高速設計

PCB設計では、高速エッジを持つデバイス、信号が経路に沿って移動してターゲットピンに到達する前に遷移が完了するように状態を素早く切り替えるデバイスを含む場合、高速設計となります。このような状況では、信号がソースピンに反射して元の信号データが劣化したり、破壊されたりする可能性があります。また、高速エッジを持つ信号は、経路から放射されて隣接する経路に結合したり、さらに放射されて電磁干渉 (EMI) になったりして、製品が必須のエミッション基準を満たしていない場合もあります。リソースのライブラリを参照して、ハイスピードPCB設計とプリント回路基板に組み込まれた伝送線路の設計について詳細をご覧ください。