Altium Designer - 回路・基板設計ソフトウェア

簡単、効果的、最新: Altium Designerは、世界中の設計者に支持されている回路・基板設計ソフトウェアです。 Altium DesignerがどのようにPCB設計業界に革命をもたらし、設計者がアイデアから実際の製品を作り上げているか、リソースで詳細をご覧ください。

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ルーティング中にPCBインピーダンス制御を確保する方法 PCBルーティング:式とリソースを使用してPCBインピーダンス制御を確保する方法 1 min Blog 電気技術者 PCB設計者 電気技術者 電気技術者 PCB設計者 PCB設計者 高速信号と高周波信号に共通する一つの要素があります。それは、低損失、低分散の相互接続でインピーダンス制御されたルーティングが必要であるということです。PCBのインピーダンス制御は、適切なルーティングツールと設計ツール内に統合された インピーダンス計算機がなければ達成が難しいです。ほとんどのインピーダンス計算機は、PCB基板上の実際のトレースを正確に表現しない基本方程式を使用し、信号伝播を正しく記述しません。 基準以下のPCB設計機能にボードの機能性を危険にさらす代わりに、入手できる最高の高速設計ユーティリティセットが必要です。最高のPCB設計ソフトウェアには、実際のPCB基板の材料特性を考慮した正確なPCBインピーダンス計算機が含まれています。これらのツールは、高品質の回路基板をルーティングするのに役立つように、回路図やPCBレイアウト機能とも統合されるべきです。統合ソフトウェアパッケージを使用することで、PCBのインピーダンス制御を確保し、生産性を維持できます。 ALTIUM DESIGNER プロフェッショナルな設計者向けに制御されたインピーダンスルーティング機能を備えた統合PCB設計アプリケーション。 高速回路基板やRF回路基板では、基板内の信号が目的地に到達するために非常に正確なルーティングが必要です。高速/RF設計者は、回路基板において正しいインピーダンスの設計が重要であることを知っておくべきです。高速信号を運ぶすべての接続部は、強い反射がなく負荷部品に電力が伝達されるように、正しいトレースインピーダンスを持たなければなりません。 次のPCB設計を行う前に、制御インピーダンスが必要かどうか、そしてそれをどのように計算するかを確認してください。PCBインピーダンスは手計算できますが、最適なPCBルーティングツールセットを使用してレイアウトを作成するときに計算が最も簡単です。制御インピーダンスの風景においてPCBルーティング機能がどのように適合するかを本当に理解するには、インピーダンスがどのように計算されるか、そしてほとんどのPCBインピーダンス制御計算機ができないことを理解することが役立ちます。 PCBトレースインピーダンス計算 誘電率定数とトレースの形状が分かっている限り、回路基板内のトレースインピーダンスを計算する方法はいくつかあります: マイクロストリップまたはストリップラインのインピーダンスに対してIPC-2141方程式を使用する Waddelの伝送線方程式を使用する 分散と銅の粗さを考慮できるフィールドソルバーを使用する ほとんどのトレースインピーダンス計算機は、IPC-2141メソッドに基づいていますが、これは今日のモダンな高速・高周波PCB設計には不正確であるとされています。Waddelの方程式は、インピーダンスを計算するための最も正確な分析ツールとして広く認識されていますが、PCBインピーダンス制御には使用が難しいです。これは、インピーダンス目標に到達するために必要な最適なPCBトレース幅を決定するために、これらの方程式を解くための数値アルゴリズムが必要だからです。 これらの方法の代わりに、PCB設計ツールには、インピーダンス目標に到達するために必要なトレース幅を自動的に計算できる機能が含まれているべきです。 インピーダンス計算に分散と損失を含める 実際のPCBラミネートには、インピーダンス計算に含める必要があるいくつかの損失、銅の粗さ、および分散があります。損失と分散を考慮することは、インピーダンス計算のための統合フィールドソルバーを備えたPCB設計ツールにアクセスできる場合、簡単です。Altium Designerの設計ツールを使用すると、複雑なモデルや方程式を使用せずに必要なインピーダンスを簡単に計算でき、インピーダンスプロファイルに準拠するためにボードのルーティングを開始できます。 正確なインピーダンス制御を確保するために、すべての損失源はPCBインピーダンス計算に含めるべきです。 回路基板レイアウトにおける損失と分散についてもっと学びましょう。 記事を読む
回路基板の熱解析の完全ガイド PCB熱解析の完全ガイド 1 min Blog PCB設計者 電気技術者 シミュレーションエンジニア PCB設計者 PCB設計者 電気技術者 電気技術者 シミュレーションエンジニア シミュレーションエンジニア 回路基板が動作中にどのように熱くなるかは、主にPCB基板と銅伝導体の物理的特性で決まります。回路基板の熱解析方法は、動作中に基板がいつどこで熱くなるか、また基板がどれだけ熱くなるかを予測することを目的としています。この重要な解析の部分は、コンポーネントレベルと基板レベルの信頼性を確保することを目的としており、設計に関する多くの決定に影響することがあります。 最適なプリント基板設計ソフトウェアを使用すれば、信頼性が高く、動作時に温度が低い基板を簡単に設計できます。Altium Designerには、信頼性を確保する材料ライブラリを備えた最高の回路基板設計ツールがあり、PCBレイアウトとスタックアップで熱管理のベストプラクティスを実施するために必要なものがすべて揃っています。ここでは、回路基板の熱解析について理解を深め、次に基盤を設計する際に高い信頼性を備えた基板にする方法を説明します。 Altium Designer 高度なレイアウト機能、包括的な基板材料ライブラリ、生産計画機能を統合する統合PCB設計パッケージ。 回路基板とコンポーネントの材質によって、動作中に基板内で熱がどのように移動するかが決まります。残念ながら、PCB基板の材料は絶縁体であり、高温のコンポーネントからの熱の放散を妨げます。銅伝導体とプレーン層は役に立ちますが、動作中の基板の平衡温度に影響を与える設計上のシンプルな選択肢がいくつかあります。これらの設計面での決定は、次の3つの領域に焦点を当てています。 回路基板のスタックアップ設計 基板材料の選択 コンポーネントの選択とレイアウト 電動ファンやヒートシンクなどのほか、いくつかのシンプルな設計の選択肢によって、基板を低温で動作させ、早期故障を防ぐことができます。適切な設計ツールのセットを使用すると、熱管理のベストプラクティスを簡単に実装できます。 熱解析を使用して回路基板を設計する 回路基板設計の熱解析の目標は、温度を制限内に保つためにファン、ヒートシンク、追加の銅箔、またはサーマルビアなどの冷却手段が必要となるタイミングを判断することです。設計者は、基板内のコンポーネントの最大許容温度を選択し、コンポーネントが消費する電力に基づいてコンポーネントの温度がどのように変化するかを調べる必要があります。コンポーネントの温度が許容温度制限を超える場合は、ヒートシンクやファンなどの追加の冷却手段が必要になる場合があります。 まず、集積回路のコンポーネントのデータシートに通常記載されているコンポーネントの熱インピーダンスを確認します。この値は、低電力アンプやICでは最高20℃/Wと低く、強力なマイクロプロセッサーでは最高200℃/Wと高くなることがあります。動作温度を求めるには、コンポーネントの消費電力に熱インピーダンスを掛けます。SOTパッケージ内のMOSFETの例では、これは次のように定義されます。 熱インピーダンスで定義されるコンポーネントの温度。 コンポーネントの温度が高すぎる場合、PCBレイアウト内のコンポーネントの熱インピーダンスを下げるため、コンポーネントから熱を放散するために実行できる手順がいくつかあります。 接地されたポリゴンを使用してサーマルビアをコンポーネントの下に追加する 熱伝導率の高いPCB基板材料を使用する コンポーネントに放熱板を追加する プレーン層など、コンポーネントの下にさらに多くの銅箔を含める 記事を読む
PCB設計に最適なキャパシタ回路シミュレータ PCB設計に最適なキャパシタ回路シミュレータ 1 min Blog 電気技術者 電気技術者 電気技術者 コンデンサは、集積回路やPCB設計において基本的な要素であり、少なくとも1つのコンデンサを含まない回路を思い浮かべるのは難しいです。コンデンサの振る舞いと回路内の他のコンポーネントとの相互作用は、設計が意図した通りに動作することを確認するために一般的にシミュレーションする必要があります。 コンデンサは、回路内での使用に応じてフィルタリング、ブロッキング、電力安定性の振る舞いを提供でき、コンデンサ回路シミュレータは設計の安全性と有効性を検証するのに役立ちます。 最高の回路設計ソフトウェアには、コンデンサRC回路やその他の一般的な回路に対して過渡解析を実行できるSPICEパッケージが含まれています。Altium Designerは、これらの回路シミュレーションツールをはじめ、多くの機能を単一のアプリケーションで提供し、コンデンサ回路のシミュレーションを作成して実行することを容易にします。 回路設計を検証したら、業界最高のECADツールで高品質のPCBレイアウトを作成するために必要なすべてが揃っています。 ALTIUM DESIGNER 強力なSPICEシミュレーションエンジンとプロフェッショナルな設計者向けの完全なCADツールセットを備えた統合PCB設計アプリケーション。 PCB設計において、広範な振る舞いを説明するために使用できる3つの基本的な線形回路要素があります。それらは、抵抗器、コンデンサ、およびインダクタです。これらの回路要素は、電子デバイスで様々な有用な機能を生み出すために創造的な方法で組み合わせることができますが、設計が設計者の意図する通りに動作することを保証するためには、シミュレーションツールが必要です。特にRC回路のようなコンデンサ回路は、電子設計において広範な振る舞いを説明するために基本的であり、広く使用されています。 コンデンサ回路設計を作成したら、設計が意図した通りに機能することを確認するために、コンデンサ回路シミュレータが必要になります。これらのシミュレーションプログラムはSPICEエンジンに基づいており、設計者が物理的なPCBレイアウトを作成する前に回路シミュレーションを実行することを可能にします。 適切な電子設計ソフトウェアを使用すれば、コンデンサ回路シミュレーションで迅速に計算できるいくつかの重要な指標があります。 コンデンサ回路シミュレーション方法 SPICEに基づく回路シミュレーションプログラムは、反復アルゴリズムを使用して微分方程式を解くことによって動作します。これらは周波数領域または時間領域で実行されることができ、最高の回路設計ツールは追加の分析を実行して回路を理解するのに役立ちます。コンデンサシミュレーションでは、計算されるべきいくつかの特定の点があります: 過渡解析によるRC時定数の決定 フィルタリング動作を理解するための伝達関数解析 高速/高周波回路での整合を保証するためのインピーダンス計算 Altium DesignerのようなPCB設計アプリケーションは、設計者がコンデンサシミュレーションを含むあらゆる種類の回路シミュレーションを実行できるように、回路設計ツールの完全なセットをスキーマティックエディターに含んでいます。電圧源や電流源を使ってコンデンサ回路を中心に大きなシステムを構築するのは簡単で、Altium Designerの直感的なインターフェースを使用して、電流やインピーダンスなどの重要な電気的値を計算できます。 コンデンサ回路シミュレーションの目的 記事を読む
Altium Designerのリン酸鉄リチウム電池用パワーエレクトロニクスです TRANSLATE:

Altium Designerにおけるリチウム鉄リン酸塩PCBバッテリーのためのパワーエレクトロニクス
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パワーエレクトロニクスは、現代生活を可能にするシステムの膨大なリストを包含しています。自動車システムから電力配分システムまで、パワーエレクトロニクスは電気システム全体での電力の流れを制御し管理する責任を持っています。将来的に代替エネルギーシステムがより人気になることが予想されるため、エンジニアやデザイナーはパワーエレクトロニクスシステム用の適切なPCB設計ソフトウェアを必要としています。 パワーエレクトロニクスシステム用の設計ソフトウェアには、大規模なコンポーネントライブラリへのアクセスと管理機能、およびPCB内の電力配分とホットスポットとのリンクを示すツールが含まれている必要があります。Altium Designerを使用すると、リン酸リチウム電池のパワーエレクトロニクスのすべての側面を制御できます。これらの機能すべてに、単一のインターフェースでアクセスできます。 ALTIUM DESIGNER® パワーエレクトロニクスおよび配電アプリケーション用の設計ツールを備えた統合PCB設計パッケージ。 化石燃料は時代遅れになりつつあり、ソーラーファームや風力ファームのような代替エネルギー源に徐々に置き換えられています。エネルギー管理は研究文献の重要なトピックであり、学者たちは電力生成の中断中にエネルギーを蓄えるための多くの方法の使用を真剣に探求しています。これらの方法には、リン酸リチウム(より具体的にはLiFePO4)電池アレイの使用が含まれ、これにより生成が低下したときにエネルギーをグリッドに戻すことができます。 リチウムイオン電池は、電力貯蔵システムに限定されていません。これらの電池は、モバイルデバイス、電気自動車およびハイブリッド車の電池、および充電式電池を必要とするその他の電子機器に見られます。これらの電池の充電システムは、エネルギー貯蔵用の充電システムと同様の要求を満たす必要がありますが、規模は小さいです。 PCB設計におけるリチウムリン酸塩について知っておくべきこと リチウムリン酸塩電池用の電力電子システムは、充電率を制御し、過充電を防ぐように設計されている必要があります。過充電された電池は、電解質が高温になると過剰な水素と酸素のガスを発生させることがあります。完全に密閉された電池では、このガスの蓄積が電池が破裂する危険性を生じさせることがあります。これは、電池の全体的な寿命を短くします。電力管理および保護システムがない場合、電池は過熱し、極端な場合には火災のリスクを生じさせることもあります。リチウムリン酸塩電池は他のリチウムイオン電池よりも出力エネルギー密度が低いため、より安全である傾向があります。 電力管理システムの要件 充電式リチウムイオンおよびリチウムリン酸塩電池用の電力管理システムは、充電電圧/電流を制御し、過充電を防ぐために充電電流を制限する必要があります。これらのシステムは、短絡時に放電率を制御または抑制できるようにすることも保証すべきです。これにより、電池の寿命が延びます。 これらの電力電子システムは、バッテリーの充電と放電を制御するために、他の重要な運用要求を満たすように構築されなければなりません。これらのシステムは、その寿命を通じて、ほとんどのPCBよりも頻繁に熱サイクルを経験します。これらのシステムはまた、高電流を運ぶため、他のPCBよりも高温に耐えるように設計されなければなりません。これらの電子システムが動作する電気化学的環境は、腐食のリスクにさらします。 もし次のモバイルデバイスを動かすためにバッテリーを使用する計画がある場合、または非常用電源を提供する場合、選択肢はたくさんあります。 PCB設計におけるリチウムリン酸塩およびイオンバッテリーについてもっと学びましょう。 電力分配システムとバッテリーアレイはしばしば高電圧および高電流で動作し、信頼性を確保するために特別な設計技術が必要です。 高電圧電力システムのためのPCB設計についてもっと学びましょう。 電力システムを設計する際は、電力エレクトロニクスを設計する際に電力供給分析ツールを使用するとはるかに簡単です。 電力エレクトロニクス設計にPDNシミュレーションを取り入れることについてもっと学びましょう。 Altium
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Connectors Benefit from Compatible ECAD/MCAD Tools Altium Designerでのコネクタのモデリングと配置 1 min Blog 競合他社のツールをご利用のユーザー 競合他社のツールをご利用のユーザー 競合他社のツールをご利用のユーザー Altium Designer 専門家を対象とする、効果的で使いやすい最新のPCB設計ツール。 I/OによるPCBシステム統合でのコネクタの使用 統合された電子機器とそれらの内部装置を踏まえると、プリント回路アセンブリにはたくさんのコネクタが使用されます。デジタルシステム時代に突入してから数十年が過ぎた今、データはあらゆる場所にあふれ、世界の通信のニーズに対応しています。イーサネットやユニバーサル・シリアル・バス(USB)などの入出力のプロトコルには、機器とプリント回路アセンブリの間で物理的な電気機械コネクタが必要です。 プリント回路アセンブリ上にコネクタを構築するには、 ECADとMCADの両方のモデリングツールで通信経路を定義しなければなりません。これにより、選択したコンポーネントの情報がコネクタに提供されます。こうしたコンポーネントでは、領域のパターンを示すフットプリントのほか、コネクタの導電体の筐体寸法線も確認できます。 Altium Designerでは、フットプリントや3Dモデルとともに、数千種類のコネクタが登録されたライブラリが提供されています。フットプリント エディタでは、ベンダーから提供されている最新の優れたコネクタを追加することも可能です。また、統合環境でSTEPファイルのインポートとエクスポートを行って、機構設計者と簡単にファイルを共有できます。コラボレーションが容易なため、I/Oに向けて洗練された設計が促進されます。 電気系統でのコネクタの使用 電気設計でコネクタを使用すると、プリント回路アセンブリに出入りする信号が接続されます。これらはプリント回路アセンブリ上の大型の電気機械コンポーネントになり、回路基板のパッドへの接続のための導電ピンの格納に使用されます。ここでは、システム内の機器とI/O信号が結び付けられます。コネクタは2つの部分で構成され、1つの電気システム内でPCBを他のPCBやケーブル、機器に接続できます。PCBでどのコネクタを使用する場合も、必ずシステム機器の対象となるポイントで接続を行う必要があります。 3DモデリングでPCBのコネクタの配置を確認する PCBでの入力と出力を可能にするコネクタ コネクタはプラグとソケットのペアで指定します。検討の必要がある機構的な要素としては、サイズ、材料、ロック機構が挙げられます。電気的特性については、ピン間の絶縁と接続点の接触抵抗について検討します。入力と出力の観点からすると、コネクタは信号伝搬の種類によって分類されます。USB、RS-485、イーサネット、MIDI、SVGA、HDMI、無線周波数の基準が、コネクタでの標準的な機構設計になります。電子信号伝送に使用されるコネクタは何千とあります。PCBでは内部接地プレーンとの確実な接続とロバスト性を確保するために、スルーホールコネクタが使われることが多いものの、実際に最も適しているのは表面実装コネクタです。 PCBでは多くの種類のI/Oコネクタを使用できます。 スポーティーな3Dコンポーネント モデル ドライバーでレイアウト向けの機能を組み込む メモリPCB設計パッドはマザーボードのソケットに接続します。 記事を読む