Wymagania dotyczące uziemienia ESD w Twojej kolejnej płytce PCB

Zachariah Peterson
|  Utworzono: marzec 19, 2021
Wymagania dotyczące uziemienia ESD w Twojej kolejnej płytce PCB

Każda płytka PCB, która będzie używana w środowisku otoczonym przez urządzenia wysokiego napięcia lub źródła zasilania, jest narażona na wyładowania elektrostatyczne (ESD). Elektryczność statyczna może również bezpośrednio rozładować się na płytce i zniszczyć wrażliwe komponenty elektroniczne, jeśli płyta jest obsługiwana bez opaski na nadgarstek. Powoduje to indukowanie przejściowego napięcia w PCB, co może spowodować uszkodzenie wrażliwych komponentów. W ekstremalnych przypadkach, takich jak uderzenia piorunów czy duże przepięcia, ESD i przejściowe napięcia mogą spowodować, że płyta zapali się, podobnie jak w przypadku zwarcia obwodu.

Z uwagi na zagrożenia związane z ESD, wiele norm branżowych określa wymagania dotyczące uziemienia ESD w celu ochrony wrażliwych obwodów. Dzięki odpowiedniemu oprogramowaniu do projektowania, możesz wdrożyć środki ochronne, aby zabezpieczyć swoje obwody przed uszkodzeniem, stosując się do odpowiednich wymagań dotyczących uziemienia ESD. Altium Designer zawiera ważne narzędzia, których potrzebujesz, aby stworzyć plan uziemienia, który może zapewnić odpowiedni poziom ochrony ESD wymagany dla Twojej aplikacji.

ALTIUM DESIGNER®

Pakiet do projektowania PCB z najlepszymi funkcjami projektowania schematów, zarządzania komponentami i układaniem w jednej platformie oprogramowania.

Uderzenia piorunów, przepięcia od lokalnego dostawcy energii, zwarcia w domowej instalacji elektrycznej; wszystkie te zjawiska mogą być chronione przez zabezpieczenie przeciwprzepięciowe. Prawdopodobnie już używasz listew zasilających w swoich domowych urządzeniach elektronicznych, więc znasz ochronę przeciwprzepięciową, którą one oferują. Zabezpieczenie przeciwprzepięciowe będzie tłumić skok prądu indukowany w twoich produktach elektronicznych, chroniąc je przed uszkodzeniem. Twój domowy wyłącznik obwodu zawiera przełącznik, który automatycznie aktywuje się w przypadku zwarcia, chroniąc twój dom przed pożarem elektrycznym.

Przejściowe napięcia i skoki prądu indukowane we wszystkich tych systemach mogą wystąpić w urządzeniach niepodłączonych do linii AC 110 V lub 220 V. Wiele standardów branżowych wymaga, aby PCB dla produktów elektronicznych zawierały mechanizmy tłumienia napięć przejściowych. Akceptowalne limity dla fluktuacji mocy i napięć przejściowych spowodowanych przez ESD są definiowane za pomocą krzywej CBEMA, i ta krzywa stanowi kamień węgielny wielu wymagań branżowych.

Istnieje kilka metod, które możesz zastosować w swoich płytkach, aby chronić je przed uszkodzeniami spowodowanymi przez ESD. Można by rzec, że najskuteczniejszą strategią jest ochrona komponentów przed uszkodzeniami poprzez wdrożenie odpowiedniej strategii uziemienia ESD. Bez względu na to, którą metodę wybierzesz, będziesz musiał pracować z oprogramowaniem do projektowania, które ułatwia implementację tych zabezpieczeń na poziomie PCB. To wykracza poza proste planowanie użycia zabezpieczenia przeciwprzepięciowego czy wyłącznika obwodu do ochrony sprzętu elektronicznego.

Metody uziemienia ESD do zarządzania wstrząsami

Najprostszą, a zarazem najskuteczniejszą metodą na tłumienie napięć przejściowych i ochronę wrażliwych obwodów przed ESD jest odcięcie zasilania od obwodu w przypadku wystąpienia szpilki napięciowej. Możesz użyć wyłącznika obwodu lub bezpiecznika do tej strategii, ale polega to na umieszczeniu jednego lub więcej z tych elementów we właściwym miejscu na płytce. Oczywiście, szybko staje się to niepraktyczne, biorąc pod uwagę liczne inne wymagania, które większość projektów niesie.

Najlepsze zastosowanie wymagań uziemienia ESD do zarządzania wstrząsami polega na ochronie twojej płytki przed ESD, które dociera bezpośrednio do twojej płytki z zewnętrznego źródła. Lepszą opcją jest zaprojektowanie strategii uziemienia, która kieruje wszelkie wyładowania z elektrostatyki do uziemienia elektrycznego. Zapobiega to przenoszeniu indukowanego napięcia na twoje komponenty.

Projektowanie twojej płytki ze strategią uziemienia

Wdrożenie strategii uziemienia wymaga czegoś więcej niż tylko umieszczenia płaszczyzny masy na płytce. Jeśli ładunek statyczny między dwoma punktami indukuje ESD bezpośrednio do twojej płaszczyzny masy, prąd może bezpośrednio przemieszczać się do wrażliwych komponentów, które są połączone z płaszczyzną masy. Przemijające napięcie indukowane na płytce ma tendencję do bycia dość silnym, napędzającym i indukującym prądy gdzie indziej na twojej płytce, co może uszkodzić komponenty.

Na szczęście istnieją pewne komponenty, które możesz zainstalować obok swojej płaszczyzny masy, aby chronić wrażliwe elementy elektroniczne przed zdarzeniem ESD. Dwa ważne komponenty to diody TVS i kondensatory omijające. Kiedy są właściwie połączone z płaszczyzną masy i szerszą strategią uziemienia, możesz spełnić wymagania dotyczące uziemienia ESD dla twojego urządzenia.

Screenshot of a schematic with a TVS diode in Altium Designer

Umieszczenie diody TVS w schemacie elektronicznym

Uziemienie komponentów i obudowy dla ochrony przed ESD

Bez względu na to, czy instalujesz płytę w pobliżu innych źródeł wysokiego napięcia, czy po prostu chcesz chronić swoją płytę przed elektrycznością statyczną, odpowiednia strategia uziemienia odprowadzi prądy z dala od wrażliwych komponentów i z powrotem do punktu uziemienia. Oprócz umieszczenia płaszczyzny uziemienia w PCB, niektóre sprytne strategie umieszczania komponentów zapewnią Twoim komponentom znaczną ochronę przed ESD. Oprócz stosowania kondensatorów bypassowych i rozważnego użycia diod TVS, długości ścieżek między komponentami powinny być jak najkrótsze, aby zminimalizować pasożytniczą indukcyjność.

Być może najlepszą strategią uziemienia jest połączenie płaszczyzny uziemienia z obudową urządzenia. Pozwala to na przepływ każdego szczytu prądu spowodowanego zdarzeniem ESD z powrotem do ziemi przez masywną metalową obudowę, ostatecznie docierając do ziemi. Umożliwia to przepływ indukowanego prądu przez Twoje połączenie uziemienia i z dala od płyty, a nie przez wrażliwe komponenty.

Jak sprawdzić zgodność uziemienia ESD dla zarządzania wstrząsami

Używanie komponentów samodzielnie nie jest uniwersalnym rozwiązaniem problemów z ESD, podobnie jak samo użycie płaszczyzny uziemienia na płytce. Zamiast polegać wyłącznie na komponentach lub uziemieniu, oprogramowanie do projektowania powinno umożliwiać stosowanie obu strategii, aby chronić się przed ESD. Dzięki odpowiedniemu oprogramowaniu będziesz mógł znaleźć i umieścić odpowiednie komponenty do silnej ochrony przed ESD, jak również zaprojektować strategię uziemienia dla swojej płytki.

Gdy oprogramowanie do projektowania PCB zawiera narzędzia do symulacji zasilania wraz z funkcjami projektowymi, możesz natychmiast symulować odpowiedź na przejściowe napięcie na swojej płytce. Odpowiedź w różnych sieciach sygnałowych lub ścieżkach można następnie porównać z parametrami elektrycznymi komponentów, co pozwala określić skuteczność strategii tłumienia ESD.

Screenshot of copper pour regions in Altium Designer

Projektowanie i umieszczanie regionu miedzi w Altium Designer

Projektowanie ochrony ESD z najlepszym oprogramowaniem PCB

Jak odpowiednie oprogramowanie może pomóc Ci wdrożyć solidną strategię uziemienia? Oprócz umieszczania komponentów, umieszczania płaszczyzny uziemienia i definiowania połączeń uziemienia z obudową, najlepsze oprogramowanie do projektowania PCB weźmie te dane i bezpośrednio wprowadzi je do funkcji symulacji i weryfikacji. Nie powinieneś musieć przełączać się na inny program, aby symulować skuteczność strategii ochrony ESD. Z Altium Designer, narzędzia projektowe są bezpośrednio zintegrowane z funkcjami symulacji i analizy w jednym interfejsie.

Altium Designer: Projektowanie i symulacja ESD w jednym programie

Czas, kiedy trzeba było przełączać się między programami do podstawowych zadań projektowych i analiz, minął bezpowrotnie. Gdy narzędzia do projektowania, układu i analizy są dostępne w jednym programie, łatwo można zidentyfikować problemy projektowe, które stwarzają podatność na ESD i skorygować je w ramach jednego programu. Nie będziesz musiał eksportować i importować danych między programami do kontroli ESD, kiedy pracujesz z Altium Designer. Żaden inny program do projektowania PCB nie oferuje takiego poziomu adaptowalności.

Funkcje układu i zarządzania komponentami w Altium Designer są dostępne w jednym programie i pozwalają zaimplementować dowolną strategię, aby spełnić wymagania dotyczące uziemienia ESD. Nie będziesz musiał przełączać się między oddzielnymi programami, aby wdrożyć strategię uziemienia lub uzyskać dostęp do komponentów potrzebnych do ochrony Twojej płytki przed ESD. Niezależnie od branży, w której pracujesz, Altium Designer posiada narzędzia niezbędne do włączenia ochrony ESD dla dowolnej PCB.

Zjednoczony projekt pozwala pozostać produktywnym, umieszczając wszystkie funkcje w jednym środowisku z spójnym interfejsem. Jeśli ten przepływ pracy projektowania jest Ci nieznany, Altium będzie obecny z zasobami, które pomogą Ci osiągnąć sukces. Będziesz miał dostęp do forum AltiumLive, bazy wiedzy z użytecznymi wskazówkami projektowymi oraz webinarów i podcastów z ekspertami od projektowania. Altium dostarcza wszystkie zasoby potrzebne do skutecznego projektowania.

Żadna inna platforma projektowa nie zawiera ważnych funkcji schematycznych i układu dla projektowania PCB. Te funkcje są umieszczone obok narzędzi do zarządzania komponentami i weryfikacji w jednym programie. Zamiast używać wielu programów do kontroli ESD z niespójnym przepływem pracy i oddzielnymi zestawami funkcji, potrzebujesz pracować tylko z zintegrowaną platformą oprogramowania do projektowania PCB. Projektuj swoją następną PCB z ochroną ESD z Altium Designer.

About Author

About Author

Zachariah Peterson ma bogate doświadczenie techniczne w środowisku akademickim i przemysłowym. Obecnie prowadzi badania, projekty oraz usługi marketingowe dla firm z branży elektronicznej. Przed rozpoczęciem pracy w przemyśle PCB wykładał na Portland State University i prowadził badania nad teorią laserów losowych, materiałami i stabilnością. Jego doświadczenie w badaniach naukowych obejmuje tematy związane z laserami nanocząsteczkowymi, elektroniczne i optoelektroniczne urządzenia półprzewodnikowe, czujniki środowiskowe i stochastykę. Jego prace zostały opublikowane w kilkunastu recenzowanych czasopismach i materiałach konferencyjnych. Napisał ponad 2000 artykułów technicznych na temat projektowania PCB dla wielu firm. Jest członkiem IEEE Photonics Society, IEEE Electronics Packaging Society, American Physical Society oraz Printed Circuit Engineering Association (PCEA). Wcześniej był członkiem z prawem głosu w Technicznym Komitecie Doradczym INCITS Quantum Computing pracującym nad technicznymi standardami elektroniki kwantowej, a obecnie jest członkiem grupy roboczej IEEE P3186 zajmującej się interfejsem reprezentującym sygnały fotoniczne przy użyciu symulatorów obwodów klasy SPICE.

Powiązane zasoby

Powiązana dokumentacja techniczna

Powrót do strony głównej
Thank you, you are now subscribed to updates.