Buck 컨버터용 인덕터 선택 방법 SMPS는 좋아하는 전자 기기가 원활하게 작동하게 만드는 조용한(그러나 전기적으로는 소음이 많은) 장치 중 하나입니다. 이들은 조용히 배경에서 자신의 역할을 수행하지만, 이들 없이는 회로판이 작동하지 않습니다. 전력을 많이 소모하는 애플리케이션을 위한 DC-DC 컨버터 설계의 일부로, 안정적인 전력 공급을 고효율로 부하에 제공하기 위해 구성 요소 선택이 매우 중요합니다. 수많은 DC-DC 컨버터 토폴로지 중에서, 벅 컨버터는 입력 전압을 낮은 수준으로 내리면서 고효율 전력 변환을 제공하는 데 많은 용도로 사용됩니다. 이러한 전력 변환기의 구성 요소 선택과 관련된 일반적인 질문은 벅 컨버터에 인덕터를 선택하는 방법입니다. 벅 컨버터에서 인덕터와 다른 구성 요소를 다루는 목표는 전력 손실을 열로 제한하고 동시에 전류 리플을 최소화하는 것입니다. 벅 컨버터에서의 인덕터 SMPS용 기본 벅 컨버터 문서 읽기 웨어러블에서 촉각 진동 및 피드백 구현 증강 현실, 가상 수술, 사지 교체, 의료 기기 및 기타 새로운 기술은 착용자가 자신이 환경과 어떻게 상호 작용하는지 완전히 이해할 수 있도록 촉각 진동 모터와 피드백을 통합해야 합니다. 이러한 최첨단 응용 프로그램에 촉각 진동 및 피드백이 포함되지 않는 경우, 사용자는 실제 또는 가상 환경을 이해하기 위해 다른 네 가지 감각에 의존해야 합니다. 촉각 피드백을 지원하기 위한 저비용 구성 요소는 조개껍데기 휴대폰 시절부터 이러한 응용 프로그램을 지원하기 위해 사용 가능했으며, 디자이너는 상상력에 의해서만 제한됩니다. 최근 새로운 고객의 문의를 받고 나서, 저는 촉각 진동 및 피드백의 세계로 뛰어들게 되었습니다. 만약 여러분이 오디오 전자 기기 디자이너라면, 변환기가 무엇인지, 그리고 그것들을 증폭기, MCU 또는 다른 구성 요소와 어떻게 짝지어 사용하는지 잘 알고 있을 것입니다. 변환기에 익숙하든 문서 읽기 최고의 PCB 안테나 설계 소프트웨어가 안테나 구현을 용이하게 합니다 회로 기판 안테나 설계는 어떤 소프트웨어에게도 어려운 작업일 수 있지만, Altium Designer는 여러분의 BLE 안테나 설계 소프트웨어는 물론 그 이상의 역할을 할 수 있어야 합니다. ALTIUM DESIGNER 안테나 설계가 문제 없이 배치되도록 보장하기 소비자 및 산업 수요는 더 작은 무선 장치에 대한 수요를 촉발시켰습니다. 이러한 장치들은 웨어러블 기술, Bluetooth Low Energy (BLE) 애플리케이션, 개인 통신 시스템, 사물 인터넷(IoT) 애플리케이션, 의료 기술, 자동차 고급 운전자 지원 시스템 및 기타 혁신적인 기술을 지원합니다. 이러한 각각의 애플리케이션과 기타 애플리케이션은 물리적인 발자국과 비용을 줄이면서 성능을 유지해야 하는 PCB 안테나를 요구합니다. 또한, PCB 안테나 설계는 일반적인 2.4 GHz 대역에서 밀리미터파 주파수에 이르기까지 다양한 문서 읽기 디커플링 커패시터 및 바이패스 배치 지침 전력 무결성 문제는 일반적으로 전원 공급 장치의 관점에서 바라보지만, IC의 출력을 살펴보는 것도 마찬가지로 중요합니다. 디커플링 및 바이패스 커패시터는 PDN에서 보이는 전력 변동을 보상하기 위해 사용되며, 이는 신호 수준이 일관되고 IC의 전원/접지 핀에서 일정한 전압이 유지되도록 합니다. 우리는 다음 PCB에서 이러한 구성 요소를 성공적으로 사용할 수 있도록 중요한 바이패스 및 디커플링 커패시터 설계 지침을 정리했습니다. 이 블로그에서는 바이패스 커패시터와 디커플링 커패시터의 차이점을 다룰 것입니다. 두 가지 관련된 전력 무결성 문제 디커플링 및 바이패스 커패시터는 두 가지 다른 전력 무결성 문제를 해결하기 위해 사용됩니다. 이러한 전력 무결성 문제는 관련이 있지만, 다른 방식으로 나타납니다. 첫 번째로 주목할 점은 전력 무결성을 위해 사용되는 “디커플링 커패시터”와 “바이패스 커패시터 문서 읽기 전자 설계를 위한 원격 팀 관리 방법 전자 설계를 위한 원격 팀 관리 방법은 강력한 설계, 협업 및 관리 도구를 사용하는 것입니다. 문서 읽기 임의 각도 라우팅: 언제 사용해야 할까요? EDA 도구는 개인 컴퓨팅이 시작된 이래로 많은 발전을 이루었습니다. 이제 자동 라우터, 인터랙티브 라우팅, 길이 조정, 핀 스왑과 같은 고급 라우팅 기능은 특히 장치 및 트레이스 밀도가 증가함에 따라 설계자의 생산성 유지를 돕습니다. 일반적으로 전형적인 레이아웃 및 라우팅 도구에서는 라우팅이 45도 또는 직각 회전으로 제한되지만, 보다 진보된 PCB 설계 소프트웨어에서는 사용자가 원하는 각도로 라우팅할 수 있습니다. 그렇다면 어떤 라우팅 스타일을 사용해야 할까요? 각 라우팅의 장점은 무엇일까요? 많은 공학적 질문과 마찬가지로 표준 추적 기하학에서 임의 각도 라우팅으로 전환하는 경우 득실이 있으며, 일부 설계에서는 각도 라우팅이 더 좋은 선택입니다. 다음 PCB에서 언제 임의 각도 라우팅을 사용할 지 결정하는 데 저희 조언이 도움이 되기를 바랍니다. 임의 각도 라우팅은 무엇입니까? 이름에서 알 문서 읽기 커패시터 방열판에서 발생하는 EMI와 대처 방법 적절한 방열판을 선택하면 시스템을 시원하게 유지하고 EMI를 방지할 수 있습니다. 분명하지 않거나 대부분의 설계자들이 확인하지 않을 수도 있지만, 방열판은 스위칭 요소에 연결될 때 EMI를 발생시킬 수 있습니다. 이는 전원 공급 장치 설계에서 흔한 문제이며, 방열판이 고전류를 높은 주파수로 스위칭하는 구성 요소와 접촉할 때마다 발생합니다. 방열판에서 EMI를 줄이려면 전도성 및 복사성 부분을 균형있게 조절해야 하며, 이를 위해 몇 가지 간단한 설계 단계를 수행할 수 있습니다. 방열판과 기생 커패시턴스로 인한 EMI 대부분의 설계자들이 보드의 구성 요소에 대한 방열판을 선택할 때 고려하는 것은 아마도 제조업체의 권장 사항을 따르는 것일 겁니다. 제조업체가 권장하는 것과 유사한 크기의 방열판을 사용할 수도 있지만, 열전도율이 더 높은 재료로 만들어진 방열판을 사용할 수도 있습니다. 일부 설계자들은 문서 읽기 고전력 설계를 위한 PCB 트레이스(배선) 폭 대 전류 표 구리는 녹는점이 높은 강한 도체이지만, 그래도 온도를 낮게 유지하기 위해 최선을 다해야 합니다. 이때 온도를 특정 한도 이하로 유지하기 위해 전원 레일 폭을 적절하게 조정해야 합니다. 단, 이 경우 해당 트레이스에 흐르는 전류를 고려해야 합니다. 전원 레일, 고압 컴포넌트 및 기타 열에 민감한 기판 부분에 작업을 수행할 때는 PCB 트레이스 폭 대 전류 표를 참고하여 레이아웃에 사용해야 하는 전원 트레이스 폭을 파악하세요. 또 다른 방법은 IPC-2152 또는 IPC-2221 표준에 따른 계산기를 사용하는 것입니다. 항상 PCB 트레이스 폭 대 전류 표에 모든 정보가 포함된 것은 아니므로, IPC 표준에서 동등한 트레이스 폭 대 전류 그래프를 읽는 방법을 숙지하는 것도 도움이 됩니다. 이 글에서는 이럴 때 필요한 리소스를 살펴보겠습니다. 고전류 설계에서 낮은 온도 유지 PCB 설계 및 라우팅과 문서 읽기 PCB에서의 신호 왜곡: 원인과 해결책 고속 신호의 길이 매칭은 모두 동기화에 관한 것입니다... 신호 왜곡은 신호 무결성과 회로 분석에 대한 많은 논의에서 종종 언급됩니다. 더 많은 네트워킹 제품이 더 높은 속도로 작동하고 복잡한 변조 방식을 사용함에 따라, 신호 왜곡이 비트 오류율에 기여하는 심각한 문제가 되고 있습니다. 왜곡 원인은 전기적 연결에서 더 빠른 데이터 속도를 방해하는 주요 병목 현상으로 지적되고 있습니다. 동일한 문제는 10GHz 주파수대에서 작동하는 아날로그 신호에서도 볼 수 있습니다. RF/무선 분야의 더 많은 설계자들이 설계, 테스트 및 측정 중에 이러한 신호 왜곡 원인을 이해할 필요가 있습니다. 선형 대 비선형 신호 왜곡 신호 왜곡의 모든 원인은 선형 또는 비선형으로 분류될 수 있습니다. 이들은 고조파 생성 측면에서 차이가 있습니다. 비선형 왜곡 원인은 신호가 원인을 통과할 때 고조파를 생성하는 반면, 선형 문서 읽기 PCB에서의 냉각 팬 전기 소음 감소 PC나 노트북을 열어 그 안의 팬이나 방열판을 오래 바라본 적이 없는 사람이 있을까요? 고속 구성 요소, 고주파 구성 요소 또는 전력 구성 요소를 다루고 있다면, 이러한 구성 요소에서 열을 제거하기 위한 냉각 전략을 고안해야 할 것입니다. 증발식 냉각 장치를 설치하거나 수냉 시스템을 구축하는 핵옵션을 사용하고 싶지 않다면, 냉각 팬을 사용할 때 가장 작은 형태 요소로 최상의 결과를 얻을 수 있습니다. 방열판에 팬을 추가하는 것이 대류 열 전달을 돕는 좋은 방법입니다. 팬의 전기적 소음 및 방사된 EMI 시스템을 냉각하기 위해 어떤 방법을 사용하든, 또는 냉각 시스템을 구축하고 있다면, 팬을 구동하는 데 사용된 방법에 따라 고려해야 할 특정 EMI/EMC 사항이 있습니다. AC 구동 AC 구동 팬은 주파수 제어 없이는 속도 제어가 불가능하기 때문에, 소형 시스템에서는 덜 사용됩니다. 그리고 이러한 문서 읽기 전자 제품 실험실 장비: 실험실 구축의 첫걸음 전자 제품 실험실을 처음부터 구축하시나요? 이 글에서 예산, 공구, 첫 납땜 스테이션, 시제품제작 장비 등 필수 정보를 알아보세요. 문서 읽기 EMC 인증과 여러분의 제품 저는 대부분 전자 공학 분야에서 경력을 쌓으며 중소기업 및 스타트업과 직원 또는 협력 관계로 함께했으며 이러한 기업이 아이디어를 실제 제품으로 구체화하도록 지원했습니다. 그런데 거의 모든 고객이 전자파 적합성 준수에 관해 몇 가지 오해를 되풀이하고 있었습니다. 많은 기업이 자사 제품에 EMC 테스트가 필요하다는 사실을 알지 못했고, 인증에 소요되는 시간과 비용을 모르는 경우도 있었으며, 요건이 제품에 어떻게 적용되는지 알지 못하기도 했습니다. 인증에 대해 알고 있는 고객 중 상당수는 자사 제품에는 WiFi, Bluetooth를 비롯한 기타 RF 송신기나 트랜시버가 없기 때문에 'RF 테스트'를 받을 필요가 없다고 잘못 알고 있었습니다. 다른 고객은 회사에서 제작하는 보드가 수십 또는 수백 개에 불과하기 때문에 인증이 필요하지 않거나 인증을 받지 않고 넘어가도 괜찮다고 생각했습니다. 개인적으로 문서 읽기 설계 과정 초기의 예산 견적 대량 생산될 새로운 제품은 항상 프로토타입으로 시작하며, 제품 설계 및 개발 과정을 거치면서 여러 개의 보드가 제작됩니다. 비용은 프로토타이핑의 각 단계에서 주의 깊게 검토되어야 하며, 이를 위한 한 가지 방법은 디자인에 대한 예산 견적을 요청하는 것입니다. 예산 견적은 PCB, 조립 서비스 및 조립 부품 구매에 대한 추정치를 제공합니다. 이러한 점들과 예상되는 프로토타이핑 라운드의 수를 바탕으로, 볼륨 생산에 들어가기 전에 제품 개발 예산을 작성할 수 있습니다. 개발 예산에 대한 예산 견적이 필요할 때는 아래에 제가 설명한 정보를 확실히 얻으십시오. 예산 견적의 가장 중요한 포인트 예산 견적을 받는 적절한 시기는 새 제품에 대한 첫 번째 프로토타입을 제작하기 바로 전입니다. 이는 디자인이 최종화되고 제작으로 보내지기 바로 전에 이루어질 수 있습니다. 예산 견적은 디자인이 프로토타입 제조로 문서 읽기 PCB 신호: 고속 PCB 설계의 주요 요소 문제 이해하기 어느 정도 길이가 긴 길이인가? 임피던스 일치시키기 리턴 에너지는 어디로 흐를까요? 차동 쌍 비아 크로스토크 도달 및 왜곡 시간 관리하기 기판 재료 레이어 가능한 레이어 스택업 문제 이해하기 이 문서에서는 고속 설계의 주요 요소를 소개한 후 Altium Designer에서 각 요소를 처리하는 방법을 논의하겠습니다. 이 문서에서는 고속 설계에 대한 완벽한 논의를 제시하지 않습니다. 이에 대해서는 훌륭한 참고 문헌과 서적을 저술할 정도로 경험이 풍부하고 학구적인 설계자와 엔지니어가 이미 많이 있기 때문입니다. 이 문서에서 다룬 연구에 사용된 문헌과 해당 저자에 대한 링크를 보려면 참조 섹션을 확인하세요. PCB 설계를 고속 설계로 만드는 요소는 정확히 무엇일까요? 물론 어떤 일이 빠르게 이루어지는 것과 관련이 있겠지만, 이는 기판에서 사용되는 클록 속도에 관한 것만은 아닙니다. 설계는 문서 읽기 PCB 데이터 관리란 무엇일까요? PCB를 성공적으로 설계하고 제조하려면 데이터를 관리해야 합니다. 모든 PCB 프로젝트에는 컴포넌트, 프런트 엔드 회로도, 물리적 레이아웃 및 제조 파일에 대한 수많은 데이터가 포함되어 있습니다. 그러나 PCB 설계 소프트웨어에 캡처되어 있지 않은 다른 문서가 필요할 수도 있습니다. 불완전하거나 오래된 데이터로 작업하면 설계가 제대로 수행되지 않기 때문에 설계자는 이 모든 것을 추적하고 관리해야 합니다. PCB 데이터를 관리하기 위해서는 여러 영역에 걸쳐 요구 사항 및 설계 정보를 고려해야 합니다. 우선 최종 제품이 수행해야 하는 기능, 사양 및 허용 오차, 작동 환경에 대한 기능적 요구 사항을 고려해야 합니다. 다음으로는 다양한 형식(데이터시트, 설계 도구 라이브러리에 저장됨 등)의 각 컴포넌트 관련 데이터를 고려해야 합니다. 또한 PCB 자체, 재료 속성, 물리적 레이아웃 및 생산 요구 문서 읽기 IPC-2152 계산기를 사용하여 표준에 맞게 설계하기 최신 EDA 프로그램을 보면 이러한 애플리케이션에 많은 계산기와 시뮬레이터가 구축되어 있다는 것을 알 수 있습니다. 하지만 다른 모든 것보다 뒤처진 시뮬레이션 영역 중 하나는 열 시뮬레이션입니다. 열 계산은 전력 전자 장치 및 안정성이 높은 전자 장치에서 특히 중요하며, 이러한 시스템이 더 낮은 전체 전력을 실행하는 경우에도 마찬가지입니다. 트레이스에 공급되는 전류를 기준으로 트레이스 히팅 추정에 대한 잠재적 필요성을 확인할 수 있는 경우도 있습니다. 업계에서는 열 관리에 대한 모범 사례를 다루는 표준을 개발하기 위해 오랫동안 노력해 왔습니다. IPC-2152 및 IPC-2221에 정의된 일련의 실험식으로 이어지는 결과는 다소 실망스러웠습니다. FR4 등급 기판에서 설계를 수행했다는 가정하에 이러한 공식은 트레이스의 전류, 트레이스 폭 및 주변 온도에 비해 예상되는 온도 상승 사이의 관계를 문서 읽기 Altium의 BOM 소프트웨어: ORCAD의 BOM 대신 ActiveBOM으로 간단하게 작업하기 여러분은 어떻게 생각하실지 모르겠지만, 저는 소프트웨어 엔지니어가 될 마음이 없습니다. 저는 제가 창의적인 활동에 집중할 수 있도록 백그라운드에서 일상적인 작업을 수행해 주는 소프트웨어를 원합니다. 기계적인 반복을 수행할 필요가 없어지면 컴포넌트를 통해 전기가 흐르는 방식 등 더 높은 수준의 세부 사항을 처리하는 데 시간을 쓸 수 있기 때문입니다. 그래서 저는 ORCAD BOM 소프트웨어를 Altium의 ActiveBOM으로 바꾸었습니다. 회로 기판 Assy에 대한 BOM을 만들려면 수많은 기존 소프트웨어 관련 문제를 처리해야 합니다. 손으로 직접 쓴 목록이 Lotus 1-2-3를 거쳐 훨씬 더 정교한 스프레드시트 프로그램으로 바뀌는 데는 시간이 걸렸습니다. 초창기에는 부품 하드웨어 엔지니어와 부품 소프트웨어 엔지니어가 필요했습니다. 구분 기호로 데이터를 랭글링하는 것은 엔지니어가 연구실에서 문서 읽기 Pagination First page « First Previous page ‹‹ Page16 Page17 Page18 현재 페이지19 Page20 Page21 Next page ›› Last page Last » 로딩 중