레이스 폭과 공간을 쉽게 제공하고 있으며, 인쇄 회로 기판 디자이너들은 이 초고밀도 기능을 최대한 활용하는 방법의 학습 곡선을 탐색하고 있습니다. 전통적으로 북미에서 사용할 수 없었던 PCB 기술이 이제는 적어도 저부터 중간 규모의 볼륨에서는 사용할 수 있게 되었습니다.

고려해야 할 또 다른 제품 분류는 패키지 기판 시장입니다. 이는 전통적으로 미국 외부에서만 생산되었으며, 이제 우리는 미국 내 인쇄 회로 기판 분야의 몇몇 기술 리더들이 이 시장에 공급하고 이 공급망에 대한 완전한 국내 솔루션을 제공하기 위해 장비와 공정 개선에 투자하고 있다는 사실에 다행스럽게도 생각합니다.

이 기술의 선두주자 중 하나는 Averatek입니다. Averatek은 전자 산업에 기술을 개발하고 라이선스하는 기술 개발 회사입니다. 그들의 A-SAP™ 제품은 초고밀도 HDI와 패키지 기판 시장에서의 초미세 특징을 가능하게 합니다. 그들의 ELCAT™ 공정은 회로뿐만 아니라 내장 다이도 포함하는 차세대 패키징 솔루션을 가능하게 합니다. 저는 Averatek의 COO인 Mike Vinson과 앉아 초고밀도 HDI와 패키지 기판 시장에 대해 논의할 기회를 가졌습니다.

Tara: 안녕하세요 Mike, 이 두 기술 영역의 차이점을 설명해주실 수 있나요?

Mike: 패키지 기판은 HDI PCBs처럼 다양한 재료와 기술을 사용하는 이 매우 넓은 시장을 위해 사용됩니다. 우리는 주로 HDI PCB의 축소판인 경우가 많은 유기 기판에 관심이 많습니다. 재료는 종종 보드에 부착된 부품의 특성 요구 사항을 반영하기 위해 선택되므로 HDI와 유기 기판에 대해 다른 재료를 보는 경우가 많지만, 많은 경우 요구 사항이 충분히 유사하여 유사한 재료와 기술을 사용할 수 있습니다. 심지어 기판과 같은 PCB의 카테고리도 있습니다.

Tara:  ITAR 제한을 포함한 DoD 및 DoD 주요 업체들은 오늘날 이 공급망 문제를 어떻게 해결하고 있나요?

Mike:  오늘날 그들은 종종 HDI 및 기판 능력을 갖춘 해외 상업 공장을 찾아야만 합니다. 국내 공급망은 해마다 해외의 저렴한 노동 비용으로 처음에는 파괴되었고, 이제는 완전히 수직 통합 솔루션을 만드는 산업의 집중으로 인해 파괴되었습니다.

Tara:  이 기술이 미국에서 쉽게 이용 가능할 때, 어떤 다른 산업들이 미국 내에서 소싱하는 데 앞장설 것이라고 생각하며, 어떤 산업들이 다른 지역에서 계속 소싱할 것이라고 생각하나요?

Mike:  처음에는 방위 및 의료와 같이 현지 제조에서 더 높은 가치를 실현할 수 있는 시장만이 보일 것입니다. 하지만 인프라가 구축되면 자동차 및 산업 시장도 곧 따라올 것입니다. 정보 및 통신 인프라의 요구 사항이 진화함에 따라 현지 및 신뢰할 수 있는 제조를 요구하는 제한이 결국 생길 것입니다. 상업 제품의 최종 조립이 국내 시장으로 돌아오면, PCB는 준비될 것입니다.

Tara:  Averatek의 A-SAP™ 및 ELCAT™ 기술이 미국의 패키지 기판 기술과 이미 이 기술을 해외에서 생산하고 있는 이들에게 어떤 이점을 제공하나요?

Mike: A-SAP™은 국내외 대부분의 요구사항을 초과하는 전통적인 방식에서 HDI/기판 시장으로의 직접적인 전환을 가능하게 하는 기술입니다. ELCAT™은 이전에 비싼 파운드리 환경에서만 존재했던 저비용 접근 방식을 제공할 것입니다.

Tara: PCB 설계 관점에서 이 기술에 새로운 사람들에게 어떤 조언을 하시겠습니까?

Mike: A-SAP™은 감소된 레이어 수와 더 높은 밀도가 제공하는 라우팅 자유로 인해 설계 유연성과 단순화를 추가할 것입니다. 더 높은 종횡비와 공간 및 트레이스의 수직 벽면은 더 밀접하게 결합된 차동 쌍을 생성하고, 더 좁은 트레이스는 제어 임피던스 라인에서 더 얇은 유전체를 허용할 것입니다.

Tara: 이 기술에 새로운 사람들이고 이에 투자를 고려하고 있다면 제조 관점에서 어떤 조언을 하시겠습니까?

Mike: PCB 요구사항이 변하고 있습니다. 현재와 미래에 모두 앞서 나갈 수 있는 기술을 찾으십시오. 탁월한 성능과 품질에 대해 좋은 마진을 제공할 시장을 식별하십시오. 현재 주류에서 이루어지고 있는 것에 만족하지 말고 앞서 나가십시오.

Tara: 감사합니다 Mike. 추가적으로 논의하기 위해 어떻게 연락할 수 있나요?

Mike: 저희 웹사이트를 방문하실 수 있습니다 www.averatek.com 또는 직접 연락 주세요 mike@averatek.com

추가 자료:

SAP 처리의 기본을 살펴보았습니다 인쇄 회로 기판 스택 업과 관련된 주요 질문 몇 가지를 살펴보았습니다. 우리는 이러한 초고밀도 특징 크기를 사용하여 설계할 때 변경되지 않는 "설계 규칙" 또는 "설계 지침" 일부를 탐구했습니다.  또한 BGA 탈출 영역에서 이러한 초고밀도 회로 트레이스 폭을 활용할 가능성과 라우팅 필드에서 더 넓은 트레이스를 사용하는 설계 공간을 살펴보았습니다.  이점은 회로 층의 감소이며, 우려사항은 50옴 임피던스를 유지하는 것입니다. Eric Bogatin이 최근 백서를 발행하여 바로 이 이점과 우려사항을 분석했습니다.