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Signalintegrität
Was ist ein Balun in einer RF-PCB und benötigen Sie überhaupt einen?
Fragen Sie sich, was ein Balun ist? Erfahren Sie mehr und sehen Sie, wo einer in Ihr RF-PCB-Layout passt.
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Wie Antipads die Signalintegrität in Ihrer mehrlagigen Leiterplatte beeinflussen
Antipads in Ihrer Leiterplatte können ein Problem mit der Signalintegrität verursachen, wenn sie nicht ordnungsgemäß verwendet werden. Hier sind einige Richtlinien, die Ihnen den Einstieg erleichtern sollen.
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DDR3 vs. DDR4 – was ist der Unterschied?
Dieser Artikel vergleicht DDR3 und DDR4 und erläutert die Herausforderungen, die mit jeder dieser Speichertypen verbunden sind.
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LEITERPLATTEN-IMPEDANZ BERECHNEN MIT DEM ALTIUM-RECHNER
Nutzen Sie den integrierten Leiterplatten-Impedanz-Rechner von Altium. Die Impedanzen Ihrer Leiterbahnen werden bei der Arbeit mit High-Speed- und Hochfrequenz-Designs zu einem kritischen Parameter. Nicht-Impedanzkontrollierte Leiterbahnen können Probleme wie etwa Schwingen, Rauscheinkopplung und EMI verursachen. Anstatt ein selbst zusammengestelltes Werkzeug zur Feststellung der Impedanz jeder Leiterbahn auf ihrem PCB zu nutzen, sollten Sie sich
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Den Verlustfaktor von Leiterplatten verstehen und berechnen
Kennen Sie den Verlustwinkel Ihres Laminats für die Leiterplatte? Erfahren Sie mehr über diesen wichtigen Faktor und wie er Ihre Signale beeinflusst.
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S11-Parameter vs. Rückflussdämpfung vs. Reflexionskoeffizient: Wann stimmen sie überein?
Was ist der Unterschied zwischen Rückflussdämpfung, Reflexionskoeffizient und dem S11-Parameter? Die Antworten finden Sie in diesem Artikel.
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ABCD-Parameter und ihre Vorteile für die PCB-Analyse
SI-Ingenieure (SI = Signalintegrität) sprechen zumeist von S-Parametern. Ein gutes alternatives Werkzeug für Schaltkreisdesign und -analyse sind ABCD-Parameter.
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So berechnen Sie mit ABCD- und S-Parametern die Übertragungsfunktion einer Übertragungsleitung
Hochfrequenz- und Datenratenkanäle können als modus-selektive Übertragungsleitung geroutet werden. In den folgenden Fällen sollten Sie diese Routing-Technik in Betracht ziehen.
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Was ist eine Impulsantwort-Funktion?
You can get a transfer function from a simulation, but what is an impulse response function? Learn more in this article.
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Durch dick und dünn – Wie bekommt man Hochstrom in eine Hochgeschwindigkeitsleiterplatte?
In verschiedenen Blogartikeln haben wir über die Aspekte des PCB-Designs und der Fertigung geschrieben, die bei Hochleistungs-PCBs zu einer erhöhten Komplexität und höheren Kosten führen. Einer dieser Aspekte betrifft die erforderliche Dicke der Leiterplatten, insbesondere in Bezug auf die benötigte Kupfermenge und die Laminatstärke. Bis zur aktuellen Generation von Leiterplatten, die als Hochgeschwindigkeits-PCBs mit hohen Strömen eingeordnet
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Modellierung von Leiterplattenverbindungen als kausale Systeme
Reale Leiterplattenverbindungen sind kausale Systeme und müssen mit dem richtigen zeitabhängigen Verhalten modelliert werden.
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Grundlagen der Signalintegritätsanalyse für Leiterplatten
Lesen und lernen Sie hier mehr über die wichtigsten Schritte der Signalintegritätsanalyse und wie Sie so Probleme in Ihrem PCB-Layout aufdecken.
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Signallaufzeitanpassung für High-Speed-Signale: Was Sie wissen müssen
Bei der Signallaufzeitanpassung für Ihre nächsten Leiterplatte mit hoher Datenrate müssen Sie Folgendes wissen.
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Grundlagen des Oszilloskops: Ein Leitfaden für Anfänger
Fragen Sie sich, wie man ein Oszilloskop verwendet? Lesen Sie diesen Leitfaden von Mark Harris, um mehr über einige Grundlagen des Oszilloskops für neue Elektronikingenieure zu erfahren.
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Alles über Testcoupons zur PCB-Impedanzkontrolle: von Entwurf bis Testing
Da die Betriebsgeschwindigkeit von Komponenten zugenommen hat, wird die kontrollierte Impedanz in digitalen, analogen und gemischten Signal-Systemen immer häufiger. Wenn der kontrollierte Impedanzwert für eine Verbindung falsch ist, kann es sehr schwierig sein, dieses Problem während eines In-Circuit-Tests zu identifizieren. Geringfügige Abweichungen führen vielleicht nicht dazu, dass eine Platine ausfällt, aber es kann schwierig sein, eine
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Routing von Hochgeschwindigkeitssignalen: 5 wichtige Beschränkungen
Ihre moderne Digitalplatine wird höchstwahrscheinlich als Hochgeschwindigkeitsplatine eingestuft, unabhängig davon, ob Sie sich die Datenblätter Ihrer Komponenten angesehen haben. Wenn Sie mit dem Design beginnen, müssen Sie daher einige wichtige Punkte beachten. Abgesehen von Floorplanning und Stackup-Design muss Ihre Routing-Strategie innerhalb einiger wichtiger Beschränkungen funktionieren. Nachdem Sie Ihren Schaltplan als Anfangslayout
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Nahfeld- vs. Fernfeld-EMI: Was verursacht Rauschprobleme in meiner Leiterplatte?
Wenn Sie ein Antennendesigner sind, dann sind Sie wahrscheinlich mit allen Aspekten der Nahfeld- vs. Fernfeld-Strahlung vertraut. Angesichts der Litanei von abgestrahlten EMI-Problemen, die Rauschen innerhalb und außerhalb eines elektronischen Geräts verursachen, könnte man plötzlich feststellen, dass sich das neue Produkt wie eine starke Antenne verhält. Um zu verstehen, wie EMI Ihre Schaltungen beeinflusst, ist es hilfreich zu verstehen, wie
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