Hochzuverlässige Elektronik muss mehrere Test- und Qualifizierungsrunden durchlaufen, um sicherzustellen, dass sie ihrer vorgesehenen Betriebsumgebung standhalten kann. Nach Leistungsstandards zu entwickeln, ob man nun grundlegende IPC-Normen nimmt oder sich an strengeren Industrienormen orientiert, ist der erste Schritt, wenn es darum geht, eine zuverlässige Leiterplatte herzustellen, die in ihrer Idealumgebung so funktioniert, wie sie soll, und dabei zu gewährleisten, dass mit einer geringen Fehlerquote bei gleichzeitig hohem Ertrag produziert wird. In mehreren Prototyping-Runden müssen die Design- und Testteams das jeweilige Design bis an seine Grenzen belasten, um zu sehen, wie viel es im Betrieb aushält.
Sobald Fehler in hochzuverlässigen Systemen beobachtet werden, müssen die Platten untersucht und inspiziert werden, um die Fehlerursachen zu ermitteln und zu beheben. Die genaue Strategie für die Fehleranalyse hängt davon ab, welches System entwickelt werden soll, und für welche Betriebsumgebung. Designteams sollten die Testanforderungen, die an Hersteller, Bestücker und technische Testteams gestellt werden, gut verstehen, damit umfassende Zuverlässigkeitsbewertungen durchgeführt werden können.
In diesem E-Book erhalten Leser einen umfassenden Einblick in das Testen und Analysieren von Leiterplatten, angefangen bei grundlegenden Tests, die auf blanken Platten und fertigen Bestückungen durchgeführt werden. Zu den behandelten Themen gehören:
Klicken Sie auf die PDF-Datei oben, um mehr über die Zuverlässigkeit und Prüfung von Leiterplatten zu erfahren. Sie können den Originalinhalt in voller Länge auch hier lesen:
Einführung in Leiterplattentests: Wichtige Methoden und Kennzahlen
Was ist Burn-Testing von Elektronikprodukten?
Überblick über die Methoden für elektrische Belastungstests für PCBAs
Überblick über PCBA-Zuverlässigkeits- und Fehleranalysen
Software für die thermische Analyse von Leiterplatten