筆者について

Kella Knack

Kella Knackは、信号インテグリティ分析、PCBデザイン広告EMI制御などの高速設計のトピックに関するトレーニング、コンサルティング、出版に従事するSpeeding Edgeのマーケティング担当副社長です。以前は、新興企業から数十億ドル規模の企業まで、幅広いハイテク企業のマーケティングコンサルタントを務めていました。また、PCB、ネットワーキング、EDA市場領域を扱う業界誌の編集者も務めていました。

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PCBでのシービングとは何か、なぜ行われるのか？

PCBにおけるシービングとは何か、なぜ行われるのか？この記事では、エキスパートのKella Knackが、盗難について説明しています。それがボードのどの部分に適用されるか、製造のどの段階で行われるか、めっき操作とどのように関連しているか、外層アートワークに盗難を追加する責任が誰にあるか、そしてその短所と利点についてです。記事を読む

PCBドキュメンテーションの重要性

PCBドキュメンテーションの重要性当社はこれまで、授業やコンサルティング活動、そして数々の記事を作成する中で、PCBドキュメンテーションの重要性を常に訴えてきました。基板設計仕様書と共に、ドキュメンテーションは基板を初期製作、そしてそれ以降もずっと正しく製造するために不可欠です。ドキュメントは設計工程の後半で作成されるため、この工程は軽視されたり、十分な注意が払われないことがあります。複雑で多層、高密度のPCBを構築する際には、プロジェクトの製造段階でPCBに適切なドキュメントを添付することは不可欠です。この記事では、製造工程に入るすべてのPCBに添付しなければならないさまざまな図面、ファイル、および製作上の注意事項について説明します。カスタマーとカスタマーが受け取るべきデータ PCB設計工程には、主に3種類のカスタマーがいます。 PCB製造業者 PCB実装業者生産テスト業者これらのカスタマーは各々で、設計データベースから抽出されたデータをそれぞれの機器に合わせた形式で印刷する必要があります。また記事を読む

差動信号のための帯域幅要件

シングルエンド信号と差動信号の帯域幅要件この記事では、差動信号の利点と、それが実際の電子製品でどのように機能するかについての概要を提供します。記事を読む

直列終端伝送線路の切り替え動作

直列終端伝送線路の切り替え動作直列終端線と差動信号は、すべての CMOSデバイスにおけるリンクとして機能します。差動信号について、その動作や利点については詳しく書いてきましたが、直列終端線のスイッチング動作については触れていませんでした。それがこの記事の目的です。基本直列終端伝送線についての重要な点は以下の通りです：このタイプの伝送線では、各ドライバーの出力に直列終端が配置されます。高速ロジック信号に対して最も低い電力消費を提供します。ロジック線がロジック0からロジック1に切り替わるときにのみ回路でエネルギーが消費されるため、最も低い電力消費方法です。前述のポイントが非常に直接的であるように見える一方で、直列終端伝送線がどのように機能するかを理解することは、信号が各受信機に適切に配信されていることを保証する上で重要です。は、典型的な5V-CMOSドライバーであり、50オームの伝送線が受動的なCMOS受信機に接続されています。これは、このデバイスが入力に提示された電圧波形に単に反応することを意味します記事を読む

ロルフ・オステルゴールと共に世界クラスの電気工学コース

ロルフ・オステルゴールと共に世界クラスの電気工学コースデンマークにも強固な技術産業があります。Speeding Edgeは、数回にわたり、EE-Trainingの創設者兼オーナーであるRolf Ostergaardと提携し、コペンハーゲンとオーフス（デンマーク）、ストックホルムとマルメ（スウェーデン）、オスロ（ノルウェー）で2日間および3日間の研修コースを開催しました。記事を読む

Altium Designer 21でマルチレイヤースタックアップを設計する

平面容量のない4層PCBスタックアップの設計一見すると、4層PCBの設計は簡単な作業のように思えるかもしれませんが、他のボードと同様に、適切なレイアウトとスタックアップが必要です。Kella Knackは、マルチレイヤースタックPCBを成功裏に設計する方法について専門家としてのアドバイスを提供しています。記事を読む

ISU Petasys、多層基板製造会社の役割と成功したPCB実装の実現

ISU Petasys、多層基板製造会社の役割と成功したPCB実装の実現 ISU Petasys（「イースー」と発音）のセールスシニアバイスプレジデントであるジョン・スティーブンスは、1974年に初めての回路基板を製作しました。彼のように、業界の多くの人々が、宇宙航空産業で働くことによって、PCB設計、製造、組立てについての実地教育を受けました。彼は説明します。「私は宇宙航空業界でリットン・ガイダンス・アンド・コントロール・システムズにてキャリアをスタートし、そこでは新技術やプロトタイプを開発するプロトタイピングショップであるプロセス開発ラボで働いていました。開発したプロセスを供給業者に教え、新しいプロセスであれば、私たちが基板を製造していました。宇宙航空業界は多くを教えてくれました。ラボは素晴らしく、私たちは小さなチームであり、複数のプロセスと職務機能をこなしていました。」「当時、複雑な基板を製造している人はいないと人々は言いますが、1976年にはF-16に搭載される16層の基板を製造しました。ジョンは40年にわたるキャリアの中で記事を読む

分割プレーン—良い点、悪い点、そして醜い点

分割プレーン—良い点、悪い点、そして醜い点プレーンを分割する、またはプレーンカットを行うことは、多くの矛盾する情報がある技術的な問題の一つです。パワープレーンを分割することは良いことだと言う人もいれば、グラウンドプレーンとパワープレーンの両方を分割できると言う人もいれば、パワープレーンにのみカットを入れるべきだと言う人もいれば、プレーンカットを完全に避けるべきだと言う人もいます。この記事では、分割プレーンに関する神話を暴き、それらが有用である場合とそうでない場合についての証拠を提供し、説明します。真実、噂、誤解上記のように、プレーンを分割する、またはプレーンカットを行うことは、多くの誤情報と混乱に悩まされるトピックエリアの一つです。以下は、トピック全体を混乱させ、製品開発者に不利益をもたらす、よくあるコメントの一部です。特に、「反分割」警告は、どこに配置すべきか、なぜそれを行うべきか、どのような害を及ぼすかについて、いくらか無作為にされていることに注意すべきです。それらには以下のようなものが含まれます：記事を読む

ブラインドビアとバリードビアとは何か、そしてどのように使用されるのか？

ブラインドビアとバリードビアとは何か、そしてどのように使用されるのか？私の以前の記事のいくつかや他の多くの公開文書で指摘されているように、コンポーネントのリードピッチはますます細かくなり、小型フォームファクターのデバイスが今日開発されている製品（携帯電話など）の大部分を占めるようになってきました。これらの混雑したPCBの両面にコンポーネントを接続する方法は、製品開発チームが最初に考慮すべき要因の一つであるべきです。通常、この接続プロセスはブラインドビアとバリードビアの使用を通じて行われます。この記事では、使用されるビアの各種類、その応用と利点、およびその短所について説明します。いくつかの基本と起源の歴史—ブラインドビアまず、ビアの起源に少し踏み込み、それらがどのように使用されるかを理解することが役立ちます。ビアは、PCBの一方の面から他方の面、または内層に信号を通すために、穿孔されメッキされた穴です。ビアは、コンポーネントのリードを信号トレースやプレーンに接続したり、信号が信号層を変更するのを許可するために使用できます記事を読む

ミルエアロ市場向けの設計—衛星

ミルエアロ市場向けの設計—衛星海軍向けに開発された製品と同様に、衛星は製品開発サイクル中に対処しなければならない特定の環境条件の対象となります。放射線耐性ICからヒートパイプ、信頼性への極端な重視に至るまで、衛星で使用されるPCBは、非常に特殊な運用問題に直面しています。この記事では、衛星で使用されるPCBを設計する際に関連する課題と、その設計環境のユニークさについて説明します。数は少ないが、非常に高価海軍向けのアプリケーションと同様に、衛星用に開発されたPCBは、非常に高価で量が少ないという特徴があります。さらに、これらの製品を構築できる製造業者と組み立て業者は、高度に専門化されており限られています。注：私が軍事・宇宙衛星について話しているとき、それらは監視用のものや巨大な通信ネットワークをサポートするためのものです。例えば、GPSはもともと軍事用に作られたもので、今日でもそれを維持しています。衛星PCBの高コストは、それらに組み込まれた技術および前述の低ボリュームのために当然のことです。さらに記事を読む

高速PCB設計：どれほど速いのか？

高速PCB設計：一体どれほど速いのか？以前のブログで何度か指摘されているように、現在、「高速PCB」は私たちの業界でほぼ至る所に存在しています。そして、引用されているように、エンド製品や実装に関係なく、IC技術が組み込まれているという事実により、すべてのPCBは高速であると常に言われています。数年前、重要なのはコンポーネントのエッジレート、より具体的には、コンポーネントのエッジとボード間の相互接続であると言い始めました。実際、それが私たちのビジネス名であるSpeeding Edgeに至った経緯です。これは、「bleeding edge」と「高速エッジレート」という用語の混成語であり、PCB上のコンポーネント相互接続によって示されます。「高速」という用語の進化とそれが年々どのように変化してきたかを再考する価値があります。この記事では、高速PCBの歴史、PCBデバイスを高速と言うときに何を本当に意味するのか、そして高速PCB設計プロセスに不適切に適用されるいくつかの経験則について議論します記事を読む

パワープレイ - 電力供給システムの設計に成功する

パワープレイ - 電力供給システムの成功設計業界全体を通じて、最も問題を引き起こし続ける設計要素は電力供給システム（PDS）です。そして、コンサルティング会社として、過去数年間にわたり私たちが解決に呼び出された問題の大半は、常にPDSの問題に集中していました。以前のブログで述べたガードトレースとその非効率性についての話と同様に、EMIの問題を解決するために呼び出されるたびに、私たちは常にPDSの修正に取り組んできました。この記事では、PDS設計の課題がどのようにして生じ、それらを軽減するために使用された方法について議論します。この記事の第2部では、超低電力実装のためのPDS設計について取り上げます。少しの歴史と多くの問題まず、基本から：すべてのPDSには、電力が流れる場所と直列にインダクタンス（Lpとして表される）と抵抗（Rpとして表される）があります。低電流では、抵抗は問題になりません。低周波数では、インダクタンスも問題になりません。周波数を上げ始めると、インダクタンスは劣化の主要な原因となります。では記事を読む

ガードトレース：真実か神話か？

PCB設計におけるガードトレースとは何か、そしてそれは機能するのか？ PCBレイアウトにおけるガードトレースは、依然として多くの矛盾する情報が存在するトピックの一つです。その使用に関してさまざまな参照を見つけることができます。どのタイプの設計—アナログ回路、ミックスドシグナル、またはデジタル—がガードトレースの使用から最も恩恵を受けるのか、ガードトレースが電磁場をどのように遮断するのか、トレースの端が浮いていること、一方の端が接地されていること、または両端が接地されていることの重要性、そしてガードトレースの使用から最も恩恵を受けるトレースのタイプ—マイクロストリップまたはストリップライン—について混乱があります。この記事では、これらのトピックすべてに対処し、ガードトレースがその実装に関係なく実際には価値を提供しない理由、およびトレースの平面上の高さとトレースの分離がクロストークを制御する最良の方法である理由を文書化した実際のハードウェアからのデータを提示します。ガードトレースの起源ガードトレースは、特に非常に高いインピーダンス記事を読む