Część 2: Dokumentacja specyfikacji PCB dla Twojego rysunku głównego

Zachariah Peterson
|  Utworzono: luty 16, 2022  |  Zaktualizowano: sierpień 7, 2024
Część 2: Dokumentowanie głównego rysunku

Rysunek główny jest najważniejszą częścią dokumentacji projektowej i przekazuje wszystkie szczegółowe informacje potrzebne do wyprodukowania twojej płytki. Chociaż wymagania dotyczące dokumentacji będą się zmieniać w zależności od specyfikacji projektowych twojej PCB, ogólnym celem jest nadal wyjaśnienie zamierzeń projektowych i uniknięcie opóźnień w produkcji.

Jeśli chcesz przejść do różnych rozdziałów w tej serii, użyj poniższych linków do spisu treści:

Rysunek główny jest jak książka kucharska dla twojej PCB, zawiera wszystkie szczegóły i instrukcje, jak wyprodukować twoją płytę. Istnieją konkretne wymagania, które powinieneś uwzględnić w każdym rysunku głównym.

Wymagania klasy rysunku głównego

Komunikowanie podstawowych informacji na temat projektu zarówno producentowi, jak i interesariuszom, minimalizuje ryzyko nieporozumień dotyczących zamierzeń projektowych. Zaleca się wykorzystanie opcjonalnych bloków, które najlepiej pasują do wymagań konkretnego projektu, aby ułatwić organizację dokumentacji projektowej. Zorganizowana dokumentacja ułatwi przekazanie zamierzeń projektowych poprzez dokumentację. Teraz, gdy omówiliśmy nazewnictwo i organizację naszych dokumentów, spójrzmy na zawartość głównego rysunku.

  • Klasa 1 - Wystarczy tutaj układ płytki, który pełni funkcję głównego rysunku. Nadal konieczne jest dodanie notatek, aby dostarczyć producentowi niezbędnych informacji. Jednak notatki nie są wymagane do przejścia jakiejkolwiek inspekcji klasy 1.
  • Klasa 2 - Wszystkie produkty klasy 2 wymagają głównego rysunku, który jasno opisuje wymiary fizyczne płytki i zawiera następujące szczegóły:
    • Cechy wzoru nieokreślone przez rozmiar lub położenie otworów muszą być wyraźnie wymiarowane za pomocą notatek lub odniesione do systemu siatki.
    • Grubość powłoki i pokrycie płytki muszą być określone.
    • Jeśli wymagane, oznaczenia testów zgodności jakości mogą być uwzględnione w głównym rysunku.
  • Klasa 3 - Te rodzaje płyt wymagają największej ilości dokumentacji i muszą zawierać szczegóły wymienione w poniższej tabeli. Muszą być również uwzględnione procesy produkcyjne, takie jak wiercenie, platerowanie czy trawienie.

Szczegóły płyty

  • Typ, rozmiar i kształt
  • Grubość płyty
  • Wygięcie i skręcenie, w tym tolerancje
  • Stos warstw płyty

Materiały

  • Typ i klasa materiału; jeśli dotyczy, należy uwzględnić kolor
  • Farby do znakowania

Szczegóły otworów

  • Tabela wierceń
  • Wzór wierceń
  • Przewierty

Znakowania

  • Znakowania bezpieczeństwa (UL, ESD itp...)
  • Wyładowania elektrostatyczne
    • Klasa 1 - Urządzenia wrażliwe na napięcia 2,000 lub mniejsze
    • Klasa 2 - Urządzenia wrażliwe na napięcia między 2,001 a 4,000
    • Klasa 3 - Urządzenia wrażliwe na napięcia większe niż 4,000
  • Farby do znakowania

Warunki przetwarzania

  • Lokalizacja kuponów lub obwodów zgodności jakości
  • Specyfikacje procesu i tolerancje

Koncepcje projektowe

  • Dołącz lokalizację punktów testowych
  • Uwzględnij użyty system siatki, czy to metryczny, czy oparty na calach
  • Datowanie

Dokumentacja

  • Dołącz notatki i umieść je na pierwszej stronie lub wskaż ich lokalizację na pierwszej stronie
  • Wersja grafiki
  • Adnotacje
  • Dołącz rysunki wzorów dla każdej warstwy płytki

Informacje zawarte w powyższej tabeli zostaną szczegółowo przedstawione w poszczególnych sekcjach, aby dać Ci pełne zrozumienie wymagań dla każdego wpisu.

Szczegóły płytki

Szczegóły płytki określają złożoność i strukturę płytki.

Typ płytki

Blok kontynuacji arkusza jest używany dla arkuszy innych niż pierwsza strona. Blok kontynuacji należy umieścić w prawym dolnym rogu strony, jak pokazano na poniższym rysunku przykładowym, i powinien zawierać:

  • Typ 1 - Jednostronna
  • Typ 2 - Dwustronna
  • Typ 3 - Wielowarstwowa z komponentami tylko przewlekającymi
  • Typ 4 - Wielowarstwowa z przelotami, ślepymi i/lub zakopanymi przewiązaniami
  • Typ 5 - Wielowarstwowa z rdzeniem metalowym i komponentami tylko przewlekającymi
  • Typ 6 - Wielowarstwowa z rdzeniem metalowym z przelotami, ślepymi i/lub zakopanymi przewiązaniami

Wymiarowanie płytek

Wymiarowanie płytek to obszerny temat, który zasługuje na własny podręcznik, ten przewodnik poruszy tylko kilka kluczowych punktów wymienionych poniżej. Aby uzyskać bardziej szczegółowe i kompletne spojrzenie na wymiarowanie, proszę odnieść się do IPC-C-300[7-3] i ASME-Y-14.57-2].

Dimensioned PCB

  • Powinieneś dodać tolerancję do każdego umieszczonego wymiaru.
  • Unikaj nadmiernego definiowania rysunku niepotrzebnymi wymiarami.
  • Jasno określ wymiary rysunku, tak aby istniała tylko jedna interpretacja.
  • Organizuj swoje wymiary, aby maksymalizować czytelność.
  • Wymiaruj bez wskazywania metod produkcji, takich jak rodzaj wiertła do użycia przy tworzeniu określonego otworu.
  • Określ punkt odniesienia, podając pochodzenie.
  • Wymiary liniowe powinny używać wartości numerycznej w swoim centrum z strzałkami w obu kierunkach.

Dimensioning Holes

Adnotacje

Adnotacja łączy element z odpowiednimi szczegółowymi notatkami. Adnotacje są ogólnie wykorzystywane do zwrócenia uwagi na specjalny komponent lub podczas dostarczania notatek w ograniczonej przestrzeni. Przykład adnotacji można zobaczyć na Rysunku 76 poniżej, odnosząc się do notatek z bloku tytułowego.

Callout to Notes from Title Block

Krzywizna i skręcenie

Notatki o krzywiźnie i skręceniu informują, jak elastyczna lub trwała jest płyta, testując, ile płyta może się zginać bez łamania. Wymagania dotyczące krzywizny i skręcenia powinny być zaznaczone na głównym rysunku. Przykład tego można znaleźć w notatkach przykładowych (numer notatki 11) na końcu tej sekcji.

Układ warstw płyty

Legenda układu warstw płyty zawiera szczegóły dotyczące każdej warstwy w twojej płycie. Zaleca się dołączenie pięciu kolumn (Warstwa, Materiał, Grubość, Typ, Gerber) w każdym projekcie, aby utrzymać dokumentację spójną i uporządkowaną we wszystkich projektach.

Layer Stackup Legend

Materiały

Sekcja materiałów określa, jakie materiały powinny być wspomniane w sekcji notatek twojego głównego rysunku i powinny określać:

Warto również wspomnieć o materiale używanym do tuszów znakujących. Jeśli tusz znakujący jest przewodzący, należy go odpowiednio izolować od układów, oddalając go od innych elementów miedzianych lub stosując powłokę izolacyjną.

Następnym razem, gdy będziesz potrzebować stworzyć dokumentację produkcyjną dla swojego projektu PCB, użyj narzędzia Draftsman w Altium Designer®. Ta potężna, łatwa w użyciu funkcja jest dostępna w Altium Designer i pomoże Ci szybko przejść przez proces tworzenia dokumentacji. Kiedy będziesz gotowy, aby przekazać pliki produkcyjne i rysunki swojej płytki producentowi, platforma Altium 365™ ułatwia współpracę i udostępnianie projektów.

Przedstawiliśmy tylko niewielką część możliwości, jakie oferuje Altium Designer na Altium 365. Zapoznaj się z naszymi elastycznymi opcjami licencjonowania dla Altium Designer + Altium 365 już dziś.

About Author

About Author

Zachariah Peterson ma bogate doświadczenie techniczne w środowisku akademickim i przemysłowym. Obecnie prowadzi badania, projekty oraz usługi marketingowe dla firm z branży elektronicznej. Przed rozpoczęciem pracy w przemyśle PCB wykładał na Portland State University i prowadził badania nad teorią laserów losowych, materiałami i stabilnością. Jego doświadczenie w badaniach naukowych obejmuje tematy związane z laserami nanocząsteczkowymi, elektroniczne i optoelektroniczne urządzenia półprzewodnikowe, czujniki środowiskowe i stochastykę. Jego prace zostały opublikowane w kilkunastu recenzowanych czasopismach i materiałach konferencyjnych. Napisał ponad 2000 artykułów technicznych na temat projektowania PCB dla wielu firm. Jest członkiem IEEE Photonics Society, IEEE Electronics Packaging Society, American Physical Society oraz Printed Circuit Engineering Association (PCEA). Wcześniej był członkiem z prawem głosu w Technicznym Komitecie Doradczym INCITS Quantum Computing pracującym nad technicznymi standardami elektroniki kwantowej, a obecnie jest członkiem grupy roboczej IEEE P3186 zajmującej się interfejsem reprezentującym sygnały fotoniczne przy użyciu symulatorów obwodów klasy SPICE.

Powiązane zasoby

Powiązana dokumentacja techniczna

Powrót do strony głównej
Thank you, you are now subscribed to updates.