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PCB에서의 도금 도둑이란 무엇이며 왜 하는 걸까요?
5 min
Blog
이 기사에서, 전문가 켈라 낙은 도둑질(thieving)이 무엇이며, 보드의 어떤 부분에 적용되는지; 제작 과정의 어느 시점에서 수행되는지, 도금 작업과 어떤 관련이 있는지; 외부 레이어 아트워크에 도둑질을 추가하는 책임이 누구에게 있는지 그리고 그 단점과 이점에 대해 설명합니다.
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PCB 제작 시 표준 스택업을 사용하는 시기
5 min
Blog
표준 PCB 스택업은 PCB 제작에서 편리한 옵션이지만, 이 방법을 선택하기 전에 디자인 요구 사항을 충족하는지 확인하세요.
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PCB 전원 무결성에 대한 완벽한 가이드: 기판부터 패키지까지
9 min
Blog
PCB 설계 엔지니어
전기 엔지니어
시뮬레이션 엔지니어
이 문서에서는 PCB부터 패키징에 이르는 모든 내용을 포함하여 전원 무결성에 대한 완전한 개요를 제공합니다.
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저-Dk PCB 재료 가이드
10 min
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고속 PCB 설계에는 종종 저유전율(Dk) PCB 재료가 권장되지만, 항상 이러한 재료가 필요한 것일까요? 이 질문을 살펴보겠습니다.
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PCB 스택업 기본 사항
4 min
Blog
PCB에서 레이어 유형을 할당하려면 어떻게 해야 할까요? 전문가인 Phil Salmony가 자신이 좋아하는 다중 레이어 스택업 몇 가지를 지침과 함께 공유합니다.
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내장 커패시턴스 재료 개요
8 min
Blog
고속 PCB에 사용될 수 있는 중요한 재료 중 하나는 내장된 커패시턴스 재료입니다. 이러한 라미네이트는 높은 레이어 수를 가진 작은 보드에서 전력 무결성을 돕습니다.
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고속 기판 설계를 위한 기판 레이어 스택업 고려 사항
5 min
Blog
PCB 설계 엔지니어
전기 엔지니어
고속 기판 설계를 지원하기 위해 구축하는 PCB 레이어 스택업은 레이어 수, 레이어 두께 및 컴포넌트 리드 크기에 따라 설계해야 합니다.
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