PDN Analyzer - 電流密度解析ツール

PDN Analyzerは、マルチネットワークのDC電圧や電流密度の問題を簡単に特定して解決することができ、設計時に視覚的なパワーインテグリティ解析を行うことができます。

Power Analyzer by Keysight PDN Analyzer マニュアル PDN Analyzer クイックスタートガイド

PDNシミュレーションおよび分析ガイドカバー

Guide Books Ebook: PDNシミュレーションと分析ガイドこの電子ブックでは、SPICEを使用していくつかの基本的なPDNシミュレーションモデルを作成する方法と、業界標準のシミュレーションプログラムを使用してPDNインピーダンスを分析する方法を紹介します。

回路基板の熱解析の完全ガイド

PCB熱解析の完全ガイド回路基板が動作中にどのように熱くなるかは、主にPCB基板と銅伝導体の物理的特性で決まります。回路基板の熱解析方法は、動作中に基板がいつどこで熱くなるか、また基板がどれだけ熱くなるかを予測することを目的としています。この重要な解析の部分は、コンポーネントレベルと基板レベルの信頼性を確保することを目的としており、設計に関する多くの決定に影響することがあります。最適なプリント基板設計ソフトウェアを使用すれば、信頼性が高く、動作時に温度が低い基板を簡単に設計できます。Altium Designerには、信頼性を確保する材料ライブラリを備えた最高の回路基板設計ツールがあり、PCBレイアウトとスタックアップで熱管理のベストプラクティスを実施するために必要なものがすべて揃っています。ここでは、回路基板の熱解析について理解を深め、次に基盤を設計する際に高い信頼性を備えた基板にする方法を説明します。 Altium Designer 高度なレイアウト機能、包括的な基板材料ライブラリ、生産計画機能を統合する統合PCB設計パッケージ。回路基板とコンポーネントの材質によって、動作中に基板内で熱がどのように移動するかが決まります。残念ながら、PCB基板の材料は絶縁体であり、高温のコンポーネントからの熱の放散を妨げます。銅伝導体とプレーン層は役に立ちますが、動作中の基板の平衡温度に影響を与える設計上のシンプルな選択肢がいくつかあります。これらの設計面での決定は、次の3つの領域に焦点を当てています。回路基板のスタックアップ設計基板材料の選択コンポーネントの選択とレイアウト電動ファンやヒートシンクなどのほか、いくつかのシンプルな設計の選択肢によって、基板を低温で動作させ、早期故障を防ぐことができます。適切な設計ツールのセットを使用すると、熱管理のベストプラクティスを簡単に実装できます。熱解析を使用して回路基板を設計する回路基板設計の熱解析の目標は、温度を制限内に保つためにファン、ヒートシンク、追加の銅箔、またはサーマルビアなどの冷却手段が必要となるタイミングを判断することです。設計者は、基板内のコンポーネントの最大許容温度を選択し、コンポーネントが消費する電力に基づいてコンポーネントの温度がどのように変化するかを調べる必要があります。コンポーネントの温度が許容温度制限を超える場合は、ヒートシンクやファンなどの追加の冷却手段が必要になる場合があります。まず、集積回路のコンポーネントのデータシートに通常記載されているコンポーネントの熱インピーダンスを確認します。この値は、低電力アンプやICでは最高20℃/Wと低く、強力なマイクロプロセッサーでは最高200℃/Wと高くなることがあります。動作温度を求めるには、コンポーネントの消費電力に熱インピーダンスを掛けます。SOTパッケージ内のMOSFETの例では、これは次のように定義されます。熱インピーダンスで定義されるコンポーネントの温度。コンポーネントの温度が高すぎる場合、PCBレイアウト内のコンポーネントの熱インピーダンスを下げるため、コンポーネントから熱を放散するために実行できる手順がいくつかあります。接地されたポリゴンを使用してサーマルビアをコンポーネントの下に追加する熱伝導率の高いPCB基板材料を使用するコンポーネントに放熱板を追加するプレーン層など、コンポーネントの下にさらに多くの銅箔を含める

シミュレーションのための銅の電流密度、簡単なやり方

シミュレーション用の銅電流密度、クイック＆ダーティなPCB設計ルールの使用どこから始めればいいかわからないときに、銅の電流密度を迅速かつ効果的に計算する方法。

Webinars 電流密度解析ツール PDN Analyzer™ 2.0 エレクトロニクス設計の密度と複雑さが増し続ける中、電源分配ネットワーク (Power Distribution Network: PDN) の電圧と電流性能に対する設計上の影響を完全に理解することは、今までにないほど困難かつ重要になっています。プロトタイプ設計後の検討事項としてPDNの問題を扱うのではなく、基板レイアウトプロセスの一環として、すべてのIRドロップ、電流密度の問題、および電圧降下を正確に識別して解決する方法が必要です。 AltiumDesigner®用のCST®を搭載したPDN Analyzer™を使用すると、基板設計プロセスで発生したPDNの問題を統一環境の設計ワークスペース内で簡単に解決できます。以下は、セッションで紹介されたトピックとなります。 PDN Analyzer™ 2.0の機能紹介電流密度と電圧降下に関するレイアウトの分析方法 PCBエディタで直接統合設計プロセスの一環としてPDN Analyzerを効率的に使用する方法 PDN Analyzerの分析結果に基づく電源分配の最適化今すぐAltium Designerの拡張機能である PDN

モータードライバー用PCBでPDN Analyzerを素早く開始

Altium Designer Projects モータードライバー用PCBでPDN Analyzerを素早く開始前回のブログでは、単一のICを使った単純なブラシ付きDCモーターコントローラーの設計について説明しました。比較的シンプルな基板ですが、両方のモーターがドライバーのチャンネル当たりの最大定格電流で動作している場合、最大4Aの電流を流します。このような単純な基板の場合は、トレースの長さと幅を調べ、オンライン電卓を使用して (または、ちょっとした計算をして)、トレースの電流密度を算出し、負荷への対応方法を確認することができます。ただし、より複雑な基板の場合は、たちまち面倒な状況になる可能性があります。電流を流すポリゴン、さまざまなトレース幅の混在、配線に沿ったコンポーネント、その他の複雑なPCB機能がある場合、基板が目の前の作業に対して十分かどうかを計算することが難しくなります。銅箔層上の電流密度を視覚化できれば、より最適な設計を決定することができます。これは、私がPDN Analyzerで非常に気に入っているところです。複雑な基板向けのセットアップには若干の作業が必要ですが、いったん完了すれば、回路基板の電流および電圧を最適化して、わかりやすく表示できます。マイクロコントローラーやFPGAに電力を供給するだけの場合でも、PDN Analyzerを使用すると、電流密度が高すぎたり、配線上の電圧降下が限界を超えている場所をすばやく視覚化できます。専門知識が不足している関係者に向けて、回路基板の視覚的なマップをすばやく作成して、潜在的な問題を強調表示することもできます。これにより、基板が予想どおりに動作するよう、仕様を少し変える (基板面積を広げる) 必要があるかもしれない理由を確認できます。 PDN Analyzerを初めて使用する読者の方には、ダウンロードしてそれに沿って説明を理解できるような基板を作成し、電力ネットワークを設定して、解析について説明し、ツールの使用方法を習得していただきたいと考えました。 Altium Designerのマニュアルには初めての操作の例が記載されていますが、私が構築したモーターコントローラープロジェクトははるかに簡単で、基板上のすべてのネットの電力ネットワークをすばやく設定することができます。これにより、時間に追われている読者の方があっという間にツールを開始できることを願います。また、 PDN Analyzerの入門ガイドの完全版もあり、インストール、およびライセンス認証を行ってから利用できます。さらに、 PDN Analyzerのマニュアルもご利用になれます。設定 PDN

10 Symptoms of a Bad PDN

Whitepapers 問題のあるPDNにおける10項目の兆候パワーインテグリティとは「DCパワーインテグリティー」という言葉をそのまま受け取ると、ごく単純なトピックのように思われます。実際は、プリント基板上の各コンポーネントに、必要に応じて必要な電力(電流および電圧)を確実に供給する必要があるだけです。しかし、それはほんの表面的なことです。新たな現実はもう少し複雑です。ピッチの細かいデバイスパッケージを扱う仕事を始めると、前述のデバイスの製造上の制約や電力要件が、ほとんど容認されないものです。全ての電源ピンに必要な電流を得ることが難しいばかりでなく、複数の電源電圧を扱うことになります。つまり、レイヤー数の多いPCBが必要である場合以外は、さまざまなスプリットプレーンを通じてデバイスへの電力を得る必要があります。そしてそこにトラブルが発生するのです。適切な電源分配ネットワーク(PDN)を計画し、設計する必要があります。多くの設計者にとって、PDNはPCB設計プロセスにおいて異質でやっかいな部分です。実際のPDN構築はかなり要求が厳しく、特殊なトレーニングや経験を要する可能性があるため、まさにそのように言えます。一方で、電源分配ネットワークのパフォーマンスの最適化はそれほど複雑ではありません。実際、PDNの最適化の基本目標は、各負荷に対して十分な電流および電圧を供給して動作要件を満たすという、PCB設計プロセスと同じくらい単純なものである可能性があります。各電源と対応する負荷の間に十分な金属を確保することは、PDNのパフォーマンスに関してPCBで最も重要な点です。今やパワーインテグリティは目新しい問題ではありません。実際のところ長らくよく耳にする話題でしたが、真剣な問題として取り上げられるようになったのはここ数年のことです。主な原因は、基板がますます小型化していることです。ウェアラブルがよい例です。スマートウォッチは、ワイヤレス接続、バッテリー、画面の全てが小さなパッケージに組み込まれた小型コンピューターを手首に装着するものです。これは信じられないことです！ますます小型化する製品を探求することで、電源の電圧許容差がより厳しくなる一方、より大きな電流が流れるコンポーネントの密度は高くなります。そして、全ての操作段階でそれらのコンポーネントに適切な電力を供給できる必要があります。何が問題かパワーインテグリティの問題は単純で、コンポーネントが必要に応じて必要な電力を得ることができない状況になることです。この問題を解決することが本当にそれほど難しいのでしょうか？銅箔やビアを追加すれば解決します。ただしビアや銅箔の追加は問題解決には役立つかもしれませんが、いつでもできるわけではありません。銅箔に関して言えば、温度であれ電圧であれ発生する可能性のある問題に対処するため、基板へ銅箔をできるだけ大量に塗布したいと思うかもしれませんが、そのような時代は終わりました。サーバーの設計ですら非常に高密度になり、基板面積は、過度に保守的な設計慣習によって無駄使いできない貴重な要素になっています。電源供給用の金属は全て「不可欠」であり、レイヤーを追加したり基板サイズを大きくする余裕はありません。これは、今日特にIoTやウェアラブルに当てはまり、従うべきフォームファクターになっています。 (※続きはPDFをダウンロードしてください) 今すぐAltium Designerの拡張機能である PDN Analyzer の無償評価版をリクエストして、世界最高のPCB設計ソリューションをお試しください！