PDN Analyzer - 電流密度解析ツール

PDN Analyzerは、マルチネットワークのDC電圧や電流密度の問題を簡単に特定して解決することができ、設計時に視覚的なパワーインテグリティ解析を行うことができます。

Power Analyzer by Keysight PDN Analyzer マニュアル PDN Analyzer クイックスタートガイド

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PDN ANALYZERユーザーガイド

PDN Analyzerユーザーガイド 1 min Guide Books DCパワーインテグリティー（PI-DC）の目的デジタル設計の密度と複雑さがますます増大する中、設計での決定が電源分配ネットワーク（PDN）の電圧や電流に及ぼす影響について完全に理解することは、これまで以上に困難かつ重要になっています。今日のPCB設計者は、PDNの問題の解決を、物理的な試作を使った設計後の作業として捉えるのではなく、PDNの問題を設計時に正確に特定し解決する方法を必要としています。 Altium Designer®に付属のCST®による電流密度解析ツールPDN Analyzerでは、経験レベルに関係なく、あらゆるPCB設計者にとって親しみやすく直観的なプロセスでPDN解析を行えます。このガイドブックでは、順を追ってPDN Analyzerの初期設定について解説します。物理的な試作に依存せず、設計時にPDNを快適に最適化できるようになります。設計時のPDN解析の必要性電圧ソースから負荷までの銅箔が十分であることを、今はどのようにして確認していますか? プレーンは、適切な電圧範囲を負荷に提供していますか? 通常のPCB設計プロセスでは、これらの問いへの答えは、しばしばありません。通常、エンジニアは、確立された基準を当てにして、うまく行けばPDN問題を回避できるよう、控えめな値を採用します。このように当て推量に頼っていると、試作で把握しきれない場合、製品の信頼性や評判を損なう大失敗に至る場合があります。全ての設計は、基板上のチップに対する適切な電力消費要件を満たす必要があります。この際に最も重要なステップは、DC電源供給に十分な銅箔を提供することです。電力消費のチェックや最適化が行われないと、IRドロップが発生します。すると、電源やGND-shapeの抵抗によって電圧が消費され、電圧を最も必要とする負荷まで行き渡りません。(※続きはPDFをダウンロードしてください) 今すぐAltium Designerの拡張機能である PDN Analyzer の無償評価版をリクエストして、世界最高のPCB設計ソリューションをお試しください！

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1:6:07 電流密度解析ツール PDN Analyzer™ 2.0 1 min Webinars エレクトロニクス設計の密度と複雑さが増し続ける中、電源分配ネットワーク (Power Distribution Network: PDN) の電圧と電流性能に対する設計上の影響を完全に理解することは、今までにないほど困難かつ重要になっています。プロトタイプ設計後の検討事項としてPDNの問題を扱うのではなく、基板レイアウトプロセスの一環として、すべてのIRドロップ、電流密度の問題、および電圧降下を正確に識別して解決する方法が必要です。 AltiumDesigner®用のCST®を搭載したPDN Analyzer™を使用すると、基板設計プロセスで発生したPDNの問題を統一環境の設計ワークスペース内で簡単に解決できます。以下は、セッションで紹介されたトピックとなります。 PDN Analyzer™ 2.0の機能紹介電流密度と電圧降下に関するレイアウトの分析方法 PCBエディタで直接統合設計プロセスの一環としてPDN Analyzerを効率的に使用する方法 PDN Analyzerの分析結果に基づく電源分配の最適化今すぐAltium Designerの拡張機能である PDN

59:34 2018-03-14 PDNA 2.0 - JP - Webinar - APAC - EXSCvid 1 min Webinars

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回路基板の熱解析の完全ガイド

PCB熱解析の完全ガイド 1 min Guide Books PCB設計者

PCB設計者

電気技術者

シミュレーションエンジニア

PCB設計者

電気技術者

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シミュレーションエンジニア

シミュレーションエンジニア回路基板が動作中にどのように熱くなるかは、主にPCB基板と銅伝導体の物理的特性で決まります。回路基板の熱解析方法は、動作中に基板がいつどこで熱くなるか、また基板がどれだけ熱くなるかを予測することを目的としています。この重要な解析の部分は、コンポーネントレベルと基板レベルの信頼性を確保することを目的としており、設計に関する多くの決定に影響することがあります。最適なプリント基板設計ソフトウェアを使用すれば、信頼性が高く、動作時に温度が低い基板を簡単に設計できます。Altium Designerには、信頼性を確保する材料ライブラリを備えた最高の回路基板設計ツールがあり、PCBレイアウトとスタックアップで熱管理のベストプラクティスを実施するために必要なものがすべて揃っています。ここでは、回路基板の熱解析について理解を深め、次に基盤を設計する際に高い信頼性を備えた基板にする方法を説明します。 Altium Designer 高度なレイアウト機能、包括的な基板材料ライブラリ、生産計画機能を統合する統合PCB設計パッケージ。回路基板とコンポーネントの材質によって、動作中に基板内で熱がどのように移動するかが決まります。残念ながら、PCB基板の材料は絶縁体であり、高温のコンポーネントからの熱の放散を妨げます。銅伝導体とプレーン層は役に立ちますが、動作中の基板の平衡温度に影響を与える設計上のシンプルな選択肢がいくつかあります。これらの設計面での決定は、次の3つの領域に焦点を当てています。回路基板のスタックアップ設計基板材料の選択コンポーネントの選択とレイアウト電動ファンやヒートシンクなどのほか、いくつかのシンプルな設計の選択肢によって、基板を低温で動作させ、早期故障を防ぐことができます。適切な設計ツールのセットを使用すると、熱管理のベストプラクティスを簡単に実装できます。熱解析を使用して回路基板を設計する回路基板設計の熱解析の目標は、温度を制限内に保つためにファン、ヒートシンク、追加の銅箔、またはサーマルビアなどの冷却手段が必要となるタイミングを判断することです。設計者は、基板内のコンポーネントの最大許容温度を選択し、コンポーネントが消費する電力に基づいてコンポーネントの温度がどのように変化するかを調べる必要があります。コンポーネントの温度が許容温度制限を超える場合は、ヒートシンクやファンなどの追加の冷却手段が必要になる場合があります。まず、集積回路のコンポーネントのデータシートに通常記載されているコンポーネントの熱インピーダンスを確認します。この値は、低電力アンプやICでは最高20℃/Wと低く、強力なマイクロプロセッサーでは最高200℃/Wと高くなることがあります。動作温度を求めるには、コンポーネントの消費電力に熱インピーダンスを掛けます。SOTパッケージ内のMOSFETの例では、これは次のように定義されます。熱インピーダンスで定義されるコンポーネントの温度。コンポーネントの温度が高すぎる場合、PCBレイアウト内のコンポーネントの熱インピーダンスを下げるため、コンポーネントから熱を放散するために実行できる手順がいくつかあります。接地されたポリゴンを使用してサーマルビアをコンポーネントの下に追加する熱伝導率の高いPCB基板材料を使用するコンポーネントに放熱板を追加するプレーン層など、コンポーネントの下にさらに多くの銅箔を含める

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