Pi. MX8 项目 - 板布局 第1部分 欢迎来到Pi.MX8开源计算机模块项目的第三部分!在这个系列文章中,我们将深入探讨基于NXP的i.MX8M plus处理器的系统模块的设计和测试。 在 上次更新中,我们查看了模块的原理图结构,并开始准备初步的元件布局。现在我们已经放置了元件,我们对设计的密度和这对层叠的要求有了一个好的了解。今天,我们将选择一个合适的层叠并开始布线第一条轨迹。 定义层叠 基于元件布局和一些战略因素,我们可以决定在设计中向前使用哪种PCB技术和哪种层叠。让我们首先看看元件密度: 顶层元件布局 初步的元件布局揭示了一个中等的整体设计密度。所有的活动元件都位于板的顶面,而底面主要包含去耦电容和其他被动电路。因此,板的底面相对空旷,为我们留下了充足的布线空间。然而,目标是为将要实施的额外功能分配这些空间,因为Pi.MX8模块旨在作为一个可以根据特定请求更新和扩展的平台。 底层元件布局 观察靠近板对板连接器的元件布局时,我们注意到许多元件直接放置在连接器的对面板上。如果我们决定只使用连接顶层到底层的标准通孔VIAs 阅读文章 电子产品的各种线束类型 多板PCB和许多其他系统依赖于线束来进行电源和信号连接。这里是您可以使用的线束类型。 阅读文章 7个行业正在利用物联网的力量 物联网(IoT)一直在革新各个行业,改变许多领域的运营格局——而电子组件正是这一切的核心。从先进的传感器到微型控制器和无线通信模块,创新的组件正在使各种各样的IoT设备成为可能,这些设备能够实时收集和分析数据,提供以前无法获得的洞察力,并带来新的效率水平。 从帮助优化农业产量和减少浪费,到在零售中实现个性化购物体验和改善库存管理,IoT是一个塑造我们未来的技术巨头。根据福布斯的数据,到2024年底,将有 超过2000亿个活跃的IoT设备。当我们迈向这个未来时,让我们来看看IoT正在施展魔法的七个行业。 1. 医疗保健 医疗保健行业是IoT进步的主要受益者。从远程患者监测(RPM)和远程医疗,到药物依从性和慢性病管理,IoT正在重塑医疗服务的提供方式,并在患者护理中发挥着关键作用。它提供实时数据,使得及时干预和更好的患者结果成为可能,同时减轻了医疗从业者和设施的负担。 传感器——包括 温度传感器、 压力传感器和 运动传感器——是医疗保健IoT设备中的关键组件,用于监测生命体征 阅读文章 首次PCB制造批次的数量 您的首次大规模PCB制造应该使用正确的数量或遵循LRIP(低率初始生产)概念。以下是您首次生产运行应使用的内容。 阅读文章 为什么原则是正确的,但策略需要重新思考 在我们揭秘敏捷系列的最后一部分中,我们将探索硬件开发与敏捷方法论交汇的复杂领域。虽然敏捷的核心原则提供了坚实的基础,但当应用于 电子硬件的独特挑战时,重新评估策略变得至关重要。在我们的探索旅程中,我们将揭示敏捷的共同元素和仪式,以及我们如何在有形产品开发的背景下转变它们。 从采纳并持续培养敏捷思维开始 在深入探讨可以将日常软件敏捷实践提升为硬件开发的强大优势的战术调整之前,首先接受敏捷心态的基本原则是至关重要的。一个好的起点可能是考虑 敏捷宣言的初衷,并修改语言以满足硬件开发的需求。下表提供了一个可能的硬件开发宣言。 每个宣言意图的简单总结可能是, "让我们一起合作,采用迭代开发和学习方法,来发现并交付客户真正价值的东西。" 当然,这几乎适用于任何项目,而且在团队深陷日常开发策略时,记住这些基本原则是至关重要的。 方向规划的关键作用 敏捷的迭代特性有时可能给人一种印象,即早期规划不如直接开始重要。然而,在硬件开发中,为了导航复杂的物理和电子产品设计与开发过程 阅读文章 大多数敏捷“大师”对硬件开发的误解 敏捷方法论,源于软件开发领域,被誉为技术行业的变革力量。然而,当我们进入硬件和电子开发领域时,敏捷原则的看似顺畅适应遇到了一系列挑战和误解。在这三部分探索的第一部分中,我们分析了 硬件与软件开发之间差异引起的敏捷挑战。在本文中,我们将检验由敏捷“大师们”传播的神话。 在深入探讨电子硬件开发中的敏捷细节之前,重要的是要澄清,我们的目的不是贬低敏捷教练和顾问。我们认识并感激他们帮助客户获得敏捷方法论好处的良好意图和热情。虽然一些批评可能源于对硬件细节的有限理解,但目的不是批评,而是有效地适应敏捷原则,以满足硬件开发的特定需求。我们的重点是调整敏捷策略,以在这一独特背景下发挥其好处,修改方法但保留原则。 谬论 #1: 你必须保持灵活并适应 敏捷大师正确地颂扬了迭代执行、 反馈循环以及在软件的数字领域中蓬勃发展的快速适应能力的优点。然而,这些原则转移到硬件和电子的有形领域时,引入了一层在纯数字领域中未发现的复杂性。与软件相比,物理解决方案需要“完成”,以便订购零件、制造模具和满足严格的制造需求 阅读文章 设计阶段 - 盖子组件电子部件第二部分 欢迎回到开源笔记本电脑项目系列!到目前为止,我们已经讨论了盖板电子组件的功能和部件选择,我们已经更仔细地查看了原理图捕获,并且我们已经为PCB布局设计准备了项目。 在这次更新中,我们将解决网络摄像头板的PCB设计,面临一些预期的挑战;例如,处理板子整体的小尺寸因素或者打破微小的网络摄像头图像传感器。 图像传感器封装 让我们开始更仔细地看看网络摄像头图像传感器和匹配的脚印。图像传感器OV2740有几种封装,图像传感器通常作为裸片销售,直接粘贴或焊接在PCB上。然后使用薄金属键合线将传感器键合到板上,以打开所有必要的信号。 OV2740芯片键合到PCB上 使用裸片而不是完整封装的传感器有几个原因。三个最突出的原因是成本、形状因子和光学属性。首先,让我们考虑成本:不影响光学性能的情况下封装图像传感器是一个昂贵的过程。直接将传感器芯片无封装地键合到PCB上可以节省封装成本,但带来了更高的组装/制造成本。在PCB上键合光学组件通常需要一个洁净室设置以及一个可键合的PCB表面处理 阅读文章 5种硬件开发的不同之处 探索在电子硬件开发中实施敏捷方法论的独特挑战和策略。理解硬件和软件开发在敏捷框架内的关键差异。 阅读文章 PLM 提高法规合规性:更容易追踪要求和标准 探索产品生命周期管理(PLM)对PCB制造行业中法规要求和合规性的影响。 阅读文章 PLM 确保所有设计文档在各个平台上保持一致 一致的文档是产品生命周期中的基础模块;PCB设计PLM如何确保其在所有阶段的连续性? 阅读文章 将您的旧电源改造为可通过智能手机控制 在这篇文章中,Ari Mahpour 讨论了如何使用 Raspberry Pi Pico W 改造旧电源,使其能够通过智能手机控制。 阅读文章 比较商业版 Altium 365 与 Altium 365 GovCloud 如果您正尝试理解商业版的Altium 365与Altium 365 GovCloud之间的区别,那么您来对地方了。本文将详细分解这些差异,帮助您把握每个版本的独特功能。 阅读文章 三个频率范围适用于铁氧体珠的使用 三种操作场景展示了铁氧体珠阻抗的三个重要频率范围,以及它们如何影响数字系统中的噪声。 阅读文章 The EU's New "Proof of Sustainability" Rule The EU Parliament has approved a new law banning unsubstantiated product sustainability claims. However, before passing into law, the new legislation must still be approved by the EU Council, which reached a provisional agreement on the proposals with Parliament in September 2023. Once published in the EU’s Official Journal, member states will have two years to integrate the rules into national law. The EU’s new Proof of Sustainability Rule aims 阅读文章 Who Will Be at Risk of Allocation in the Next Shortage? The electronics industry is said to be experiencing a ‘major crisis’, and for good reason. Shortages of critical components, such as the reduced supply of capacitors in 2018 and now the difficulties acquiring semiconductor chips and electrical connectors, lead buyers down various routes—if any—to procure as many of the necessary components as they can. The ability to manage risks is one of the primary factors in a sustainable parts supply chain 阅读文章 降低材料清单成本的技巧 简介 物料清单,简称BoM,是任何硬件设计项目的关键文件。本质上,它列出了构建完成的印刷电路板(PCB)组装所需的所有组件。BoM还列出了每个组件的附加信息,例如组件名称或值、PCB上的参考指示符、制造商、制造商零件号、分销商链接等等。下面展示了一个典型的BoM摘录,使用了Altium Designer的物料清单报告工具。 图1 最小BoM示例 BoM通常作为Excel电子表格或CSV文件导出,与其他制造信息(例如,Gerber、拾放和组装信息)一起发送给PCB制造商和组装厂,以生产设计。 创建BoM看似是一个相当简单的过程——实际上,只是使用您的ECAD工具的BoM功能导出您的原理图和PCB上的所有组件的结构化列表。然而,我们有许多方法可以改进我们的BoM,降低其成本,从而降低设计生产的总成本。随着我们的生产量增加,这变得越来越重要。 从新的硬件设计项目开始就应该考虑降低BoM成本,但在许多情况下,我们仍然可以在接近制造步骤时有效地降低BoM成本。 在尝试降低BoM成本时 阅读文章 嵌入式系统顶级微控制器 简介 微控制器,简称MCU,如今可以在大多数电子嵌入式系统中找到。从洗衣机、数字音频处理器、飞行控制系统,到更多其他设备。MCU是非常灵活的处理器,通常可以用C/C++编程,它们与非易失性存储器(FLASH)和易失性存储器(RAM)以及一系列外设和I/O打包在一起。有时这些MCU可能还具有无线能力(例如,蓝牙或WiFi)。 在电子领域初出茅庐,需要在自定义硬件设计中添加微控制器时,海量的选择初看起来可能会让人感到不知所措。有许多不同的供应商(例如德州仪器、ST、Microchip等),每个供应商都有更多选择的微控制器 - 更不用说即使在特定微控制器家族内也有变化。例如,使用 Octopart进行的关于功能强大的STM32H7系列微控制器的快速通用搜索就产生了近250个不同的结果! 当然,具体选择哪款微控制器取决于正在设计的系统。在这里,需要考虑许多方面,如可用内存、所需外设(如UART、SPI等)、成本、封装类型、可用性、软件环境、文档质量等。 在本文中 阅读文章 Pagination First page « First Previous page ‹‹ 页面6 当前页面7 页面8 页面9 页面10 页面11 Next page ›› Last page Last » 加载更多