Layer Stackup Design

Reduce noise and improve signal timing, even on the most complex boards.

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Multi-Layer PCBs & Layer Stackup

마이크로스트립 대지 간격

마이크로스트립 PCB 접지 클리어런스 파트 2: 클리어런스가 손실에 미치는 영향 이전 기사에서 저는 임피던스 제어 트레이스와 인접한 접지된 구리 푸어 사이의 필요한 클리어런스에 대한 토론과 일부 시뮬레이션 결과를 제공했습니다. 우리가 발견한 것은 푸어와 트레이스 사이의 간격이 너무 작아지면, 트레이스가 임피던스 제어 공평파 도파관(접지 유무와 관계없이)이 된다는 것입니다. 또한, 트레이스와 접지된 구리 푸어 사이의 간격에 대한 3W 규칙이 다소 과도하게 보수적이라는 것을 보았습니다. 본질적으로, 목표 임피던스를 달성하려고 하고 인접한 푸어가 임피던스에 미칠 수 있는 영향에 대해 걱정한다면, 3W 규칙이 정한 한계보다 더 가까이 갈 수 있습니다. 그러나 적용할 수 있는 클리어런스의 정확한 한계는 유전체의 두께에 따라 달라지며; 두꺼운 기판은 더 작은 클리어런스-폭 비율을 허용하며, 이는 일부 시뮬레이션에서 조사된 실제 라미네이트 두께에 대해 3W 규칙을 편안하게 위반하는 문서 읽기

회로 기판 열 분석 완벽 가이드

PCB 열 분석 완벽 가이드 PCB 기판과 구리 도체의 물리적 특성은 회로 기판이 작동 중에 가열되는 방식을 결정하는 주요 요소입니다. 회로 기판 열 분석 기술은 작동 중에 기판이 언제 어디에서 가열될 것인지, 기판이 얼마나 뜨거워질지 예측하는 것을 목표로 합니다. 이 분석은 컴포넌트 수준과 기판 수준의 신뢰성을 보장하는 데 중점을 두며 설계 결정에 지대한 영향을 미칠 수 있습니다. 최고의 인쇄 회로 기판 설계 소프트웨어를 사용하면 신뢰성이 우수하고 낮은 온도로 작동하는 기판을 쉽게 설계할 수 있습니다. Altium Designer는 최고의 회로 기판 설계 도구와 더불어 신뢰성을 보장하는 재료 라이브러리를 제공하며, PCB 레이아웃 및 스택업의 열 관리 모범 사례를 구현하는 데 필요한 모든 요소를 갖추고 있습니다. 회로 기판 열 분석에 대한 이해도를 높이고 신뢰성을 갖추는 기판을 설계하는 방법에 대해 살펴보겠습니다 문서 읽기

고속 설계 및 HDI 보드를 위한 PCB 재료 특성 비교

고속 설계 및 HDI 보드를 위한 PCB 재료 특성 비교 PCB 소재 비교 차트를 찾고 계신가요? 다음 고속 또는 HDI PCB를 위한 PCB 소재 특성 비교를 확인해 보세요. 문서 읽기

고유전율(Dk) PCB 소재의 이점

고유전율(Dk) PCB 소재의 이점 "고속 설계"와 "저-Dk PCB 기판"이라는 용어는 종종 같은 기사에서, 그리고 종종 같은 문장에서 사용됩니다. 저-Dk PCB 재료는 고속 및 고주파 PCB에 적합한 자리를 차지하지만, 고-Dk PCB 재료는 전력 무결성을 제공합니다. 저-Dk PCB는 일반적으로 손실 탄젠트가 낮기 때문에 선택됩니다. 따라서 고-DK PCB 재료는 고속 및 고주파 PCB에 대해 종종 간과되는 경향이 있습니다. 고속/고주파 보드의 전력 무결성을 살펴볼 때, 단순히 신호 손실을 고려하거나 고속 기판에서 제공하는 값을 받아들이는 것이 아니라, 안정적인 전력을 위한 전반적인 전략의 일부로 유전 상수를 고려해야 합니다. 이는 PCB의 전력 무결성에 영향을 미치는 유전 상수의 실수 부분과 허수 부분을 모두 포함합니다. 이를 염두에 두고, 전력 무결성을 보장하는 데 있어 고-Dk PCB 재료가 수행하는 역할을 살펴봅시다 문서 읽기

다층 PCB에서의 비대칭 스트립라인

다층 PCB에서의 비대칭 스트립라인 예술, 과학, 그리고 일반적으로 자연에서의 대칭의 아름다움은 정말 경이롭습니다. 그림이나 드로잉에서 요소들 사이의 시각적 균형은 예술 작품의 성패를 좌우할 수 있습니다. PCB 설계는 공학만큼이나 예술이며, 대칭성은 기술적 역할만큼이나 미적 역할도 합니다. 고주파 동축 케이블과 도파관을 대체하는 것으로 겸손한 시작을 한 이래로, 스트립라인은 다층 RF 및 HDI PCB 설계자들 사이에서 주류를 이루고 있습니다. 이 도체들은 다층 PCB의 내부 층에 밀집되어 배치될 수 있으며, 주변 유전체가 방사를 억제하고 분산 보상을 제공합니다. 로버트 바렛에게 감사합니다! 대칭 대 비대칭 스트립라인 배열 대칭 스트립라인은 임베디드 마이크로스트립 다음으로 가장 간단한 내장 트레이스 배열입니다. 마이크로스트립이나 임베디드 마이크로스트립 트레이스와 달리, 스트립라인 트레이스는 PCB 보드 층에 내장되어 있으며 문서 읽기

ELIC PCB 및 HDI 라우팅

디자이너처럼 설명해주세요: ELIC PCB와 HDI 라우팅 HDI PCB에서 ELIC를 사용하면 연결 및 구성 요소 밀도를 최대화할 수 있습니다. 고밀도 인터커넥트 라우팅에 ELIC를 사용하는 방법에 대해 자세히 알아보세요. 문서 읽기