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生涯学び続ける人のためのリソース
数年前、AltiumLiveのまとめとして撮影したビデオで、シグナルインテグリティー アカデミーの学長であるDr. Eric Bogatinは、次のように述べています。 「継続的な成長が必要であることは、誰もが認めています。これは、『不思議の国のアリス』のようなものです。アリスは赤の女王の森で、こんな言葉を聞きます。『この森では、同じ場所に留まるだけでも、どんどん速く走らなくちゃいけない!』私は、この言葉が業界の現状を表していると思います。私たちは最も重要なスキル、つまり技術的なスキルや他のスキルについて、自力で学び、成長できるようになる必要があるのです」 尊敬を受け、多くの業績を挙げた全世界の技術者たちが、同じような考えを表明するのを私たちは耳にしてきました。実際、テクノロジーの進化は速く、それについていけなければ、取り残される危険があります。幸い、この仕事に就いている人々のほとんどは好奇心が強く、学習することを厭いません。このため、今月のニュースレターは教育を中心とし
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Midnight Sunソーラー設計チームが開発した未来のソーラーカー
World Solar Challenge(WSC)に参戦するWaterloo大学のMidnight Sunソーラーチーム 1988年度以降、Waterloo大学のMidnight Sunソーラーチームは、顧問のGordon Savage教授の指導の下、ソーラーカーを製造し、American Solar Challenge(ASC)およびWorld Solar Challenge(WSC)に参加しています。これらの大会は、1年おきに交互に開催されます。電気系統チームの舵取りは、Minghou Ji(エンジニアリングマネージャー)、Yifei Li(ハードウェアエンジニア)、およびTaiping Li(ハードウェア設計者リーダー)が行っています。 Minghou Ji氏、Midnight Sunソーラーチームのエンジニアリングマネージャー Yifei Li氏、Midnight Sunソーラーチームのハードウェアエンジニア Taiping Li氏、Midnight
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Maker FaireおよびOpen Source Hardware SummitでのPCB設計ツール
「メイカー」ムーブメントが一般の人々の間で盛り上がったことを受け、Maker Mediaは2006年、第1回Maker Faireをサンフランシスコのベイエリアで開催しました。それ以来、2014年までに、ニューヨーク市とサンフランシスコで開催された2つの主力イベントを訪れた参加者は215,000名に上りました。その間、これらの大規模イベントから、Featured Maker Faire、Mini-Maker Faire、School Maker Faireが世界各地で生まれました。 Maker Faireについてご存知ない場合、Webサイトの説明が最も分かりやすいでしょう。 「Maker Faireは、地上最大の展示発表会です。家族で楽しめる、発明と創造と役に立つ情報がいっぱいの展示会であり、メイカームーブメントのお祭りです。科学展示会や農産物品評会、さらには完全に新しい要素からなるMaker Faireに出展するメイカーは、技術愛好家、クラフト作家、教育者、機械いじり愛好家、技術者
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AltiumLive 2017: 年次PCB設計サミット
このPCB設計カンファレンスは、その全体が、設計者の知識と実践の向上を目的としたトレーニングコンテンツに特化しています。このようなPCB設計カンファレンスはほとんど見られないため、Altiumは完全に設計者のための、専門的なPCB設計者の主導による、新しいPCBカンファレンスを作り上げることを決意しました。 この秋、AltiumLive 2017: 年次PCB設計サミットが、北米および欧州で開催されます。弊社は2日間にわたって、他では見られないようなPCB設計カンファレンスを主催します。Lee Ritchey、Happy Holden、NXPのDan Beekerなど、業界の有名人が講演を行います。業界の象徴的な企業の熟練した設計者から学ぶこともできます。そして、おそらく最高なのは、同僚や同業のAltium Designerユーザーから、どのようにして革新的な設計手法や実践方法を発見したかを聞き、自分の設計業務を次の段階に発展させるために役立てられることでしょう。更に
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PCB製造において避けるべき5つの要素
最後のデザインレビューが完了し、必要な承認の署名をもらい、作業がほとんど完了した状況を想定してみます。コンポーネントが調達され、基板のレイアウトが完成しても、最大の課題がまだ残っています。設計の意図を製造部門へ正しく伝えなければ、設計にかけた何か月もの時間と、チームの労力は水泡に帰すことになります。 しかし、このような設計の後段階の処理は、どのような方針で行えばいいのでしょうか? 製造部門に必要なすべてのファイルを出力するためのツールは用意されています。しかし、デジタルの情報から物理的な品物への翻訳プロセスは、それほど簡単で明瞭なものではないのは明らかです。実際のところ、何か月もかけて完璧な基板レイアウトを作成しても、設計の意図を製造用ドキュメントで明確に伝達できなかったために、大きな失敗が引き起こされることも考えられます。 ドキュメント作成プロセスにおいて遵守するべき真理が1つあるとするなら、それは従来の常識を否定し、より多くの詳細を記載する方が、少ないよりも良いと考えることです
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