MIMO 시스템의 가상 배열을 계산하는 방법 MIMO 기능을 사용하는 RF 및 감지 시스템에는 가상 안테나 설계 및 배치에 관한 몇 가지 중요한 설계 제약이 있습니다. 이러한 시스템은 더 높은 해상도와 더 높은 전송/수신 게인이 필요하기 때문에 빔포밍 및 저레벨 신호 수신을 위해 배열에 더 많은 안테나를 장착하는 추세입니다. 이러한 추세에는 이유가 있으며, 이는 안테나 배열 시스템의 중요한 개념과 관련이 있습니다. 여러 개의 송신 및 수신 안테나가 같은 위치에 있으면 함께 작동하여 가상 안테나 배열을 형성할 수 있습니다. 가상 배열은 실제 안테나 세트가 아니며, 안테나 배열의 동작을 설명하는 수학적으로 동등한 개체입니다. 공간 다중화를 포함하여 MIMO 가상 배열 기능을 지원하는 안테나 배열을 구축하는 데 있어 중요한 부분은 가상 배열의 가상 안테나 배열을 설계하는 것입니다. PCB에서 안테나를 적절하게 그룹화하면 실제 배열의 전송 및 문서 읽기 워프된 PCB를 고칠 수 있을까요? 이 글을 깊이 들어가기 전에, 간단한 답부터 드리겠습니다. PCB가 이미 제작된 후에는 휘어짐을 고칠 수 없을 가능성이 높습니다. 보드가 제대로 선택된 재료로 만들어지고 리플로우 과정에 올바르게 들어갔다면, 휘어지지 않은 보드를 휘어지게 되는 것을 방지할 수는 있습니다. 이 글에서 이러한 점들을 살펴보고, 휘어진 보드를 복구할 수 있는 몇 가지 방법을 검토해 보겠습니다. 조립되지 않은 회로 기판의 휘어짐을 고치는 것은 고급 작업이며, 이는 기판을 유리 전이 온도 이상으로 가열하고 압박하는 것을 요구합니다. 개인 설계자이며 제조업체로부터 베어 회로 기판이나 조립된 보드를 받았다면, 이를 고칠 수는 없습니다. 나중에 이 글에서 이유를 설명하겠습니다. PCB에서 휘어짐 방지 방법 PCB에서 휘어짐 방지를 살펴보기 전에, 휘어짐의 원인 몇 가지를 살펴보겠습니다: 패널 내 혼합 방향: 패널 내에서 보드의 문서 읽기 고주파 PCB를 위한 최고의 RF 설계 소프트웨어 사용 RF 설계 소프트웨어에서 무엇을 찾아야 할까요? 회로도와 PCB 간의 통합은 RF 엔지니어들 사이에서 가장 필요로 하는 기능입니다. 문서 읽기 비기능 패드가 PCB 설계에 미치는 영향 비기능 패드에 대한 논의는 때때로 전부이거나 전무이거나의 논쟁으로 틀이 잡히곤 하며, 신뢰성과 신호 무결성에 미치는 영향에 대한 논쟁이 많습니다. 비아에 그대로 두어야 할까요, 아니면 모든 비아에서 제거해야 할까요? 모든 설계 결정처럼 균형을 맞춰야 할 타협점이 있으며, 보통 설계의 한 측면이 다른 모든 것보다 우선합니다. 비기능 패드 사용에 대한 일반화된 규칙이 없기 때문에, 설계자는 특정 응용 프로그램을 고려하여 레이아웃에 비기능 패드를 포함할지 결정해야 합니다. 이 글에서는 신호 무결성, 신뢰성, 그리고 라우팅 밀도의 세 가지 관점에서 비기능 패드 문제를 검토할 것입니다. 일부 설계에서는 이러한 문제들이 서로 배타적이므로, 아래 나열된 설계 과제 중 제품에 가장 중요한 것이 무엇인지 결정해야 합니다. 비기능 패드를 사용한 설계 신뢰성 전보 현상과 ECM 실패 비기능 패드가 도금된 관통 홀 문서 읽기 고주파 PCB 설계를 위한 구리 포일 선택 방법 고주파 PCB 스택업을 위한 적합한 종류의 구리 호일을 선택하는 방법을 배워보세요. 이와 같은 아이디어는 고속 PCB용 구리 선택에도 적용됩니다. 문서 읽기 왜 대부분의 비아 임피던스 계산기가 부정확한가 비아 임피던스 계산기는 일반적으로 임피던스 제어가 필요하지 않은 저주파 범위에서만 유용합니다. 문서 읽기 PCIe 커넥터에서의 스텁에 대한 간략한 연구 스터브는 고속 PCB 설계에서 중요한 주제이며, 고속 디지털 연결에서 모든 비아의 스터브를 항상 제거해야 한다는 오랜 지침이 있습니다. 스터브는 고속 라인에 좋지 않지만, 항상 제거할 필요는 없습니다. 더 중요한 것은 손실 프로필과 주파수를 예측하고, 이러한 손실을 방지하기 위해 적절하게 플로어플랜을 구성하는 것입니다. 이 글에서는 Altium Designer에 포함된 MiniPC 예제 프로젝트를 사용하여 고속 PCB에서 PCIe 라우팅에 대한 몇 가지 시뮬레이션 결과를 살펴볼 것입니다. 해당 시뮬레이션은 커넥터에서 나오는 PCIe 레인에 대한 S-파라미터를 계산하는 것을 포함합니다. 이러한 시뮬레이션 결과를 살펴보는 것은 비아 및 커넥터 전환에서 스터브가 시뮬레이션 관점에서 신호 무결성에 어떤 영향을 미치는지 더 잘 이해하는 데 도움이 될 수 있으며, 이는 올바른 구성 요소 선택, 배치 및 문서 읽기 절연 금속 기판: LED 패널 구축 산업 전문가 마크 해리스와 함께하는 이 실용 프로젝트에서 절연 금속 기판을 다루는 방법에 대해 알아보세요. 이 다중 화이트 밸런스 LED 패널 프로젝트는 저비용 도구를 사용하여 실험실에서 금속 코어 보드를 다루는 과정의 도전 과제를 다루며, 전문적으로 제조된 결과를 달성하는 방법을 다룹니다. 문서 읽기 PCB 레이아웃에서의 DFM PCB 설계 검토는 제조 가능한 설계가 될 수 있도록 DFM 제약 사항에 초점을 맞춰야 합니다. PCB 레이아웃에서 이러한 DFM 요구 사항에 집중하세요. 문서 읽기 PCB 소재 선택에서의 DFM DFM 및 PCB 제조에 관한 단기 집중 과정의 2부에서는 재료가 제조 가능성에 어떤 영향을 미치는지와 재료를 선택할 때 알아야 할 사항을 설명합니다. 문서 읽기 PCB 제조 공정의 일과 성공적인 DFM을 위해서는 표준 PCB 제조 공정을 알아야 합니다. 이 개요에서 이에 대해 자세히 알아보고, 성공을 결정하는 요인을 살펴보세요. 문서 읽기 임베디드 시스템을 위한 FPGA PCB 레이아웃을 시작하는 방법 FPGA는 준비된 SoC가 없을 수 있는 고급 임베디드 시스템에서 혁신을 돕는 핵심 요소입니다. 임베디드 시스템에서 FPGA를 사용해야 하는 이유를 알아보세요. 문서 읽기 스위칭 레귤레이터에서 인덕터 아래에 접지를 배치해야 할까요? 스위칭 레귤레이터 PCB 레이아웃에서 인덕터 아래에 접지 컷아웃을 배치해야 할까요? 이는 EMI/EMC와 관련된 중요한 질문이며, 이 글에서 우리는 이에 대해 조사할 것입니다. 문서 읽기 고속 PCB에서 스큐 소스 처리 스큐에 대해 이야기할 때 우리는 종종 구체적이지 않습니다. 스큐와 지터에 대한 대부분의 논의는 라우팅 중에 발생하는 스큐 유형, 즉 차동 쌍의 길이 불일치와 섬유 직조로 인한 스큐에 초점을 맞춥니다. 실제로, 인터커넥트에서 전체 지터에 기여하는 다양한 스큐 원인이 있으며, 정밀한 타이밍 제어가 필요한 직렬 및 병렬 버스에서 이러한 요소를 정량화하는 것이 중요합니다. 스큐 원인 목록을 작성하면 섬유 직조로 인한 스큐가 스큐 원인의 긴 목록 중 하나에 불과하다는 것을 알게 됩니다. 아래에서 가능한 스큐 원인 목록을 살펴보고, 이러한 원인들이 PCB의 작동에 어떤 영향을 미치는지 살펴보겠습니다. 아래 목록에서 볼 수 있듯이, 스큐 문제 중 일부는 PCB 기판의 섬유 직조 구조에 주의를 기울이는 것만으로 간단히 해결되지 않습니다. 지터 = 전체 스큐 여기서 주목해야 할 첫 번째 포인트는 지터 문서 읽기 업계 최고 회로 설계 소프트웨어, Altium Designer Altium Designer는 최고의 PCB 레이아웃 툴을 포함할 뿐만 아니라 학생, 애호가 및 전문가를 위한 최고의 회로 설계 소프트웨어입니다. 문서 읽기 미국 의회, 미국 PCB 제조 지원 제안 미국 의회에서 무어 및 에슈 의원이 제안한 2022년 미국 인쇄 회로 기판 지원 법안을 만나보세요. 문서 읽기 FPGA: 임베디드 시스템 또는 PCB를 위한 지속적 통합 파이프라인 생성 이 기사에서 Ari Mahpour는 FPGA를 대상으로 하는 지속적 통합 파이프라인을 만드는 방법을 안내합니다 문서 읽기 Pagination First page « First Previous page ‹‹ Page19 현재 페이지20 Page21 Page22 Page23 Page24 Next page ›› Last page Last » 로딩 중
