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    Die 3 häufigsten DFM-Probleme, die jedes PCB-Design betreffen

    Carsten Kindler
    |  February 21, 2017

    top-dfm-problems

    Als PCB-Designer müssen Sie eine Vielzahl verschiedener Anforderungen und Erwartungen koordinieren. Es gilt sowohl elektrische und funktionale als auch mechanische Aspekte zu berücksichtigen. Darüber hinaus muss das PCB-Layout rechtzeitig und in größtmöglicher Qualität zu möglichst niedrigen Kosten fertiggestellt werden. Und neben all diesen Anforderungen müssen Sie auch noch das fertigungsgerechte Design berücksichtigen. Das ist ein wichtiger Teil des PCB-Design-Prozesses und noch dazu einer, der häufig Probleme verursachen kann, wenn er nicht richtig durchgeführt wird. Schauen wir uns die 3 DFM-Probleme an, die jedes Design betreffen.

    1. Einheitlicher Anschluss von Bauteil-Pads

    Für SMD-Bauteile mit den Größen 0402, 0201 oder weniger ist es wichtig, dass die Pads eine einheitliche Verbindung haben. Das trägt zur Vermeidung des so genannten Grabsteineffekts bei. Gemeint sind Bauteile, die während der Reflow-Lötung teilweise oder vollständig von der Leiterplatte abheben. Es ist auch wichtig, für einheitliche Verbindungen mit BGA-Pads zu sorgen, um zuverlässige Lötergebnisse zu gewährleisten. Das Testverfahren, um dies zu gewährleisten, ist kompliziert, teuer und arbeitet oft mit Röntgenstrahlen.

     

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    creating-uniform-connection-between-smd-component-pads

    Herstellen einer einheitlichen Verbindung zwischen SMD-Bauteil-Pads

    2. Durchkontaktierungen in SMD-Pads

    Es ist allgemein bekannt, dass man Durchkontaktierungen in Pads um jeden Preis vermeiden sollte. Beim Löten kann die Durchkontaktierungs-Bohrung zu einer schwachen Lötstelle führen, die letztlich die Schaltung beschädigen kann. Allerdings haben Durchkontaktierungen in Pads durchaus ihre Berechtigung im PCB-Design und können beispielsweise beim Wärmemanagement besonders nützlich sein.

     

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    Beispiel für eine Durchkontaktierung in einem Pad, die zu schwachen Lötstellen führen kann

    3. Gleichmäßige Kupferverteilung auf Kupferlagen

    Das Erstellens der Kupfer-Vorlage auf einer Leiterplattenlage ist von vielen Faktoren abhängig. Wenn das Kupfer aus einem Bereich entfernt wird, kann es schwierig sein, eine einzelne Leiterbahn zu erhalten. Aus diesem Grund empfiehlt sich eine möglichst gleichmäßige Kupferverteilung.

    evenly-distributed-copper

    Kupfer gleichmäßig auf einer PCB-Lage verteilen

    Vermeidung aller DFM-Probleme in Ihrem Design

    Die drei oben beschriebenen DFM-Probleme sind nur eine kleine Auswahl der möglichen Pannen, die in Ihrem Herstellungsprozess auftreten können. Durch richtiges Verwalten der Anforderungen Ihres Herstellers während des PCB-Designprozesses können Sie sicherstellen, dass Ihre Platine gleich beim ersten Mal korrekt ist. Laden Sie ein kostenloses Whitepaper herunter, um von weiteren DFM-Problemen zu erfahren, die jedes PCB-Design betreffen können.

     

     

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    Carsten currently serves as a Field Application Engineer at Altium and is responsible for providing technical assistance to Corporate Strategic Account Managers, Sales Managers, Resellers, and Application Engineers. He is also in charge on establishing and managing technical relationships with clients, partners and industry leader. Carsten is certified in IPC CID+, and has been focused in the EDA industry for more than 10 years.

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