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Altium Designer - 回路・基板設計ソフトウェア

簡単、効果的、最新： Altium Designerは、世界中の設計者に支持されている回路・基板設計ソフトウェアです。 Altium DesignerがどのようにPCB設計業界に革命をもたらし、設計者がアイデアから実際の製品を作り上げているか、リソースで詳細をご覧ください。

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1:08 Interactive Properties Panel 1 min Videos 記事を読む
38 Area and Shape Tuning 1 min Videos 記事を読む
58 Schematic Dynamic Data Model 1 min Videos 記事を読む
1:00 Time Based Matched Lengths 1 min Videos 記事を読む
ブラインドビアとバリードビアとは何か、そしてどのように使用されるのか？ ブラインドビアとバリードビアとは何か、そしてどのように使用されるのか？ 1 min Blog 私の以前の記事 のいくつかや他の多くの公開文書で指摘されているように、コンポーネントのリードピッチはますます細かくなり、小型フォームファクターのデバイスが今日開発されている製品（携帯電話など）の大部分を占めるようになってきました。 これらの 混雑したPCBの両面にコンポーネントを接続する方法は、製品開発チームが最初に考慮すべき要因の一つであるべきです。通常、この接続プロセスはブラインドビアとバリードビアの使用を通じて行われます。この記事では、使用されるビアの各種類、その応用と利点、およびその短所について説明します。 いくつかの基本と起源の歴史—ブラインドビア まず、ビアの起源に少し踏み込み、それらがどのように使用されるかを理解することが役立ちます。ビアは、PCBの一方の面から他方の面、または内層に信号を通すために、穿孔されメッキされた穴です。ビアは、コンポーネントのリードを信号トレースやプレーンに接続したり、信号が信号層を変更するのを許可するために使用できます。ビアがPCBを通り抜ける場合、それはスルーホールビアまたはスルービアと呼ばれます。 図1. 様々なタイプのビア ブラインドビア ビアがPCBの一方の面から始まり、完全に通り抜けない場合、それはブラインドビアと呼ばれます。ブラインドビアの4つのタイプは以下の通りです： フォト定義ブラインドビア。 シーケンシャルラミネーションブラインドビア。 制御深度ブラインドビア。 レーザードリルブラインドビア。 これらのタイプは以下で詳しく説明されています。 フォト定義ブラインドビア：フォト定義ビアは、フォトセンシティブ樹脂のシートをコアに積層して作成されます（このコアは、電源プレーンやいくつかの埋め込み信号層を含む積層層で構成されています）。フォトセンシティブ材料の層は、穴を作成する領域を覆うパターンで覆われ、その後、PCB上の残りの材料を硬化させる波長の光にさらされます。これに続いて、PCBはエッチング溶液に浸され、穴の中の材料が除去されます。これにより、次の層へのパスが作成されます。エッチングプロセスの後、穴とPCBの外表面に銅がめっきされ、PCBの外層が作成されます。この操作は通常、PCBの両側で同時に行われ、両側に層が追加されます。 フォト定義ビアは、多層有機BGA（ボールグリッドアレイ）パッケージや携帯電話のPCBを作成するために一般的に使用されます。それらを使用する利点は、数千のブラインドビアを作成するコストが、たった一つを作成するコストと同じであることです。少数のブラインドビアのみが必要な場合、その使用はコストの不利益となります。 TRANSLATE: シーケンシャル・ラミネーション・ブラインド・ビア：シーケンシャル・ラミネート・ブラインド・ビアは、非常に薄いラミネート片を二層PCBを作成するために必要な全工程を経て処理することで作成されます。ラミネートはドリルで穴を開け、めっきされ、エッチングされて、ボードの第2層を形成する側の特徴を定義します。もう一方の側は固体の銅シートのまま残され、完成したPCBの第1層を形成します。このサブアセンブリは、PCBの他の全層とともにラミネートされます。その結果得られた組み合わせたラミネーションは、多層PCBの外層を作成するために必要な全工程を経て処理されます。シーケンシャル・ラミネーション・ブラインド・ビアは、多くの初期の携帯電話PCBの作成に使用されました。これは、追加のプロセスステップが必要であり、ドリル、エッチング、めっき操作を通じて非常に薄いラミネートを取り扱う際の歩留まり損失が関連しているため、ブラインド・ビアを形成する最も高価な方法です。その結果、ブラインド・ビアが必要な場合には最後の手段として考慮されるべきです。 制御深さドリルブラインドビア：図1からわかるように、制御深さのブラインドビアはスルーホールビアと同じ方法で作成されます。ここでは、ドリルがPCBを部分的にしか貫通しないように設定されます。アートワークの設計者は、ドリルによって貫通される第2層にパッドを配置します。ドリル穴の下にドリル穴と接触する可能性のある特徴がないように注意が払われます。銅は、スルーホールビアの銅がめっきされるのと同時に、ドリル穴にもめっきされます。 記事を読む
Customer Success Stories Apollo Fusion Read about how Altium helped a space hardware startup streamline their operations for truly stellar results.
モックアップの力を決して侮ってはいけません モックアップの力を決して侮ってはいけません 1 min Blog 設計ソフトウェア内で 3Dモックアップを行う能力は、数え切れないほどの再設計やリビジョン変更を防いできた、非常に貴重なツールです。これは特に、 フレックス回路とリジッドフレックス回路の世界で強力です。回路が曲げられたり、折りたたまれたり、形成されることを意図している場合、ピン配置や向きに関して簡単に間違いを犯すことがあります。 設計ツール内でこれをモデル化する力がある前は、紙人形やマイラーの切り抜きが、フレックスやリジッドフレックスをモデル化するためによく使用されました。これらの技術は今日でも重要であり、複数の曲げや折りたたみを持つ複雑で高リスクな設計によく使用されます。このブログでは、いくつかの例を共有したいと思います。 このシナリオに共感できますか？複雑な設計に取り組んでおり、それは5つの積層されたシャーシで構成され、それぞれが3層のリジッドフレックスで接続されており、設置時には推奨される曲げ半径を超えることになります。設計自体が複雑なだけでなく、追加の課題もあります。まず、頭上スペースが限られており、設置が困難であり、その上、これは宇宙アプリケーションであり、長期的な信頼性が求められます。これは決して理想的な状況ではありません。リジッドフレックスが接続されたら、トラブルシューティングに戻る機会はありません。では、経験豊富な業界のベテランはどうするのでしょうか？彼らはまず、設計ツール内で3Dモデリングを行い、さらに保険として、ファブリケーターにリジッドフレックスのモックアップを提供してもらい、最終的な設置前にピンアウトと機能が正しいことを完全に確認するために、時間と追加費用を考慮に入れます。 この問題にはいくつかのアプローチ方法があります。この特定の状況では、リジッドフレックス製造業者は、曲げ半径の違反があっても設計が成功することを確実にするために、正確な材料セットでモックアップを作成しました。最終製品が受け取られたとき、高信頼性環境での成功が期待され、積層シャーシ接続を分解してトラブルシューティングする必要がないだろうと、皆が合理的に確信していました。時間とお金がよく使われました！ すべての例がこれほど複雑なわけではありません。最近私に共有された例の一つは、実際にはいわゆる「戦争物語」のようなものでした。つまり、その最中には信じられないほどストレスが溜まるような話ですが、後でイベントや解決に必要だった英雄的な努力を思い出すと、何時間も楽しめるような話です。この場合、ユニット内に10枚のフレックスがあり、すべてが曲がったり、折りたたまれたり、何らかの方法でパッケージングに適応していました。はい、あなたは思うかもしれません、これはフレックスが設計ツールボックスで重要なツールである理由です。しかし、これらの10シリーズを管理することは、複雑な設計作業であることが証明されました。ピンアウト、曲げ半径、サービスループなどは、このレベルの複雑さではさらに難しくなります。あるプログラムマネージャーはついに手を挙げ、すべてのフレックスを10インチ増やして、必要に応じてすべてが適切にフィットし形成されるように求めました。 わかります、もう一つの「戦争物語」の共通の特徴は、振り返ってみると常に後知恵が完璧に明らかになることです。過去の過ちがいかに簡単に防げたかが見えてきます。しかし、その瞬間の熱中ではまったく異なる話です。その決定の現実は、インストール中に至る所にフレックス「ループ」が存在し、 理解することが不可能に近いほど極めて難しかったです。後知恵が明らかになったとしても、モデリングを行わずに各フレックスに10インチを追加するのは、設計のコストをかなり増加させ、組み立てにも大きな複雑さを加えた、軽率な決定でした。そして、結局のところ、それでもうまく相互接続されませんでした。 最近、私はフレックスの「戦争物語」について調査していましたが、モックアップの力と価値が明確で共通のテーマであることがわかりました。多くの場合、使用中のフレックスの3Dシミュレーションは、ピン配置、曲げ半径などが最終的にどのように実現されるかを理解するのに非常に貴重でした。さらに、複雑で高いリスクを伴う設計において、古典的なマイラーまたは紙人形のモックアップがまだ使用されていることを聞いて興味深かったです。特定の状況では、製造業者にモックアップを作成してもらうために時間とお金を費やすことが、費やした時間とお金よりもはるかに大きなリターンを生み出します。他の場合では、単に紙のモックアップを作成し、そのフレックスがどのように機能することを意図しているかをシミュレートすることで、設計を製造に移行する前に正気のチェックと自信を提供します。 私がシミュレーションやモックアップについて研究している中で、一つのアドバイスがはっきりと際立っていました。どのタイプのモックアップやシミュレーションを選択するにしても、設計を開始する場所が重要です。ユニット内に複数のフレックスまたはリジッドフレックスがある場合、リジッドボードの設計から始めるのではなく、フレックスの設計から始めて、ピンアウトがどのようにリジッドボードに接続するかを非常に明確にしてください。リジッドボードから始めると、追加の複雑さが生じるだけです。良いアドバイスですね、きっと「厳しい方法」で学んだことでしょう！ 次のPCB設計でAltiumがどのようにお手伝いできるか、もっと知りたいですか？ Altiumの専門家に相談して、データ管理ツールで3D PCBモデルを最新の状態に保つ方法についてもっと読んでみてください。 記事を読む