La nécessité de contrôler l'impédance de routage

David Marrakchi
|  Créé: Janvier 27, 2019  |  Mise à jour: Septembre 7, 2023
La nécessité de contrôler l'impédance de routage

L'approche de conception du routage à impédance contrôlée est un élément clé de la conception de PCB à haute vitesse, dans laquelle des méthodes et outils efficaces doivent être adoptés pour garantir la performance à haute vitesse souhaitée pour vos PCBs. Donc, à moins que vous ne conceviez soigneusement vos routes au sein de votre PCB, l'impédance serait incontrôlée, et sa valeur varierait d'un point à l'autre tout au long de la trace. Et parce que vos traces de PCB ne se comportent pas comme de simples connexions à hautes fréquences, s'assurer que l'impédance est contrôlée préservera l'intégrité des signaux et réduira également le potentiel de rayonnement électromagnétique.

Qu'est-ce qui Détermine l'Impédance Contrôlée ?

L'impédance d'un PCB est déterminée par sa résistance, sa conductance, sa réactance inductive et capacitive. Cependant, ces facteurs sont une fonction de la structure de la carte, des propriétés des matériaux conducteurs et diélectriques, de la structure et des dimensions des conducteurs et de leur séparation par rapport aux plans de retour de signal, ainsi que des propriétés du signal.

À un niveau de base, la valeur de l'impédance de la trace est déterminée à partir de la structure du PCB et générée par ces facteurs :

  • Épaisseur du matériel diélectrique (âme/préimprégné)
  • Constante diélectrique du matériel (âme/préimprégné, masque de soudure ou air)
  • Largeur de la trace et poids du cuivre

Lorsque nous devenons plus avancés et examinons des fréquences plus élevées, l'impédance est également déterminée par la rugosité du cuivre (qui détermine l'augmentation de l'effet pelliculaire) et le tangent de perte (pertes dans le diélectrique). Même si vous utilisez le cuivre le plus lisse dans votre conception, un processus de rugosité est utilisé dans la fabrication des PCB pour assurer une surface rugueuse pour la liaison des laminés revêtus de cuivre et des préimprégnés. Quoi qu'il en soit, il y aura toujours une certaine rugosité du cuivre !

Configurations Typiques

D'abord, examinons les configurations typiques. Il existe quelques grandes classes de configurations de pistes :

  • À terminaison unique : une piste isolée qui transporte juste un signal numérique ou un signal RF
  • Pistes différentielles : deux pistes qui sont pilotées ensemble avec une polarité égale et opposée
  • Non coplanaire : une configuration de piste où il n'y a pas de cuivre supplémentaire sur la même couche que la piste en cours de routage
  • Coplanaires : une configuration de piste où un versement de cuivre relié à la terre est inclus sur la même couche que la piste

Lorsqu'ils envisagent un PCB multicouche, les concepteurs doivent se rappeler que leurs impédances contrôlées par les pistes sont protégées par des plans (références), et donc, seules les épaisseurs diélectriques entre les plans de chaque côté de la piste doivent être considérées. Voici quelques exemples des configurations les plus courantes :

Er = Constante diélectrique du matériau

H = la hauteur du matériau diélectrique

T = Épaisseur de la piste

W1,W2 = Largeur(s) de la piste sur les surfaces inférieure et supérieure de la piste

Facteur de Gravure = T / [(W1 - W2) / 2]

S = Espacement des paires différentielles

C = Épaisseur du revêtement

CEr = Constante diélectrique du revêtement

Configurations non coplanaires

Microstrip de surface : contient une piste sur la surface exposée à l'air avec un diélectrique et un plan sur un seul côté.

 

Microstrip revêtu : contient une piste sur la surface revêtue de masque à souder, et avec un diélectrique et un plan sur un seul côté.

 

Stripline décalé : contient une piste en sandwich à l'intérieur du PCB avec un plan des deux côtés des diélectriques (âme/préimprégné).

 

Microstrip de surface couplé par les bords : est une configuration différentielle avec deux pistes à impédance contrôlée sur la surface exposée à l'air, et un plan de l'autre côté du diélectrique.

 

Microstrip enduit couplé par les bords : est une configuration différentielle avec deux pistes à impédance contrôlée sur la surface recouverte de masque de soudure, et un plan de l'autre côté du diélectrique.

 

Ligne striée décalée couplée par les bords : est une configuration différentielle avec deux pistes à impédance contrôlée à l'intérieur du PCB, sandwichées entre deux plans des deux côtés des diélectriques (âme/préimprégné).

Configurations coplanaires

Notez que les pistes à terminaison unique et différentielle peuvent être coplanaires. Les pistes coplanaires nécessitent un paramètre supplémentaire : la distance latérale ou le dégagement entre le bord de la piste et le bord de la masse sur la même couche. Cela déterminera également l'impédance de la piste car la région de masse crée une capacité parasite supplémentaire autour du microstrip. La même idée s'applique aux lignes striées. Les paramètres importants pour un microstrip sont présentés ci-dessous.

Si vous prévoyez d'utiliser un micro-ruban coplanaire, prenez note de comment calculer le dégagement nécessaire pour assurer que la largeur d'un micro-ruban régulier aura la même largeur qu'un micro-ruban coplanaire. Dans la plupart des cas, une valeur de S = 3W sera suffisante et il est acceptable d'utiliser ce rapport pour dimensionner la trace si vous n'êtes pas sûr de comment calculer le bon espacement. Selon que la couche plus mince (H plus petit), alors vous pourriez avoir S

Quelle cible d'impédance devrais-je considérer ?

En général, ce qui est important n'est pas la valeur, mais plutôt que l'impédance soit contrôlée sur toute la longueur de la trace. La plupart des conceptions auront une sorte de contraintes de spécification qui détermineraient l'impédance avec laquelle vous devez travailler (par exemple, 90 Ohms pour les paires différentielles sur une interface USB). Pour la plupart des conceptions qui sont construites suivant les configurations de trace montrées ci-dessus, l'impédance de la trace du PCB pourrait finir par être n'importe où entre 40 et 120 Ohms si vous ne concevez pas pour atteindre une impédance spécifique.

Quelle cible de tolérance devrais-je considérer ?

Cela est déterminé de deux manières possibles :

  • Basé sur la spécification dans le standard de signalisation que vous utilisez
  • Basé sur un calcul de la perte de retour autorisée

Il est important de noter que la maison de fabrication ne peut garantir qu'une certaine impédance. Il est courant que l'impédance finale de la trace soit d'environ +/-10% de la valeur cible en raison des tolérances de gravure, de l'angle du panneau PCB, de la variation de la constante diélectrique, et de la fréquence à laquelle Dk est évaluée. Cela donne au fabricant une certaine marge pour atteindre un rendement acceptable. Donc, la tolérance ne devrait pas être utilisée par les concepteurs pour approximer la valeur nominale de l'impédance !

En tant que concepteur, votre travail consiste à spécifier la plage d'impédance acceptable que vous pouvez accepter dans la carte fabriquée, et la maison de fabrication doit déterminer si elle peut atteindre votre spécification. Par exemple, si vous avez une trace finie avec une cible d'impédance de 50 Ohms +/-10%, alors une trace fabriquée avec 55 Ohms est dans la tolérance, cependant, cela ne laisse pas beaucoup de marge de manœuvre à votre fabricant, et cela pourrait réduire le rendement.

Des moyens rapides de calculer l'impédance

Avec davantage de cartes véhiculant des signaux à haute vitesse qui font partie d'une interface standardisée, plus de pistes nécessiteront un contrôle d'impédance. Ce contrôle doit être précis et calculé avec un solveur qui représente précisément les propriétés de votre empilement de couches actuel, y compris les propriétés matérielles précises.

Pour vous aider à concevoir selon la valeur d'impédance requise, Altium Designer® inclut un calculateur d'impédance alimenté par le solveur de champ intégré de Simbeor. Cet outil de modélisation très précis aide les utilisateurs à déterminer rapidement l'impédance pour les interfaces standardisées, puis à appliquer les résultats comme une règle de conception à utiliser dans vos outils de routage. En savoir plus sur le Gestionnaire de Pile de Couches dans la Documentation Altium.

A propos de l'auteur

A propos de l'auteur

David occupe actuellement le poste d'ingénieur principal en marketing technique chez Altium et est responsable de la gestion du développement des supports marketing techniques pour l'ensemble de notre gamme de produits. Il travaille également en étroite collaboration avec nos équipes chargées du marketing, de la vente et du service client pour définir les stratégies de produits, notamment le branding, le positionnement et la communication. David est doté de plus de 15 ans d'expérience dans le secteur de la CAO. Il est titulaire d'un MBA de l'Université d'État du Colorado et d'un B.S. en ingénierie électronique du Devry Technical Institute.

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