인쇄 전자기술: 과거와 미래의 기술 인쇄 전자(PE)는 새롭고 빠르게 성장하는 인터커넥트 비즈니스입니다. 이 기술은 가전제품용 인쇄-유연 키보드와 화려한 잡지 및 문학에서 확장되는 기술에서 기원을 찾을 수 있습니다. PE의 아이러니는 이 기술이 아마도 제2차 세계대전 동안 처음 사용되었으며 모든 인쇄 회로는 그 기원을 PE에 빚지고 있다는 것입니다. 응용 프로그램 PE에 대해 가장 흥미로운 점은 이 기술이 열게 될 모든 새로운 응용 프로그램과 시장입니다. 그림 1에는 현재 PE 개발자들이 추구하고 있는 시장 중 단지 열 가지만 나와 있습니다. 이 시장의 대다수는 응용 프로그램이 단명하며 실제 PE 기판은 일회용일 수 있습니다. 유연한 키보드, 인쇄된 포도당 센서, 인쇄된 RFID 태그와 같은 일부 응용 프로그램은 이미 확립되었습니다. 반면에 인쇄된 배터리와 전기영동성 전해질로 구동되는 화장품 주름 크림 마스크와 같은 다른 응용 문서 읽기 인터플레인 커패시턴스와 PCB 스택업 이 기사는 평면간 커패시턴스에 대한 통찰과 PCB 스택업 설계 과정에 대한 지침을 제공하려는 목적으로 작성되었습니다. 기술의 진화를 시간이 지남에 따라 살펴보는 것이 PCB 스택업에 대한 요구가 어떻게 변화했는지 이해하는 데 유용합니다. PCB 제작 초기에는 논리 회로가 매우 느려서 고려해야 할 사항은 논리 또는 이산 부품 간의 연결을 어떻게 만들고 각 부품에 DC 전력을 공급하기 위한 경로를 제공하는 것뿐이었습니다. 필요한 것은 모든 전선을 위한 충분한 신호 레이어와 DC 전력을 최소한의 전압 강하나 드롭 없이 전달할 수 있는 충분한 구리 전력 경로를 제공하는 것이었습니다. 라미네이트와 프리프레그에 사용된 유리 천이 무엇이었는지, 수지 시스템이 무엇이었는지, 각 라미네이트 조각의 두께가 얼마나 되었는지는 중요하지 않았습니다. 목표는 납땜 과정을 견딜 수 있고 신뢰할 수 있는 가장 저렴한 문서 읽기 채널 운영 마진이 그렇게 나쁘지 않습니다 COM이란 무엇인가? Channel Operating Margin, 또는 COM은 잘 이해되지 않습니다. 잘 이해되지 않기 때문에, 많은 사람들이 이것이 실제로 의미하는 바가 있는지 의심합니다. 결국, 채널 품질이 데시벨로 표현된 단 하나의 숫자로 어떻게 나타낼 수 있을까요? 사실, COM은 아이 패턴을 사용한 채널 검증 기술의 긴 진화 과정에서 최신 진화 단계에 해당합니다. 이 블로그는 COM의 기원을 추적하고 악명 높은 COM 지표에 의미를 부여할 것입니다. 첫 번째 채널 운영 마진: 아이 패턴 눈 패턴부터 시작해 보겠습니다. 눈 패턴은 긴 직렬 데이터 스트림을 보는 방법입니다. Keysight ADS와 PyBERT [1] [2] 이전에는 디지털 샘플링 오실로스코프나 실시간 스코프로 눈 패턴을 측정했습니다. 눈 패턴 창에서 y축 단위는 전압이고 x축 단위는 두 단위 간격에 걸친 시간입니다 문서 읽기 통합 도구가 멀티보드 PCB 시스템 설계를 용이하게 하는 방법 컴퓨터를 분해해 본 적이 있다면, 전체 시스템이 단일 PCB에 맞지 않는다는 것을 알고 있을 것입니다. 다양한 응용 프로그램에서 사용되는 가장 복잡한 장치는 멀티 보드 시스템이며, 이러한 시스템을 설계하는 것은 상상력, 계획, 그리고 올바른 설계 소프트웨어가 필요합니다. 리지드-플렉스 PCB는 멀티 회로 보드 시스템의 또 다른 유형일 뿐이며, 보드의 각 부분을 설계할 때와 그것들을 연결하는 플렉스 리본을 설계할 때 동일한 설계 개념이 적용됩니다. 모든 멀티 보드 시스템이 리지드-플렉스 시스템일 필요는 없지만, 설계 소프트웨어 내에서 보드 간의 연결을 설계해야 합니다. 통합된 설계 환경에서 최고의 설계 도구를 사용하면 어떤 유형의 멀티 보드 시스템이든 쉽게 설계할 수 있습니다. 멀티 보드 설계에서의 기능 블록 멀티보드 PCB 설계를 처음 생성할 때는 스키매틱을 구축하기 시작하기 전에 시스템을 30 문서 읽기 마이크로비아 제조 공정 및 HDI 기판에 대해 알아보기 초기 HDI 제작 고밀도 인터커넥트 인쇄 회로는 실제로 1980년에 시작되었으며, 연구자들이 비아의 크기를 줄이는 방법을 조사하기 시작했습니다. 첫 번째 혁신가는 알려져 있지 않지만, 가장 초기의 선구자 중 일부는 MicroPak Laboratories의 Larry Burgess(레이저비아 개발자), Tektronix의 Dr. Charles Bauer(광다이어렉트릭 비아 생산), Contraves의 Dr. Walter Schmidt(플라즈마 식각 비아 개발) 등이 있습니다. 첫 번째 생산 빌드업 또는 순차적 인쇄 보드는 1984년에 Hewlett-Packard의 레이저 드릴링 FINSTRATE 컴퓨터 보드로 시작되었으며, 이어서 1991년 일본에서 IBM-YASU의 표면 적층 회로(SLC) [2]와 스위스에서 Dyconex의 DYCOstrate [3]로 이어졌습니다. 그림 1은 Hewlett 문서 읽기 알아야 할 11가지 HDI 소재 해피 홀든이 고밀도 인터커넥트 PCB 디자인 제작에 사용되는 중요한 재료들을 소개합니다. 문서 읽기 IPC-2152 계산기를 사용하여 표준에 맞게 설계하기 최신 EDA 프로그램을 보면 이러한 애플리케이션에 많은 계산기와 시뮬레이터가 구축되어 있다는 것을 알 수 있습니다. 하지만 다른 모든 것보다 뒤처진 시뮬레이션 영역 중 하나는 열 시뮬레이션입니다. 열 계산은 전력 전자 장치 및 안정성이 높은 전자 장치에서 특히 중요하며, 이러한 시스템이 더 낮은 전체 전력을 실행하는 경우에도 마찬가지입니다. 트레이스에 공급되는 전류를 기준으로 트레이스 히팅 추정에 대한 잠재적 필요성을 확인할 수 있는 경우도 있습니다. 업계에서는 열 관리에 대한 모범 사례를 다루는 표준을 개발하기 위해 오랫동안 노력해 왔습니다. IPC-2152 및 IPC-2221에 정의된 일련의 실험식으로 이어지는 결과는 다소 실망스러웠습니다. FR4 등급 기판에서 설계를 수행했다는 가정하에 이러한 공식은 트레이스의 전류, 트레이스 폭 및 주변 온도에 비해 예상되는 온도 상승 사이의 관계를 문서 읽기 다층 PCB에서의 비대칭 스트립라인 예술, 과학, 그리고 일반적으로 자연에서의 대칭의 아름다움은 정말 경이롭습니다. 그림이나 드로잉에서 요소들 사이의 시각적 균형은 예술 작품의 성패를 좌우할 수 있습니다. PCB 설계는 공학만큼이나 예술이며, 대칭성은 기술적 역할만큼이나 미적 역할도 합니다. 고주파 동축 케이블과 도파관을 대체하는 것으로 겸손한 시작을 한 이래로, 스트립라인은 다층 RF 및 HDI PCB 설계자들 사이에서 주류를 이루고 있습니다. 이 도체들은 다층 PCB의 내부 층에 밀집되어 배치될 수 있으며, 주변 유전체가 방사를 억제하고 분산 보상을 제공합니다. 로버트 바렛에게 감사합니다! 대칭 대 비대칭 스트립라인 배열 대칭 스트립라인은 임베디드 마이크로스트립 다음으로 가장 간단한 내장 트레이스 배열입니다. 마이크로스트립이나 임베디드 마이크로스트립 트레이스와 달리, 스트립라인 트레이스는 PCB 보드 층에 내장되어 있으며 문서 읽기 클라우드 협업 디자인: 클라우드로 인해 협업이 어떻게 변화하는가 이 시리즈의 게시물에서는 클라우드 솔루션이 보드 시스템의 설계 및 개발에 어떻게 작용하는지에 대해 자세히 살펴볼 것입니다. 그것은 조달, 제조, 품질, 서비스 등 많은 용도에 대한 상세한 사용 사례를 포함합니다. 하지만, 그 길로 가기 전에 몇 가지 기본 사항을 다루어야 합니다. 보시다시피, 이러한 사용 사례 각각에 적용되는 일반적인 사항들이 있습니다. 여기서 그것들을 자세히 설명하고, 거기에서 참조할 것입니다. 그렇다면, 오늘의 일반적인 사항은 무엇일까요? 먼저, 클라우드 기술이 가능하게 할 때 협업이 어떻게 변하는지 살펴보겠습니다. 다음으로, 다양한 다른 기술 촉진자와 비교해 보겠습니다. 어디서 시작할까요? 이메일입니다. 협업 촉진자로서의 이메일 이메일. 누구나 가지고 있습니다. 그것은 가장 낮은 공통 분모로 작용합니다. 파일을 쉽게 첨부하고 보낼 수 있습니다. 이메일을 받는 사람이 그 첨부 문서 읽기 Altium의 BOM 소프트웨어: ORCAD의 BOM 대신 ActiveBOM으로 간단하게 작업하기 여러분은 어떻게 생각하실지 모르겠지만, 저는 소프트웨어 엔지니어가 될 마음이 없습니다. 저는 제가 창의적인 활동에 집중할 수 있도록 백그라운드에서 일상적인 작업을 수행해 주는 소프트웨어를 원합니다. 기계적인 반복을 수행할 필요가 없어지면 컴포넌트를 통해 전기가 흐르는 방식 등 더 높은 수준의 세부 사항을 처리하는 데 시간을 쓸 수 있기 때문입니다. 그래서 저는 ORCAD BOM 소프트웨어를 Altium의 ActiveBOM으로 바꾸었습니다. 회로 기판 Assy에 대한 BOM을 만들려면 수많은 기존 소프트웨어 관련 문제를 처리해야 합니다. 손으로 직접 쓴 목록이 Lotus 1-2-3를 거쳐 훨씬 더 정교한 스프레드시트 프로그램으로 바뀌는 데는 시간이 걸렸습니다. 초창기에는 부품 하드웨어 엔지니어와 부품 소프트웨어 엔지니어가 필요했습니다. 구분 기호로 데이터를 랭글링하는 것은 엔지니어가 연구실에서 문서 읽기 사용자 인터페이스의 편리함을 과소평가하지 마세요 자신의 주방이 아닐 때 요리가 복잡해지는 것을 알고 있나요? "마지막에 둔 곳에" 없기 때문에, 하려는 일에 맞는 팬이나 도구를 찾아 헤매야 합니다. 이로 인해 시간이 더 걸리고, 주걱을 찾는 동안 계란을 태울 수도 있습니다. 그리고 이건 단순히 아침 식사를 준비하는 것일 뿐; 복잡한 식사를 준비하려고 상상해 보세요. 이런 상황들이 식당 사업이 계속해서 수익성을 유지할 수 있게 돕습니다. 계란이 타는 냄새와 연기 탐지기가 그 쓰라린 냄새에 대해 불만을 비프음으로 표현하는 것을 생각하며 웃을 수도 있지만, PCB 설계 소프트웨어에서 올바른 명령을 찾을 수 없을 때는 전혀 웃기지 않습니다. 주방에서 제자리가 아닌 팬과 도구처럼, CAD 소프트웨어에서 논리적인 위치에 있지 않은 메뉴와 명령은 우리가 하려는 일을 정말 느리게 만듭니다. 회로도 캡처와 PCB 레이아웃과 같은 여러 도구를 조정하려고 할 때 문서 읽기 전자 설계에서의 접지 기준과 샤시 접지에 대하여 전자 분야에서 접지 기술, 접지, PCB 접지 연결 및 PCB 섀시 접지의 개념은 국제 표준이 개념과 용어를 구분하려고 시도했음에도 불구하고 모두 매우 복잡합니다. 접지는 전자 설계, 전기 작업, 물론 PCB 설계의 모든 측면에서 중요합니다. 모든 회로는 우리가 접지라고 부르는 참조 연결이 필요하지만, 정확한 참조는 다양한 시스템에 대해 다르게 정의됩니다. 다양한 유형의 전자 장치에서 PCB 접지가 어떻게 작동하는지, 접지 연결을 어떻게 사용하는지 확실하지 않다면, 모든 시스템에 적용되는 간단한 답은 없습니다. 다양한 유형의 전자 장치는 잠재적 참조를 다르게 정의할 것이며, 모든 접지가 동일한 잠재력에 있지 않다는 것을, 입문 전자 과정에서 배웠을 수도 있는 것과는 반대로, 모든 접지가 항상 같은 잠재력에 있는 것은 아닙니다. 이 글에서는 디지털 접지, 아날로그 접지, 섀시 접지, 그리고 문서 읽기 PCB 라우팅 팁: BGA 팬아웃 옵션 탐색하기 Tom은 회사 내에서 승진하여 새로운 부사장이 되었습니다. 그는 열심히 일하고, 관계를 맺으며, 회사에 대한 지식을 꾸준히 쌓아왔습니다. 하지만 불행히도 Tom은 회사의 주요 부문에 전염병처럼 퍼진 심각한 질병인 약어병(acronymitis)에 걸렸습니다. Tom은 아무리 노력해도 약어를 사용하지 않고는 말할 수 없었습니다. 때로는 그의 아내가 그가 잠꼬대로 약어를 사용해 말하는 것을 들을 수 있었습니다. 불행히도 약어병에 대한 유일한 알려진 치료법은 1800년대 중반에 여행하는 사기꾼들이 판매하던 알 수 없는 엘릭서입니다. 이 엘릭서는 시냇물과 같은 외관, 일관성, 그리고 맛을 가졌지만, “TPS가 제공하는 DER에 대한 CMR이 FERC, NERC, RTOs, ISOs에 의해 연구되었다”고 설명하는 모든 남성, 여성, 아이를 치료할 수 있었습니다. 약어는 죽지 않는다 — 그저 서서히 사라질 문서 읽기 PCB 설계에서의 전송선 지연 계산기 전송선은 현대 생활을 가능하게 하는 그런 속임수 같은 복잡한 것들 중 하나입니다. 단순한 금속 케이블처럼 보이는 것이 실제로는 정밀하게 설계된 시스템입니다. PCB 상의 트레이스도 마찬가지이며, 이는 전자 장치를 구동하는 혈관과 같습니다. 그렇다면 전송선이란 무엇일까요? 이 용어는 PCB 상의 트레이스와 민간 전력선 사이의 비유를 만들기 위해 처음 도입되었습니다. “전송선”이라는 용어는 많은 맥락 없이 자주 사용됩니다. PCB 상의 모든 트레이스가 전송선인 것은 아니며, 일부 경우에는 전송선에 대한 설계 규칙이 중요해집니다. 내 트레이스가 전송선인가요? “전송선”이라는 용어는 PCB 상의 트레이스의 구성이 아닌 행동을 나타냅니다. 주어진 트레이스는 어떤 조건에서는 전송선으로 행동할 수 있으며 다른 조건에서는 단순한 도체로 행동할 수 있습니다. 트레이스가 전송선처럼 작동하는지 여부는 신호가 문서 읽기 PCB에서의 구리 래핑 도금 새 전자 기기를 구매한 후 일주일 만에 고장 나는 것을 원하는 사람은 없습니다. 저는 5년이 넘도록 같은 평면 스크린 모니터를 사용하고 있으며, 이것이 제가 가진 가장 튼튼한 전자 기기일 것입니다. 신뢰할 수 있는 디자인을 좋아한다면, 기기 수명을 향상시키기 위해 설계된 업계 표준에 주목할 것입니다. PCB의 도금된 비아는 충격과 열 사이클링을 견딜 수 있을 만큼 신뢰할 수 있어야 합니다. 이때 도금 공정이 중요해지며, 새로운 IPC 6012E 도금 요구 사항은 비아-인-패드 구조의 신뢰성을 향상시키기 위해 설계된 도금 기술을 명시합니다. 구리 감싸기 도금 구조 비아-인-패드 구조에 필요한 비아 홀은 다층 PCB에서 층간 신호를 라우팅하기 위해 구리로 도금되어야 합니다. 이 도금은 비아-인-패드 구조의 다른 패드와 연결되며, 작은 링을 통해 직접 트레이스에도 연결됩니다. 이러한 구조는 문서 읽기 CAD 소프트웨어 선택: 시스템보다 회로를 우선시하기 다음 PCB를 위한 올바른 CAD 도구를 선택하는 것은 여러분의 장치를 구축하는 데 필요한 적응성을 제공하는 소프트웨어 패키지를 선택하는 것입니다. 다양한 전자 응용 프로그램은 다른 라우팅 전략과 허용 오차, 그리고 맞춤형 전자 회로를 요구할 것입니다. 여러분은 장치 요구 사항을 만족시킬 수 있는 기능을 제공하는 CAD 도구가 필요합니다. 여러분의 CAD 도구는 운영 요구 사항을 충족할 수 있는 장치를 구축하는 데 있어 중요합니다. 특수한 PCB는 독특한 전자 회로와 특정 레이아웃 요구 사항을 가지므로, 여러분의 CAD 도구는 어떤 유형의 PCB에도 적응할 수 있어야 합니다. 여러분이 고속, 고주파, 다층, 또는 다중 보드 장치를 다루고 있든, 여러분의 CAD 및 디자인 도구는 여러분의 응용 프로그램에 관계없이 동일하게 기능해야 합니다. PCB 디자인에서의 CAD 도구 PCB를 디자인할 때 문서 읽기 Draftsman을 사용하여 PCBA 제조 문서를 작성하세요 전자 산업에서 수년간 일하면서, 우리는 매우 멀리 왔습니다. PCB 레이아웃을 위해 마일라에 테이프를 사용하는 것부터 고급 CAD 시스템에 이르기까지, 산업은 지난 30년 동안 빛의 속도로 앞서 나갔습니다. 수작업으로 그린 회로도가 누군가에 의해 물리적으로 연결되는 시대는 (다행히도) 지나갔습니다(심지어 초기 레이아웃 프로그램에서도 이는 사실이었습니다). 넷리스트? 회로도에서 그게 무엇이었죠? CAD 도구는 그 이후로 많이 발전했으며, Altium Designer®와 같은 고급 도구를 사용하는 것은 다른 CAD 패키지에서는 거의(또는 전혀) 제공되지 않는 자동화 도구에서 많은 작업을 절약하는 데 중요할 수 있습니다. 하지만 제가 삼천포로 빠졌군요. 이것은 계약 제조업체에 PCBA 제조 문서를 제공하는 중요한 작업을 수행하는 방법을 보여주는 두 개의 포스트 시리즈 중 첫 번째입니다. PCBA 제조 문서 읽기 Pagination First page « First Previous page ‹‹ Page35 현재 페이지36 Page37 Page38 Page39 Page40 Next page ›› Last page Last » 로딩 중
