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マルチボードPCB設計

マルチボードシステムやアセンブリには電気設計と機構設計上の課題があり、両設計ドメイン間の緊密なコラボレーションが必要です。マルチボードPCBアセンブリの設計と構築、MCADツールがPCB設計プロセスに役立つ方法については、当社のリソースのライブラリをご参照ください。

マルチボードの設計とは？ PCB System Design マルチボード設計の基本 Altium Designerでのマルチボードの探索 同じプロジェクト内の複数のPCB Altium Designerでのマルチボード設計の基本（ウェビナー）

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Altium Designer 25でハーネス設計を始める方法 Altium Designer 25でハーネス設計を始める 1 min Blog システムエンジニア/アーキテクト システムエンジニア/アーキテクト システムエンジニア/アーキテクト ケーブルハーネス設計は、現代の電子機器を開発する上で不可欠な部分です。特に、電源、フロントパネル、制御基板、バックプレーンなど、複数の協力モジュールで構成されるマルチボード設計プロジェクトでは、特に重要な役割を果たします。 複雑な環境では、ケーブル接続の正確な計画がシステムの信頼性を確保するために重要になります。設計が不十分なハーネスは、干渉、サービスの困難、あるいは装置の損傷につながる可能性があります。そのため、電気的および機械的要件の両方を考慮して、最初から慎重にハーネスを設計することが非常に重要です。 適切に準備されたケーブルドキュメントは、プロトタイピング中のエラーのリスクを最小限に抑えるだけでなく、プロジェクト開発の後期段階を大幅に容易にします。Altium Designerでのハーネス設計の統合は、エンジニアリングドキュメント全体の一貫性、明瞭さ、整頓を維持するのに役立ち、設計チームの効率を高めます。 ハーネス設計 - ワークフローはどのようなものですか？ ワイヤーハーネス設計は、古典的なPCB設計プロセスに例えることができます。標準的なPCB設計ワークフローでは、3つの主要な段階を区別します： スキーマティックの作成 - コンポーネント間の論理的な接続を定義します。 PCBレイアウトの設計 - ボード上にコンポーネントを配置し、トレースをルーティングします。 プロジェクト文書の生成 - 材料表、技術図面、および生産ファイルを含む。 ハーネス設計のワークフローも非常に似ています。これも論理的な構造と接続の視覚的表現に基づいています。Altium Designerでのワイヤーハーネスプロジェクトの主要な要素は次のとおりです： 図1 記事を読む
循環型経済のためのワイヤーハーネス設計 ワイヤーハーネスの循環型経済設計：分解と再利用のための設計 1 min Blog システムエンジニア/アーキテクト PCB設計者 機械エンジニア システムエンジニア/アーキテクト システムエンジニア/アーキテクト PCB設計者 PCB設計者 機械エンジニア 機械エンジニア 分解、修理、リサイクルのためのワイヤーハーネスを設計しましょう。より賢く、持続可能性を最優先したエンジニアリングで循環型エレクトロニクスをサポートする方法を学びましょう。 記事を読む
フレックスPCBケーブルからのマルチボードシステム内のEMI マルチボードシステムにおけるフレックスPCBケーブルからのEMI 1 min Blog 電気技術者 PCB設計者 電気技術者 電気技術者 PCB設計者 PCB設計者 フレックスプリント回路ケーブルは、電子機器でのスペース節約や折りたたみ応用を可能にするために非常に役立ちます。フレックスプリント回路ケーブルは、一部の回路を搭載することも可能であり、スティフナーや取り付け穴を取り入れることによって、独特の固定をエンクロージャに可能にします。フレキシブルプリント回路は標準的な有線ケーブルオプションよりもコストがかかるかもしれませんが、設計および製造コストを確実に相殺する高価値アプリケーションを可能にすることができます。 他のボード間接続と同様に、フレックスPCBはEMIの問題を経験することがあります。これには、フレックスインターコネクト上の信号用コネクタからのEMIの放射、または外部ソースからのケーブルが含まれます。フレックスケーブルのユニークな構造は、非常に頑丈な軍事および航空宇宙システムを含む多くの設計で検討すべき興味深い解決策を提供します。この記事では、フレキシブルプリント回路ケーブルのEMIの課題に対処する設計要因についていくつか説明します。 フレックスプリント回路ケーブルの使用がEMIを引き起こす フレックスプリント回路ケーブルを使用するデバイスは、超コンパクトなデジタルデバイスから、自動車、軍事、航空宇宙用の高度に頑丈なシステムまで、幅広い用途にわたります。フレックスプリント回路ケーブルは、ほとんどの場合、デバイスのエンクロージャ内部にあり、外部環境にさらされることはありません。一部の製品、たとえばモジュラー製品では、フレックスケーブルがエンクロージャの外部に露出しており、異なるEMI耐性特性を持つことがあります。 ZIFコネクタ/エッジコネクタ用の金指で 終端される代わりに、フレックスプリント回路は標準のボード間コネクタで終端されることがあり、そのコネクタ終端は、ESDパルスなどのEMIがシステムに入る可能性のある点になり得ます。 EMIに対するこれらのリスク要因を認識した後、フレックスプリント回路内でEMIを抑制または防止するために使用できるいくつかの設計実践があります。 ハッチンググラウンドとハッチ密度 高速または高電力をサポートするフレックス回路基板の主な課題の一つは、固定されたプレーンを使用できないことです。電力をルーティングするフレックスケーブルの場合、これはしばしば ハッチングされた銅層を複数使用することを意味します。これにより、フレックスケーブルを必要に応じて形成し、曲げることができる一方で、必要な電流運搬能力を提供することができます。信号ルーティングの場合、トレースインピーダンスを定義し、信号線からの放射される放射を減少させるために、ハッチングされたグラウンドプレーンが必要です。 フレックスケーブルが過度のクロストークを経験している場合や、外部からのEMIを多く拾っている場合は、より密なハッチングされたグラウンディングが必要になるかもしれません。ハッチ開口部を縮小すると、単位面積あたりの銅の量が増加し、これによりプレーン層の遮蔽能力が向上します。残念ながら、高速信号の電力要件とチャネル帯域幅要件が非常に高くなりすぎると、フレックスケーブルはもはや役に立たず、標準の有線ケーブルが必要になるかもしれません。 ハッチングされたプレーンで使用される銅の充填率とハッチ開口部の比率はどのようにすべきか？これはハッチングの使用方法によって異なるため、一般的な声明を出すことは非常に難しいです。ハッチングはデジタル信号のグラウンドとして使用されたり、インピーダンス制御を提供するために使用される場合があります。その場合、ハッチングされたグラウンドの開口部は、信号の立ち上がり時間中の伝播距離の一部よりも小さくすべきです。電源とグラウンドの場合、ハッチ開口部が大きすぎてフレックスケーブルの電流容量が大幅に低下することはありません。シミュレーションはしばしば、 インピーダンスを特性化する、直流抵抗、およびハッチングされたプレーンの熱処理を必要とします。 ハッチングされたプレーンのインピーダンスシミュレーションは、ハッチングの周期性を示し、これにより高周波EMIがフレックスPCBケーブルによって受信されたり、放出されたりすることができます。 接続コネクタからの放射 接続されるコネクタを通る信号の遷移は、表面実装コネクタ、メッキされた指のためのZIFコネクタ、およびスルーホールピンコネクタで発生する可能性のある放射性放出の源となることがあります。高速デジタル相互接続用に使用されるフレックスケーブルは、接続されるコネクタからの放射性放出に確実に問題を抱えている可能性があり、主にコネクタのピン配置に十分なグラウンドがないためです。電力を運ぶフレックス相互接続も、複数の理由で放射源となることがあります。接続されるコネクタが放射を引き起こす一般的な理由は次のとおりです： 非常に高速な信号によって見られるインピーダンスの不一致 フレックスケーブルから放射されるトレース上の共通モードノイズ スイッチングノイズをケーブルに許容する不十分なフィルタリング コネクタのピン配置における 記事を読む