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圧電エネルギーハーベスティング深掘り
エネルギー効率を最大化することが重要な時代に、圧電エネルギー収穫は魅力的な解決策として浮上しています。これは、周囲の機械的エネルギーを電気エネルギーに変換する方法を提供します。この技術は、特定の材料が機械的ストレスを受けると電気を生成する圧電効果に根ざしており、電子設計者やエンジニアにとって興味深い機会を提示しています。この記事では、圧電エネルギー収穫のさまざまな技術を見ていき、これらの方法を電子設計に統合してエネルギーの自立性と持続可能性を高める方法を探ります。 圧電材料の理解 圧電材料には、石英、チタン酸ジルコン鉛(PZT)、フッ化ポリビニリデン(PVDF)などがあり、機械的ストレスに応じて電気荷を発生させる独特の性質を持ち、圧電エネルギー収穫技術にとって重要です。天然の圧電材料である石英は安定性と高い電圧係数を提供し、PZTのような合成源は電子部品の特注アプリケーションに不可欠な形状とサイズの柔軟性を提供します。 材料科学の進歩により
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オープンRAN革命を先進的なコネクタソリューションで加速
過去10年間で、オープンラジオアクセスネットワーク(Open RAN)技術の台頭は、通信業界で最も注目すべきトレンドの一つとなりました。オープンエコシステムを通じて、Open RANは、異なるベンダーの機器間の柔軟性の向上、コスト削減、および強化された相互運用性を可能にしています。しかし、Open RANの広範な採用を促進するには、業界全体のサプライヤー間での一体感と標準化が必要です。PEI-Genesisは、先進的なコネクタソリューションと技術的専門知識を提供することで、Open RANの未来を可能にする重要な役割を果たしています。 Open RANとは何か? 従来のRANシステムが単一のベンダーのハードウェアとソフトウェアの使用に限定されているのに対し、Open RANはオープンスタンダード、マルチベンダーのアプローチを採用しています。これにより、ネットワークオペレーターは市販の製品(COTS)を使用し、異なるサプライヤーのコンポーネントを組み合わせることができます。これにより
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市場をリードする10の電子部品メーカー
電子業界は、多くのセクターにわたる技術進歩を推進する、世界経済の基盤です。電子部品メーカーはこの業界の中心にあり、消費者向け電子機器から産業用機械まで、あらゆるものを動かす革新的な部品を作り出しています。 この記事では、今日のトップ電子部品メーカー10社を紹介します。これらの企業は、革新、技術、戦略的な市場プレゼンスで市場をリードし、形作っています。これらの企業を選んだ基準は、2023年12月15日から2024年3月15日の3ヶ月間にOctopart.comでメーカーが検索された回数に基づいており、電子業界を前進させる主要メーカーの全体像を提供しています。 1. Microchip Technology Inc. アリゾナ州チャンドラーに本社を置くMicrochip Technology Inc.は、 マイクロコントローラや アナログ半導体の広範なラインナップで知られており、特に PICマイクロコントローラが注目されています。これらの多用途デバイスは、さまざまな産業でスマートで接続された
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Edgewater Research: 電子部品ウィークリーダイジェスト - 3月25日
今週のデータポイント : S&Pは、米国の3月フラッシュ製造業PMIが2月の52.2から52.5に上昇し、出力と新規受注の拡大が加速していることを報告しました。成長率は2022年5月以来の最高とされています。S&Pはまた、米国経済の回復兆候の中で、ビジネスコンフィデンスが2年ぶりの高水準に跳ね上がったと指摘しています。S&Pは、ユーロ圏の3月フラッシュ製造業PMIが2月の46.5から45.7に報告されました。M/Mの減少は、サプライヤーの納期の延長とインフレ圧力の緩和によるものと見られ、出力と新規受注の減少ペースはM/Mで改善の兆しを見せています。フランスとドイツでは活動が弱まっていると指摘されています。S&Pは、ユーロ圏のビジネスオプティミズムがM/Mで低下したものの、2023年末よりも高い水準にあると述べています。 自動車 Benleyが2030年までに全てのEVを販売する計画を延期 BMWは安定したマージンとCY24のわずかな販売増加を予想 Chia Autoの3月の販売は前年比4
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新しい検索フィルターでユーザーエクスペリエンスを向上
デジタルツールやプラットフォームの絶えず進化する風景の中で、ユーザーエクスペリエンスの最適化が最優先事項として残っています。ユーザーからのフィードバックと技術進歩に応えて、私たちのチームは、あなたのブラウジング体験をこれまで以上にスムーズで効率的にすることを目指した検索機能の強化シリーズを紹介することに興奮しています。新しい機能と改善点について詳しく見ていきましょう: 新しいフィルタータイプの導入 特定の情報を検索する際には、精度とカスタマイズが重要であることを理解しています。そのため、私たちは検索機能に新しいフィルタータイプを追加しました。この追加により、ユーザーは検索結果をさらに細かく絞り込むことができるようになり、より少ない時間で正確に探しているものを見つけることができます。 フィルターチップによる可視性の向上 適用されたフィルターを追跡することが、これまで以上に簡単になりました。新しいフィルターチップ機能により、これらの視覚的指標がアクティブなフィルターを表示し
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マイクロコントローラのマイルストーン:半導体の回復と成長への道を切り開く
半導体産業 2024年に入り、特にマイクロコントローラー分野の半導体産業は、2022年に始まったチップ不足によって引き起こされた困難な段階を航行しています。これらの不足は、製造業者だけでなく、これら不可欠な部品に依存する幅広い産業にも大きな圧力をかけ、半導体セクター内の収益が11%減少する結果となりました。この下降は、供給と需要の間の広がり続けるギャップを緩和するための正確な戦略が緊急に必要であることを浮き彫りにしました。 多くの障害に直面しているにもかかわらず、グローバルマイクロコントローラー市場は2022年から2023年にかけて成長を遂げました。Research and Marketsによると、市場の価値は2022年の195億8000万ドルから2023年には221億3000万ドルに増加し、複合年間成長率(CAGR)は13.0%を達成しました。 マイクロコントローラーの不足は、2021年のCOVID
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2024年のマイクロコントローラーのトップ10トレンド
よりスマートで効率的かつ多機能な電子デバイスへの絶え間ない需要により、マイクロコントローラ(MCU)の風景は急速に進化しています。家庭用電化製品から産業機器に至るまでのさまざまなガジェットの背後にあるコンパクトでありながら強力な脳としてのマイクロコントローラーは、技術進歩の最前線にあり、顕著な変化を遂げています。 この記事では、2024年のマイクロコントローラートレンドトップ10について掘り下げ、これらの発展がさまざまな電子機器の能力と機能をどのように向上させ、将来のイノベーションへの道を開いているかを検討します。 1. 統合機能の強化 2024年のマイクロコントローラーにおける顕著なトレンドの一つは、統合機能の強化に向けた推進です。メーカーは、無線通信や高度なセキュリティ機能など、追加の機能をマイクロコントローラーユニットに直接組み込むことが増えています。この統合は、設計の複雑さを簡素化し、デバイスの全体的なサイズと電力消費を削減します。 統合機能の強化は
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AIチップの岐路:半導体レースにおけるイノベーション、地政学、および持続可能性の航海
AIチップの覇権争い 複数の市場セクターにおける人工知能(AI)の統合は、AIチップと電子部品への顕著な需要の急増を生み出し、電子部品市場を革命的に変えました。この需要は、機械学習やディープラーニングなどの複雑なタスクを実行するのに適した専門のプロセッサが必要なAIアプリケーションの迅速な進化と密接に関連しています。その結果、この進化は供給チェーンに前例のない圧力をかけ、市場のダイナミクス、地政学的シナリオ、およびメモリ市場およびそれ以降に影響を与える重要な原材料の徹底的な検討を強いています。 この需要の高まりの中心にあるのは、AIアプリケーションが要求する迅速なデータ処理と分析に不可欠なAIチップです。AIチップ市場は、NVIDIA、Intel、AMDなどの半導体業界の巨人や、GoogleのTensor Processing Units(TPU)やAppleのNeural Engineなどのテクノロジー大手との間で激しい競争の戦場です。この活気ある競争環境は、計算効率を高め
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2023: パーツの年
2023年のサプライチェーンのトレンドとトピックのレビュー 2023年の電子部品の風景は、課題と進歩のバランスが特徴でした。2022年が部品不足に悩まされた年であったのに対し、2023年はほとんどのカテゴリーで部品の豊富な供給と需要の後退が見られました。それでも、 受動部品や 電源製品の一部のサブカテゴリーを中心に、特定のカテゴリーでの不足が続き、一部の部品の調達を困難にしていました。 多くの報告によると、2023年にはインフレが抑えられ、 景気後退への恐怖が和らぎ、経済がリセッションではなく「ソフトランディング」を達成するかもしれないという広範な信念がありました。しかし、2023年には新たなグローバルな脅威が現れ、2024年への移行に際して課題をもたらしています。 世界経済フォーラムによると、紅海地域の貿易ルートへの攻撃、ロシア・ウクライナ紛争による貿易の混乱の継続、およびパンデミック関連のサプライチェーンの不調が、グローバルサプライチェーンを再び複雑にする可能性があります。
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現在の流れを操る:電子部品供給チェーンのトレンド9選
それほど昔のことではない時期に、多くの電子部品が入手困難または不可能であったことがありました。この部品不足は、業界全体のイノベーションと生産に支障をきたしました。今日、その状況は大きく変わりました。2023年が終わろうとする今、ほとんどのカテゴリーで部品の豊富な供給と充実した在庫があり、電子機器メーカー、製品デザイナー、エンジニアにとっては大きな安心材料となっています。 不足から豊富への移行は偶然に起こったわけではありません。これは、メーカー、サプライヤー、政策立案者間の広範な協力の結果でした。これらの努力は結果を生み出し、リードタイムの短縮と部品供給の増加につながりました。それでもなお、入手困難な製品は存在し、警戒を緩めてはなりません。地政学的緊張の高まり、新たなコンプライアンス要件、予測不可能な気候イベントなどの要因により、将来的なサプライチェーンの混乱の可能性は依然として高いままです。 この記事では、電子部品供給チェーンの未来を形作る9つのトレンドを検討します。 トレンド1
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8 Top Trends in Connector Technology
Although connectors may not be the most glamorous of components, they are among the unsung heroes of modern electronics, playing an important role in devices’ performance, reliability and functionality. We are seeing a surge of innovation in the development of connectors, driven by the increasing demand for miniaturization, high-speed data transmission and high reliability. This article examines eight top connector trends and showcases some of
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リードタイムがどんどん長くなる時に自分を救う7つの方法
過去数年間で、さまざまな問題が発生し、プロジェクトに影響を及ぼし始めたり、続けているリードタイムの長期化が、グローバルサプライチェーンにとっての試練となっています。 リードタイムが長くなっている場合、以下のいずれかの戦略がプロジェクトを救うかもしれません。 1. 代替品または類似品が利用可能で在庫があるか確認する 必要な部品と同様の機能を持つ別の製品はありますか?Mouser検索コンポーネントを使用して、仕様と価格を再確認し、代替品が在庫にあれば、その部品を注文してください。 2. 異なるパッケージタイプで同じ部品を素早く検索する 類似の部品は、部品の製造方法、製造者、配送方法によって、異なるパッケージで提供されることがよくあります。通常、異なるパッケージタイプの部品には異なる部品番号が割り当てられているため、代替品が利用可能かもしれません。 3. メモリを増やすことができるか評価する(半導体の場合) 半導体のメモリ容量を増やすことがプロジェクトに悪影響を及ぼすでしょうか
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EDI、Punchout、API— それぞれの違いと、なぜ重要なのか?
それほど昔のことではないが、データの共有、製品へのアクセス、サプライチェーン内での接続などの多くのプロセスが手動で行われていた。電子データ交換(EDI)、Punchout、APIの使用を詳しく見ると、この接続、アクセス、および通信が劇的に進化したことがわかる。ここでは、それぞれがどのように使用され、なぜそれぞれがサプライチェーン内で重要であるかを見ていく。 電子データ交換(EDI)- 接続 EDIは誕生して以来、50年以上にわたり、購買発注、販売カタログ、請求書、事前出荷通知などの情報をデジタルで交換することを可能にした。内部および他の企業との文書交換のためのオープンスタンダードを提供するために開発されたEDIは、残念ながらインターネット上で機能するように設計されていなかった。文書を交換するための標準化されたEDIプロトコルは、ポイントツーポイントのネットワーク接続を使用して、それらのネットワーク間の直接リンクを確立した。 手動での文書交換方法を置き換えたため
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より強靭な部品表の構築:製造業者向けの包括的ガイド
製造プロセスの背骨とも考えられる部品表(BOM)は、製品ライフサイクル管理(PLM)において重要な役割を果たします。これは、製品を作成するために必要な原材料、部品、組み立て品、その他の必要な要素の包括的なリストを提供し、特定の製品を製造するためのレシピまたは設計図として機能し、各コンポーネントの数量、仕様、およびソースの詳細を記載しています。 BOMの重要性を理解することは、成功した製造プロセスを作り出そうとするあらゆる企業にとって不可欠です。ロードマップとして、製品ライフサイクルに関わるすべての当事者を整列させ、より良いコミュニケーション、よりスムーズなサプライチェーン管理、より効率的な製造オペレーションを促進し、製品の一貫性、再現性、追跡可能性を保証します。これらはすべて、品質管理とコンプライアンスにとって重要な要素です。 その重要性にもかかわらず、BOMの管理は、標準的な購買部門や調達チームにとって大きな課題を提示することがよくあります。複雑な製造環境では
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進化する技術:PCB業界を革命する技術トレンドを見てみましょう
PCB業界の未来を形作る主要因子: 進歩する技術が新たな成長機会を刺激し続ける 消費者電子機器の進歩がPCBの複雑さを高める 電子機器の継続的な小型化 AIの使用による予測保全の改善 自動車セクターでのPCBの応用範囲の拡大 今日の複雑でありながら小さな多層PCBは、20世紀の変わり目に発明され、1943年にポール・アイスラーによって特許を取得した元々の設計と機能から大きく進化してきました。それ以来、より洗練された製造プロセスと設計ソフトウェアも、生産の効率化とコストの削減を可能にしました。例えば、わずか10年前には、HDI、FPGA、マイクロビアは最高価格の設計に限定されていましたが、今日では世界中で容易にアクセスできるようになっています。 電子技術革新の中核として、PCB業界は変化のペースに追いつき、PCB依存技術が進化し、消費者の需要が変化するにつれて成熟し、発展していかなければなりません。消費者がより速く、よりスリムなデバイスを求め、個人と産業の両方が洗練された機能性を求める中
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レジリエンスを高める
電子部品の自動車供給チェーンを強化する 自動車製造のハイステークスな世界では、効率的で堅牢な供給チェーンは、車両自体の背後にあるエンジニアリングの能力と同じくらい重要です。車が技術的に進歩し続け、ますます多くの電子部品とシステムを取り入れるにつれて、自動車メーカーは供給チェーンを最適化するという難題に直面しています。 COVID-19と最近の電子部品不足によって引き起こされた混乱は、自動車業界に大きな影響を与えました。さまざまな業界で電子部品の需要が急増する中、自動車セクターは生産遅延や品質の妥協につながる混乱に直面しました。 自動車メーカーは、単一の電子部品がドミノ効果を引き起こし、製造プロセス全体を危険にさらし、特定の機能を持たない車両のリリースにつながる可能性があるという現実に直面しなければなりませんでした( 2021年の大規模な自動車用チップ不足を参照)。これらの出来事は、自動車供給チェーンの脆弱性を浮き彫りにし
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パッシブ電子部品技術のトップ6トレンド
私たちのウェアラブルデバイスに搭載された微細な回路から、データセンターを支える頑丈なインフラストラクチャーに至るまで、受動部品は私たちの技術エコシステムの結合組織を形成しています。それらは至る所に存在しながらも見えず、称賛されることはないが不可欠です。 この記事では、急速に進化する受動部品の世界に焦点を当てます。現在、この分野を形作る6つのトレンドを探り、それぞれが電子デバイスの設計と性能を決定する上で重要な役割を果たしています。これらのトレンドを理解することで、エンジニアは技術の限界を押し広げ、より高い効率、パワー、持続可能性を追求し続けることができます。 1. 小型化 ますますデジタル化する世界では、サイズが重要です—小さいほど良い。実際、小型化への欲求は受動部品の設計と製造に革命をもたらしました。性能を損なうことなく縮小することが求められています。 この分野で注目すべき開発の一つは、先進的な電子材料のグローバルリーダーである村田製作所の仕事です。村田製作所は
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