Altium 365 구성 요소 라이브러리를 어떻게 시작하나요? 이 기사에서 Ari Mahpour는 Altium 365를 사용하여 처음부터 구성 요소 라이브러리를 구성하는 방법을 검토합니다. 문서 읽기 PCB 스택업 기본 사항 PCB에서 레이어 유형을 할당하려면 어떻게 해야 할까요? 전문가인 Phil Salmony가 자신이 좋아하는 다중 레이어 스택업 몇 가지를 지침과 함께 공유합니다. 문서 읽기 RF 설계자용 마이크로 스트립 패치 안테나 계산기 마이크로 스트립 패치 안테나는 간단하게 설계하고 제작할 수 있는 구조이며, 매우 높은 주파수에서도 크게 유용합니다. 문서 읽기 전자 제품 설계를 주도하는 오늘날의 PCB 설계자들 전문 설계자는 자신이 전자 제품 개발 프로세스에서 근본적인 역할을 수행한다는 사실을 알고 있습니다. 회로 기판이 없다면 모든 반도체는 쓸모가 없으며, 우리 모두가 누리는 현대사회의 즐거움을 제공할 수 없습니다. 제품 개발 프로세스에서 PCB 설계자는 매우 중요하지만, 제품 개발 도구에서는 여전히 소외되어 있습니다. PCB 설계 소프트웨어는 물리적 레이아웃의 구축에는 유용하지만, 온전한 제품 개발 제품군으로의 확장은 느리게 이루어지고 있습니다. 업계는 제품 개발에서 점점 더 적극적인 역할을 하고 있는 PCB 설계자들을 지원하려면 어떻게 해야 할까요? Altium에서는 시스템 수준을 살펴보고 제품 개발 프로세스 전반에 걸쳐 설계자가 더 적극적으로 관여할 수 있는 도구를 만드는 방향으로 점진적인 변화를 만들어내고 있습니다. 사전 협의 없이 문제를 떠넘기는 엔지니어링은 이제 끝났습니다. 오늘날 가장 큰 문서 읽기 Altium 365의 새로운 기능: 자재 목록(BOM) 비교, BOM에 댓글 추가, 프로젝트 이력 태그 생성 및 관리, PCB 디자인 리뷰 경쟁 수상자 Altium 365 경험을 향상시키고 더 협업적인 설계 검토를 제공하기 위해, BOM에 대한 댓글 기능을 출시했습니다. 여기서 댓글을 남기고, 사람들을 태그하고, 작업을 생성할 수 있습니다. 또한, 버튼 하나로 두 BOM 버전 비교를 클릭하여 그 사이에 변경된 사항을 볼 수 있습니다. Altium 365는 이제 프로젝트의 역사에서 특정 지점을 태그를 사용하여 시각적으로 중요한 버전을 부각시키는 훌륭한 방법으로 표시할 수 있도록 합니다. 저장소에 중복 프로젝트 파일이 있는 경우에 대한 알림과 함께 실행 가능한 VCS 및 소프트-락 상태 아이콘을 구현했습니다. 우리는 첫 Altium 365 PCB 설계 검토 경쟁의 우승자들을 자랑스럽게 발표합니다! 전 세계 모든 곳에서 거의 500개의 작품이 접수되어 우리의 기대를 크게 초과했으며, 성공적이었기 때문에 다음 라운드를 계획하고 있습니다! 계속 지켜봐 문서 읽기 PCB 설계 소프트웨어의 전원 무결성 분석 최신 PCB, 특히 빠른 에지 속도로 실행되는 고속 기판에는 전원 무결성 문제가 많을 수 있습니다. 안정적인 전력이 항상 시스템 전반에 전달되도록 하기 위해서는 해당 시스템에 정밀한 PDN 임피던스 설계가 필요합니다. PDN 임피던스를 신중하게 고려하지 않으면 빠른 신호가 상태를 전환할 때 배전 네트워크에 리플과 노이즈가 생성될 위험이 있습니다. 대형 IC에서 더 많은 신호가 전환될수록 작동 중에 발생하는 전원 불안정성과 시스템 중단 문제도 더 커질 수 있습니다. 전원 무결성 분석이 무엇인지 궁금한 설계자도 있을 수 있습니다. 전원 무결성 분석이란 부품이 전력을 끌어오는 방식과 기판 구조가 안정적인 전력 전달에 미치는 영향을 이해하기 위한 일련의 방법입니다. Altium Designer는 전원 무결성 분석을 위해 Keysight의 새로운 Power Analyzer 확장 액세서리와 같은 몇 가지 문서 읽기 내장 커패시턴스 재료 개요 고속 PCB에 사용될 수 있는 중요한 재료 중 하나는 내장된 커패시턴스 재료입니다. 이러한 라미네이트는 높은 레이어 수를 가진 작은 보드에서 전력 무결성을 돕습니다. 문서 읽기 고속 기판 설계를 위한 기판 레이어 스택업 고려 사항 고속 기판 설계를 지원하기 위해 구축하는 PCB 레이어 스택업은 레이어 수, 레이어 두께 및 컴포넌트 리드 크기에 따라 설계해야 합니다. 문서 읽기 고속 PCB 스택업 디자인의 도전 고속 PCB용 스택업은 여러 가지 방법으로 설계될 수 있지만, 이러한 시스템은 최종 제품에서 공학적 제약 사항을 균형 있게 구축해야 합니다. 문서 읽기 PCB 설계 지침: 과도 보호를 위한 TVS 다이오드 사용하기 TVS 다이오드는 보호되는 구성 요소로부터 서지를 전환함으로써 PCB 레이아웃이 ESD 이벤트를 견딜 수 있도록 도와줍니다. 문서 읽기 임피던스 정합을 위한 RF 트레이스 테이퍼 설계 방법 전송선 테이퍼 구조는 대략적으로 실제 임피던스를 가진 두 전송선 사이에서 우수한 임피던스 매칭을 제공할 수 있습니다. 문서 읽기 반사 없는 정합 대 상보 정합: 명백한 모순 반사 없는 정합과 공액 정합이 모순되는가? 전력 파동과 S-파라미터에 대한 공식을 살펴보면 이들이 어떻게 다른지 알 수 있다. 문서 읽기 4분의 1 파장 변압기 설계: 실제 부하와 리액티브 부하를 위한 모든 4분의 1 파장 변압기는 실제 부하에 사용될 수 있지만, 추가적인 전송선 구간을 통해 반응 부하에도 사용될 수 있습니다. 문서 읽기 PCB 설계에서 SMD 패드 크기를 계산하는 최고의 방법 컴포넌트 생성에는 PCB 풋프린트에서 정확한 SMD 패드 크기가 필요합니다. SMD 컴포넌트에 대한 패드 크기를 결정하는 방법을 알아보세요. 문서 읽기 PCB에서의 부품 변형 원인 PCB 제조업체의 한 직원이 패키지가 휘어지는 문제가 있다고 생각했다고 설명한 적이 있습니다. 이전까지는 PCBA에서 사용되는 표준 구성 요소 패키지에서 이러한 문제가 발생할 가능성이 매우 낮다고 가정했습니다. 불행히도, 구성 요소가 휘어짐은 PCB와 구성 요소 모두에서 발생할 수 있습니다. 구부러짐으로 인한 기계적 오류는 명백하지만, 기계적 충격이 없어도 구성 요소의 휘어짐을 유발할 수 있는 다른 문제들이 있을 수 있습니다. 이 글에서는 PCB에서의 휘어짐, 특히 회로 기판과 구성 요소에서의 휘어짐에 대한 개요를 제공하겠습니다. 회로 기판에서의 휘어짐 가능성은 PCB 라미네이트 재료가 약간 유연하기 때문에 명백하지만, 구성 요소에서의 휘어짐 가능성은 그렇게 명백하지 않습니다. PCB 구성 요소 휘어짐이 발생하는 곳 구성 요소의 휘어짐은 PCB 조립 중에 발생하거나, 조립 시설에 도착하기 전에 문서 읽기 어떤 BGA 패드 및 팬아웃 전략이 귀하의 PCB에 적합한가요? BGA 팬아웃 전략은 BGA 패드 크기와 핀 밀도에 따라 달라집니다. 이 글에서는 PCB 트레이스 폭과 올바른 BGA 패드 크기를 어떻게 짝지어야 하는지 알아보세요. 문서 읽기 ADC를 올바르게 접지하는 방법 ADC를 사용한 접지는 보드로의 노이즈 주입에 영향을 미치므로, 혼합 신호 시스템을 구축할 때 주의 깊게 다뤄야 합니다. 문서 읽기 Pagination First page « First Previous page ‹‹ Page18 현재 페이지19 Page20 Page21 Page22 Page23 Next page ›› Last page Last » 로딩 중
