Тема терминирования неизбежно возникает при работе с высокоскоростными цифровыми системами. Большинство цифровых систем имеют по крайней мере один стандартизированный высокоскоростной интерфейс или, возможно, быстрые GPIO, которые генерируют сигналы с быстрым фронтом. Продвинутые системы будут иметь множество стандартизированных интерфейсов, к которым также применяется терминирование, обычно на полупроводниковом кристалле. Если вы определили, что вам действительно нужно терминирование, какой метод следует использовать?
Как оказалось, применение дискретных терминаторов не очень распространено в большинстве цифровых систем, поскольку так много компонентов реализуют стандартизированные шины для цифровой коммуникации. Но если вы работаете с продвинутыми компонентами, имеющими быстрые входы/выходы, тогда вам, возможно, придется вручную применить терминирование с помощью дискретных компонентов. Другой случай, когда это возникает, связан со специализированной логикой, как это иногда используется в некоторых процессорах и FPGA. Наконец, есть вопрос о РЧ-терминировании, которое сильно отличается от терминирования в цифровых системах.
Как было упомянуто выше, существует узкий диапазон случаев, когда терминирование с дискретными компонентами необходимо применять вручную.
Согласование импеданса в РЧ и цифровых системах несколько отличается. В целом, цель одна и та же: сигнал, отправленный по линии передачи, должен испытывать минимальные потери во время распространения и регистрироваться на правильном уровне напряжения/мощности приемным компонентом. В таблице ниже сравниваются методы терминирования, используемые в цифровых и РЧ системах:
Цифровой канал |
РЧ канал |
|
Полоса пропускания терминирования |
Требуется широкополосная схема терминирования |
Требуется узкополосная схема терминирования |
Потери мощности |
В некоторых случаях допустимы некоторые потери мощности |
Предпочтительно не иметь потерь мощности в полосе пропускания |
Область применения |
Схемы работают до нескольких ГГц полосы пропускания |
Схемы точны до нескольких ГГц |
Стандартизация |
Обычно интегрировано в стандартизированные интерфейсы |
Компоненты высоких ГГц размещают терминирование на кристалле |
Следующий момент, который необходимо понять, это правильный выбор метода терминирования для вашей конкретной системы. В разделах ниже представлены краткие обзоры и ссылки на ресурсы о различных типах терминирований, которые могут быть использованы в однопроводных, дифференциальных и РЧ соединениях.
Этот метод терминирования включает размещение последовательного резистора прямо на выходном контакте драйвера. Технически, линии передачи являются линейными системами, и последовательный резистор может быть установлен в любом месте соединения. Однако предпочтительнее устанавливать последовательный резистор прямо на выходе драйвера, поскольку это обеспечивает наиболее точное масштабирование выходного сигнала и корректное подавление отражений.
Определение значений последовательных резисторов, необходимых для терминирования, может быть сложным, поскольку необходимые данные не всегда присутствуют в техническом описании. Вместо этого их нужно определять из известной хорошей модели IBIS для управляющего контакта или через измерение. Поэтому иногда более предпочтительным является использование параллельного терминирования.
Параллельное завершение используется для подавления отражений от приемника, а также для обеспечения получения полного масштаба напряжения входным контактом нагрузки. Поэтому его необходимо размещать прямо на входном контакте компонента нагрузки, а значение резистора устанавливается равным импедансу линии передачи.
В некоторых особых случаях параллельное и последовательное завершения могут использоваться вместе на одном соединении, но это нечасто. Это чаще встречается в специализированной логике, где уровень выходного сигнала может потребоваться намеренно снизить до более низкого напряжения, но не обязательно с идеально подобранным последовательным резистором. Другой случай, когда дизайнер пытается подавить отскок земли, устанавливая последовательный резистор для демпфирования, но отражение от нагрузки все еще подавляется с помощью параллельного завершения.
Тевениновское завершение, подтягивающее завершение и переменное завершение - все это типы параллельных завершений, применяемых на входном контакте приемного компонента. По сути, они выполняют ту же функцию, что и простое параллельное завершение с резистором, но с некоторыми дополнительными последствиями.
Среди этих трех типов терминирования, Тевенин и подтяжка используются чаще. Вы скорее всего увидите их реализацию на полупроводниковом кристалле, а не с дискретными компонентами. Если они используются с дискретными компонентами, вероятно, это специальный случай логики. Все три типа терминирования можно найти в дифференциальных интерфейсах как часть разделенного терминирования.
Использование РЧ терминирования в основном включает в себя размещение фильтров на выходе драйвера или на входе приемника/нагрузки таким образом, чтобы выходное сопротивление источника соответствовало целевому сопротивлению. Цепи согласования импеданса РЧ идеально должны иметь нулевое сопротивление, что означает, что они должны использовать только реактивные компоненты. Причина в том, что мы предпочли бы не терять мощность, когда сигнал взаимодействует с сетью согласования импеданса.
Резисторы являются широкополосными терминирующими компонентами, поэтому мы хотим использовать их с широкополосными сигналами, такими как цифровые сигналы. Реактивные сети согласования импеданса обеспечивают согласование импеданса только в определенной полосе пропускания:
Другой метод, который не включает использование дискретных компонентов, - это использование секций линии передачи. Эти секции применяют согласование импеданса только в очень узких полосах высокого Q и лучше всего подходят для гармонических сигналов. Чтобы понять, почему эти моменты важны, прочтите ссылки ниже.
Выше нескольких ГГц завершение с использованием дискретных компонентов не будет функционировать как задумано из-за наличия паразитных элементов. Вот почему компоненты, работающие на многих ГГц, часто размещают элементы согласования импеданса непосредственно на полупроводниковом кристалле, так что выходные контакты будут напрямую согласованы с 50 Ом. До нескольких ГГц размещение и значения, используемые в дискретных компонентах, необходимо симулировать и измерять.
Независимо от того, какой тип согласования импеданса или метод завершения вам нужен для проектирования, вы можете создавать схемы и разрабатывать печатные платы с лучшими в отрасли функциями проектирования электроники в Altium Designer®. Для реализации сотрудничества в современной междисциплинарной среде, инновационные компании используют платформу Altium 365™ для удобного обмена данными проектирования и запуска проектов в производство.
Мы только начали раскрывать возможности Altium Designer на Altium 365. Начните свою бесплатную пробную версию Altium Designer + Altium 365 сегодня.